Содержание

1. Введение 3

2.Монтаж и пайка полупроводниковых микросхем5

2.1 Монтаж и пайка полупроводниковых микросхем9

2.2. Подготовка радиоэлементов и плат к монтажу10

2.3Приемы монтажа плат навесного монтажа с помощью шаблонов и печатных плат14

2.4 Защита мест соединения от коррозии17

2.5 Проверка работоспособности схем19

3.Заключение 22

4. Список используемых учебников 23

\


Введение.

Задачей учебной практики: формирование у обучающихся практических профессиональных умений по основным видам профессиональной деятельности для освоения рабочей профессии, обучение к трудовым приемам, операциям и способам выполнения трудовых процессов, характерных для соответствующей профессии и необходимых для последующего освоения ими общих и профессиональных компетенций по избранной профессии.

Требования к результатам освоения учебной практики. С целью овладения указанными видами деятельности студент в ходе данного вида практики должен ознакомиться с проведением электромонтажных работ.

Содержание практики определяется программами по ее видам (учебно-ознакомительная, производственно-технологическая, преддипломная  и.т.д.)

Практика способствует развитию самостоятельной работы студентов. В процессе прохождения практики студенты учатся самостоятельно отбирать и систематизировать информацию в рамках поставленных перед ними задач; применять полученные знания на практике; изучать технологию и оборудование, используемые в рамках конкретного производства; развивать навыки работы в коллективе; осуществлять самоконтроль.

Обучение посредством прохождения практики необходимо рассматривать как многогранную и взаимообусловленную деятельность студентов и преподавателей, направленную на:

• 
  разработку преподавателем индивидуальной программы практики, предусматривающей перечень основных вопросов, подлежащих самостоятельному изучению студентом в условиях конкретного предприятия; сроков выполнения индивидуальных заданий, включая сбор фактических материалов для подготовки курсовых и дипломных проектов;
  
• 
  восприятие, осознание, переработку и овладение студентом информации, полученной в процессе учебы и в период прохождения практики; желание апробировать полученные в ВУЗе знания на практике;
  
• 
  организацию преподавателем самостоятельной, сознательной, рациональной, результативной деятельности студента по овладению им учебной информацией, ее применением и закреплением на практике.
  

---

К учебно-методическим  разработкам по практике относятся :

• 
  Положение о практике, разработанное в соответствии с нормативными документами Минобрнауки;
  
• 
  специальные Программы по видам практики, применительно к специальностям;
  
• 
  Методические указания по проведению практики. 
  

Обеспечение каждого студента этими методическими разработками позволит преподавателю осуществлять косвенное управление процессом овладения знаниями, вовлекать студентов в адекватную самоуправляемую и самоконтролируемую познавательную деятельность по получению знаний и на их базе отработке навыков на практике с гарантированным достижением запланированного результата.


2.Монтаж и пайка полупроводниковых микросхем

Технологический процесс монтажа реализуется с целью создания электрических соединений между конструктивами электронных устройств. Прочность электрических соединений, как правило, нормирована для каждого метода монтажа.

Сборка всегда предшествует монтажу, но на отдельных этапах всего изготовления электронных устройств (например, общая механическая сборка конструктивов в корпусе разъемной, негерметичной конструкции) может осуществляться без монтажа. В то же время монтаж без сборки не осуществляется, даже если в некоторых технологического процесса сборка и монтаж выполняются совместно (например, при монтаже с шариковыми выводами).

Повторяемость (цикличность) сборочных и монтажных технологических операций зависит от:

1.Уровня изготавливаемого модуля (ячейки, блока и т.д.);

2.Степени сложности и разнообразия конструкций корпусов компонентов и самих компонентов (их габаритов и массы, формы выводов и их расположения относительно корпуса, потребности в теплоотводах и т.д.), а также других конструктивов;

3.Потребности в одно- или двухсторонней сборке и монтаже на печатной плате;

4.Совместимости технологических режимов сборочных для различных конструктивов, имонтажных для разных конструктивов (при несовместимости – повторяемость сборочных и монтажныхувеличивается);

степени и уровня автоматизации технологического процесса сборки и монтажа (степень автоматизации оценивается отношением количества, выполняемых автоматами к общему количеству и выражается в процентах; уровень автоматизации характеризуется количеством.

