ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 21.07.2024
Просмотров: 80
Скачиваний: 0
заключается неожиданность этого результата? Если пик» электропластического эффекта целиком связывать с ус корением движения дислокаций, то в легированном ме талле, содержащем большое число препятствий для дви жения дислокаций в виде примесных атомов, казалось,,
естественно |
было |
ожидать |
уменьшения |
эффекта. |
||||
В |
самом деле, представим себе, что по плохой дороге- |
|||||||
и по |
асфальтированному шоссе движутся при попутном1 |
|||||||
ветре |
два |
автомобиля. |
На |
плохой |
дороге автомобиль |
|||
часто |
тормозит, |
и поэтому |
содействие |
ветра |
для него |
|||
будет |
несущественным. |
Другое дело |
на |
шоссе. |
Автомо |
билю на шоссе отнюдь не безразлично, в каком направ лении дует ветер. При попутном ветре он может развить. более высокую скорость. Так и дислокации в потенци альном рельефе кристаллической решетки: в присутствии искажений и неровностей, примесных атомов и др . пре пятствий дислокации все время тормозятся и содействиесо стороны «электронного ветра» для них становится не заметным. В чистом ж е металле дислокации бегут прак тически беспрепятственно, и попутный «электронный ве тер», казалось бы, должен был их разогнать до оченьбольших скоростей. Поэтому-то и странно, что в легиро
ванных |
образцах |
пики деформации |
не уменьшаются, а |
увеличиваются. |
|
|
|
При |
некотором |
уровне внешних |
приложенных н а п р я |
жений дислокации рождаются и двигаются в металле в. большом количестве, обеспечивая определенную скорость, деформации образцов. Во время прохождения импуль сов тока мгновенно выталкиваются на поверхность кри сталла десятки и сотни тысяч дислокаций. Это регистри руется датчиком испытательной машины как пик на, диаграмме деформации. Сразу после импульса тока объ ем металла становится беднее дислокациями, что отра
жается в снижении |
уровня |
деформирующей |
силы. |
||||||
В случае, если кристалл |
все время |
активно |
н а г р у ж а |
||||||
е т с я — растягивается |
или |
сжимается, |
его |
«дислокацион |
|||||
ный |
потенциал» |
быстро |
восстанавливается, |
а |
внутрен |
||||
ние |
напряжения |
в объеме |
обеспечивают |
восстановление- |
деформирующей силы. |
Таким образом, скачки д е ф о р м и |
||||
рующей силы |
обязаны |
своим |
происхождением мгновен |
||
ной |
разрядке |
дислокационной |
структуры, |
с о п р о в о ж д а е |
|
мой |
выходом |
на поверхность |
десятков |
и сотен т ы с я ч |
дислокаций.
Теп |
ерь становится |
понятным, |
почему эффект возрас |
т а л на |
легированных |
образцах. |
Оказывается такие об |
разцы характеризуются более значительным числом дис локаций в скоплениях, чем чистые образцы, поэтому скачки деформирующей силы были для них' соответст венно больше. Что касается причин срыва дислокаций с препятствий, то они заключаются в изменении электрон ного демпфирования колеблющихся дислокационных сег ментов, приводящего к уменьшению времени преодоле ния дислокациями препятствий.
В чистых образцах складываются более благоприят ные условия для проявления динамического эффекта
увеличения дислокаций электронами. |
Скоростная зави |
|
симость эффекта подтверждает |
эти |
предположения: |
•с уменьшением скорости растяжения |
величина эффекта |
|
возрастает. Электроны в токовой |
методике двигаются со |
скоростями 10—102 см/сек (скорость дрейфа газа сво бодных электронов; её не следует•путать со скоростью электронов на поверхности Ферми, которая намного
больше — ~ 1 0 |
8 - ^ - ) . |
Дислокации |
же |
двигаются |
со |
|
|
сек |
' |
^ |
|
см/сек, в |
|
•скоростями большей |
частью от Ю - 1 |
до 103 |
за |
висимости от скорости деформации. Чем меньше ско рость деформации, тем меньше скорость движения дис локаций . С уменьшением скорости растяжения величина пиков возрастала: электроны, движущиеся с одной и той
же |
дрейфовой |
скоростью, |
проявляют свое |
ускоряющее |
||
.действие на |
дислокациях |
тем сильнее, |
чем |
медленнее |
||
эти |
последние |
движутся. |
|
|
|
|
|
Таким образом, электропластический эффект состоит |
|||||
•собственно |
из |
двух явлений — выхода |
на |
поверхность |
кристалла большого числа дислокаций за счет электрон ного демпфирования заторможенных дислокаций • и вызванной этим разрядки дислокационной структуры и ускорения дислокаций дрейфующими по решетке элек тронами.
