|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
207. |
К a u- a m u г а |
|
T., |
S h і п о d a |
|
D . , M u t a |
|
H . |
Oriented growth |
|
of the interfacial PtSi layer or between Pt and Si. — «Appl. Phys. Lett.», |
|
1967, |
v. |
11, № |
3, |
p. |
101 — 103. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
208. |
К а м о с и д а |
|
М о т о а к и , |
|
О к а д а |
|
Т а к а с и . |
Контакты |
из си |
|
лицида |
платины |
для |
кремниевых |
|
полупроводниковых |
|
приборов. — |
|
«Дэнси цусин |
гаккай |
ромбунси». |
(«Trans. |
Inst. |
Electron, and Commun. |
|
Eng. of Japan»), 1969, |
C52, |
№ 8, |
p. 490—497 |
(японск.). |
|
|
|
|
209. |
«Microwaves», |
1968, v. 7, № 9, p. 104—106. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
210. |
T h o r n t o n |
C. |
G., |
S i m m o n s |
C. |
D . |
A |
new |
high |
current |
mode |
|
of transistor |
operation. — «IRE |
Trans.», |
1958, v. ED-5, № |
4, |
p. |
6—10. |
211. |
S c a r l e t t |
|
R. M . , S h o c k l e y |
|
W. |
Secondary |
breakdown |
and |
hot |
|
spots |
in |
power |
transistors. — « I E E E |
Internat. Conv. R e e » , |
1963. |
Pt. 3, |
|
v. 11, p. 3—13. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
212. |
B e r g m a n n |
|
F., |
G e r s t n e r |
|
D . |
Thermish |
bedingte |
Stromeinsch |
|
nürung bei Hochfrequenz—Leistungstransistoren. — «Arch. |
|
Elekt. Über |
|
tragung», 1963, Bd . 17, Oktober, S. 467—475. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
213. |
W e i t z s c h |
|
F. A discussion |
of some known physical models for |
second |
|
breakdown. — « I E E E |
Trans.», |
1966, |
v. ED-13, |
№ 1 1 , |
|
p. 731—734. |
214. |
S t e f f e |
W. |
C , |
Secondary |
breakdown |
in power transistors |
and |
cir |
|
cuits. |
I E E E |
International |
|
Convention |
|
Record. |
Pt. |
6. — «Solid |
State |
|
Circuit and Devices», 1967, v. 15, p. 20—24. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
215. |
G a u d e 1 |
H . |
Etude |
du |
«Second |
claquage» |
des |
transistors. — «Cables |
|
and Transmiss.», |
1969, 23e |
|
A, № |
4, |
p. 366—385. |
|
|
|
|
|
|
|
|
216. |
F o r d |
G. |
M . |
Collector |
to |
emitter |
breakdown |
related |
to |
thermal |
|
runaway |
in |
homogeneons |
base |
germanium |
power |
transistors. — «Solid |
|
State |
Design», |
1963, v. 4, p. 29—36. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
217. |
J o s e p h s |
H . |
C. |
Analysis of second |
breakdown |
in transistors |
using |
|
a simple model. — « I E E E |
Trans.», |
1966, v . ED-13, № |
11, |
p. 778—787. |
218. |
G r u t c h f i e l d |
|
H . |
B. |
M o u t o u x |
T. |
J. |
Current |
mode [second |
|
breakdown |
in |
epitaxial |
planar |
|
transistors. — « I E E E |
Trans.», |
|
1966, |
|
v. ED-13, |
№ 11, p. 743—748. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
219. |
H о w e r |
P. |
L . , |
R e d d i |
V . |
G. |
|
K- |
|
Avalanche |
injection |
and |
second |
|
breakdown |
in |
t r a n s i s t o r s . — « I E E E |
Trans.», 1970, v. ED-17, |
№ |
4, p. 320. |
220. |
И с а о И н о у э , |
К о д з у о К у с у н о к и и |
др . Высокочастотные |
|
мощные |
кремниевые |
транзисторы. — «Мицубиси |
Дэнки |
|
Гихо», |
1969, |
|
т. 43, № 6, с. 786—791 (японск.). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
221. S с h a f f t. |
H . |
A . |
Second breakdown — a comprehensive |
review. — |
|
«Proc. |
I E E E » , |
1967, |
v. 55, № 8, p. 1272—1288. |
|
|
|
|
|
|
|
|
222. |
N a v о n |
D . , |
L e e |
R. E. Effect |
of |
non-uniform |
emitter |
current |
|
distribution |
on |
power transistor |
|
