ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 14.10.2024
Просмотров: 69
Скачиваний: 0
Ч а с т ь п е р в а я
Низковольтные маломощные ненакаливаемые катоды
Г л а в а 1
Ненакаливаемые катоды на основе тонких пленок
1.1. Введение
Тонкие пленки полупроводников и металлов по це лому ряду свойств являются перспективными для со здания на их основе ненакаливаемых катодов.
К настоящему времени разработано много методов получения тонких пленок, таких, как термическое рас пыление материалов в вакууме, катодное (в том числе реактивное), плазменное, электронно-лучевое распыле ние, эпитаксиальное наращивание вакуумным, газо транспортным и жидкостным методами, химические ме тоды (гидролиз, пиролиз), электролитические методы и т. д. Для каждого из перечисленных методов разрабо тана и выпускается достаточно совершенная и удобная аппаратура, оснащенная в ряде случаев автоматически ми устройствами, обеспечивающими контроль параме тров пленок в процессе их получения и, следовательно, их воспроизводимость.
Фундаментально исследуются механизмы роста пле нок, причем имеется реальная возможность получения в ближайшем будущем пленок с управляемой структу рой, в том числе пленок совершенной структуры в ши роком интервале толщин.
В связи с развитием микроэлектроники темп иссле дований тонких пленок непрерывно нарастает. Для раз работки ненакаливаемых катодов на основе тонких пленок не требуется создание специальной технологи ческой базы, а может быть использована существующая база.
Существенное достоинство катодов на основе тонких пленок состоит в возможности микроминиатюризации
9
элементов, созданных на основе таких катодов, что важ но для устройств вакуумной микроэлектроники, а также для некоторых типов электронных приборов, таких, как электронно-лучевые приборы, масс-спектрометры, циф ровые показывающие приборы и др.
Главная задача исследований и разработки ненакаливаемых катодов на основе тонких пленок состоит в изыскании наиболее эффективных физических явле ний, обеспечивающих либо получение электронов доста точно высоких энергий, что необходимо для падбарьерной эмиссии в вакуум, либо оптимальных условий тун нелирования электронов в вакуум.
К настоящему времени есть все основания считать, что катоды на основе тонких пленок найдут широкое практическое применение. Отметим, что наиболее серьез ные исследования катодов этого типа выполнены в на шей стране.
1.2. Электронная эмиссия из диспергированных металлических пленок
Структура диспергированных пленок. Осажденные в вакууме на поверхность диэлектрической подложки очень тонкие металли ческие пленки являются диспергированными, т. е. состоят из от дельных трехмерных островков с линейными размерами до несколь
ких десятков ангстрем. По своей структуре эти |
островки могут |
быть кристаллическими или аморфными [1]. |
металлических |
В процессе формирования диспергированных |
пленок (ДМП) непосредственно проявляется взаимодействие между атомами пара металла над подложкой, двумерного пара на поверх ности подложки и атомами поверхности подложки. В связи с этим структура пленки зависит от многих технологических факторов. К ним относятся, помимо свойств металла и подложки, состояние поверхности и температура подложки, плотность пара над подлож
кой, степень |
вакуума в системе, угол наклона атомарного |
пучка |
||
к поверхности подложки, наличие |
внешних |
электрических |
полей |
|
и т. д. |
|
формирования пленки еще не |
||
Несмотря на то, что механизм |
||||
достаточно |
изучен, некоторые существенные |
детали его уже |
ясны |
[2, 3]. Атомы металла при соударении с поверхностью подложки теряют часть своей энергии и мигрируют по поверхности, образуя двумерный пар. Если считать, что поверхность подложки характе ризуется некоторым потенциальным рельефом [4], то часть атомов будет задержана в потенциальных ямах, а столкновение атомов приведет к образованию зародышей. Последние будут расти за счет присоединения нозых атомов, что повлечет за собой образование островков. Количество островков на единице площади подложки
и минимальные размеры |
островков, при которых они являются |
|||
устойчивыми, определяются |
силами |
взаимодействия |
атомов металла |
|
с поверхностью подложки |
и |
атомов |
металла друг |
с другом. |
10
В момент прекращения процесса формирования пленки, ее структура оказывается, как правило, неравновесной, и лишь в ре зультате постепенных необратимых изменений, темп которых зави
сит также и от внешних воздействий, |
структура |
пленки |
стремится |
||
к термодинамически |
равновесной. |
Это |
свойство |
диспергированных |
|
пленок необходимо |
учитывать как |
при |
исследовании их |
физических |
свойств, так и при исследовании их структуры, поскольку в процессе °тих исследований может произойти перестройка структуры пленки.
