Файл: Смирнов В.И. Теория конструкций контактов в электронной аппаратуре.pdf

67.

A m е s'

I.,

d'H e u r l e

F. M.,

H o r s t m a n

R.

E. Reduction

of

Electromigration

in

Aluminum

Films by

Copper

Doping. — «IBM

J . Res. Develop.*, 1970, v. 14, № 4, p. 461.

68.

H о w a r d

J.

K-,

R o s s

R.

F.

Electromigration

in

Aluminum

Film

on

Silicon

Substrate. — «AppI. Phys.

Letters*,

1967,

v.

11,

69.

№

3, p .

85.

Т. E . ,

В 1 a i r

J. C. Electromigration

in

Thin

Gold

H a r f m a n

Films. — «1ЕЕЕ

Trans.

Electron.

Devices*,

1969,

v.

16,

№

4,

p.

407.

70.

В 1 а с к

J. R. Electromigration — A Brief

Survey

and

Some

Re­

cent

Results. — «1ЕЕЕ

Trans.

Electron.

Devices*,

1969,

v.

16,

№

4,

p.

338.

71.

B l a i r

J . C ,

G h a t e

P. В.,

H a y w o o d

С. T. Electromigra­

tion— Induced Failures in Aluminum

Film

Conductors. — «Appl.

Phys. Letters*, 1970, v.

17,

№

7, p.

281.

72.

К р е с и н

О. M., Х а р ' Н н с к и й

А. Л. Математический

анализ

тонкоплеиочного

контакта. — «Вопросы

радиоэлектроники.

Сер. III. Детали и компоненты аппаратуры»,

1964,

вып. 5,

с.

15.

73.

К р е е и и

О.

М.,

Р о г и н е к и й

И.

М.,

Х а р и н е к и й

А.

Л.

Метод расчета мощности, выделяющейся в тоикопленочном кон­

такте.— «Вопросы

радиоэлектроники.

Сер.

III. Детали

и

ком­

поненты

аппаратуры»,

1965, вып. 6, с.

75.

74.

К р е е и н

О.

М.

Экспериментальное

исследование

пленочного

контакта

(на

моделях). — «Электронная

техника. Сер. 6.

Микро­

электроника»,

1967,

вып. 5, с.

96.

75.

Ш е в ч е н к о

О. И. Переходное сопротивление контакта

«плен­

ка— пленка».—«Известия

ЛЭТИ»,

1967,

вып. 66,

ч.

1, с.

91.

76.

Э л ь с т и

иг

О. Г. Туннельное сопротивление контактов

к

пле­

ночным

изделиям. — В

кн.:

Микроэлектроника.

Под

ред.

Ю. П. Ермолаева. Вып. II. Казань, Изд. КАИ,

1966.

77.

К о л е с и и к о в

Д. П. Электрические

характеристики

контактов

в

пленочных

микросхемах—«Электронная

техника.

Сер.

6.

Микроэлектроника», 1968,

вып. 4

(12),

с.

59.

ластью.— «Труды

казанского

авиационного

института»,

1968,

вып. 94,

с. ПО.

80.

Ч о п р а

К.

Л.

Электрические

явления

в тонких пленках.

М.,

«Мир»,

1972.

81.

Г е р ц р и к е и

С. Д., Д е х т я р

И.

Я. Диффузия

в металлах

•и сплавах в твердой фазе. М., ГИФМЛ,

1960.

82.

С м и р н о в

А. А. Теория

электросопротивления сплавов.

Киев,

Изд-во АН УССР,

1960.

83.

G а 11 a

R.

Т.

et al. Evalnation of the Interfacial Resistance

of

Thin Film Interconnexions. — «Microelectron.

Reliab.»,

1968,

v.

7,

p. 185.

84.

В e n j a m i n

P.,

W e a v e r

C. Measurement

of

Adhesion

of

Thin

Films. — «Ргос.

Roy.

Soc,

A»,

1960,

v.

254,

№

1277,

p.

163.

85.

X и p с

Д.,

П а у н д

Г. Испарение и

конденсация. М.,

«Метал­

лургия», 1966.

86.

П а л а т н и к

Л. С,

П а й и р о в

И. Н. Эпитаксиальные

пленки.

М., «Наука»,

1971.

87.

С е в е р д е н к о

В.

П.,

Т о ч и ц к и й

Э.

И.

Структура

тонких

металлических

пленок.

Минск,

«Наука

и

техника»,

1968.

88.

М а к - Л и н Д. Границы

зерен в металлах. М.,

«Мир»,

1960.

89.

R о s n е 11

J. R.,

V о i s у

U.

С. The

Effect

of

Deposition

Para­

meters on the Structure and Resistivity of Molybdenum Films. —

«Thin Solid. Films*,

1970,

v. 6,

№

2,

p.

107.

90.

H e й г e б а у e p

К.

А.

Явления

структурного

разупорядочения

в

тонких

металлических

пленках. — В

кн.: Физика

тонких

пле­

нок. Под ред. М. И. Елинсона. Т. II. М., «Мир»,

1967.

91.

М а т ы о з

Дж. У. Монокристаллические пленки, полученные

ис­

парением

в вакууме. — «В

кн.: Физика

тонких

пленок. Под

ред.

М. И. Елинсона. Т. IV, М., «Мир»,

1970.

92.

Т у н

Р. Э. Структура тонких

пленок. — «В

кн.: Физика

тонких

пленок. Под ред. М. И. Елинсона. Т. I. М.,

«Мир»,

1967.

93.