stability. |
— «Solid |
State |
|
Electronics», |
|
1970, v. 13, № |
7, p. 981—991. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
223. |
N i e n h u i s |
R. |
I . Second |
|
breakdown |
in |
the |
forward |
and |
reverse |
|
base current region . — «IEEE |
Trans.», |
1966, v. ED-13, № 8/9, p. |
655—662. |
224. |
N a v о n |
D . , |
M i l l e r |
|
E. |
A. |
Thermal |
instability |
in power |
transistor |
|
structures. |
— «Solid State |
Electronics», |
|
1969, |
v. 12, |
№ |
2, |
p. 69—78. |
225. |
O d a |
H . |
The area |
of |
safe operation of transistors |
for switching |
opera |
|
tion. — « I E E E |
Trans.», 1966, v. ED-13, № |
11, p. 776—777. |
|
|
|
226. |
B e r g m a n n |
|
F., |
G e r s t n e r |
|
D . |
Some |
new |
aspects of |
ther |
|
mal instability |
|
of |
current |
|
distribution |
in |
power |
transistors. — |
« I E E E |
|
Trans.», 1966, v. ED-13, № 8/9, p. 630—634. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
227. |
K i s a k i |
|
H i t o s h i . |
|
The |
relation |
between |
the |
current |
construction |
|
and the |
area |
of |
transistor.—«Proc. |
I E E E » , |
1969, v. 57, № 2, |
p. 218—219. |
228. K i s a k i H i t o s h i . A design consideration of power transistors, «Денси Цусин Гаккай Ромбунси» («Trans. Inst. Electron and Commun. Eng. of Japan»), 1970, C53, № 9, p. 583—590 (японск.)
229. |
S p i t z e r |
S. Thermal |
instabilities |
l i m i t i n g power |
dissipation |
in |
|
transistors . — «Solid State Electronics», |
1969, v . 12, № 5, p. 433—437. |
230. |
T a t u m J. |
G. |
Circuit |
improvements |
utilizing the |
new resistor |
sta |
|
bilized vhf power |
transistor.—«Proc. Nat. |
Electr. Conf.», |
1965, v. 31, p. 73. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
231. |
T a t u m J. |
G. |
|
Emitterwiderstandstabilisierte |
HF — Leistungs— |
|
transistoren. — «Funk-Technik», |
1969, Bd. 24, |
№ 23, S. 903—906. |
|
232. |
S t о 1 n i t z |
|
D. |
Experimenfal |
demonstration |
and |
theory |
of a |
correc |
|
tive to second |
breakdown in Si |
|
power |
transistors. — « I E E E |
Trans.», |
|
1966, v. ED-13, № 8/9, p. 643—648. |
|
|
|
|
|
|
233. |
П е т р о в |
Б . К., |
К о ч е т к о в |
А. |
И., С ы н о р о в |
В. |
Ф. |
Рас |
|
чет эмиттерных стабилизирующих сопротивлений в мощных транзисто |
|
рах . — «Электронная |
техника. |
Сер. |
2. |
Полупроводниковые |
при |
|
боры», 1972, |
вып. |
1 (65), с. 19—26. |
|
|
|
|
|
|
234.Полупроводники. Под ред. Н. Б . Хеннея. Пер. с англ. И Л , 1962.
235.Мощный высокочастотный кремниевый п-р-п транзистор КТ907А с вы ходной мощностью 10 Вт на частоте 400 МГц со стабилизирующими
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
резисторами. •— «Электронная |
|
техника. |
Сер. 2. |
Полупроводниковые |
|
приборы», |
1972, вып. 5 (69), с. 19—30. Авт.: В . И. Диковский |
и др. |
236. |
S t e f f e |
W . |
|
C , |
|
L e |
C a l l |
J. |
Thermal |
switchback |
in |
high ft |
epi |
|
taxial |
transistors. — « I E E E |
Trans.», |
1966, v. |
ED-13, № |
8/9, |
p. 635—638. |
237. |
F o d o r |
G., |
C a u s s e |
J. |
Realisation |
et |
propriétés |
de |
transistors |
|
de |
puissance |
avec |
resistances |
incorporées. — «L'Onde Electrique», |
|
1971, |
|
v. |
51, fasc. I , p. 57—66. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
238. |
H a k i m |
E. |
|
B. |
|
A n advancement |
in |
transistor |
second |
breakdown |
|
performance |
using |
molybdenum |
metalization. — « I E E E |
Trans.», |
|
1968, |
|
v. R-17, № 1, p. 45—50. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
239. |
R e i c h |
В . , H a k i m |
