Файл: Базарова Ф.Ф. Органические и неорганические полимеры в конструкциях радиоэлектронной аппаратуры.pdf

Преимущества использования полимерных

материа­

лов в конструкциях Р Э А реализуются лишь в

том слу­

мерного

материала, совместимость его с другими мате­

р и а л а м и

конструкции, качество разработки и исполнения

Характеристики высокочастотных пластиков

Т а б л и ц а 2.Г

СвоПства

Полистирол (ПС)

Фторопласт-4 (Ф-4)

Полиэтилен (ПЭ)

Полипро­

ВД

И Д

СД

пилен (ПП)

Плотность

- f X ' O - 3 '

К Г / М 3 , не

1,08

2,2

0.92

0.95

0,97

0,91

более

Молекулярный вес,

Му(10~3

50—70

18—35

80—3000

3000

80—200

Степень

кристалличности, %

55—67

75—85

92

80—95

Водопоглощение

за сутки, %

0,05

О

0,01

0,01

0.01

0,03

Предел прочности, МН/м2 :

при

растяжении

30—40

20

12—16

22—32

27—33

25—40

при сжатии

80

15

42—46

60

при изгибе

60

11—14

12—17

20—35

25—40

Относительное

удлинение при

1,5

250—500

150—600

400—800

400—900

200—800

разрыве, %

Удельная

ударная

вязкость,

100

Не разрушаются

33—80

кДж/м2

Морозостойкость, °С

—70

—269

—70

—70

—70

—25

Теплостойкость по НИИПП, °С

78

260

108—110

120—128

128—133

160

«г

(°С)-'

6—8

10

11—30

15—30

15—30

11 — 15

tg Э до /=101 0 Гц

0,0003

0,0002

0,0003

0,0004

0,0003

0,0004

е ДО /=101 0

Гц

2,5—2,6

1,9—2,2

2,3

2.3

2,3

2,2

р„,

Ом-и,

не

менее

10's

10'5

10>5

10'5

10'*

£„р (при толщине 1 мм), МВ/м

20—28

25—27

40

45—60

45—60

28—32

(4 мм)

Структурная формула

- С Н а — с н -

[ - C F s - C F 2 - ] „

[ - С Н 2 - С Н 2

- ] П

Г - С Н 2 - С Н -

I

I

с „ н 5

СНз

Характерные

особенности

высокочастотных

пластиков

Т а б л и ц а 2.2

Наиме­

Характерные

особенности

Ориентиро­

Методы ?

нование

Вид

а состоя­

Основные области

применения

вочная стои­

ВЧ пла­

нии

поставки

переработ­

мость,

стика

ки*)

.»

положительные

отрицательные

руб/кг

Поли­

Гранулы, ли­

Л. п ,

м ,

Прозрачность: легкость обра­

Хрупкость;

склонность к

рас­

Детали

электроизоляционного

0,64

стирол

сты, блоки,

Вс, ГФ,

ботки п окраски;

повышен­

трескиванию;

горючесть;

назначения

в

слаботочной

(блочный)

пленки, тру­

Св

ная стойкость к радиоактив­

низкая температура размяг­

технике и технике СВЧ; оп­

1,85

бы,

профили

ному облучению;

твердая

чения;

низкая

стойкость

к

тические линзы и детали (эмульсион­

блестящая поверхность;

маслам,

ароматическим

и

светопроводов.

Модифици­

ный)

возможность

металлизации

хлорированным

углеводоро­

рованный каучукамн поли­

в вакууме; невысокая стои­

дам;

низкая

атмосферная

стирол

для

корпусов прибо­

мость

стойкость

ров и

деталей

декоративно­

го назначения

Фторо-

Порошок для

Сп, М

Высокая плотность,

отсутст­

Низкая

поверхностная1

твер­

Пленки н

ИЗОЛЯЦИЯ

проводов

13,3

пласт-4

спекания,

вие влагопоглощения; ис­

дость;

повышенная

дефор­

для ВЧ

н СВЧ;

покрытия

(листовой)

пленки, блоки,

ключительно высокая хими­

мация под нагрузкой;труд­

антифрикционные

и

элект­

волокна, тру­

ческая стойкость;

высокая

ность

переработки,

окраски,

роизоляционные:

ненагру-

бы, пластины,

грибостойкость; низкий коэф­

склейки, сварки; низкая ра­

женные

детали д л я

рабо­

прутки

фициент трения; 1 высокая

диационная стойкость

(осо­

ты в узлах трения,

в

аг­

теплое гойкость и

морозо­

бенно в присутствии

[кисло­

рессивных средах.

В

ком­

стойкость

рода);

высокая стоимость

позиции

со

стекловолок­

ном—печатные

платы

для

СВЧ