Файл: Смирнов В.И. Теория конструкций контактов в электронной аппаратуре.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 03.07.2024

Просмотров: 88

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

таллов, а также

у ванадия,

молибдена и

вольфрама

(рис.

1.2).

 

 

 

На

металлах,

для которых

( A V 0 / A V M ) > 1

(например,

железо, медь), образуется соответственно более плотный слой окисла, диффузия ионов металла или атомов кис­

лорода через который по ме- ь,мг-см'г

ре роста становится все бо­

лее затрудненной.

Толщина

такого

слоя увеличивается

с течением времени по па­

раболическому

закону

(рис.

1.3)

 

 

(h—h0y=K't.

 

 

 

 

(1.2)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Следует

заметить,

что

 

 

 

 

 

 

 

60

t,v

скорость

роста

 

окисной

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

пленки

зависит

от

 

темпера­

Рис. 1.2. Линейный закон ро­

туры

металла

 

в

 

процессе

ста окисной пленки при окис­

окисления

(рис.

1.2,

 

1.3).

лении

магния

в

кислороде:

 

/ — при

температуре

503 "С; 2 —при

Эта

 

зависимость

 

 

может

 

температуре

575 °С

[36].

 

быть представлена

следую­

Ь,мг-см'г'

 

 

 

 

 

 

 

щим уравнением:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dh/dt=Cexv

 

 

 

(-QIRT),

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(1.3)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где

С — постоянная;

 

Q —

 

 

 

 

 

 

 

 

 

энергия активации; R — уни­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

версальная

газовая

посто­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

янная;

Т — абсолютная

тем­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

пература.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Для металлов

с

плотны­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ми

окислами

 

закон

роста

 

 

100

 

%мн

№00

окисной пленки

при

низких

Рис.

 

 

температурах

 

оказывается

1.3.

Параболический

за­

 

кон

роста

окисной пленки

при

ближе

к логарифмическому.

 

окислении

 

железа:

 

В частности,

это

 

наблюда­

 

 

 

 

; — при

700 °С;

2 — при

900 "С; 3 —

ется

у

железа

при

темпера­

 

 

при 1

100 "С 136].

 

турах

окисления

до

375°С,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

у меди—до

100°С

и у

алюминия — до

225°С. Быстрое

уменьшение скорости роста этих пленок с течением вре­ мени обусловлено их защитным действием. Такие плен­ ки называются пассивирующими.

Процесс окисления весьма чувствителен к побочным, слабо контролируемым факторам. Например, присутст-

13


вне ничтожных следов серы или влаги в окислительной атмосфере или примесей в металле может принципиаль­ но изменить характер роста окисла. Поэтому имеющие­ ся в литературе данные о толщине начальной пленки 0, времени ее образования т0 , толщине и времени образо­ вания пассивирующей -пленки /гш тп , а также о законе роста окисного слоя характеризуются значительным раз­ бросом.

В табл. 1.1 приведены эти данные для некоторых ме­ таллов из работ [1, 8—10].

Т а б л и ц а 1.1

Некоторые данные процесса окисления металлов

Металл

ч

О

 

 

о

 

В

Си

СиО

А! А!а Оа

Ni NiO

Сг Cra Oj

Ag

Окислительная

Начальная

оста

Пассивирую­

атмосфера

пленка

щая

пленка

 

 

Р, м.м

о

 

о.

 

 

 

Г ' . °С

 

о

 

 

V "

рт. ст- "о- А

 

га

О

 

 

 

 

 

СО

А

 

 

20

760

20

 

Пара­

 

 

 

25

760

5

 

бол.

15

 

0.5

 

Пара­

 

20

 

40

 

100

 

5

20

20

4

120

бол.

 

 

 

 

 

 

 

20

20

2.4

10—20

 

 

 

 

20

760

20

Неск.

05р.

20—30

-

20

 

 

300

 

 

 

лог.

200

 

 

 

 

 

 

 

20

760

4-5

-

Лога­

 

 

 

194—

760

 

 

 

 

302

760

10

рифм

 

 

 

200

 

 

 

 

 

 

760

 

 

Пара­

 

 

1050

 

бол.

42 000

 

 

 

 

20

760

0,3

60

12

 

-

20

760

 

 

 

 

 

атом.

 

 

 

 

слоя

Литература

[8, т. I . с. 114]

|8, т. I . с. 1231 [9, т. 1, с. 150]

| 1 , с. 114] То же

11, с. 116]

(8, т. I I , с. 311]

|8, т. I I , с. 312]

[1, с. 116] ]8, т. 11, с. ПО]

[9, т. I I , с. 150]

10, т. I I , с. 56]

[8, т. I I , с. 243]

[8, т. I I , с. 4021 [ I . e . 114]

При прочих равных условиях скорость роста окисла на поверхности металла существенно зависит от давле­ ния воздуха или кислорода. Так, для некоторых метал­ лов [9] параболическая константа роста прямо пропор­ циональна логарифму давления окислительной атмосфе-

14


ры. Таким образом,

пленка окисла, растущая

при Дав­

лении воздуха

Ю - 5 мм рт. ст., имеет толщину в

7 . . . 8 р а з

меньше, чем

пленка,

растущая в нормальных

условиях

за такой же промежуток времени.