E. |
В . |
M a 1 i n о w s k i |
G. |
RF |
power |
tran |
|
sistors |
for |
reliable |
|
communications |
systems. — « I E E E |
Trans.», |
|
1970, |
|
v. |
ED-17, № |
9, p. 816—818. |
(Correspondence). |
|
|
|
|
|
|
|
|
240. |
Мощные высокочастотные кремниевые транзисторы с выходной мощ |
|
ностью 20 и 40 |
Вт на частоте 175 МГц, работающие на рассогласованную |
|
нагрузку . «Электронная техника. Сер. 2. Полупроводниковые приборы», |
|
1972, вып. 5(69), с. 42—47. Авт.: В. С. Горохов, Ю. В. |
Хорошков, |
|
С. С. Булгаков и др. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
241. H о й с, |
Б о н , |
Ч и а. |
Приборы |
с барьером |
Шоттки |
в интегральных |
|
схемах. •— «Электроника» |
(пер. с англ.), |
1969, |
т. 42, |
№ 15, |
с. 3-—10. |
242. |
R h о d e r i с k |
E. |
H . |
The |
physics |
of |
Schottky |
barriers. — |
«Journal |
|
of |
Physics», D (Appl. Phys.), 1970, v. |
3, p. 1153—1163. |
|
|
|
|
|
243. |
В e r g h |
A . A . , |
В a r t о 1 о m e w |
C. |
Y . |
The |
effects of |
heat |
|
treat |
|
ment |
on transistor |
low current |
gain |
w i t h |
various |
ambients |
and |
|
conta |
|
mination. — «J. Electrochem. Soc.», |
1968, |
v. 115, № 12, p. |
1282—1286. |
244. |
H u g h e s |
|
K- |
L . |
Stabilization of |
p-n-p |
transistors. — «The |
Radio |
|
and Electronic Engineering», |
1970, v. 39, № 6, p. 341—344. |
|
|
|
|
245.L a m b D. R. Some electrical properties of the silicon-silicon dioxide system. — «Thin Solid Films», 1970, v. 5, № 4, p. 247—276.
246.Кремниевый p-n-p планарный транзистор с эпитаксиальной базой. —
«Электронная техника. ' Сер. 2. Полупроводниковые приборы», 1969, вып. 6 (49), с. 22—40. Авт.: М. А. Берников, Р . И. Виноградов,
В. И. Диковский и др.
247.Разработка кремниевого планарного п-р-п транзистора с эпитаксиаль ной базой, аналогичного транзистору типа МП101—МП103. — «Элект
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ронная техника. Сер. |
2. |
Полупроводниковые |
|
приборы», |
1969, |
|
вып. |
6 (49), с. 15—21. Авт.: М. А. Берников, Л . Ф. Иоффе и др. |
|
|
248. |
Тонкие пленки |
кремния. Получение, |
свойства |
и |
применение |
в прибо |
|
р а х . — «ТИИЭР» (Пер. с |
англ.), |
1969, |
т. 57, |
№ |
9, |
с. 28—37, |
Авт.: |
|
Эллинсон, |
Дамин, |
Хейман |
и др. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
249. |
Бескорпусный |
высокочастотный |
транзистор |
с |
жесткими |
|
выводами |
|
для |
гибридных |
интегральных |
схем. — «Электронная |
техника. |
|
Сер. 6, |
|
Микроэлектроника», |
1970, |
вып. |
1,с. 108—112. Авт.: Г. Ф. |
Васильев, |
|
В. Н. Костин, И. К. Назаров и др. |
|
|
|
|
|
|
|
п*-р-п-п+ |
250. Бескорпусный быстродействующий кремниевый планарный |
|
|
|
транзистор, |
герметизированный |
стеклом. — «Электронная |
|
техника . |
|
Сер. |
2. Полупроводниковые |
приборы», |
1968, |
вып. 4(42), |
с. |
|
11—31. |
|
Авт.: В. Н. Гладкий, А. А. Игнатьев, |
Ю. Д . Лебедев и др. |
|
|
|
ОГЛАВЛЕНИЕ
Предисловие Основные обозначения
Г л а в а |
1 |
|
|
|
|
Основы |
планарной технологии |
|
|
|
1.1. Особенности планарных |
приборов |
|
•. |
1.2. |
Технологический |
цикл |
изготовления |
типового |
планарно |
|
го транзистора |
|
|
|
|
1.3. |
Методы получения |
и свойства окисных |
пленок |
кремния |
1.4.Создание рельефа в окисной маске с помощью фотолитогра фических операций
1.5.Диффузия в условиях окисной маскировки
1.6. Заключительные этапы изготовления кремниевых планар ных транзисторов
1.7.Задачи и методы контроля технологического процесса из
готовления кремниевых планарных приборов 1.8. Проблемы и перспективы планарной технологии . . . .