При комбинации действия тока и облучения эффект усиливается: пики электропластического эффекта уве
личиваются, |
усиливается |
т а к ж е релаксация |
приложен |
|||
ных |
напряжений и скорость ползучести материала. |
Од |
||||
н а к о |
многое в этом эффекте, так ж е |
как и в радиацион- |
||||
яо-пластическом эффекте |
остается |
неясным. |
|
|
||
В |
первую |
очередь необходимо |
выяснить |
связь |
этих |
по
эффектов с поверхностью Ферми в металле. Не исключе но, что это обстоятельство отразится на количественной стороне явления. Поскольку в металле электрически ак тивны не все электроны, а лишь те, которые обладают близкой к энергии Ферми, представляет особый интерес сопоставить величину этого явления в металлах с раз личной энергией Ферми, а т а к ж е в металлах с примерно одинаковой энергией Ферми, но с резко различной топо графией Ферми — поверхности.
§ 4. Некоторые дополнительные механизмы радиационномеханического эффекта
1. Во время облучения может интенсироваться дея тельность существующих источников дислокаций за счет разблокировки ранее отпочкованных петель дислокаций
иснятие таким образом обратных запирающих напря жений.
2.При облучении, кристалла энергичными частицами, особенно при низких температурах, кристаллическая ре шетка выступает в качестве собирательной линзы, каналирующей энергию налетающих частиц в плотных на правлениях по различным механизмам и увеличивающей вероятность выбивания атомов на линиях дислокациях. Это, как указывалось, должно приводить к эффекту жесткого закрепления дислокаций, особенно при облу чении вдоль плотных направлении решетки, когда веро ятность процессов фокусирования -атомных столкновений
иканалирования резко возрастает. Смещение атомов в районе дислокации обратно пропорционально ширине дислокации (напомним, что под шириной дислокации подразумевается зона на плоскости скольжения, в пре делах которой атомы смещаются от своего нормального, положения более, чем на половину параметра решетки). Очевидно, с узкими дислокациями связано смещение в
нестационарные |
положения относительно меньшего |
чис |
л а атомов, чем |
в случае широких дислокаций. По |
этим |
причинам облучение скорее отразится на скорости широ ких дислокаций, чем узких. Вместе с тем надо иметь в виду, что с широкими дислокациями связана меньшая энергия смещения атомов. Энергетический потенциаль ный барьер уменьшается с увеличением ширины дисло каций. Учитывая то, что сопротивление движению дисло-
каций сильно зависит от ее ширины (уменьшение ширины в два раза приводит к увеличению напряжений для про движения дислокаций на несколько порядков), следует
считать |
справедливым |
наличие некоторой |
оптимальной |
с точки |
зрения влияния |
облучения ширины |
дислокаций. |
Широкие дислокации в большей мере, чем узкие, под вержены действию облучения еще по тем причинам, что они имеют небольшую скорость движения атомов в цент ре дислокации.
3. Из теории дислокаций известно, что с увеличением скорости движения дислокаций ширина ее уменьшается. Следовательно, при увеличении скорости деформирова ния кристалла дислокации становятся более узкими. По скольку доля охваченных действием облучения атомов не изменяется, то можно ожидать,- что радиационно-меха- нический эффект при возрастании скорости деформиро вания будет уменьшаться. Это справедливо применитель но к I области скоростного графика (графика зависимости скорости движения дислокаций от напря
жений), где действуют термически активируемые |
меха |
низмы. Что касается I I области с механизмами торможе |
|
ния дислокаций релаксационного типа, то эффекты |
будут |
обратными. Действительно, в случае фононной вязкости максимум влияния облучения на фононные механизмы рассеяния энергии дислокации можно ожидать при боль ших скоростях нагружения кристаллов. Это вытекает из предыдущих рассуждений относительно области макси
мума |
эффекта |
фононной |
вязкости, |
а т а к ж е из |
очевидной |
|
быстроты действия радиации. Отсюда вывод для |
экспери |
|||||
ментаторов — эффекты |
изменения |
фононной |
|
вязкости |
||
при |
облучении |
можно |
пытаться |
изучать при |
высоких |
|
скоростях движения дислокаций в |
условиях, |
например, |
ударного или импульсного нагружения кристаллов. Вто рой вывод — на величине эффекта изменения фононной вязкости, безусловно, должна отразиться природа бом бардирующих частиц. Частицы, вызывающие тепловые треки в решетке, при прочих равных условиях должны повышать эффективную вязкость кристалла. Третий вы вод — поскольку механизм фононной вязкости опреде ляется скоростью восстановления равновесия между вет вями фононного спектра с различными направлениями движения фононов, не исключена возможность наличия полярности радиационно-механического эффекта, кото-