ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 14.10.2024
Просмотров: 110
Скачиваний: 0
величины работы выхода при толщине, примерно равной глубине проникновения поля в полупроводнике.
Хорошие результаты получаются при активировании пленок окис
лами цезия. Весьма распространен кислородно-серебряно-цезиевый фотокатод, представляющий собой слой серебра, обработанный сна чала кислородом, а затем цезием. Работа выхода такого слоя имеет величину порядка 0,8 эВ. Однако такая система работает с избытком чистого цезия и требует поддержания давления паров цезия в объеме прибора.
Значительное снижение работы выхода можно получить последо вательным окислением напыляемых слоев цезия. При создании като да на основе диода Шоттки типа ZnS—Pd—Cs20 [52] па пленку пал ладия наносились слои цезия, окисляемые в процессе нанесения. Ми нимальное значение работы выхода 1,0 ... 1,1 эВ получалось при напылении двух-трех монослоев цезия и их окислении.
Стабильность описанных систем обследована недостаточно, одна ко очевидно, что покрытие окислами более устойчиво, чем пленками чистых металлов.
4.6. Ненакаливаемые катоды на основе структур металл — полупроводник
Можно представить себе три типа эмиссионных си стем на основе диодов Шоттки.
Первый и наиболее популярный, детально разобран ный в предыдущих параграфах, представляет собой контакт тонкой пленки металла с широкозонным полупро водником «-типа, в котором инжекция электронов в ме таллическую пленку происходит при приложении смеще ния в прямом направлении. При этом необходимым условием для получения достаточно большого эмисси онного тока является снижение работы выхода металли ческой пленки в вакуум до величины, меньшей высоты контактного барьера. Разогрев электронов при этом про исходит на контактном барьере. Энергетическая диа грамма эмиттера представлена на рис. 4.4.
Второй тип эмиссионных систем представляет собой контакт тонкой пленки металла с широкозонным полу проводником р-типа. При подаче смещения в обратном направлении внутреннее электрическое поле вблизи по верхности полупроводника возрастает. Электроны из ды рочного полупроводника получают энергию в этом поле, и часть из них может пройти пленку металла без сущест венной потери энергии и выйти в вакуум. Основной труд ностью при этом является способ создания значительной концентрации электронов в дырочном полупроводнике. Это может быть фотовозбуждение, инжекция электронов
из расположенного |
под поверхностью р-п перехода или |
9-473 |
129 |
рождение электронов при лавинном пробое диода Шоттки. Этот тип эмиссионной системы не требует снижения работы выхода металлической пленки. Требование широкозонностп полупроводника обусловлено необходимостью создания сильного электрического поля. Энергетическая
диаграмма этой эмиссионной системы представлена на рис. 4.15.
Третий тип эмиссионной системы также работает при обратном смещении на диоде Шотткн, но барьер Шоттки в этом случае создается на широкозонном полу проводнике с электронной проводимостью. Горячие электроны образуются в области сильного кон тактного электрического ноля и их движение на правлено от металличе
ской пленки в объем полупроводннка. Часть элек-
тро„ов движется вдоль
открытой поверхности по лупроводника, где область пространственного заряда
выходит на поверхность. При фононном рассеянии элек троны могут получать составляющую импульса, перпен дикулярного к поверхности, и выйти в вакуум, если их энергия превосходит величину электронного сродства полупроводника. Инжекция электронов в область силь ного поля может осуществляться за счет фотовозбужде ния, туннельного прохождения из металла или лавин ной ионизации. Требование широкозонности полупровод ника обусловлено необходимостью создания сильного электрического поля и выполнением условия, чтобы электроны с энергией, необходимой для преодоления ра боты е ы х о д э , еще не приводили к ударной ионизации атомов полупроводника. Простые оценки величины за прещенной зоны показывают, что
& ё Х Ч 2 . . . 2/3)%, |
(4.27) |
гДе &g — ширина запрещенной зоны |
полупроводника; |
X — электронное сродство полупроводника. Рассматриваемый тип эмиссионной системы не требу
ет снижения работы выхода металлической пленки и по лупроводника. Кроме того, не имеется ограничений на толщину металлической пленки. Однако эмиттирующдя
130
поверхность не является эквипотенциальной, как это бы ло в предыдущих вариантах, и в эмиссии участвует толь ко часть инжектируемого потока электронов, которая движется вдоль поверхности полупроводника. Энергети ческая диаграмма этой эмиссионной системы представ лена на рис. 4.16.
