Файл: Сиволобов Н.А. Основы полупроводниковой электроники учеб. пособие.pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 31.07.2024
Просмотров: 171
Скачиваний: 2
|
|
- 19 |
- |
"ft |
tI |
t/y/ieêo<5 |
ypoëeuô онереиа |
|
|
a |
S |
Г v. c.IC. Энергетические /.иагрр-'ми для двух металлов с различной работоп внхода до соприкосновения (а) и после осущест-і
ШІПННЯ контакта (С)
Более высоким потенциалом (>,!„ в данном случае) всегда обла дает металл с меньшей работой выхода и поэтому его называют электроположительным по отношению к другому металлу (Mj-) с большш.і значением ѴѴ0 . Mj заряжен отрицательно по отноше нию к .',!.-,.
На практике часто гстречаегся случай, когда поверхности двух металлов разделены тонким (порядка нескольких атомов) слоем диэлектрика, например,окиси (рис . II) .
|
|
Hi-eta |
|
л Wo *е Д |
|
|
|
ч |
Woг =е?оі |
|
|
|
|
|
= М,= |
Мг~- |
Ч |
|
|
|
|
|
ДUЭлектрик
а
Р и с . I I . Энепгстические диаграммы для двух металлов,разделённых тонким слоем ді:олектрика; до соприкосновения (а) и после осуществления і.о') контакта
-20 -
Бравновесном состоянии поверхности диэлектрика оказываются зарг энными противоположны!.;]! по знаку и равными по величине
зарядами. Возшгкшал разность потенциалов |
как в |
этом случае, так |
и в рассмотренном ранее, компенсируется |
за счет |
различных кон |
центрации зарядов на поверхностях соприкасающихся металлов. Тол щина слоя зарядов не превышает 1-й межатомных расстояний. Контакт ные явления на границе двух металлов часто оказывают весьма су щественное влияние на работу приборов.
Контакт металла с полупооводником. Концентрация свободных за рядов в полупроводніше значительно меньше, чем в металлах. При такой низкой концентрации зарядов электрическое поле, созданное за счет контактной разности потенциалов на границе металл - полупроводник, проникает в толщу полупроводника и смещает гра ницы энергетических зон. Толщина приконтактного слоя в этом случае примерно в 100 раз больше, чем при контакте двух метал лов.
Рассмотрим диаграммы энергетических уровней металла и П -по лупроводника до контакта и изменение этих диаграмм при соприкос
новении |
тел |
в условиях установившегося равновесия (рис.12). |
|
Работа выхода металла больше работы выхода полупроводника : |
|||
6 W > |
6 |
on |
• Поэтому при контакте электроны из зоны проводи- |
I о |
1 |
|
мости полупроводника переходят в металл, который заряжается от рицательно по отношению к полупроводнику. В полупроводнике вбли зи граниш образуется приконтактное поле Е, которое препятствует дальнейшему переходу электронов. Это поле отталкивает свободные электроны в зоне проводимости и втягивает в приконтактную область дырки в валентной зоне. В приграничной области образует ся слой--шириной L , обедненный электронами и, следовательно, обладающий повышенным удельным сопротивлением. Этот слой назы вают запирающим , Потенциал этого слоя выше потенциала
|
|
- |
гі |
- |
|
|
|
|
г? |
|
|
|
|
|
efoi |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
© © © |
|
</f>ofe»à доноров |
|||
frерми |
|
|
|
|
|
|
|
|
''Л |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
П - /ѴОЛ уПро go <?„ |
||||
|
1 |
1 _ |
|
|
|
|
|
|
"ft |
|
|
|
|
|
|
Уро£е#е |
|
|
|
|
|
|
|
Ферми |
|
/ / / / |
|
|
|
|
|
|
|
V |
|
|
|
|
елей. |
|
1п |
Ь ш |
11 |
/7- |
"О* упр> О S О |
&MU*r |
|
|
|
S |
|
|
|
|
|
с.12. Энергетические диаграммы "для" металла |
Гл= полупроводника: |
||||||
|
а - до |
соприкосновения; |
б -. образование запирающего слоя |
||||
|
|
|
|
при"контакте |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
?.г |
- |
|
|
|
|
|
|
в теле |
полупроводника, |
|
и границы |
зон |
искривляются |
в |
сторону |
|
|||||||
более |
высоких |
