Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 295

Скачиваний: 8

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

207.

К a u- a m u г а

 

T.,

S h і п о d a

 

D . , M u t a

 

H .

Oriented growth

 

of the interfacial PtSi layer or between Pt and Si. — «Appl. Phys. Lett.»,

 

1967,

v.

11, №

3,

p.

101 — 103.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

208.

К а м о с и д а

 

М о т о а к и ,

 

О к а д а

 

Т а к а с и .

Контакты

из си­

 

лицида

платины

для

кремниевых

 

полупроводниковых

 

приборов. —

 

«Дэнси цусин

гаккай

ромбунси».

(«Trans.

Inst.

Electron, and Commun.

 

Eng. of Japan»), 1969,

C52,

№ 8,

p. 490—497

(японск.).

 

 

 

 

209.

«Microwaves»,

1968, v. 7, № 9, p. 104—106.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

210.

T h o r n t o n

C.

G.,

S i m m o n s

C.

D .

A

new

high

current

mode

 

of transistor

operation. — «IRE

Trans.»,

1958, v. ED-5, №

4,

p.

6—10.

211.

S c a r l e t t

 

R. M . , S h o c k l e y

 

W.

Secondary

breakdown

and

hot

 

spots

in

power

transistors. — « I E E E

Internat. Conv. R e e » ,

1963.

Pt. 3,

 

v. 11, p. 3—13.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

212.

B e r g m a n n

 

F.,

G e r s t n e r

 

D .

Thermish

bedingte

Stromeinsch­

 

nürung bei Hochfrequenz—Leistungstransistoren. — «Arch.

 

Elekt. Über­

 

tragung», 1963, Bd . 17, Oktober, S. 467—475.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

213.

W e i t z s c h

 

F. A discussion

of some known physical models for

second

 

breakdown. — « I E E E

Trans.»,

1966,

v. ED-13,

№ 1 1 ,

 

p. 731—734.

214.

S t e f f e

W.

C ,

Secondary

breakdown

in power transistors

and

cir­

 

cuits.

I E E E

International

 

Convention

 

Record.

Pt.

6. — «Solid

State

 

Circuit and Devices», 1967, v. 15, p. 20—24.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

215.

G a u d e 1

H .

Etude

du

«Second

claquage»

des

transistors. — «Cables

 

and Transmiss.»,

1969, 23e

 

A, №

4,

p. 366—385.

 

 

 

 

 

 

 

 

216.

F o r d

G.

M .

Collector

to

emitter

breakdown

related

to

thermal

 

runaway

in

homogeneons

base

germanium

power

transistors. — «Solid

 

State

Design»,

1963, v. 4, p. 29—36.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

217.

J o s e p h s

H .

C.

Analysis of second

breakdown

in transistors

using

 

a simple model. — « I E E E

Trans.»,

1966, v . ED-13, №

11,

p. 778—787.

218.

G r u t c h f i e l d

 

H .

B.

M o u t o u x

T.

J.

Current

mode [second

 

breakdown

in

epitaxial

planar

 

transistors. — « I E E E

Trans.»,

 

1966,

 

v. ED-13,

№ 11, p. 743—748.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

219.

H о w e r

P.

L . ,

R e d d i

V .

G.

 

K-

 

Avalanche

injection

and

second

 

breakdown

in

t r a n s i s t o r s . — « I E E E

Trans.», 1970, v. ED-17,

4, p. 320.

220.

И с а о И н о у э ,

К о д з у о К у с у н о к и и

др . Высокочастотные

 

мощные

кремниевые

транзисторы. — «Мицубиси

Дэнки

 

Гихо»,

1969,

 

т. 43, № 6, с. 786—791 (японск.).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

221. S с h a f f t.

H .

A .

Second breakdown — a comprehensive

review. —

 

«Proc.

I E E E » ,

1967,

v. 55, № 8, p. 1272—1288.

 

 

 

 

 

 

 

 

222.

N a v о n

D . ,

L e e

R. E. Effect

of

non-uniform

emitter

current

 

distribution

on

power transistor

 

stability.

— «Solid

State

 

Electronics»,

 

1970, v. 13, №

7, p. 981—991.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

223.

N i e n h u i s

R.

I . Second

 

breakdown

in

the

forward

and

reverse

 

base current region . — «IEEE

Trans.»,

1966, v. ED-13, № 8/9, p.