Рис. 4.16. Энергетическая диаграмма катода на основе электронного полупроводника при обратном смещении:
а, — в объеме катода; б — на поверхности катода.
Экспериментальные исследования первого типа эмит тера были проведены в [53, 18, 21, 52]. Исследовались си стемы GaP—Ir, Ti, Cs; ZnS—Pt, Cs; GaP—Ag, Cs; ZnSe—Ag, Cs; ZnS—Ag, Cs; ZnS—Pd, Cs. Во всех слу чаях высота контактного барьера по величине была близка или меньше работы выхода металлической плен ки. Использование пленки двойного состава в [53] было обусловлено необходимостью иметь высокий контактный барьер GaP—Ir и малую работу выхода Ti, Cs.
Наибольшая величина отношения эмиссионного тока к току через диод Шоттки была порядка единиц процен тов, однако наиболее часто наблюдаемая величина рав на 1СР6...10~7. Наибольшие экспериментальные величи ны плотности эмиссионного тока имели порядок
10~2... 10-3 А/см2.
Малые эффективности эмиссии объясняются скорее всего сильным рассеянием электронов на границе раз дела полупроводник — пленка металла и значительной величиной рекомбинационной составляющей тока через диод Шоттки (см. § 4.3).
9* |
131 |
Экспериментальные исследования катода на дыроч ном полупроводнике были проведены в работах [34, 54—57]. Исследовались системы ОаР—An; Si—А1—Cs; Si—Au, ВаО. Электроны в дырочном GaP [34] создава лись за счет лавинного размножения, тогда как в [54— 57] использовалась фотопнжекцня электронов.
При использовании GaP методом задержки эмисси онного тока определялась температура электронного га за в GaP, которая оказалась порядка 9000 К- Эмиссион ный ток составлял величину порядка 10~8 А/см2. Данные по эффективности эмиссии не приводятся. Вольт-ампер- ная характеристика эмиссионного тока подчинялась за кону
Уэ~ехр(рЕ/). (4.28)
При фотоэлектронном возбуждении электронов [55, 56] эффективность эмиссии, определяемая в этом случае отношением эмиссионного тока к фототоку диода, дости гала величин порядка 10~4. Зависимость эффективности от приложенного смещения
У = 1'эАф~ ехр(—[3/ Y U). |
(4.29) |
В работе [56] экспериментально и теоретически ис следовалось распределение эмиттированных электронов но энергиям. Теоретическое рассмотрение проводилось на основе расчета, изложенного в [58], где было получено аналитическое выражение для функции распределения горячих электронов в сильном электрическом поле в по лупроводнике для энергии электронов (%&— энергия оптического фонона).
Функция распределения
/(<§) = const d?vexp[ — (<§/еЕдф1) S0 (ЕТ)], |
(4.30) |
где £лф — эффективная напряженность электрического поля, связанная с его истинным значением соотношением
Е3ф =У"(т1т п) Е, |
(4-31) |
m — эффективная масса, определяемая плотностью со стояний; m |! —эффективная масса при движении вдоль направления поля; / — длина свободного пробега. Пара метр S0(E, Т) определяется решением трансцендентного уравнения [58], а показатель степени v выражается че рез S0.
132
При малых Ё0ф, когда е£аф ^ А (0 функция распреде* ления имеет вид
/ ( б ) ~ ехр (£ /еЕЭф1) . |
(4.32) |
Это выражение написано для случая, когда электроны набирают энергию £ на длине свободного пробега.
