ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 10.04.2024
Просмотров: 296
Скачиваний: 8
" |
р-п' |
и |
к р-п |
напряжения |
на |
эмиттерном |
и |
коллекторном |
|||||
" s |
|
р-п переходе соответственно |
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
Uк сп - |
падение напряжения на высокоомном коллектор- |
||||||||||
|
|
|
|
торном слое |
|
|
|
|
|
р-п |
|
|
|
|
|
|
^аб о - |
напряжение |
пробоя |
эмиттерного |
перехода |
||||||
|
|
|
Unp |
- пробивное напряжение плоской части коллек |
|||||||||
|
|
|
|
торного р-п перехода |
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
Укбо • |
• напряжение пробоя коллекторного р-п |
перехода |
||||||||
|
|
|
Urb О " |
• напряжение пробоя в схеме |
с общим эмиттером |
||||||||
|
|
|
|
и отсоединенной |
базой |
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
^кб с • • напряжение |
смыкания р-п |
перехода |
|
|
||||||
|
|
|
^кэ н ' |
• напряжение |
насыщения на |
постоянном |
токе |
||||||
|
Ѵкя |
(вч) - • высокочастотное напряжение |
насыщения |
|
|||||||||
|
|
|
|
напряжение переворота фазы базового тока |
|||||||||
ѴДѴ п и |
и ДР Р ' |
• дрейфовые скорости |
электронов |
и дырок |
соот |
||||||||
|
|
|
|
ветственно |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
^ДР н • |
дрейфовая скорость насыщения электрона или |
|||||||||
|
|
|
|
дырки |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ѵп |
|
и üp • |
• средние тепловые |
скорости |
электронов |
и |
дырки |
|||||
о = |
о — Хд о |
- толщина |
технологической |
базы |
|
|
|
||||||
W=x'k — xl - |
толщина |
квазинейтральной |
базы |
|
|
|
|||||||
|
|
|
X • |
толщина |
окисла |
S i 0 2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
* Э О |
И |
-^К О ' |
• плоскости металлургических переходов |
эмиттера |
||||||||
|
|
|
|
и коллектора |
соответственно |
|
|
|
|
///
Хэ, |
Хэ |
• границы эмиттерного р-п перехода с |
квазиней |
|
|
|
тральным эмиттерным слоем и квазинейтральной |
||
|
|
базой соответственно |
|
|
хк, |
хк |
границы коллекторного р-п перехода |
с |
квази |
|
|
нейтральной базой и с квазинейтральным высо- |
||
|
|
коомным коллекторным слоем |
|
|
|
|
- длина эмиттерной полоски |
|
|
|
а —• интегральный коэффициент передачи тока в схе |
|||
|
|
ме с общей базой и в нормальном |
активном |
|
|
|
режиме |
|
|
|
|
- интегральный коэффициент передачи тока в схе |
||
|
|
ме с общей базой в инверсном активном |
режиме |
|
а* = а M |
- интегральный коэффициент передачи тока в схе |
|||
|
|
ме с общей базой в нормальном активном |
режиме |
|
|
|
и при наличии лавинного умножения |
в |
коллек |
|
|
торе |
|
|
1dU p-n
ß
I
температурный |
коэффициент |
эмиттерного тока |
- интегральный |
коэффициент |
переноса |
- дифференциальный коэффициент переноса |
||
- интегральный |
коэффициент |
инжекции эмиттера |
У- дифференциальный коэффициент инжекции эмит тера
- энергия активации для коэффициента |
диффу |
||||
зии |
примеси |
или температурной зависимости |
|||
коэффициента |
ß 0 |
T |
равная |
||
- диэлектрическая |
постоянная кремния, |
||||
е — |
12 |
|
|
|
|
ная |
|
|
|
|
|
Ео —- диэлектрическая |
проницаемость вакуума, |
рав |
|||
ная 8,85-10-1 4 Ф/см |
|
|
|||
е„ — диэлектрическая |
постоянная, Si0 2 , равная |
3,85 |
р — | " р Х |
|
100% |
— коэффициент полезного |
действия |
усилительного |
||||||
" B Ï T |
' |
потр |
транзисторного |
каскада |
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
0 — температурный |
коэффициент |
ширины |
запрещен |
||||||
|
|
|
ной зоны кремния |
-— (3,6—4,1) Ю - 4 |
эВ/град |
||||||
|
|
Я, — коэффициент теплопроводности |
кремния |
||||||||
|
|
Un. Р-р — подвижность электронов |
и дырок |
соответственно |
|||||||
V = |
Вст^бі/'кн |
•— степень |
насыщения |
транзистора |
|
|
|||||
= (С'каЧ - Скп)/Ска |
— коэффициент разделения коллекторной емкости |
||||||||||
р п |
или рр |
— удельное сопротивление |
высокоомного коллек |
||||||||
|
|
|
торного |
слоя в |
п-р-п |
и р-п-р |
транзисторе соот |
||||
|
|
|
ветственно |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
р — плотность объемного |
заряда |
|
|
|
|||||
о = ост ] ^62 |/Л<н — степень |
рассасывания |
транзистора |
|
||||||||
|
|
іп> т р |
— времена |
жизни |
электронов |
и дырок |
соответст |
||||
|
|
|
венно |
|
|
|
|
|
|
|
|
Ф— потенциал
Фг — температурный потенциал
фкэ и |
Фкк — контактная разность потенциалов |
соответст |
|
венно в эмиттерном и коллекторном р-п |
переходе |
со = |
2 я / — круговая частота |
|
Глава первая
ОС Н О В Ы П Л А Н А Р Н О Й ТЕХНОЛОГИИ
1.1.Особенности пленарных приборов
Современные кремниевые планарные транзисторы составляют широкий класс приборов с различными параметрами и областями применения.
