ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 21.07.2024
Просмотров: 85
Скачиваний: 0
§ 3. Изменение пластичности твердых тел при облучении
Пластическая деформация твердых тел начинается после окончания упругой деформации при достижении напряжениями уровня продела текучести. Д л я монокри сталлов пластическая деформация протекает сравнитель но п р о с т о — э т о сдвиги по одной или двум системам скольжения. Что касается поликристаллов, то их дефор мация проходит намного сложнее, т. к. для каждого кри сталлика существует свое распределение приложенных напряжений и кристаллики произвольным образом по вернуты относительно друг друга. Вместе с тем конгло мерат кристаллов должен деформироваться как единое целое.
Как показывает обширный экспериментальный мате риал, накопленный к настоящему времени, в результате облучения возрастает предел текучести образцов, т. е. напряжений, при которых начинается пластическая де формация .
Аналогично этому амплитудозавпсимое внутреннее трение, в основе которого лежит отрыв дислокаций от точек закрепления и начало актов пластической дефор мации, при облучении изменяется таким образом, что возрастают напряжения, начиная с которых внутреннее трение из амплитудонезависимого становится амплитудозавнсимым, т. е. когда с приложенным напряжением уве личивается и внутреннее трение.
Однако вернемся к пределу текучести. Физический смысл его заключается в начале массового движения дислокаций в плоскостях скольжения. После начала пла стической деформации напряжения, деформации продол ж а ю т возрастать. Это принято характеризовать коэффи циентом упрочнения. Упрочнение связано с наличием препятствий, создаваемых самими дислокациями при их пересечениях и другими дефектами, бывшими в решетке. Радиационные дефекты т а к ж е являются препятствием для движения дислокаций, поэтому, помимо возрастания предела текучести, в результате облучения происходит
увеличение коэффициента |
упрочнения кристаллов. |
Из предыдущего уже ясно, что единственной причи |
|
ной увеличения предела |
текучести образцов является |
создание облучением новых стопоров на линиях дисло кации и вблизи от них, что задерживает старт дислока-
ціпі и отодвигает его в область более высоких приложен ных напряжении.
Тщательное изучение вопроса влияния облучения на предел текучести показало, что предел текучести должен возрастать пропорционально корню квадратному из до зы облучения.
Было т а к ж е отмечено, что возрастание напряжения пластической деформации при облучении не сопровож дается очень большими изменениями напряжения, при котором происходит разрушение. Отсюда следует, что облучение приближает предел текучести к пределу проч
ности, |
резко |
уменьшая величину |
пластической |
области. |
В |
случае |
поликристаллических |
тел деформация, |
как уже |
указывалось, протекает весьма сложно. Однако существует универсальная зависимость Петча, связывающая предел те
кучести образцов т со средним |
размером отдельных зерен |
й. |
||||||
Она |
имеет вид |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
к |
|
|
|
|
|
т |
= |
а -\ |
YJ |
|
|
|
о |
и к —некоторые |
|
|
|
|
||
где |
постоянные |
параметры. |
|
|||||
|
Из |
этой |
зависимости |
следует, |
в частности, что |
с |
||
уменьшением |
размеров |
зёрен предел текучести образ |
||||||
цов |
увеличивается. |
Первое |
слагаемое представляет |
собой напряжение решеточного трения, которое противо действует движению дислокации в плоскостях скольже ния. Оно в свою очередь состоит из двух компонент — напряжения, определяемого высотой потенциальных барьеров в решетке, и напряжения взаимодействия скользящих дислокаций с примесями и другими дефек тами решетки.
Второй член в приведенном уравнении специфичен именно для поликристаллов. Он объясняет, как пласти ческая деформация передается от одного зерна к друго му, благодаря действию источников дислокаций.
Отметим, во-первых, что действию источников дислока ций (например, источников Франка-Рида) сильно затрудня ется в результате появления радиационных дефектов. По мимо этого, по указанным выше механизмам при облучении должно возрасти о, точнее га его часть, которая связана с взаимодействием дислокаций с дефектами решеток. Сильное возрастание а в результате облучения может привести к хруп кости металла.
Р е з ю м и р уя результаты по уже рассмотренным меха ническим свойствам, следует отметить, что под влиянием облучения модуль упругости несколько повышается, пре дел текучести сильно возрастает, предел прочности суще ственно не изменяется, а пластическая деформация ма териала сокращается .
§ 4. Влияние облучения на ползучесть и релаксацию напряжений
Рассмотрим теперь еще один вид механических испы таний—испытания на ползучесть. В этом случае к образ цу прикладывается постоянная нагрузка и измеряется пластическая деформация, в зависимости от времени приложения нагрузки.
Ползучесть в твердых телах обусловлена нескольки ми процессами, каждый из которых происходит с уча стием дислокаций. Наиболее важный процесс связан со скольжением дислокаций. Это особенно заметно на кри сталлах, обладающих одной ярко выраженной плоско стью скольжения. Так, в кристаллах цинка и графита, которые обладают единственной плоскостью скольжения (0001), называемой плоскостью базиса, отмечается яв ление сильной радиационной ползучести и большой ре лаксации приложенных напряжений под постоянной на грузкой.