Некоторое представление о структуре пленки можно получить, если известна ее весовая толщина и условия, при которых напылена пленка. Для количественного описания пленки необходимо опреде лить концентрацию островков на поверхности подложки, их форму, распределение по размерам и кристаллическую структуру. Хотя количественное определение структуры пленки представляет значи тельные трудности, современное состояние методов электронной микроскопии и электронной дифракции позволяет решать эту за дачу {5].
Структура диспергированной пленки во многом зависит от индивидуальных особенностей металла й подложки. Например,
пленки цинка и кадмия уже на начальных стадиях роста |
состоят |
О |
друг от |
из больших (до 200 А в диаметре) островков, разделенных |
друга сравнительно большими промежутками. При использовании пленок хрома и алюминия на тех же стадиях покрытия образуются островки, расположенные очень густо [1]. Электронно-микроскопи ческие исследования показывают, что в диспергированных пленках многих металлов при отжиге происходит укрупнение островков. При этом чем выше температура отжига, тем больше становится размер островков. Напыление пленок на подогретую подложку приводит к образованию более крупных островков. У полученных таким способом пленок поликристаллическая островковая структура
преобразуется в |
структуру с повышенной степенью ориентации. |
Что касается |
диспергированных пленок золота, представляющих |
интерес с точки зрения получения источников электронов, то на начальных стадиях роста образуются очень малые островки, расположенные сравнительно густо (концентрация островков около
1011 см-2). По мере увеличения весовой |
толщины островки |
растут, |
одновременно увеличивается расстояние |
между ними. При |
весовых |
О |
|
|
толщинах 20—50 А размеры островков и расстояния между ними примерно равны толщине пленки. Форма островков при таких по крытиях близка к сферической, а распределение островков по раз мерам описывается кривой с довольно узким максимумом.
'Представляет интерес влияние электрического поля на форми рование пленки. Напыление диспергированных пленок золота при полях £ = 1 0 3 В/см приводит к определенной деформации и ориен
тации островков (6]. Это обстоятельство очень |
важно ввиду того, |
|
что часто о толщине диспергированной пленки |
(а значит, и в ка |
|
кой-то мере о ее структуре) |
судят по изменению тока сквозь пленку, |
|
поикладывая к последней |
постоянную разность |
потенциалов. |
Электропроводность диспергированных пленок. Независимо от результатов опыта можно ожидать, что столь необычная система, какой является диспергированная пленка, должна обладать и спе цифическими физическими свойствами. Действительно, исследование оптических свойств ДМП показало, что в спектре поглощения света наблюдается так называемая «аномальная» полоса поглощения
11
света, положение максимума и ширина которой зависят от струк туры пленки (7]. При изучении фотоэлектронной эмиссии из ДМП была обнаружена зависимость работы выхода электронов и кван тового выхода фотоэффекта от структуры пленки [8].
В течение нескольких десятилетий в различных лабораториях ведется исследование электропроводности ДМП. Оказалось, что ДМП проводят электрический ток, причем плотность тока может
достигать 105... 10е А/см2. В слабых |
электрических полях зависи |
|||
мость тока проводимости I от приложенного к пленке напряжения |
||||
подчиняется закону Ома, однако при |
£ '= |
103 ...1 0 4 |
В/см ток |
на |
чинает расти быстрее, чем ожидается |
на |
основании |
закона |
Ома |
[9, 14]. Температурный коэффициент сопротивления очень тонких пленок отрицателен, и поскольку зависимость In / от 1/Г в некото ром интервале температур Т оказывается линейной, многие авторы
вводят понятие энергии активации проводимости |
Величина |
этой энергии падает при увеличении весовой толщины |
пленки, так |
что при некоторой толщине, соответствующей образованию сплош ной пленки, температурный коэффициент сопротивления меняет знак. Ток проводимости может существенно меняться при адсорбции чужеродных атомов или молекул. Обычно при внесении пленки в атмосферу кислорода ее сопротивление заметно возрастает ПО].