Наиболее широко распространены транзисторы общего приме нения. Они характеризуются невысокими рабочими напряжениями, предельными частотами порядка сотен мегагерц и рассчитаны на токи от единиц до десятков миллиампер. Мощность таких транзис торов лежит в пределах от 50 мВт до 1—3 Вт. В пределах своего клас са транзисторы общего применения имеют некоторые отличия, свя занные в основном с диапазонами рабочих токов и предельных ча стот, что приводит к непринципиальным различиям в геометрии активных областей и параметрах материала подложки.
Мощные планарные транзисторы — это, как правило, приборы специального применения, отличающиеся большими рабочими тока ми — от единиц до десятков ампер. Рабочие напряжения их и пре дельные частоты того же порядка, что и у транзисторов общего при менения. Мощные транзисторы, рассчитанные на рабочие напряже ния порядка нескольких сотен вольт, выделяют обычно в отдельный класс высоковольтных планарных транзисторов, а мощные транзис торы с предельными частотами от 300 МГц и выше составляют класс мощных СВЧ транзисторов.
Мощные СВЧ транзисторы появились несколько позднее планарной технологии, однако, несмотря на это, к настоящему времени они образуют обширный класс приборов, работающих в диапазоне частот до нескольких гигагерц и отдающих мощность десятки, а на частотах до 1 ГГц — сотни ватт.
Отдельно можно выделить высоковольтные планарные транзис торы, для которых рабочие напряжения составляют сотни вольт. Большинство транзисторов этого класса рассчитано на малые токи и являются приборами малой и средней мощности. Существуют так же мощные высоковольтные транзисторы с рабочими токами до не скольких ампер. Рассмотренные классы приборов сложились исто рически по мере разработки технологических приемов, конструкций приборов, а также совершенствования технологии произодства планарных транзисторов.
Полезно сравнить кремниевые планарные транзисторы по основ ным параметрам с их предшественниками, начиная от первых образ-
10
цов точечных германиевых приборов, далее со сплавными и мезадиффузионными на основе германия и кремния. В табл. 1.1 представ лены диапазоны рабочих напряжений, токов и предельных частот для всех четырех типов транзисторов. В ней показано, что кремни евые планарные транзисторы превосходят по основным параметрам все имеющиеся типы приборов. Исключение представляют лишь высоковольтные приборы, в которых меза-диффузионные транзисто ры имеют более широкий диапазон рабочих напряжений. Следует отметить также, что изготовление мощных планарных транзисторов связано с заметными трудностями по сравнению с производством их по меза-диффузионной технологии, однако планарные приборы име ют значительные преимущества с точки зрения надежности и тех нологичности, что привело к их широкому распространению.
|
|
|
|
Т а б л и ц а 1.1 |
|
Рабочие |
|
Т о к |
П р е д е л ь н ы е |
Тип прибора |
н а п р я ж е н и я , |
|
частоты |
|
|
в |
|
|
|
Первые образцы точечных |
До 10 |
1—2 мА |
10—200 кГц |
|
транзисторов |
|
10 мА—5 А |
1,5 МГц |
|
Сплавные |
20—100 |
|||
Меза-диффузионные |
100—1500 |
до |
10 А |
до 500 МГц |
Планарные |
10—500 |
до |
10 А |
до 10 ГГц |
Планарные приборы обладают специфическими свойствами. Планарный транзистор (рис. 1.1) характеризуется прежде всего тем, что р-п переходы база — коллектор и эмиттер •— база выходят на поверхность кристалла в одной плоскости («плане»), откуда и произошло название «планарный».
Области базы и эмиттера получают диффузией соответствующих примесей (обычно бора и фосфора) в подложку (кремний п-типа). Диффузия этих примесей проводится не по всей поверхности под- *
ложки, а лишь в отдельные ее участки, что также является |
харак |
терным для планарных приборов. В планарной технологии, |
таким |
образом, используется так называемая локальная диффузия с при менением масок, обеспечивающих избирательное введение примесей.
В кремниевых планарных транзисторах наиболее распростра нена окисная маскировка при локальной диффузии, сущность ко торой заключается в создании сплошной маскирующей пленки оки-
Рис. 1.1. Структура планарного п-р-п тран зистора:
/ — высокоомный коллекторный |
слой |
п-типа; 2 — |
||
д и ф ф у з и о н н а я б а з а |
р-типа; |
3 |
— д и ф ф у з и о н н ы й |
|
эмиттерный слой; 4 |
— алюминиевая |
металлизация |
||
по эмиттеру; |
5 — слой |
окисла |
S i O s . |
11