Файл: Курсовой проект по дисциплине Теплофизические процессы в электронных средствах.docx
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 05.05.2024
Просмотров: 180
Скачиваний: 0
ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.
и ; в месте крепления прибора к радиатору температура , а средняя температура основания радиатора . При выборе радиатора предполагается, что удельная мощность рассеивания q задана и точка пересечения параметров − и q указывает область, которой соответствует определенный тип радиатора и условия охлаждения.
Перегрев в месте крепления компонента к радиатору определяется по формуле:
(5)
где – внутреннее тепловое сопротивление прибора между рабочей областью и корпусом, обычно берется из ТУ, но если там оно не указано, то можно рассчитать по формуле; – тепловое сопротивление контакта, зависит от теплового сопротивления термопасты или силиконовой прокладки; – температура окружающей среды, берется из ТЗ; – предельная температура рабочей области прибора, берется из ТУ; – температура в месте крепления прибора к радиатору, Ф – мощность, которую должен рассеять радиатор, равна мощности транзистора. − данное сопротивление практически полностью обусловлено качеством присоединения модуля к охладителю. Разумеется, при присоединении модуля все винты должны быть затянуты (и затянуты в правильном порядке), неплоскостность охладителя должна быть минимальна (в идеале - не более 30 мкм), шероховатость так же должна быть минимальна (не более 2,5 мкм). Но даже в таких идеальных условиях величина ????к не совсем понятна, необходим расчёт (6).
(6)
где h – толщина прокладки; R – тепловое сопротивление материала прокладки/термопасты (термическое сопротивление корпус-радиатор); S – площадь прокладки/термопасты.
Толщина слоя пасты, в идеальном случае, должна составлять 0,02…0,05 мм, но допустим слой и до 0,1 мм. На практике, толщина слоя обычно составляет около 0,1 мм, а порою доходит и до 0,2…0,3 мм при значительной шероховатости или неплоскостности охладителя.
Представим реальный случай: контакт радиатора с транзистором осуществляется термопастой ZALMAN ZM – STG2 с = 30 мкм, ???? = 4,1 Вт/(м ∙ К) и без силиконовой прокладки.
Площадь контакта корпуса транзистора с радиатором, исходя из рисунка нашего транзистора с его параметрами, будет равна:
S = 6,8 5,5= 37,4 .
Тогда 0,19 К/Вт
Максимальная температура p-n перехода рассчитывается по формуле (7).
, (7)
Из ТУ: , , .
Мы видим, что мощность транзистора P не превышает , следовательно данный транзистор можно применять в этих условиях.
Из формулы (6) следует, что можно найти по формуле (8).
Тогда .
Вернемся к формуле (5) , подставим значения и получим перегрев в месте крепления компонента к радиатору:
Необходимо определить средний перегрев основания радиатора.
, (9)
где температура окружающей среды, а температура радиатора.
, (10)
где
– температура кристалла (120 ), – мощность потерь прибора (15Вт), – тепловое сопротивление кристалл-корпус (2,5К/Вт), – тепловое сопротивление корпус-радиатор (0,19К/Вт).
Подставим имеющиеся значения в формулу (9) и получим перегрев основания радиатора:
Теперь, для выбора радиатора остается только рассчитать удельную плотность теплового потока, рассеиваемого радиатором (11).
Ф – тепловой поток, рассеиваемый радиатором, который равен мощности транзистора (Ф = 15 Вт); F– площадь основания радиатора. Для расчета радиатора можно использовать следующие данные: для рассеивания 1 Вт тепла, достаточно использовать площадь теплоотвода, равную .
.
.
Суммарное сопротивление на участке кристалл - окружающая среда можно определить по следующей формуле:
, (12)
где - температура окружающей среды (25 ).
Подставляем данные и получаем, что суммарное сопротивление на участке кристалл-окружающая среда равно:
,
На рисунке 6 представлена эквивалентная схема теплопередачи от кристалла в окружающую среду.
Рисунок 5 – Эквивалентная схема теплопередачи.
– Сопротивление кристалл - корпус ; – Сопротивление корпус – радиатор; – Сопротивление радиатор – окружающая среда;
- Температура кристалла ; Температура окружающей среды; Рп – Мощность потерь прибора.
Тепловое сопротивление радиатора рассчитывается по формуле:
(13)
Подставляем имеющиеся у нас значения и получаем, что тепловое сопротивление радиатора равно:
Сделаем проверку с помощью онлайн расчета радиатора:
Рисунок 6 – Таблица расчета радиатора для транзистора 2SA1244.
Наши данные сходятся с данными из онлайн расчета с небольшими погрешностями, из чего можно сделать вывод, что расчет проведет верно.
Тип радиатора будем выбирать по графикам на рисунке 6.
