Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 192

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

"

р-п'

и

к р-п

напряжения

на

эмиттерном

и

коллекторном

" s

 

р-п переходе соответственно

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Uк сп -

падение напряжения на высокоомном коллектор-

 

 

 

 

торном слое

 

 

 

 

 

р-п

 

 

 

 

 

^аб о -

напряжение

пробоя

эмиттерного

перехода

 

 

 

Unp

- пробивное напряжение плоской части коллек­

 

 

 

 

торного р-п перехода

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Укбо •

• напряжение пробоя коллекторного р-п

перехода

 

 

 

Urb О "

• напряжение пробоя в схеме

с общим эмиттером

 

 

 

 

и отсоединенной

базой

 

 

 

 

 

 

 

 

^кб с • • напряжение

смыкания р-п

перехода

 

 

 

 

 

^кэ н '

• напряжение

насыщения на

постоянном

токе

 

Ѵкя

(вч) - • высокочастотное напряжение

насыщения

 

 

 

 

 

напряжение переворота фазы базового тока

ѴДѴ п и

и ДР Р '

• дрейфовые скорости

электронов

и дырок

соот­

 

 

 

 

ветственно

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

^ДР н •

дрейфовая скорость насыщения электрона или

 

 

 

 

дырки

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ѵп

 

и üp •

• средние тепловые

скорости

электронов

и

дырки

о =

о — Хд о

- толщина

технологической

базы

 

 

 

W=x'k xl -

толщина

квазинейтральной

базы

 

 

 

 

 

 

X •

толщина

окисла

S i 0 2

 

 

 

 

 

 

 

* Э О

И

-^К О '

• плоскости металлургических переходов

эмиттера

 

 

 

 

и коллектора

соответственно

 

 

 

 

///

Хэ,

Хэ

• границы эмиттерного р-п перехода с

квазиней­

 

 

тральным эмиттерным слоем и квазинейтральной

 

 

базой соответственно

 

 

хк,

хк

границы коллекторного р-п перехода

с

квази­

 

 

нейтральной базой и с квазинейтральным высо-

 

 

коомным коллекторным слоем

 

 

 

 

- длина эмиттерной полоски

 

 

 

а • интегральный коэффициент передачи тока в схе­

 

 

ме с общей базой и в нормальном

активном

 

 

режиме

 

 

 

 

- интегральный коэффициент передачи тока в схе­

 

 

ме с общей базой в инверсном активном

режиме

а* = а M

- интегральный коэффициент передачи тока в схе­

 

 

ме с общей базой в нормальном активном

режиме

 

 

и при наличии лавинного умножения

в

коллек­

 

 

торе

 

 

1dU p-n

ß

I

температурный

коэффициент

эмиттерного тока

- интегральный

коэффициент

переноса

- дифференциальный коэффициент переноса

- интегральный

коэффициент

инжекции эмиттера

У- дифференциальный коэффициент инжекции эмит­ тера

- энергия активации для коэффициента

диффу­

зии

примеси

или температурной зависимости

коэффициента

ß 0

T

равная

- диэлектрическая

постоянная кремния,

е —

12

 

 

 

 

ная

 

 

 

 

Ео —- диэлектрическая

проницаемость вакуума,

рав­

ная 8,85-10-1 4 Ф/см

 

 

е„ — диэлектрическая

постоянная, Si0 2 , равная

3,85


р | " р Х

 

100%

— коэффициент полезного

действия

усилительного

" B Ï T

'

потр

транзисторного

каскада

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0 — температурный

коэффициент

ширины

запрещен­

 

 

 

ной зоны кремния

-— (3,6—4,1) Ю - 4

эВ/град

 

 

Я, — коэффициент теплопроводности

кремния

 

 

Un. Р-р — подвижность электронов

и дырок

соответственно

V =

Вст^бі/'кн

степень

насыщения

транзистора

 

 

= (С'каЧ - Скп)/Ска

— коэффициент разделения коллекторной емкости

р п

или рр

— удельное сопротивление

высокоомного коллек­

 

 

 

торного

слоя в

п-р-п

и р-п-р

транзисторе соот­

 

 

 

ветственно

 

 

 

 

 

 

 

 

 

р — плотность объемного

заряда

 

 

 

о = ост ] ^62 |/Л<н степень

рассасывания

транзистора

 

 

 

іп> т р

— времена

жизни

электронов

и дырок

соответст­

 

 

 

венно

 

 

 

 

 

 

 

 

Ф— потенциал

Фг — температурный потенциал

фкэ и

Фкк — контактная разность потенциалов

соответст­

 

венно в эмиттерном и коллекторном р-п

переходе

со =

2 я / — круговая частота

 



Глава первая

ОС Н О В Ы П Л А Н А Р Н О Й ТЕХНОЛОГИИ

1.1.Особенности пленарных приборов

Современные кремниевые планарные транзисторы составляют широкий класс приборов с различными параметрами и областями применения.