---

Припои и флюсы для пайки – до 25 мин

В зависимости от температуры плавления t_плприпои делятся на:

• 
  особолегкоплавкие (t_пл<145⁰C);
  
• 
  легкоплавкие (t_пл= 145…450⁰C);
  
• 
  среднеплавкие (t_пл= 450…1160⁰C);
  
• 
  высокоплавкие (t_пл= 1160…1850⁰C);
  
• 
  тугоплавкие (t_пл>1850⁰C).
  

Наиболее часто применяемые для электрического монтажа ЭВМ мягкие припои представляют из себя оловянно-свинцовые сплавы с добавками других металлов. Наиболее широко применяют припои ПОС-40, ПОС-61.

Припой ПОС-40 – почти 40% олова, почти 60% свинца и небольшое количество примесей (сурьма, индий, никель), температура плавления 235⁰C, температура пайки 250⁰C.

Припой ПОС-61 – 61% олова, 38% свинца, 0.8% сурьмы; температура плавления 183⁰C, температура пайки до 240⁰C.

Флюс– неметаллический материал, который создает предпосылки для прочной связи паяемых материалов.

Назначение флюса:

• 
  устранение пленки окислов с поверхности металлов и припоя при пайке;
  
• 
  защита поверхности металлов и припоя от окисления в процессе пайки;
  
• 
  уменьшение сил поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе металл-припой-флюс.
  

Условия выбора флюса:

• 
  должен быть дозировано химически активен и растворять оксиды паяемых металлов при температуре пайки;
  
• 
  должен быть термически стабилен и выдерживать температуру пайки без испарения и разложения;
  
• 
  должна обеспечиваться возможность удаления флюса после пайки;
  
• 
  должен быть безопасен в работе;
  
• 
  должен иметь длительное время хранения;
  
• 
  должен быть экономичным;
  
• 
  не должен вызывать коррозию металлов и припоя.
  

По составу флюсы подразделяются на три типа:

• 
  кислотные;
  
• 
  коррозионно-активные;
  
• 
  канифольные и канифольно-активированные.
  

Первая и вторая группа флюсов характеризуется тем, что их остатки вызывают коррозию. Сильно активные флюсы содержат хлористые соли – хлориды цинка, аммония и т.п.

Одним из наиболее широко применяемых компонентов низкотемпературных флюсов является канифоль. Она имеет низкую температуру плавления, легко растворяется во многих органических растворителях, не оказывает коррозионного действия на металлы. Как флюс канифоль относительно слабо активна, если применяется без каких-либо добавок. При перегреве канифоль темнеет, в ней происходят химические реакции и она частично теряет флюсующую способность.

---

Типичный состав флюса для электроники – канифоль 20…25%, салициловая кислота 5%, этиловый или изопропиловый спирт.

Пайку твердыми припоями обычно проводят в атмосфере водорода без флюсов. В качестве твердых припоев используют сплавы на основе серебра, золота, железа, меди, никеля, цинка и др. Твердые припои обеспечивают прочные и чистые швы, высокую электропроводность соединения, используются для пайки трансформаторов, разъемов.

На сборку, а затем на монтаж,обычно поступают следующие конструктивы: навесные компоненты – дискретные пассивные и активные электрорадиокомпоненты, интегральные схемы и прочие изделия электронной техники; узлы печатные платы.

Так как промежуток времени между подготовкой конструктивов и сборкой должен быть минимальным, то обычно подготовительные операции относят к технологическому процессу сборки электронных устройств.