Рисунок 7 – Графики выбора типа радиатора: при свободной конвекции – пластичные (1), ребристые (1…4), игольчато-штыревые (1…5), при вынужденной конвекции – пластичные (3), ребристые (6…8), петельнопроволочные (8,9), жалюзные (10,11), игольчато-штыревые (11,12)
По графику на рисунке 7 видно, что для охлаждения радиатора 2SA1244 можно использовать ребристый радиатор.
Для дальнейшего расчета нужно определить коэффициент теплоотдачи – характеризующий интенсивность теплообмена между поверхностью тела и окружающей средой по формуле (11).Коэффициент показывает какое количество тепла передается от единицы поверхности стенки к жидкости в единицу времени при разности температур между стенкой и жидкостью в 1 градус (К).
. (14)
.
Теперь по рисунку 7, на котором изображены кривые коэффициента теплоотдачи радиаторов при свободном воздушном охлаждении, и по таблице 1 выберем некоторые размеры радиатора.
Рисунок 8 – Эффективный коэффициент теплоотдачи радиаторов при свободном воздушном охлаждении.
На рисунке 8 приведены графики для игольчато штыревых радиаторов с различным шагом (сплошные кривые 1,2,3,4 и пунктирные кривые 5,6,7,8). Заштрихованные области 9, 10, 11 относятся к ребристым радиаторам. Рассчитанные данные попадают в область 9. Теперь будем использовать таблицу 1 для нахождения размеров радиатора.
Рисунок 9 – Пример ребристого радиатора с обозначениями
Рисунок 10 - Зависимость толщины теплоотвода от мощности.
На рисунке 10 можно увидеть толщины теплоотвода от мощности, исходя из этой зависимости, мы можем определить, что для нашей мощности подходит толщина плиты в пределах от 3 до 6 мм. Толщину моего радиатора я возьму 4 мм.
Зададим параметры радиатора:
- Толщина ребра d = 0,001 м;
- Толщина плиты теплоотвода м;
- Расстояние между ребрами b = 0,01 м
- Высота ребра h = 0,02 м;
- Протяженность ребра L = 0,07 м
Рассчитаем число ребер n по формуле (15).
Тогда:
Длину плиты теплоотвода, на которой развиты ребра, можно найти по формуле (16).
δ ∙
Площадь гладкой поверхности теплоотвода можно найти по формуле (17).
.
Площадь ребристой поверхности для одностороннего теплоотвода при креплении полупроводникового прибора с гладкой стороны, определяется по следующей формуле:
(δ+2∙h ) h (18)
Тепловое сопротивление радиатора рассчитывается по формуле (19).
Средняя поверхностная температура радиатора вычисляется по формуле (20).
Перегрев в месте крепления компонента к радиатору определяется по формуле:
(5)
где – внутреннее тепловое сопротивление прибора между рабочей областью и корпусом, обычно берется из ТУ, но если там оно не указано, то можно рассчитать по формуле; – тепловое сопротивление контакта, зависит от теплового сопротивления термопасты или силиконовой прокладки; – температура окружающей среды, берется из ТЗ; – предельная температура рабочей области прибора, берется из ТУ; – температура в месте крепления прибора к радиатору, Ф – мощность, которую должен рассеять радиатор, равна мощности транзистора. − данное сопротивление практически полностью обусловлено качеством присоединения модуля к охладителю. Разумеется, при присоединении модуля все винты должны быть затянуты (и затянуты в правильном порядке), неплоскостность охладителя должна быть минимальна (в идеале - не более 30 мкм), шероховатость так же должна быть минимальна (не более 2,5 мкм). Но даже в таких идеальных условиях величина ????к не совсем понятна, необходим расчёт (6).
(6)
где h – толщина прокладки; R – тепловое сопротивление материала прокладки/термопасты (термическое сопротивление корпус-радиатор); S – площадь прокладки/термопасты.
Толщина слоя пасты, в идеальном случае, должна составлять 0,02…0,05 мм, но допустим слой и до 0,1 мм. На практике, толщина слоя обычно составляет около 0,1 мм, а порою доходит и до 0,2…0,3 мм при значительной шероховатости или неплоскостности охладителя.
Представим реальный случай: контакт радиатора с транзистором осуществляется термопастой ZALMAN ZM – STG2 с = 30 мкм, ???? = 4,1 Вт/(м ∙ К) и без силиконовой прокладки.
Площадь контакта корпуса транзистора с радиатором, исходя из рисунка нашего транзистора с его параметрами, будет равна:
S = 6,8 5,5= 37,4 .
Тогда 0,19 К/Вт
Максимальная температура p-n перехода рассчитывается по формуле (7).
, (7)
Из ТУ: , , .
Мы видим, что мощность транзистора P не превышает , следовательно данный транзистор можно применять в этих условиях.
Из формулы (6) следует, что можно найти по формуле (8).