Наиболее широко распространены транзисторы общего приме­ нения. Они характеризуются невысокими рабочими напряжениями, предельными частотами порядка сотен мегагерц и рассчитаны на токи от единиц до десятков миллиампер. Мощность таких транзис­ торов лежит в пределах от 50 мВт до 13 Вт. В пределах своего клас­ са транзисторы общего применения имеют некоторые отличия, свя­ занные в основном с диапазонами рабочих токов и предельных ча­ стот, что приводит к непринципиальным различиям в геометрии активных областей и параметрах материала подложки.

Мощные планарные транзисторы — это, как правило, приборы специального применения, отличающиеся большими рабочими тока­ ми — от единиц до десятков ампер. Рабочие напряжения их и пре­ дельные частоты того же порядка, что и у транзисторов общего при­ менения. Мощные транзисторы, рассчитанные на рабочие напряже­ ния порядка нескольких сотен вольт, выделяют обычно в отдельный класс высоковольтных планарных транзисторов, а мощные транзис­ торы с предельными частотами от 300 МГц и выше составляют класс мощных СВЧ транзисторов.

Мощные СВЧ транзисторы появились несколько позднее планарной технологии, однако, несмотря на это, к настоящему времени они образуют обширный класс приборов, работающих в диапазоне частот до нескольких гигагерц и отдающих мощность десятки, а на частотах до 1 ГГц — сотни ватт.

Отдельно можно выделить высоковольтные планарные транзис­ торы, для которых рабочие напряжения составляют сотни вольт. Большинство транзисторов этого класса рассчитано на малые токи и являются приборами малой и средней мощности. Существуют так­ же мощные высоковольтные транзисторы с рабочими токами до не­ скольких ампер. Рассмотренные классы приборов сложились исто­ рически по мере разработки технологических приемов, конструкций приборов, а также совершенствования технологии произодства планарных транзисторов.

Полезно сравнить кремниевые планарные транзисторы по основ­ ным параметрам с их предшественниками, начиная от первых образ-

10


цов точечных германиевых приборов, далее со сплавными и мезадиффузионными на основе германия и кремния. В табл. 1.1 представ­ лены диапазоны рабочих напряжений, токов и предельных частот для всех четырех типов транзисторов. В ней показано, что кремни­ евые планарные транзисторы превосходят по основным параметрам все имеющиеся типы приборов. Исключение представляют лишь высоковольтные приборы, в которых меза-диффузионные транзисто­ ры имеют более широкий диапазон рабочих напряжений. Следует отметить также, что изготовление мощных планарных транзисторов связано с заметными трудностями по сравнению с производством их по меза-диффузионной технологии, однако планарные приборы име­ ют значительные преимущества с точки зрения надежности и тех­ нологичности, что привело к их широкому распространению.

 

 

 

 

Т а б л и ц а 1.1

 

Рабочие

 

Т о к

П р е д е л ь н ы е

Тип прибора

н а п р я ж е н и я ,

 

частоты

 

в

 

 

 

Первые образцы точечных

До 10

1—2 мА

10—200 кГц

транзисторов

 

10 мА—5 А

1,5 МГц

Сплавные

20—100

Меза-диффузионные

100—1500

до

10 А

до 500 МГц

Планарные

10—500

до

10 А

до 10 ГГц

Планарные приборы обладают специфическими свойствами. Планарный транзистор (рис. 1.1) характеризуется прежде всего тем, что р-п переходы база — коллектор и эмиттер •— база выходят на поверхность кристалла в одной плоскости («плане»), откуда и произошло название «планарный».

Области базы и эмиттера получают диффузией соответствующих примесей (обычно бора и фосфора) в подложку (кремний п-типа). Диффузия этих примесей проводится не по всей поверхности под- *

ложки, а лишь в отдельные ее участки, что также является

харак­

терным для планарных приборов. В планарной технологии,

таким

образом, используется так называемая локальная диффузия с при­ менением масок, обеспечивающих избирательное введение примесей.

В кремниевых планарных транзисторах наиболее распростра­ нена окисная маскировка при локальной диффузии, сущность ко­ торой заключается в создании сплошной маскирующей пленки оки-

Рис. 1.1. Структура планарного п-р-п тран­ зистора:

/ — высокоомный коллекторный

слой

п-типа; 2 —

д и ф ф у з и о н н а я б а з а

р-типа;

3

— д и ф ф у з и о н н ы й

эмиттерный слой; 4

— алюминиевая

металлизация

по эмиттеру;

5 — слой

окисла

S i O s .

11