Электрический монтаж радиокомпонентов должен обеспечивать надежную работу аппаратуры, приборов и систем в условиях механических и климатических воздействий. Поэтому при монтаже полупроводниковых приборов, интегральных схем радиокомпонентов на печатные платы или шасси аппаратуры должны соблюдаться следующие условия:

• 
  надежный контакт корпуса мощного полупроводниковых приборов с теплоотводом (радиатором) или шасси;
  
• 
  необходимая конвекция воздуха у радиаторов и элементов, выделяющих большое количество теплоты;
  
• 
  удаление полупроводниковых элементов от элементов схемы, выделяющих при работе значительное количество теплоты;
  
• 
  защита монтажа, расположенного вблизи съемных элементов, от механических повреждений при эксплуатации;
  
• 
  в процессе подготовки и проведения электрического монтажа полупроводникового прибора и механические и климатические воздействия на них не должны превышать значений;
  
• 
  при рихтовке, формовке и обрезке выводов полупроводниковых приборов и участок вывода около корпуса должен быть закреплен так, чтобы в проводнике не возникали изгибающие или растягивающие усилия. Оснастка и приспособления для формовки выводов должны быть заземлены;
  
• 
  расстояние от корпуса полупроводниковых приборов или до начала изгиба вывода должно быть не менее 2 мм, а радиус изгиба при диаметре вывода до 0,5 мм — не менее 0,5 мм, при диаметре 0,6— 1 мм — не менее 1 мм, при диаметре свыше 1 мм — не менее 1,5 мм.
  

---

В процессе монтажа, транспортировки и хранения полупроводниковых приборов и интегральные схемы необходимо обеспечивать их защиту от воздействия статического электричества. Для этого все монтажное оборудование, инструменты, контрольно-измерительную аппаратуру надежно заземляют. Чтобы снять статическое электричество с тела электромонтажника, пользуются заземляющими браслетами и специальной одеждой.

Для отвода теплоты участок вывода между корпусом полупроводниковые приборы и местом пайки зажимают специальным пинцетом (теплоотводом). Если температура припоя не превышает 533 К ± 5 К ( 270 °С), а время пайки не более 3 с, пайку выводов полупроводниковых приборов производят без теплоотвода или применяют групповую пайку (волной припоя, погружением в расплавленный припой или др.).

Очистку печатных плат (или панелей) от остатков флюса после пайки производят растворителями, которые не влияют на маркировку и материал корпусов полупроводниковых приборов.

При установке интегральная схема с жесткими радиальными выводами в металлизированные отверстия печатной платы выступающая часть выводов над поверхностью платы в местах пайки должна быть 0,5—1,5 мм. Монтаж интегральной схемы этим способом производят после подрезки выводов. Для облегчения демонтажа установку интегральной схемы на печатные платы рекомендуется производить с зазорами между их корпусами.

Интегральные схемы в корпусах с мягкими планарными выводами устанавливают на контактные площадки платы без монтажных отверстий. В этом случае их расположение на плате определяется формой контактных площадок .

Установка и крепление полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также навесных радиокомпонентов па печатные платы должны обеспечивать доступ к ним и возможность их замены. Для охлаждения интегральные схемы их следует располагать на печатных платах с учетом движения воздушного потока вдоль их корпусов.

Для электрического монтажа полупроводникового прибора и малогабаритных радиокомпонентов сначала их устанавливают на монтажную арматуру (лепестки, штыри и т. п.) и механически закрепляют на ней выводы. Для пайки монтажного соединения применяют бескислотный флюс, остатки которого после пайки удаляют.

Механическое крепление выводов радиокомпонентов на монтажной арматуре производится загибкой или скруткой их вокруг арматуры с последующим обжатием. При этом излом вывода при обжатии не допускается.

---

Смотрите также файлы

• Монтаж электронных устройств Монтаж и пайка полупроводниковых микросхем.docx

• Контрольная работа Вариант 37 (схема 3, вариант данных 7) Задания Д1, Д4 Задание Д1 Интегрирование дифференциальных уравнений движения материальной точки, находящиеся под действием постоянных сил.doc

• Законом от 22 июля 2008 г. 123фз Технический регламент о требованиях пожарной безопасности.docx

• Занятие 10. Принятие решений на финансовых рынках, факторы появления финансовых пузырей.docx

• Практикум по курсу " Теоретические основы электротехники" для студентов электротехнических специальностей всех форм обучения.doc