Файл: Сиволобов Н.А. Основы полупроводниковой электроники учеб. пособие.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 31.07.2024

Просмотров: 171

Скачиваний: 2

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

 

 

- 19

-

"ft

tI

t/y/ieêo<5

ypoëeuô онереиа

 

 

a

S

Г v. c.IC. Энергетические /.иагрр-'ми для двух металлов с различной работоп внхода до соприкосновения (а) и после осущест-і

ШІПННЯ контакта (С)

Более высоким потенциалом (>,!„ в данном случае) всегда обла­ дает металл с меньшей работой выхода и поэтому его называют электроположительным по отношению к другому металлу (Mj-) с большш.і значением ѴѴ0 . Mj заряжен отрицательно по отноше­ нию к .',!.-,.

На практике часто гстречаегся случай, когда поверхности двух металлов разделены тонким (порядка нескольких атомов) слоем диэлектрика, например,окиси (рис . II) .

 

 

Hi-eta

 

л Wo *е Д

 

 

 

ч

Woг =е?оі

 

 

 

 

= М,=

Мг~-

Ч

 

 

 

 

 

ДUЭлектрик

а

Р и с . I I . Энепгстические диаграммы для двух металлов,разделённых тонким слоем ді:олектрика; до соприкосновения (а) и после осуществления і.о') контакта


-20 -

Бравновесном состоянии поверхности диэлектрика оказываются зарг энными противоположны!.;]! по знаку и равными по величине

зарядами. Возшгкшал разность потенциалов

как в

этом случае, так

и в рассмотренном ранее, компенсируется

за счет

различных кон­

центрации зарядов на поверхностях соприкасающихся металлов. Тол­ щина слоя зарядов не превышает 1-й межатомных расстояний. Контакт­ ные явления на границе двух металлов часто оказывают весьма су­ щественное влияние на работу приборов.

Контакт металла с полупооводником. Концентрация свободных за­ рядов в полупроводніше значительно меньше, чем в металлах. При такой низкой концентрации зарядов электрическое поле, созданное за счет контактной разности потенциалов на границе металл - полупроводник, проникает в толщу полупроводника и смещает гра­ ницы энергетических зон. Толщина приконтактного слоя в этом случае примерно в 100 раз больше, чем при контакте двух метал­ лов.

Рассмотрим диаграммы энергетических уровней металла и П -по­ лупроводника до контакта и изменение этих диаграмм при соприкос­

новении

тел

в условиях установившегося равновесия (рис.12).

Работа выхода металла больше работы выхода полупроводника :

6 W >

6

on

• Поэтому при контакте электроны из зоны проводи-

I о

1

 

мости полупроводника переходят в металл, который заряжается от­ рицательно по отношению к полупроводнику. В полупроводнике вбли­ зи граниш образуется приконтактное поле Е, которое препятствует дальнейшему переходу электронов. Это поле отталкивает свободные электроны в зоне проводимости и втягивает в приконтактную область дырки в валентной зоне. В приграничной области образует­ ся слой--шириной L , обедненный электронами и, следовательно, обладающий повышенным удельным сопротивлением. Этот слой назы­ вают запирающим , Потенциал этого слоя выше потенциала


 

 

-

гі

-

 

 

 

 

г?

 

 

 

 

 

efoi

 

 

 

 

 

 

 

 

 

© © ©

 

</f>ofe»à доноров

frерми

 

 

 

 

 

 

 

 

''Л

 

 

 

 

 

 

 

 

П - /ѴОЛ уПро go <?„

 

1

1 _

 

 

 

 

 

 

"ft

 

 

 

 

 

 

Уро£е#е

 

 

 

 

 

 

 

Ферми

 

/ / / /

 

 

 

 

 

 

 

V

 

 

 

 

елей.

