Файл: Базарова Ф.Ф. Органические и неорганические полимеры в конструкциях радиоэлектронной аппаратуры.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 24.06.2024

Просмотров: 150

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Наименование мате­ риала

Фольгированный ди­ электрик дл я микро­ электронных у стройств

Низкочастотный фольгнрованный диэлект­ рик формующийся

Фольглрованный ди­ электрик гибкий

Стекловолокннстый ани­ зотропный фольгиро­ ванный материал

Стеклотекстолит фольгироваиный с повы­ шенной 1 прочностью сцепления фольги н нагревостойкостыо

Стеклотекстолит фольгнрованный для вычпслительнсй техники

Фольгированный Ди­ электрик травящийся ДЛЯ МНОГОСЛОЙНЫХ плат

Марка

ФДМЭ-1

НФДФ-80-1 НФДФ-80-2

ФГ-1 ФГ-2

СВАМ-БФ-1Ф СВАМ-БФ-2Ф СВАМ-ЭФ-1Ф СВАМ-ЗФ-2Ф

СФ-200-1-50 СФ-200-2-50 СФ-200-1-35 СФ-200-2-35

ФДВТ-К ФДВТ

ФДМТ-1 ФДМТ-2

ГОСТ, ТУ

ТУ ИЖ-54-67

ТУ ИЖ-45-66

ТУ ИЖ-57-67

СТУ 30-14-363-G5

ТУ ИЖ-60-68

ТУ ИЖ-67-70

 

 

Продолжение

 

табл.

3.6

 

Состав

 

 

 

 

 

 

 

Связующее

Наполнитель

Фольга

Назначение

 

 

 

 

 

 

 

Клей ВС-ЮТ Стеклоткань„Э"

Медная ФЭМО

Однослойные

i

много­

для фольги

толщ. 25 мкм

35 мкм

слойные

микросхем ьз

 

 

 

электронной и вычис­

 

 

 

лительной

техники

Фенолобутваро-

Капрон

Медная ФЭМО

Печатные

платы с л о ж ­

формальдегид-

 

50 мкм

ной

конфигурации

ная смола

 

 

 

 

 

 

 

 

ЭпоксиднобУт "

-

Медная ФЗМО

Однослойные

и и ного-

варо фенолофор-

 

35 мкм

слойные

гибкие , .пе­

мальдегидная

 

 

чатные

платы

 

смола

 

 

 

 

 

 

 

 

C B A M

Медная ФЗМО

Платы с

повышенной

 

толщ. 35 п 50

механической

проч­

 

 

мкм

ностью

 

и

прс зрач-

 

 

 

ностыо

 

 

 

 

ЭпокснднофеноСтеклоткань „Э"

Медная элек-

Для

плат

н

переклю­

лоформальде-

толщ. 0,1 мм

тролитич. хроми­

чателей,

проводники

гидиая смола

 

рованная толщ.

которых

 

[.одлежат

 

 

35 и 50 мкм

гальваническому пок-

 

 

 

. рытпю родием, палла­

 

 

 

дием,

серебром

 

 

 

Медная катаная Д л я перфокарт, изготав­

 

 

толщ. 20 мкм

ливаемых

фотохими­

 

 

 

ческим

методом; д л я

 

 

 

многс елейных

г.с-чат-

 

 

 

ных

плат

 

 

 

 

 

Д л я 'Многослойных пе­

 

 

 

чатных

плат

 


о

Т а б л и ц а 3.7

Основные физико-:,:еханические и электрические параметры фольгированных диэлектриков

к оХ

с -

 

 

 

 

 

 

Стойкость

l | s

=

о

 

 

Плотность

 

 

^ С л

 

 

 

 

%

Пределы

к расплав­

|

>

 

 

1 ? 2

 

Толщина (размеры

(без

фоль­

рабочих

ленному

Марка материала

=1

 

 

листа), мм

ги)

т-Ю-э,

о

темпера­

припою прн

ло 3%g

I s

 

 

кг/м

и

тур, "С

температу­

 

 

 

 

 

о

щ

 

 

 

 

 

 

с

 

ре Г, °С/с

 

 

 

 

 

 

о

 

 

 

 

 

 

 

 

U

 

 

2 ч с

C o . Е

 

 

 

 

d

 

 

 

ГФ-1-П

1,5-3,0

1,3-1,4

2,9

—604- +103

ГФ-2-П

 

 

 

 

СФ-1

0,8—3,0

1,6-1,85

0,3

—604-+120

СФ-2

(400X000)

 

 

 

СФС

 

 

 

—604-+100

НФД-180-1

0,8—3,0

1,7—1,8

0,25

—604- +180

НФД: 180-2

(400X600)

 

 

(100 часов)

ФДГ-1

1,5-2,0

1,75—1.9

0,4

—604-+150

ФДГ-2

 

 

 

 

ФДТ-1

0,5

1,6-! ,85

1,1

—604-+103

ФДТ-2

 

 

 

 

ФДМ-1

0,2

1,55-1,8

1.5

—60 + +100

ФДМ-2

0.25

 

 

 

ФДМЭ-1

0,1

-

1.8

—604- +100

260/5

13,5

1,15

260/20 13,5 2,8

260/20 10,0

270/20 18,0 3,2

260/10 11,0 3,0

245/10 12,5 2,4

260/20 13,0 1,8

260/15 12,5 1,6

Удельное

элек­

 