Г л а в а 2
Законы распределения примесей в реальных транзисторах, изготовлен ных методами многократной диффузии
2.1. Основные положения теории диффузии
2.2.Зависимость коэффициента диффузии от концентрации диффундирующей примеси
2.3.Особенности диффузии с одновременным окислением в тех нологии изготовления планарных транзисторов
2.4.Эффект эмиттерного вытеснения
2.5.Диффузия из легированных окислов
2.6.Диффузия золота
Дополнение к гл. 2
Г л а в а |
3 |
|
|
|
Статические параметры |
кремниевых планарных транзисторов . . . . |
3.1. Распределение |
примесей и образование электрического поля |
|
в базе |
|
|
р-п перехода |
3.2. |
Вольтамперная характеристика |
эмиттерного |
3.3. |
Коэффициент |
переноса базы ß n |
в одномерном |
приближении |
3.4.Коэффициент инжекции
Г л а в а |
4 |
|
|
Особенности работы транзисторов при больших |
токах |
коллектора . . |
4 . 1 . Эффект оттеснения эмиттерного тока |
|
|
4.2. |
Зависимость коэффициента усиления |
ВС т о т |
тока коллектора |
Г л а в а |
5 |
|
|
Малосигнальные параметры а м Р |
|
|
5.1. Низкочастотные значения |
|
|
5.2. |
Частотная зависимость коэффициентов а и 5 |
5.3. |
Омическое (распределенное) сопротивление базы гб . • • • |
5.4. |
Зависимость предельной частоты /т |
от тока коллектора |
Г л а в а |
б |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Температурная зависимость параметров |
ß C T |
и fr |
|
|
156 |
6.1. Зависимость |
коэффициента |
Вст |
от температуры |
|
156 |
6.2. |
Зависимость |
предельной |
частоты |
/ т |
от температуры . . . |
166 |
Г л а в а |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Импульсные свойства транзисторов |
|
|
|
|
|
|
170 |
7.1. Особенности работы транзисторов |
в импульсном режиме . . |
170 |
7.2. |
Переходные |
процессы в |
транзисторах |
при переключении |
183 |
Г л а в а |
8 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Высоковольтные кремниевые |
пленарные |
транзисторы |
|
200 |
8.1. Лавинный пробой |
коллекторного |
р-п |
перехода в |
планарном |
|
|
транзисторе |
|
|
|
|
|
р-п |
|
|
200 |
8.2. |
Особенности |
пробоя в реальных |
переходах |
планарного |
|
|
транзистора |
|
|
|
|
|
|
|
|
210 |
8.3.Напряжение пробоя в схеме с общим эмиттером при отсоеди
|
ненной |
базе 1/цэ о |
|
|
|
|
|
|
|
217 |
8.4. |
Напряжение переворота фазы базового тока Ua |
|
220 |
8.5. |
Прокол |
базы |
|
|
|
|
|
|
|
|
221 |
8.6. Пробой эмиттерного р-п перехода |
|
|
|
|
223 |
•8.7. Способы |
повышения |
|
пробивных |
напряжений планарного |
|
транзистора |
|
|
|
|
|
|
|
|
227 |
Дополнение к гл. 8 |
|
|
|
|
|
|
|
|
234 |
Г л а в а |
9. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Особенности |
СВЧ транзисторов |
|
|
|
|
|
|
236 |
9.1. Основные направления в конструировании |
СВЧ |
транзис |
|
торов |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
236 |
9.2. |
Оценка |
основных |
параметров |
СВЧ |
транзисторов |
. . . . 243 |
9.3. |
Технологические особенности |
производства |
СВЧ |
транзис |
|
торов |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
262 |
Г л а в а |
10 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Вторичный |
пробой |
и проблема |
термической |
устойчивости |
в |
мощных |
высокочастотных транзисторах |
|
|
|
|
|
|
|
271 |
10.1. Причины возникновения вторичного пробоя |
|
271 |
10.2. |
Параметры, |
определяющие |
термическую |
устойчивость |
|
транзисторов |
|
|
|
|
|
|
|
|
284 |
10.3. |
Методы |
повышения |
термической |
устойчивости |
и |
защиты |
|
от |
вторичного |
пробоя |
|
|
|
|
|
288 |
Г л а в а |
11 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Специальные |
типы |
планарных |
транзисторов |
|
|
|
|
299 |
11.1. Транзисторы в интегральных схемах |
|
|
|
299 |
11.2. |
Быстродействующие |
переключающие |
транзисторы с барь |
|
ером Шоттки |
|
|
|
|
|
|
|
|
301 |
11.3. |
Микромощные |
транзисторы |
|
|
|
|
|
306 |
11.4. р-п-р транзисторы |
|
|
|
|
|
|
|
312 |
11.5. |
Бескорпусные транзисторы и транзисторы в |
пластмассовых |
|
корпусах |
|
|
|
|
|
|
|
|
314 |
Приложение . |
Конструктивный |
расчет |
высокочастотных |
|
планар |
|
|
ных транзисторов |
средней |
мощности |
|
|
319 |
Список литературы |
|
|
|
|
|
|
|
|
323 |