 

1п

Ь ш

11

/7-

"О* упр> О S О

&MU*r

 

 

S

 

 

 

 

 

с.12. Энергетические диаграммы "для" металла

Гл= полупроводника:

 

а - до

соприкосновения;

б -. образование запирающего слоя

 

 

 

 

при"контакте

 


 

 

 

 

 

 

 

-

?.г

-

 

 

 

 

 

 

в теле

полупроводника,

 

и границы

зон

искривляются

в

сторону

 

более

высоких

потенциалов.

 

 

 

 

 

 

 

При равновесии уровни Оерми металла и полупроводника совпа­

дают.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В случае контакта металла с р

-

полупроводником (рис.13)

,

работа

выхода

 

которого больше, чем у металла , на границе кон­

 

такта также возникает запирающий слой, но границы энергетиче­

 

ских зон искривляются в сторону меньших потенциалов. Повышен­

 

ное удельное сопротивление этого слоя объясняется уменьшением

 

вблизи него концентрации дырок, определяющих

в основном электро­

проводность

р

-

полупроводника.

 

 

 

 

 

 

Рассмотренные случаи образования запирающих слоев широко

 

используются

в

полупроводниковых

приборах.

 

 

 

 

Случаи контакта

металла

с п

-

полупроводником при уело-

»

вин, что G кр /

р UP

 

или контакта

металла

с р

-

полупровод-

 

 

I о

 

I

on'

 

 

 

 

 

 

 

 

 

никои,

когда

 

 

>

£? У

встречаются весьма

редко. При этом

 

 

 

 

1

О

 

I Ор)

 

 

 

 

 

 

 

вблизи границы контакта образуется антизапіфаюциіі слой с повышен­ ной электропроводностью.

Однако уменьшение сопротивления в приграничной зоне по срав­ нении с сопротивлением всего объема полупроводника практически не изменяет общего сопротивления пары металлл - полупроводніт.

Потенциальные барьеры, рассмотренные выше, могут образо­ вываться и в отсутствие металлического слоя. Роль последнего может играть поверхность полупроводника, которая богата свобод­ ными уровнями.


- 23 -

eft

Запрей^емноя

 

*^//////////.

30 на

Ѳ Ѳ 6 Ѳ огячелтогсе

AtеюсгллiТо ^о/і

ере/>л

ßc/л е/г-тнал jo*o

\* /°- nasi ул^оеоуяЧА-

Фврліс/

M Ч толл

Р и с.13. Энергетические диаграммы для металла и рТп^алупроводнтса а - до соприкосновения; б -• образование запирающего слоя

при контакте ~*

- 24 -

Электронно-дырочный переход

Электронно-дырочный переход^или переход р , нельзя осу­ ществить путем простого соприкосновения двух разнородных полу­

проводниковых

пластинок, так

как при этом неизбежен промежуточ­

ный (хотя бы и очень тонкий) слой воздуха или поверхностных

пленок.

Переход

р - п

получается в единой пластинке полу­

проводника, в которой тем или

иным способом

получена

резкая

граница

между

слоями р и л

,

т . е . в р -п-

переходах

осущест­

вляется идеальный контакт двух полупроводников с различной про­ водимостью, но с одинаковыми по величине запрещенными зонами.

Резкость границы играет существенную роль, так как плавный переход не обладает теми вентильными свойствами, которые лежат в основе работы полупроводниковых приборов (диодов и транзисторов). Рассмотрим физические явления вп- р - переходе (рис. 14).

До соприкосновения (рис. 14,а)

вп - полупроводнике концентрация

электронов выше концентрации

дырок: !\1п > Рп

. B p -

полупро­

воднике концентрация дырок превышает концентрацию электронов.

При соприкосновении полупроводников Пи Р

градиенты концен­

трации электронов и дырок на границе отличны

от нуля

(рис.14,в).

Существование градиента'плотности частиц вызывает их диффу­

зионный поток в сторону меньшей концентрации,

т . е . движение элек­

тронов слева направо и дырок в обратном направлении. Это движем ние не свявано с взаимным отталкиванием одноименно заряженных или взаимным притяжением электронов и дырок. Причиной диффузион­ ного движения частиц является только различие их концентраций до обе стороны от границы*