Т a i

К.

L., Т u г n е г

P.

A.,

B a c o n

D. D. The Structure of

Evaporated and DC-Sputtered Films of

Gold

and

Silver Deposi­

ted

on

Class. — «J. Vac.

Sci. Technob,

1969,

v.

6,

№

4,

p.

687.

94.

C h a k r a v e r t y

В. K.

Grain

Size

Distrivution

in

Thin

Films.—

«J. Phys. Chem. Solids»,

1967, v. 28,

p.

2401.

95.

К о с е в и ч

В. М.,

П а л а т н и к

Л. С. О

форме

частиц

метал­

лических

конденсаторов

на

начальных

стадиях

роста. — «Физи­

ка твердого

тела», 1964,

т. 6, №

11,

с. 3240.

96.

V o o r t

Е.,

G u y

о t

P.

Electrical Resistivity by Scattering on

Metallic

Grain

Boundaries. — «Phys.

Stat.

Solidb,

1971,

v.

47,

№

2,

p.

465.

97.

A n d r e w s

P. V.,

W e s t

M.

В.,

R о b e s о n C. R. The

Effect

of Grain Boundaries on the Electrical Resistivity of Polycrystalline

Copper and

Aluminium. — «Phil. Mag.»,

1969, v. 19, №

161,

p.

887.

98.

A n d r e w s

P. V. —«AppI.

Phys. Letters*,

1965,

v.

19,

p.

558.

99.

П а л а т н и к

Л. С,

К о м н я к

10.

Ф. Влияние

технологии кон­

денсации

на

структуру

и свойства

металлов. — «Вестник

Харь­

ковского

политехнического

института»,

1970,

№

5

(98),

с.

3.

100.

К о м н и к

Ю. Ф.,

П а л а т н и к

Л.

С. О

влиянии

структуры

на

электропроводность тонких

пленок

висмута. — «Физика

твер­

дого тела»,

1965,

т. 7,

вып. 2, с.

539.

101.

F u c h s

К. — «Ргос.

Camb.

Phil. Soc.»,

1938,

v. 34,

№

100.

102.

M a y a d a s

A. F. et

al. Resistivity

and

Structure

of

Evaporated

Aluminium

Films. — «J.

Vac.

Sci.

Technol.»,

1969,

v.

6,

№

4,

p.

690.

103.

N e u m a n

M. R.,

К о

W. H. Dependence of the Conductivity

of

Thin

Polycrystalline

Bismuth

Films

on

Crystalline

Grain

Size. — «J. Appl. Phys.», 1966, v. 37,

№ 8,

p. 3327.

104.

И в а н о в

В. А.,

П о п о в

A. M. О

длине свободного пробега

носителей тока в висмуте и его сплавах

с сурьмой. — «Физика

твердого тела», 1963, т. 5, с.

1427.

105.

М а у d a s A. F . et

al. Electrical

Resistivity Model

for

Polycrys­

talline

Films:

The

Case

of Specular Reflection at External

Sur­

faces. — «Appl. Phys.

Letters*,

1969,

v.

14,

№

11,

p.

345.

зики металлов. Т. I. М., Металлургиздат,

1956.

108. И о с с е л ь Ю. Я.,

К о н а н о в

А. Я-,

С т р у н с к и й М. Г.

Расчет электрической

емкости. Л.,

«Энергия», 1969.

Предметный

указатель

Адгезия

138

Микроструктура

сварного со­

Адгезионные пленки

11

единения 79

Адсорбция кислорода

11

Микротопография

поверхности

Балочные

выводы

96,

97

9

Многоточечные контакты 56

Биметаллический контакт

35

Модель

пленочного

контакта

Внешние

соединения

инте­

115

гральных схем

101

Неподвижный

контакт

8

Выводная

рамочка

98

Неразъемные

контакты 64

Высокотемпературные

контак­

Неравномерность

окисления

ты ИС

113

пленок

148

Высота поднятия припоя

71,72

Предисловие

3

Введение

5

Г л а в а

1. Механические, химические, электрические и

тепло­

вые явления в прижимных контактах

1.1. Основные механические

и химические явления

в элек­

трическом

контакте

8

1.2. Механический

контакт

двух

поверхностей . .

. .

19

1.3. Электрические процессы в контакте

23

1.4. Тепловые эффекты в электрическом контакте

. .

38

1.5.

Физика

износа

контактов

42

Г л а в а

2. Принципы конструирования прижимных контактов

2.1. Требования к прижимным контактам

47

2.2. Выбор контактируемых

материалов

48

2.3. Контактная

поверхность

52

2.4. Контактное

нажатие

56

2.5. Защита

электрических

контактов

59

Г л а в а

3.

Неразъемные

контактные

соединения

3.1. Физические

основы

образования

неразъемных

кон­

тактных

соединений

64

3.2. Паяные

соединения

66

3.3. Сварные

соединения

77

Г л а в а

4. Конструкции контактов в интегральных схемах

4.1. Конструкции контактных

узлов

«подложка — навес­

ной

элемент»

94

4.2. Классификация

и

сравнительная

характеристика

кон­

струкций

контактов

в

интегральных

схемах .

. .

103

4.3. Деградационные

явления

в

контактах

интегральных

схем

108

4.4. Высокотемпературные

контакты

в

кремниевых

ин­

тегральных

схемах

113

Г л а в а

5.

Пленочный

контакт

5.1.

Теоретический

анализ

пленочного

контакта

.

. .

115

5.2. Процессы,

определяющие

переходное

сопротивление

контакта

122