655—662.

224.

N a v о n

D . ,

M i l l e r

 

E.

A.

Thermal

instability

in power

transistor

 

structures.

— «Solid State

Electronics»,

 

1969,

v. 12,

2,

p. 69—78.

225.

O d a

H .

The area

of

safe operation of transistors

for switching

opera­

 

tion. — « I E E E

Trans.», 1966, v. ED-13, №

11, p. 776—777.

 

 

 

226.

B e r g m a n n

 

F.,

G e r s t n e r

 

D .

Some

new

aspects of

ther­

 

mal instability

 

of

current

 

distribution

in

power

transistors. —

« I E E E

 

Trans.», 1966, v. ED-13, № 8/9, p. 630—634.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

227.

K i s a k i

 

H i t o s h i .

 

The

relation

between

the

current

construction

 

and the

area

of

transistor.—«Proc.

I E E E » ,

1969, v. 57, № 2,

p. 218—219.

228. K i s a k i H i t o s h i . A design consideration of power transistors, «Денси Цусин Гаккай Ромбунси» («Trans. Inst. Electron and Commun. Eng. of Japan»), 1970, C53, № 9, p. 583—590 (японск.)

229.

S p i t z e r

S. Thermal

instabilities

l i m i t i n g power

dissipation

in

 

transistors . — «Solid State Electronics»,

1969, v . 12, № 5, p. 433—437.

230.

T a t u m J.

G.

Circuit

improvements

utilizing the

new resistor

sta­

 

bilized vhf power

transistor.—«Proc. Nat.

Electr. Conf.»,

1965, v. 31, p. 73.

332


231.

T a t u m J.

G.

 

Emitterwiderstandstabilisierte

HF — Leistungs—

 

transistoren. — «Funk-Technik»,

1969, Bd. 24,

№ 23, S. 903—906.

 

232.

S t о 1 n i t z

 

D.

Experimenfal

demonstration

and

theory

of a

correc­

 

tive to second

breakdown in Si

 

power

transistors. — « I E E E

Trans.»,

 

1966, v. ED-13, № 8/9, p. 643—648.

 

 

 

 

 

 

233.

П е т р о в

Б . К.,

К о ч е т к о в

А.

И., С ы н о р о в

В.

Ф.

Рас­

 

чет эмиттерных стабилизирующих сопротивлений в мощных транзисто­

 

рах . — «Электронная

техника.

Сер.

2.

Полупроводниковые

при­

 

боры», 1972,

вып.

1 (65), с. 19—26.

 

 

 

 

 

 

234.Полупроводники. Под ред. Н. Б . Хеннея. Пер. с англ. И Л , 1962.

235.Мощный высокочастотный кремниевый п-р-п транзистор КТ907А с вы­ ходной мощностью 10 Вт на частоте 400 МГц со стабилизирующими

 

резисторами. •— «Электронная

 

техника.

Сер. 2.

Полупроводниковые

 

приборы»,

1972, вып. 5 (69), с. 19—30. Авт.: В . И. Диковский

и др.

236.

S t e f f e

W .

 

C ,

 

L e

C a l l

J.

Thermal

switchback

in

high ft

epi­

 

taxial

transistors. — « I E E E

Trans.»,

1966, v.

ED-13, №

8/9,

p. 635—638.

237.

F o d o r

G.,

C a u s s e

J.

Realisation

et

propriétés

de

transistors

 

de

puissance

avec

resistances

incorporées. — «L'Onde Electrique»,

 

1971,

 

v.

51, fasc. I , p. 57—66.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

238.

H a k i m

E.

 

B.

 

A n advancement

in

transistor

second

breakdown

 

performance

using

molybdenum

metalization. — « I E E E

Trans.»,

 

1968,

 

v. R-17, № 1, p. 45—50.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

239.

R e i c h

В . , H a k i m

E.

В .

M a 1 i n о w s k i

G.

RF

power

tran­

 

sistors

for

reliable

 

communications

systems. — « I E E E

Trans.»,

 

1970,

 

v.

ED-17, №

9, p. 816—818.

(Correspondence).

 

 

 

 

 

 

 

 

240.

