Файл: Троицкий О.А. Радиация и прочность твердых тел.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 21.07.2024

Просмотров: 80

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

заключается неожиданность этого результата? Если пик» электропластического эффекта целиком связывать с ус­ корением движения дислокаций, то в легированном ме­ талле, содержащем большое число препятствий для дви­ жения дислокаций в виде примесных атомов, казалось,,

естественно

было

ожидать

уменьшения

эффекта.

В

самом деле, представим себе, что по плохой дороге-

и по

асфальтированному шоссе движутся при попутном1

ветре

два

автомобиля.

На

плохой

дороге автомобиль

часто

тормозит,

и поэтому

содействие

ветра

для него

будет

несущественным.

Другое дело

на

шоссе.

Автомо­

билю на шоссе отнюдь не безразлично, в каком направ ­ лении дует ветер. При попутном ветре он может развить. более высокую скорость. Так и дислокации в потенци­ альном рельефе кристаллической решетки: в присутствии искажений и неровностей, примесных атомов и др . пре­ пятствий дислокации все время тормозятся и содействиесо стороны «электронного ветра» для них становится не­ заметным. В чистом ж е металле дислокации бегут прак­ тически беспрепятственно, и попутный «электронный ве­ тер», казалось бы, должен был их разогнать до оченьбольших скоростей. Поэтому-то и странно, что в легиро­

ванных

образцах

пики деформации

не уменьшаются, а

увеличиваются.

 

 

При

некотором

уровне внешних

приложенных н а п р я ­

жений дислокации рождаются и двигаются в металле в. большом количестве, обеспечивая определенную скорость, деформации образцов. Во время прохождения импуль ­ сов тока мгновенно выталкиваются на поверхность кри­ сталла десятки и сотни тысяч дислокаций. Это регистри­ руется датчиком испытательной машины как пик на, диаграмме деформации. Сразу после импульса тока объ­ ем металла становится беднее дислокациями, что отра­

жается в снижении

уровня

деформирующей

силы.

В случае, если кристалл

все время

активно

н а г р у ж а ­

е т с я — растягивается

или

сжимается,

его

«дислокацион ­

ный

потенциал»

быстро

восстанавливается,

а

внутрен­

ние

напряжения

в объеме

обеспечивают

восстановление-

деформирующей силы.

Таким образом, скачки д е ф о р м и ­

рующей силы

обязаны

своим

происхождением мгновен­

ной

разрядке

дислокационной

структуры,

с о п р о в о ж д а е ­

мой

выходом

на поверхность

десятков

и сотен т ы с я ч

дислокаций.



Теп

ерь становится

понятным,

почему эффект возрас­

т а л на

легированных

образцах.

Оказывается такие об­

разцы характеризуются более значительным числом дис­ локаций в скоплениях, чем чистые образцы, поэтому скачки деформирующей силы были для них' соответст­ венно больше. Что касается причин срыва дислокаций с препятствий, то они заключаются в изменении электрон­ ного демпфирования колеблющихся дислокационных сег­ ментов, приводящего к уменьшению времени преодоле­ ния дислокациями препятствий.

В чистых образцах складываются более благоприят­ ные условия для проявления динамического эффекта

увеличения дислокаций электронами.

Скоростная зави­

симость эффекта подтверждает

эти

предположения:

•с уменьшением скорости растяжения

величина эффекта

возрастает. Электроны в токовой

методике двигаются со

скоростями 10—102 см/сек (скорость дрейфа газа сво­ бодных электронов; её не следует•путать со скоростью электронов на поверхности Ферми, которая намного

больше — ~ 1 0

8 - ^ - ) .

Дислокации

же

двигаются

со

 

сек

'

^

 

см/сек, в

 

•скоростями большей

частью от Ю - 1

до 103

за­

висимости от скорости деформации. Чем меньше ско­ рость деформации, тем меньше скорость движения дис­ локаций . С уменьшением скорости растяжения величина пиков возрастала: электроны, движущиеся с одной и той

же

дрейфовой

скоростью,

проявляют свое

ускоряющее

.действие на

дислокациях

тем сильнее,

чем

медленнее

эти

последние

движутся.

 

 

 

 

Таким образом, электропластический эффект состоит

•собственно

из

двух явлений — выхода

на

поверхность

кристалла большого числа дислокаций за счет электрон­ ного демпфирования заторможенных дислокаций • и вызванной этим разрядки дислокационной структуры и ускорения дислокаций дрейфующими по решетке элек­ тронами.