Во время облучения в твердом тале возникает пере сыщенный раствор вакансий и межузїльньїх атомов, ко
торые могут |
вызывать |
переползание дислокаций. |
Н а |
|
к а ж д у ю дислокацию действует |
внутреннее напряжение, |
|||
внешнее напряжение и |
сила, |
обусловленная натяжени |
||
ем дислокаций. |
|
|
|
|
Рассмотрим |
возможное поведение дислокаций в |
про |
цессе облучения. Концентрация внедренных атомов во время облучения возрастает. Дислокации начинают пе реползать за счет поглощения имеющихся внутренних атомов. Те дислокации, переползанию которых способ ствуют внутренние напряжения, начнут двигаться рань ше дислокаций, переползанию которых препятствуют внешние напряжения . Суммарные напряжения, при ко торых протекает ползучесть, определяются переползани ем целой сетки дислокаций, существующих в кристалле.
Д е ф о р м а ц ия ползучести определяется балансом сил, действующих на сетку дислокаций. Если облучение осу
ществляется при отсутствии |
внешнего напряжения, тогда |
|||||
к а ж д а я |
дислокация ползет |
до тех пор, пока радиус её |
||||
кривизны не примет некоторого критического |
размера, |
|||||
уравновешенного натяжением |
дислокации. |
|
|
|||
Вблизи дислокации могут |
оказаться |
преимуществен |
||||
но вакансии. Тогда дислокация, поглощающая |
вакансии, |
|||||
может начать переползание, |
только в ином направлении, |
|||||
а именно в том, в котором |
|
это связано |
с |
выигрышем |
||
энергии. |
|
|
|
|
|
|
Как |
уже указывалось, в графите и цинке |
наблюдает |
ся очень большая релаксация напряжений при действии облучения. При детальном анализе условий облучения и деформации этих твердых тел можно прийти к замеча
нию, что причиной аномально сильного |
эффекта явля |
||
ются особые |
условия, в |
которых проходит деформация |
|
цинка и графита. В обоих |
случаях деформация проходит |
||
практически |
по одной плоскости скольжения, а именно |
||
по плоскости |
базиса (0001). Д е ф о р м а ц и я |
ползучести оп |
ределяется движением и трансформацией двумерной дислокационной сетки, расположенной в плоскости бази са. Маловероятно (но возможно), что часть дислокаций, расположенных в базисных плоскостях, переползают из одной плоскости в другую. Релаксация напряжений и ползучесть происходят, в основном, за счет скольжения дислокации в базисной плоскости. Это скольжение во время облучения может осуществляться за счет перерас пределения точек закрепления дислокаций и облегчения дислокационных реакций во время облучения. Если это так, то, в частности, следует ожидать, что эффект стиму лированной радиацией - релаксации напряжений должен быть резко анизотропен в зависимости от того, в каком направлении проводится облучение — вдоль плоскости базиса или перпендикулярно к нему. В первом случае, при совпадении плоскости движения дислокаций с пло скостью движения частиц, можно ожидать усиления взаимодействия излучения с линиями дислокаций. Экс
перимент |
подтвердил |
эти |
предположения |
полностью. |
||
В случае облучения вдоль плотноупакованных |
направле |
|||||
ний |
изменились те свойства |
кристаллов, |
которые связа |
|||
ны |
с дислокациями и |
взаимодействием |
дислокаций с |
|||
точечными |
дефектами. |
|
|
|
|
Таким образом, такой очень частный случай пласти ческой деформации, как релаксация напряжений может осуществляться двумя путями — скольжением и пере ползанием дислокаций. Первый механизм, подробно рас смотренный нами на примере цинка, является более редким явлением, чем второй, т. к. концентрация скользя щих дислокаций обычно бывает мала . Поэтому в метал лах, подвергаемых облучению, механизм, связанный с переползанием, является более вероятным и хорошо со гласующимся с экспериментом.
В поликристаллах, помимо закономерностей ползу чести, свойственных монокристаллам, могут наблюдаться ряд специфических явлений. Одно из них заключается в том, что в результате образования смещенных атомов и вакансий во время облучения происходит изменение размеров каждого из кристалликов, образующих поли кристалл. При этом изменение размеров каждого из кристалликов в определенных направлениях будет отли чаться от среднего изменения поликристалла в целом,
поэтому |
в нем возникнут внутренние |
напряжения . Д л и |
||
тельное |
облучение и низкие температуры могут |
создать |
||
высокие |
внутренние напряжения в материале. |
Р а з р я д к а |
||
может |
произойти путем образования |
трещин |
в |
объеме |
и на поверхности, а т а к ж е за счет пластической дефор мации кристалликов, особенно если к образцу приложено, внешнее механическое напряжение.
Релаксация напряжений и ползучесть как в поликри сталлах, так и в монокристаллах могут протекать еще по одному механизму. Этот механизм, вообще говоря, не связан с дислокациями, а заключается в наиболее выгод ном перераспределении внедренных атомов и вакансий, образующихся при облучении. Присутствие вакансий вы
годно в тех областях решетки, |
где действуют сжимаю |
|
щие |
напряжения, а внедренные |
атомы стремятся туда, |
где |
действуют растягивающие |
напряжения . |
Наличие внешних и внутренних напряжений будет влиять на процесс образования скоплений дефектов в местах, энергетически выгодных для точечных дефектов.
Таким образом, облучение оказывает влияние на ре лаксацию напряжений и ползучесть в моно- и поликри сталлах. Эффекты могут возникать в результате дейст вия нескольких механизмов. Наиболее важные из них связаны со скольжением или переползанием дислокаций.