Структура начального окисного слоя, как правило, воспроизводит структуру нижележащей поверхности, ли­ бо является аморфной [1]. По мере роста пленки, окисел кристаллизуется в собственную решетку, что сопровож­ дается образованием трещин. Для дальнейшего сущест­ венно отметить, что рост окисла на поверхности поли­ кристалла протекает неравномерно, так как энергия активации реакции, зависящая от удельной свободной энергии поверхности, оказывается разной на различных гранях кристаллитов, а у границ кристаллитов, скопле­ ний дислокаций и других дефектов — значительно мень­ ше, чем на неискаженных плоскостях. Кроме того, диф­ фузия атомов металла и кислорода по межзеренным границам протекает значительно легче, чем в совершен­ ную кристаллическую грань. В связи с этим толщина окисла в областях границ зерен обычно в несколько раз больше его толщины на верхних гранях зерен (межкристаллитная коррозия).

Сульфидные пленки потускнения. Сероводородные за­ грязнения почти всегда содержатся в некотором количе­ стве в атмосфере больших городов. Их концентрация особенно высока в районах нефтеперерабатывающих за­ водов, вискозных фабрик и т. п.

Некоторые металлы, нашедшие в конструкциях элек­ трических контактов широкое применение в силу своих хороших электрических и механических свойств (напри­ мер, Ag, Си), реагируя с сероводородными загрязнения­ ми, образуют поверхностные сульфидные пленки (Ag^S, CuS, Cu^S). Сульфидизация не может протекать под действием сухого сероводорода. Ей способствует присут­ ствие паров воды или SOg. Слой сульфида не является защитным и скорость его роста тем больше, чем выше концентрация серы в окружающей среде и чем выше температура.

Сульфидные пленки образуются не только на кон­ тактных элементах, изготовленных из неблагородных металлов. Частичное сульфидное потускнение наблю­ дается и тогда, когда поверхности проводников покрыты защитным слоем золота. Ввиду широкого применения таких покрытий, особенно в контактах, предназначенных

15


для передачи малых, токов

и напряжений, остановимся

на этом явлении несколько

подробнее.

Потускнение позолоченных поверхностей. Для улучше­ ния надежности работы контактов на контактные эле­ менты часто осаждают слой золота, обладающий от­ личными антикоррозионными, механическими и электри­ ческими свойствами (см. § 2.6). Обычно покрытие золотом не является идеально сплошным и характери­ зуется наличием сквозных пор, причем пористость слоя является функцией шероховатости базового металла [11]. Характер этой зависимости при различных толщинах по­ крытия представлен на рис. 1.4.

Проникая через поры слоя золота, сероводородные загрязнения реагируют с базовым металлом, создавая соответствующий сульфид. Часто сульфид базового ме­ талла (например, серебра, меди) обладает способностью выползать из пор и распространяться в виде тонкой

 

0,2

0,4

0,8 Ьт,мт

0

100

Z00

3001}

Рис. 1.4.

Зависимость

пористости

 

Рис.

1.5.

Зависимость

золотого покрытия от шероховато-

 

дальности

распростране-

сти

базового металла.

 

 

ния

сульфидной

пленки

 

 

 

 

 

 

от

времени.

 

пленки

по поверхности

покрытия.

 

Эксперименты,

опи­

санные в работе [11], показали, что дальность / распро­

странения

сульфидной

пленки от

источника

является

почти прямолинейной

функцией

логарифма

времени,

а скорость

его — разная

для различных базовых метал­

лов. На рис. 1.5 приведены эти зависимости для контакт­ ных элементов из серебра и бронзы.

Другим механизмом образования на поверхности зо­ лотых покрытий сульфидных пленок может быть диффу-

16


зия на поверхность золота базового металла или небла­ городных составляющих покрытия (например, Си, Ag, Ni, Со), которые впоследствии реагируют с сероводо­ родными загрязнениями в окружающей среде.

Водяные пленки. При соприкосновении поверхности металла с атмосферой, содержащей пары воды, на этой

поверхности образуется

тонкая водяная пленка, толщи­

на и характер которой

определяются

природой

металла,

чистотой поверхности

и влажностью

среды.

Толщина

водяной пленки на предварительно очищенной поверхно­ сти золота не превышает толщины двух монослоев мо­ лекул воды. На черных же металлах она может дости-

гать 100 А. При равных прочих условиях толщина плен­ ки возрастает с увеличением влажности среды и степени загрязнения поверхности.

Водяная пленка, образующаяся на тщательно очи­ щенной поверхности, оказывается сплошной. При нали­ чии загрязнений вода конденсируется в виде миниатюр­ ных капель.

Полимерные адгезионные пленки. Если в окружающей атмосфере содержатся пары масел или некоторых орга­ нических веществ и соединений, они осаждаются на чи­ стую металлическую поверхность и могут под воздейст­ вием температуры или Других факторов полимеризоваться, образуя чрезвычайно прочные в механическом отношении и обладающие высокими изолирующими ка­ чествами полимерные адгезионные пленки.

Механическое разрушение поверхностных пленок. Как упоминалось выше, при соприкосновении двух шерохо­ ватых металлических поверхностей площадь фактиче­ ской контактной поверхности будет определяться не всей площадью контакта, а поверхностью прилегающих выступов. Поэтому даже при небольших (в несколько десятых долей ньютона) контактных усилиях микроне­ ровности подвергаются давлениям, превышающим пре­ дел текучести металла и соответственно пластической деформации. Как видно из табл. 1.2 [12], твердость Н0 окисной пленки, как правило, больше твердости соответ­ ствующего металла Я м . Поэтому пластическая деформа­ ция неровностей приводит к растрескиванию окисных поверхностных пленок, как это схематически показано на рис. 1.6.

Другие пленки потускнения, например сульфид се­ ребра, могут быть весьма]^те}4^гита5-^йдефвамация

2-411

I " а ^ ! ' с - " с х « ' ' ! ^ л а п

|

17

 

о и о л к о . е ь а С С С Р

Г

 

 

ЭКЗЕМПЛЯР

I