При комбинации действия тока и облучения эффект усиливается: пики электропластического эффекта уве­

личиваются,

усиливается

т а к ж е релаксация

приложен­

ных

напряжений и скорость ползучести материала.

Од ­

н а к о

многое в этом эффекте, так ж е

как и в радиацион-

яо-пластическом эффекте

остается

неясным.

 

 

В

первую

очередь необходимо

выяснить

связь

этих

по


эффектов с поверхностью Ферми в металле. Не исключе­ но, что это обстоятельство отразится на количественной стороне явления. Поскольку в металле электрически ак­ тивны не все электроны, а лишь те, которые обладают близкой к энергии Ферми, представляет особый интерес сопоставить величину этого явления в металлах с раз­ личной энергией Ферми, а т а к ж е в металлах с примерно одинаковой энергией Ферми, но с резко различной топо­ графией Ферми — поверхности.

§ 4. Некоторые дополнительные механизмы радиационномеханического эффекта

1. Во время облучения может интенсироваться дея­ тельность существующих источников дислокаций за счет разблокировки ранее отпочкованных петель дислокаций

иснятие таким образом обратных запирающих напря­ жений.

2.При облучении, кристалла энергичными частицами, особенно при низких температурах, кристаллическая ре­ шетка выступает в качестве собирательной линзы, каналирующей энергию налетающих частиц в плотных на­ правлениях по различным механизмам и увеличивающей вероятность выбивания атомов на линиях дислокациях. Это, как указывалось, должно приводить к эффекту жесткого закрепления дислокаций, особенно при облу­ чении вдоль плотных направлении решетки, когда веро­ ятность процессов фокусирования -атомных столкновений

иканалирования резко возрастает. Смещение атомов в районе дислокации обратно пропорционально ширине дислокации (напомним, что под шириной дислокации подразумевается зона на плоскости скольжения, в пре­ делах которой атомы смещаются от своего нормального, положения более, чем на половину параметра решетки). Очевидно, с узкими дислокациями связано смещение в

нестационарные

положения относительно меньшего

чис­

л а атомов, чем

в случае широких дислокаций. По

этим

причинам облучение скорее отразится на скорости широ­ ких дислокаций, чем узких. Вместе с тем надо иметь в виду, что с широкими дислокациями связана меньшая энергия смещения атомов. Энергетический потенциаль­ ный барьер уменьшается с увеличением ширины дисло­ каций. Учитывая то, что сопротивление движению дисло-


каций сильно зависит от ее ширины (уменьшение ширины в два раза приводит к увеличению напряжений для про­ движения дислокаций на несколько порядков), следует

считать

справедливым

наличие некоторой

оптимальной

с точки

зрения влияния

облучения ширины

дислокаций.

Широкие дислокации в большей мере, чем узкие, под­ вержены действию облучения еще по тем причинам, что они имеют небольшую скорость движения атомов в цент­ ре дислокации.

3. Из теории дислокаций известно, что с увеличением скорости движения дислокаций ширина ее уменьшается. Следовательно, при увеличении скорости деформирова­ ния кристалла дислокации становятся более узкими. По­ скольку доля охваченных действием облучения атомов не изменяется, то можно ожидать,- что радиационно-меха- нический эффект при возрастании скорости деформиро­ вания будет уменьшаться. Это справедливо применитель­ но к I области скоростного графика (графика зависимости скорости движения дислокаций от напря ­

жений), где действуют термически активируемые

меха­

низмы. Что касается I I области с механизмами торможе ­

ния дислокаций релаксационного типа, то эффекты

будут

обратными. Действительно, в случае фононной вязкости максимум влияния облучения на фононные механизмы рассеяния энергии дислокации можно ожидать при боль­ ших скоростях нагружения кристаллов. Это вытекает из предыдущих рассуждений относительно области макси­

мума

эффекта

фононной

вязкости,

а т а к ж е из

очевидной

быстроты действия радиации. Отсюда вывод для

экспери­

ментаторов — эффекты

изменения

фононной

 

вязкости

при

облучении

можно

пытаться

изучать при

высоких

скоростях движения дислокаций в

условиях,

например,

ударного или импульсного нагружения кристаллов. Вто­ рой вывод — на величине эффекта изменения фононной вязкости, безусловно, должна отразиться природа бом­ бардирующих частиц. Частицы, вызывающие тепловые треки в решетке, при прочих равных условиях должны повышать эффективную вязкость кристалла. Третий вы­ вод — поскольку механизм фононной вязкости опреде­ ляется скоростью восстановления равновесия между вет­ вями фононного спектра с различными направлениями движения фононов, не исключена возможность наличия полярности радиационно-механического эффекта, кото-