Тогда .
Вернемся к формуле (5) , подставим значения и получим перегрев в месте крепления компонента к радиатору:
Необходимо определить средний перегрев основания радиатора.
, (9)
где температура окружающей среды, а температура радиатора.
, (10)
где
– температура кристалла (120 ), – мощность потерь прибора (15Вт), – тепловое сопротивление кристалл-корпус (2,5К/Вт), – тепловое сопротивление корпус-радиатор (0,19К/Вт).
Подставим имеющиеся значения в формулу (9) и получим перегрев основания радиатора:
Теперь, для выбора радиатора остается только рассчитать удельную плотность теплового потока, рассеиваемого радиатором (11).
Ф – тепловой поток, рассеиваемый радиатором, который равен мощности транзистора (Ф = 15 Вт); F– площадь основания радиатора. Для расчета радиатора можно использовать следующие данные: для рассеивания 1 Вт тепла, достаточно использовать площадь теплоотвода, равную .
.
.
Суммарное сопротивление на участке кристалл - окружающая среда можно определить по следующей формуле:
, (12)
где - температура окружающей среды (25 ).
Подставляем данные и получаем, что суммарное сопротивление на участке кристалл-окружающая среда равно:
,
На рисунке 6 представлена эквивалентная схема теплопередачи от кристалла в окружающую среду.
Рисунок 5 – Эквивалентная схема теплопередачи.
– Сопротивление кристалл - корпус ; – Сопротивление корпус – радиатор; – Сопротивление радиатор – окружающая среда;
- Температура кристалла ; Температура окружающей среды; Рп – Мощность потерь прибора.
Тепловое сопротивление радиатора рассчитывается по формуле:
(13)
Подставляем имеющиеся у нас значения и получаем, что тепловое сопротивление радиатора равно:
Сделаем проверку с помощью онлайн расчета радиатора:
Рисунок 6 – Таблица расчета радиатора для транзистора 2SA1244.
Наши данные сходятся с данными из онлайн расчета с небольшими погрешностями, из чего можно сделать вывод, что расчет проведет верно.
Тип радиатора будем выбирать по графикам на рисунке 6.
Рисунок 7 – Графики выбора типа радиатора: при свободной конвекции – пластичные (1), ребристые (1…4), игольчато-штыревые (1…5), при вынужденной конвекции – пластичные (3), ребристые (6…8), петельнопроволочные (8,9), жалюзные (10,11), игольчато-штыревые (11,12)
По графику на рисунке 7 видно, что для охлаждения радиатора 2SA1244 можно использовать ребристый радиатор.
Для дальнейшего расчета нужно определить коэффициент теплоотдачи – характеризующий интенсивность теплообмена между поверхностью тела и окружающей средой по формуле (11).Коэффициент показывает какое количество тепла передается от единицы поверхности стенки к жидкости в единицу времени при разности температур между стенкой и жидкостью в 1 градус (К).
. (14)
.
Теперь по рисунку 7, на котором изображены кривые коэффициента теплоотдачи радиаторов при свободном воздушном охлаждении, и по таблице 1 выберем некоторые размеры радиатора.
Рисунок 8 – Эффективный коэффициент теплоотдачи радиаторов при свободном воздушном охлаждении.
На рисунке 8 приведены графики для игольчато штыревых радиаторов с различным шагом (сплошные кривые 1,2,3,4 и пунктирные кривые 5,6,7,8). Заштрихованные области 9, 10, 11 относятся к ребристым радиаторам. Рассчитанные данные попадают в область 9. Теперь будем использовать таблицу 1 для нахождения размеров радиатора.
Рисунок 9 – Пример ребристого радиатора с обозначениями
Рисунок 10 - Зависимость толщины теплоотвода от мощности.
На рисунке 10 можно увидеть толщины теплоотвода от мощности, исходя из этой зависимости, мы можем определить, что для нашей мощности подходит толщина плиты в пределах от 3 до 6 мм. Толщину моего радиатора я возьму 4 мм.
Зададим параметры радиатора:
- Толщина ребра d = 0,001 м;
- Толщина плиты теплоотвода м;
- Расстояние между ребрами b = 0,01 м
- Высота ребра h = 0,02 м;
- Протяженность ребра L = 0,07 м
Рассчитаем число ребер n по формуле (15).
Тогда:
Длину плиты теплоотвода, на которой развиты ребра, можно найти по формуле (16).
δ ∙
Площадь гладкой поверхности теплоотвода можно найти по формуле (17).
.
Площадь ребристой поверхности для одностороннего теплоотвода при креплении полупроводникового прибора с гладкой стороны, определяется по следующей формуле:
(δ+2∙h ) h (18)
Тепловое сопротивление радиатора рассчитывается по формуле (19).
Средняя поверхностная температура радиатора вычисляется по формуле (20).