потенциалов. |
|
|
|
|
|
|
|
||||||
При равновесии уровни Оерми металла и полупроводника совпа |
|||||||||||||||
дают. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
В случае контакта металла с р |
- |
полупроводником (рис.13) |
, |
||||||||||||
работа |
выхода |
|
которого больше, чем у металла , на границе кон |
|
|||||||||||
такта также возникает запирающий слой, но границы энергетиче |
|
||||||||||||||
ских зон искривляются в сторону меньших потенциалов. Повышен |
|
||||||||||||||
ное удельное сопротивление этого слоя объясняется уменьшением |
|
||||||||||||||
вблизи него концентрации дырок, определяющих |
в основном электро |
||||||||||||||
проводность |
р |
- |
полупроводника. |
|
|
|
|
|
|
||||||
Рассмотренные случаи образования запирающих слоев широко |
|
||||||||||||||
используются |
в |
полупроводниковых |
приборах. |
|
|
|
|
||||||||
Случаи контакта |
металла |
с п |
- |
полупроводником при уело- |
» |
||||||||||
вин, что G кр / |
р UP |
|
или контакта |
металла |
с р |
- |
полупровод- |
|
|||||||
|
I о |
|
I |
on' |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
никои, |
когда |
|
|
> |
£? У |
встречаются весьма |
редко. При этом |
|
|||||||
|
|
|
1 |
О |
|
I Ор) |
|
|
|
|
|
|
|
вблизи границы контакта образуется антизапіфаюциіі слой с повышен ной электропроводностью.
Однако уменьшение сопротивления в приграничной зоне по срав нении с сопротивлением всего объема полупроводника практически не изменяет общего сопротивления пары металлл - полупроводніт.
Потенциальные барьеры, рассмотренные выше, могут образо вываться и в отсутствие металлического слоя. Роль последнего может играть поверхность полупроводника, которая богата свобод ными уровнями.
- 23 -
eft |
Запрей^емноя |
|
|
*^//////////. |
30 на |
Ѳ Ѳ 6 Ѳ огячелтогсе |
|
AtеюсгллiТо ^о/і |
ере/>л |
ßc/л е/г-тнал jo*o |
|
\* /°- nasi ул^оеоуяЧА- |
Фврліс/
M Ч толл
Р и с.13. Энергетические диаграммы для металла и рТп^алупроводнтса а - до соприкосновения; б -• образование запирающего слоя
при контакте ~*
- 24 -
Электронно-дырочный переход
Электронно-дырочный переход^или переход р -П , нельзя осу ществить путем простого соприкосновения двух разнородных полу
проводниковых |
пластинок, так |
как при этом неизбежен промежуточ |
|||||
ный (хотя бы и очень тонкий) слой воздуха или поверхностных |
|||||||
пленок. |
Переход |
р - п |
получается в единой пластинке полу |
||||
проводника, в которой тем или |
иным способом |
получена |
резкая |
||||
граница |
между |
слоями р и л |
, |
т . е . в р -п- |
переходах |
осущест |
вляется идеальный контакт двух полупроводников с различной про водимостью, но с одинаковыми по величине запрещенными зонами.
Резкость границы играет существенную роль, так как плавный переход не обладает теми вентильными свойствами, которые лежат в основе работы полупроводниковых приборов (диодов и транзисторов). Рассмотрим физические явления вп- р - переходе (рис. 14).
До соприкосновения (рис. 14,а) |
вп - полупроводнике концентрация |
||
электронов выше концентрации |
дырок: !\1п > Рп |
. B p - |
полупро |
воднике концентрация дырок превышает концентрацию электронов. |
|||
При соприкосновении полупроводников Пи Р |
градиенты концен |
||
трации электронов и дырок на границе отличны |
от нуля |
(рис.14,в). |
|
Существование градиента'плотности частиц вызывает их диффу |
|||
зионный поток в сторону меньшей концентрации, |
т . е . движение элек |
тронов слева направо и дырок в обратном направлении. Это движем ние не свявано с взаимным отталкиванием одноименно заряженных или взаимным притяжением электронов и дырок. Причиной диффузион ного движения частиц является только различие их концентраций до обе стороны от границы*