Адсорбция |
монослоя окиси бария |
приводит |
к сильному |
(на |
1... |
||||||||
... |
2 порядка) |
возрастанию тока проводимости [11]. |
|
|
|
||||||||
|
Механизм |
электропроводности |
ДМП |
исследовался разными авто |
|||||||||
рами. При |
любом |
механизме |
островки |
будут обмениваться |
элек |
||||||||
тронами, |
причем в общем |
случае |
величина тока из i-ro |
островка |
|||||||||
в |
оетоовок /-И -й |
может |
быть |
вычислена |
по формуле, |
Дуг-и) = |
|||||||
= |
е f Ф,•(;+!)(<§, |
T)D4i+i)( g x) d g , |
где |
Фцг+п(<§- |
Т) — функция, |
||||||||
описывающая число электронов |
с энергией <§, |
способных переходить |
|||||||||||
из |
островка i |
в островок |
г+1 |
при |
температуре Т; |
+ |
(<5ж) ■— |
вероятность перехода электрона, которая зависит от кинетической
энергии |
электрона <5*, |
связанной |
с движением в |
направлении х. |
|||||
Без внешнего |
поля |
/,■(;+= |
ми- |
Если |
система |
островков поме |
|||
щена во внешнее поле, то общий ток I в идеализированной модели |
|||||||||
пленки, |
состоящей |
из |
системы |
одинаковых островков, |
отстоящих |
||||
на одном и том же расстоянии друг от друга, будет |
равен раз |
||||||||
ности токов между соседними островками: |
|
|
|
||||||
|
|
1 — е |
f |
[ Ф ;( 1 -и )— Ф (1 + 1 )г] D ( g x) d g . |
|
(1.1) |
|||
Для получения явной зависимости тока проводимости между |
|||||||||
островками от |
температуры, напряжения, |
концентрации |
островков |
и их размеров необходима дальнейшая конкретизация модели, т. е. необходимы сведения о возможных состояниях электронов в остров ках, заполнения их электронами и механизме переноса зарядов межлу островками.
В зависимости от структуры пленки и свойств подложки может преобладать тот или иной механизм проводимости, однако в даль нейшем мы будем интересоваться лишь пленками, напыленными на аморфную диэлектрическую подложку, структура которых позволяет получить эмиссию электронов. Мысленно можно представить сле дующие возможные случаи. Спектр электронов в островке может быть либо квазинепрерывным [9. 12—14], либо дискретным [15], в зависимости от значений kT и ft/т (т — время релаксации), харак теризующих расстояние между соседними уровнями. Заполнение уровней электронами при наличии тока описывается функцией
12
Ферми, причем температура электронного газа Те может либо совпадать с температурой решетки Т, либо отличаться от нее [16]. Перенос зарядов может осуществляться за счет термоэлектронной эмиссии в вакуум [12, 18] или в подложку [13] туннелированием
электронов через |
барьер, возникающий в системе |
металл — ва |
куум— металл или |
металл — диэлектрик— металл [9, |
15—18]. Воз |
можен также случай, когда проводимость осуществляется переносом электронов в подложке по примесным уровням, собственным или образованным вблизи поверхности твердого тела при диффузии атомов металла в подложку [19].
Однако то обстоятельство, что диспергированные пленки явля ются статистически неупорядоченными системами, приводит к прин ципиальным трудностям при построении теории. Дело в том, что энергетический спектр электронов, форма потенциального барьера на границах островок — вакуум и островок — подложка, механизмы рассеяния носителей тока в островке существенно зависят от раз меров островков из-за эффектов размерного квантования, влияния поверхностных состояний, обмена электронами между островком и подложкой на поверхности их раздела, влияния дефектов струк туры и т. п. Поэтому трудно дать универсальную теорию электро проводности, которая давала бы качественное описание механизма для пленок различных структур. Так, если исходить из предпосыл ки, что перенос электронов между островками осуществляется за счет термоэлектронной эмиссии в вакуум [12], то невозможно объяснить малую величину энергии активации и ее сильную зави симость от структуры пленки. Предположение о том, что осущест вляется термоэлектронная эмиссия в диэлектрик [13], не позволяет объяснить зависимости тока проводимости от приложенного поля.
Для оценки справедливости моделей, в которых предполага ется, что в проводимости пленок решающую роль играет подложка, необходимо иметь сведения об электронных свойствах поверхности
подложки, выяснение которых |
является |
довольно сложной |
задачей. |
Для пленок с размерами |
остаовков |
О |
на рас- |
50 А, отстоящих |
|||
О |
|
|
|
стоянии 20—50 А, наиболее близкой к истинной модели является модель туннелирования электронов между островками. Если учесть сильное влияние адсорбции окиси бария [11] и слабую зависимость тока проводимости от материала подложки [9, 20], то с большой вероятностью можно утверждать, что туннелирование осуществля ется через барьер металл — вакуум — металл. Основная трудность, возникающия при этом, заключается в объяснении температурной зависимости проводимости. Попытка учесть то обстоятельство, что переход электрона возможен лишь между первоначально заряжен ными и нейтральными островками [9], дает разумное значение энер гии активации <§я. Однако не удается даже качественно объяснить зависимость электропроводности и энергии активации от электри
ческого поля Е: зависимость £ а от V~E должна быть линейной в области малых полей, а как раз в области малых полей и на блюдается заметное отклонение от линейности. Попытка уточнить смысл (§а [14], хотя и позволила получить более близкие к реаль ным значения g a при нулевой напряженности поля, привела к со вершенно отличной от экспериментальной зависимости от электри ческого поля Е.
В работе [16] |
для |
объяснения зависимости тока |
проводимости |
от приложенного' |
поля |
использовано представление |
о разогреве |
|
|
|
13 |