Мощные высокочастотные кремниевые транзисторы с выходной мощ­

 

ностью 20 и 40

Вт на частоте 175 МГц, работающие на рассогласованную

 

нагрузку . «Электронная техника. Сер. 2. Полупроводниковые приборы»,

 

1972, вып. 5(69), с. 42—47. Авт.: В. С. Горохов, Ю. В.

Хорошков,

 

С. С. Булгаков и др.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

241. H о й с,

Б о н ,

Ч и а.

Приборы

с барьером

Шоттки

в интегральных

 

схемах. •— «Электроника»

(пер. с англ.),

1969,

т. 42,

№ 15,

с. 3-—10.

242.

R h о d e r i с k

E.

H .

The

physics

of

Schottky

barriers. —

«Journal

 

of

Physics», D (Appl. Phys.), 1970, v.

3, p. 1153—1163.

 

 

 

 

 

243.

В e r g h

A . A . ,

В a r t о 1 о m e w

C.

Y .

The

effects of

heat

 

treat­

 

ment

on transistor

low current

gain

w i t h

various

ambients

and

 

conta­

 

mination. — «J. Electrochem. Soc.»,

1968,

v. 115, № 12, p.

1282—1286.

244.

H u g h e s

 

K-

L .

Stabilization of

p-n-p

transistors. — «The

Radio

 

and Electronic Engineering»,

1970, v. 39, № 6, p. 341—344.

 

 

 

 

245.L a m b D. R. Some electrical properties of the silicon-silicon dioxide system. — «Thin Solid Films», 1970, v. 5, № 4, p. 247—276.

246.Кремниевый p-n-p планарный транзистор с эпитаксиальной базой. —

«Электронная техника. ' Сер. 2. Полупроводниковые приборы», 1969, вып. 6 (49), с. 22—40. Авт.: М. А. Берников, Р . И. Виноградов,

В. И. Диковский и др.

247.Разработка кремниевого планарного п-р-п транзистора с эпитаксиаль­ ной базой, аналогичного транзистору типа МП101—МП103. — «Элект­

 

ронная техника. Сер.

2.

Полупроводниковые

 

приборы»,

1969,

 

вып.

6 (49), с. 15—21. Авт.: М. А. Берников, Л . Ф. Иоффе и др.

 

 

248.

Тонкие пленки

кремния. Получение,

свойства

и

применение

в прибо­

 

р а х . — «ТИИЭР» (Пер. с

англ.),

1969,

т. 57,

9,

с. 28—37,

Авт.:

 

Эллинсон,

Дамин,

Хейман

и др.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

249.

Бескорпусный

высокочастотный

транзистор

с

жесткими

 

выводами

 

для

гибридных

интегральных

схем. — «Электронная

техника.

 

Сер. 6,

 

Микроэлектроника»,

1970,

вып.

1,с. 108—112. Авт.: Г. Ф.

Васильев,

 

В. Н. Костин, И. К. Назаров и др.

 

 

 

 

 

 

 

п*-р-п-п+

250. Бескорпусный быстродействующий кремниевый планарный

 

 

 

транзистор,

герметизированный

стеклом. — «Электронная

 

техника .

 

Сер.

2. Полупроводниковые

приборы»,

1968,

вып. 4(42),

с.

 

11—31.

 

Авт.: В. Н. Гладкий, А. А. Игнатьев,

Ю. Д . Лебедев и др.

 

 

 

333



ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие Основные обозначения

Г л а в а

1

 

 

 

 

Основы

планарной технологии

 

 

 

1.1. Особенности планарных

приборов

 

•.

1.2.

Технологический

цикл

изготовления

типового

планарно­

 

го транзистора

 

 

 

 

1.3.

Методы получения

и свойства окисных

пленок

кремния

1.4.Создание рельефа в окисной маске с помощью фотолитогра­ фических операций

1.5.Диффузия в условиях окисной маскировки

1.6. Заключительные этапы изготовления кремниевых планар­ ных транзисторов

1.7.Задачи и методы контроля технологического процесса из­

готовления кремниевых планарных приборов 1.8. Проблемы и перспективы планарной технологии . . . .