 

трическое

сопро­

 

С

тивление

 

S

 

 

Е ПРИ

II

 

 

/=1 МГц

р , Ом-м

Р,> 0 м

 

 

 

 

 

 

 

ЬО

4,2-10»

6,5.10"

5,3

0,034

1,5-10"

3 . 10»

5,2

0,020-

10"

10"

менее 6,0

менее

 

 

 

0,025

4.10"

4.10"

4,6

0,018

5-10»

2-10"

5,5

0,023--

2.10"

7 - 10»

5,2

0,022'

9.10»

10»

4,/

0,024

8.10"

3 - 10»

4,0

0,020-


 

 

 

 

 

 

 

 

 

Продолжете

табл. 3.7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Удельное

элек ­

 

 

 

 

 

 

 

Стойкость

 

 

трическое

сопро­

 

 

 

 

Плотность

 

Пределы

 

 

тивление

 

 

 

 

 

к расплав­

 

 

 

е при 1=

Марка материала

Толщина (размеры (без фоль­

 

рабочих

ленному

 

 

 

листа), мм

ги) т - 10-з,

 

температу р,

припою при

л t 3

 

 

 

= 1 МГц

 

 

 

 

 

 

 

 

 

кг/м 3

 

°С

температу­

<г- и а

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ре Г, °С/с

 

 

 

 

 

 

 

 

 

^ - ° ч 5 ,

р , Ом-м

P s , Ом

 

 

 

 

 

 

 

 

 

НФДФ-80-1

 

0,2-1,5

1,2-1,5

1,4

-60-^+70

200/5

10,0

 

8.10'°

3.10"

4,5

НФДФ-83-2

 

(400X600)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ФГ-1

 

0,12

1,2-2,0

1,9

-60-=-+ ЮО

223/15

15,0

0,8

2.101 1

2 . I0 1 3

4,0

ФГ-2

 

0,16

 

 

 

 

 

 

 

 

 

СВАМ-БФ-1Ф

 

0,2—3,0

1,6-2,1

0,5

-63+-+120

250/10

14,0

3,0

5.10»

8.10'2

5,3

СВАМ-БФ-2Ф

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

СВАМ-ЭФ-1Ф

 

0,2-3,0

 

0,5

- 6 0 + +120

 

16,0

3,8

4.10»

6.10"

4,9

СЗАМ-ЭФ-2Ф

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

СФ-200-1-50*)

 

0,8-3,0

 

0,2

-60+-+2ЭЭ

233/15

18,0.

 

10'°

10»

ЛО

СФ-200-2-50

 

(400x500)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

СФ-200-1-35

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

СФ-20Э-2-35

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ФДВТ-К*)

 

0,055—0,08

1,7—1,

 

-60+-+100

220/5

4,0

 

10"

10'°

6,0

ФДВТ

 

(листы 150X500)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

*) Дл я

материалов СФ-200 н

ФДВТ, ФДВТ-К

параметры р^, р § , е в tg8 измерены

после пребывания в течение двух

суток в атмос­

фере с относительной влажностью 95% при Т = 40 °С.


ции для обоих диэлектриков

л е ж и т примерно

на

одном уровне (рис. 3.29), но выше 100°С более

резкое

падение

Rs наблюдается у

фольгированного

гети-

накса.

Аналогичная закономерность наблюдается

и

в условиях повышенной влажности . При невысокой влажности tg6 и Rs фольгированного гетинакса и стек­ лотекстолита примерно одинаковы, при длительном воз­ действии повышенной влажности происходит непрерыв­

ное

ухудшение

электрических

параметров

гетинакса

ff„3M

 

НФД- -180

 

 

 

Ю'

 

ФДГ

 

0,2

 

ГФ-П

 

 

 

X

 

 

Ю1

 

 

0,1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ЪД-tffO

10'

го

60

100 140 г

8

СФ

16 24

t,

 

 

 

 

 

сутки

Рис. 3.29. Температурная зависимость Rn3 для различных фольгиро-

ванных диэлектриков.

Рис. 3.30. Зависимость tg б при частоте I МГц от времени увлажне­ ния для различных фольгированных диэлектриков.

(рис. 3.30, 3.3I), параметры ж е стеклотекстолита в тече­ ние первых трех-пяти суток несколько ухудшаются, а за­ тем стабилизируются на одном уровне [40].

Влияние частоты на

диэлектрические

потери

сухого

и увлажненного

стеклотекстолита

СФ

иллюстрирует

рис. 3.32. Видно, что в

диапазоне

частот

Ю 5 — 1 0 7 Гц

диэлектрические потери для всех образцов

минимальны .

Фольгированные

пластики па основе капрона

марок

Н Ф Д Ф - 8 0 и ФГ обладают повышенной гибкостью,

хоро­

шо обрабатываются механически, подвергаются формо­

ванию при температуре 70—80 °С.

При

изготовлении фольгированных стеклотекстоли-

тов Ф Д Г

и СФ-200 медная фольга предварительно по­

крывается слоем хрома толщиной 1—3 мкм (со стороны шероховатой поверхности) и приклеивается к основанию кремнийорганическим клеем марки ВС-10Т. Это предот­ в р а щ а е т подтравливание фольги в процессе гальваниче­ ского покрытия печатной платы и обеспечивает высокую 104