Г л а в а 2

Законы распределения примесей в реальных транзисторах, изготовлен­ ных методами многократной диффузии

2.1. Основные положения теории диффузии

2.2.Зависимость коэффициента диффузии от концентрации диффундирующей примеси

2.3.Особенности диффузии с одновременным окислением в тех­ нологии изготовления планарных транзисторов

2.4.Эффект эмиттерного вытеснения

2.5.Диффузия из легированных окислов

2.6.Диффузия золота

Дополнение к гл. 2

Г л а в а

3

 

 

 

Статические параметры

кремниевых планарных транзисторов . . . .

3.1. Распределение

примесей и образование электрического поля

 

в базе

 

 

р-п перехода

3.2.

Вольтамперная характеристика

эмиттерного

3.3.

Коэффициент

переноса базы ß n

в одномерном

приближении

3.4.Коэффициент инжекции

Г л а в а

4

 

 

Особенности работы транзисторов при больших

токах

коллектора . .

4 . 1 . Эффект оттеснения эмиттерного тока

 

 

4.2.

Зависимость коэффициента усиления

ВС т о т

тока коллектора

Г л а в а

5

 

 

Малосигнальные параметры а м Р

 

 

5.1. Низкочастотные значения

 

 

5.2.

Частотная зависимость коэффициентов а и 5

5.3.

Омическое (распределенное) сопротивление базы гб . • • •

5.4.

Зависимость предельной частоты /т

от тока коллектора

334


Г л а в а

б

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Температурная зависимость параметров

ß C T

и fr

 

 

156

6.1. Зависимость

коэффициента

Вст

от температуры

 

156

6.2.

Зависимость

предельной

частоты

/ т

от температуры . . .

166

Г л а в а

7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Импульсные свойства транзисторов

 

 

 

 

 

 

170

7.1. Особенности работы транзисторов

в импульсном режиме . .

170

7.2.

Переходные

процессы в

транзисторах

при переключении

183

Г л а в а

8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Высоковольтные кремниевые

пленарные

транзисторы

 

200

8.1. Лавинный пробой

коллекторного

р-п

перехода в

планарном

 

 

транзисторе

 

 

 

 

 

р-п

 

 

200

8.2.

Особенности

пробоя в реальных

переходах

планарного

 

 

транзистора

 

 

 

 

 

 

 

 

210

8.3.Напряжение пробоя в схеме с общим эмиттером при отсоеди­

 

ненной

базе 1/цэ о

 

 

 

 

 

 

 

217

8.4.

Напряжение переворота фазы базового тока Ua

 

220

8.5.

Прокол

базы

 

 

 

 

 

 

 

 

221

8.6. Пробой эмиттерного р-п перехода

 

 

 

 

223

•8.7. Способы

повышения

 

пробивных

напряжений планарного

 

транзистора

 

 

 

 

 

 

 

 

227

Дополнение к гл. 8

 

 

 

 

 

 

 

 

234

Г л а в а

9.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Особенности

СВЧ транзисторов

 

 

 

 

 

 

236

9.1. Основные направления в конструировании

СВЧ

транзис­

 

торов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

236

9.2.

Оценка

основных

параметров

СВЧ

транзисторов

. . . . 243

9.3.

Технологические особенности

производства

СВЧ

транзис­

 

торов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

262

Г л а в а

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Вторичный

пробой

и проблема

термической

устойчивости

в

мощных

высокочастотных транзисторах

 

 

 

 

 

 

 

271

10.1. Причины возникновения вторичного пробоя

 

271

10.2.

Параметры,

определяющие

термическую

устойчивость

 

транзисторов

 

 

 

 

 

 

 

 

284

10.3.

Методы

повышения

термической

устойчивости

и

защиты

 

от

вторичного

пробоя

 

 

 

 

 

288

Г л а в а

11

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Специальные

типы

планарных

транзисторов

 

 

 

 

299

11.1. Транзисторы в интегральных схемах

 

 

 

299

11.2.

Быстродействующие

переключающие

транзисторы с барь­

 

ером Шоттки

 

 

 

 

 

 

 

 

301

11.3.

Микромощные

транзисторы

 

 

 

 

 

306

11.4. р-п-р транзисторы

 

 

 

 

 

 

 

312

11.5.

Бескорпусные транзисторы и транзисторы в

пластмассовых

 

корпусах

 

 

 

 

 

 

 

 

314

Приложение .

Конструктивный

расчет

высокочастотных

 

планар­

 

 

ных транзисторов

средней

мощности

 

 

319

Список литературы

 

 

 

 

 

 

 

 

323

335