В области очень сильных полей ЕЭф^>%<о!е1 параметр S0~ 1/е-Еоф/, а функция распределения принимает вид:
ехр (-<§>/<>’£ * /’). |
(4.33) |
В этой области электрических полей электроны набира ют энергию от поля постепенно, после многих соударе ний.
Следует отметить, что электронный газ в этих двух случаях характеризуется совершенно различным прост ранственным распределением скоростей электронов. В области слабых Е направление скорости всех горячих электронов практически совпадает с направлением элек трического поля. При больших Е электронный газ харак теризуется изотропным распределением по скоростям.
Расчет, проведенный в работе [56], для конкретной системы Si—А1 хорошо совпал с экспериментальной функцией распределения электронов в обедненном слое диода Шоттки, которая была получена из энергетическо го распределения эмиттированных электронов. Теория [58] была использована в модифицированном виде с уче том неоднородности электрического поля в области про странственного заряда диода Шоттки.
Эмиссия горячих электронов из диода Шоттки на электронном полупроводнике при обратном смещении наблюдалась одним из авторов настоящей главы на си стеме GaP—Ag.
Кроме того, имеется ряд патентов на ненакаливаемые катоды этого типа. Интересным предложением является, например, система, в которой на поверхность карбида кремния методами фотолитографии наносятся две систе мы металлических полосок, между которыми подается напряжение. Вблизи отрицательно заряженных полосок периферия обратно смещенных контактных областей представляет собой эмиссионную поверхность.
4.7. Заключение
Важными положительными свойствами катода на ос нове прямо смещенного диода Шоттки должны быть эквипотенциальность его поверхности и относительно
133
узкий спектр начальных скоростей, определяемый шири ной энергетического зазора между высотой потенциаль ных барьеров на контакте металл — полупроводник и на границе металл — вакуум.
Существенным достоинством катода должна быть его высокая радиационная стойкость, определяемая, во-пер вых, тем, что ток в системе создается основными носите лями полупроводника, и, во-вторых, малой толщиной ра бочей области системы.
Эти качества делают катод на основе поверхностно барьерного диода весьма привлекательным с точки зре ния применения его в электронных лампах, малошумящих приборах СВЧ, электронно-лучевЫх трубках. Одна ко ряд недостатков катода, по-видимому, значительно ограничивает возможности его применения. Прежде все го это необходимость снижения работы выхода метал лической пленки, значительно усложняющая технологию изготовления катода и вызывающая необходимость под держания высокого вакуума в процессе работы прибора. Вероятно, что стабильность свойств такой системы долж на быть хуже, чем неактивированных систем. Отметим
также чувствительность тонкой |
металлической пленки |
и адсорбированных пленок к |
ионной бомбардировке, |
атакже старение пленок во времени.
Внастоящее время основным недостатком катода следует считать его низкую эффективность.
Мы полагаем, что интенсивные исследования меха низма токопрохождения в системе полупроводник — ме талл позволяют в ближайшее время преодолеть вред ные влияния описанных выше явлений приконтактного рассеяния, а также приведут к эффективным методам уменьшения рекомбинационного тока. Тем самым эффек тивность катодов будет повышена.
Поскольку вакуумные условия в электронных прибо рах постепенно улучшаются, есть надежда на получение приемлемой стабильности. Поэтому проведение дальней ших исследований по ненакаливаемым катодам на осно ве прямо смещенных диодов Шоттки представляет боль шой интерес. Равным образом весьма существенны исследования других описанных в настоящей главе эмис сионных систем на основе структуры полупроводник — металл.
134
Г л а в а 5
Ненакаливаемые катоды на основе полупроводниковых структур с отрицательным электронным сродством
5.1. Условия реализации отрицательного электронного сродства. Анализ работы катодов
на примере фотоэмиссии из GaAs
Как известно, па границе твердого тела с вакуумом существует потенциальный барьер, препятствующий свободным электронам, нахо дящимся внутри твердого тела, выходить в вакуум. У полупроводни ков высота этого барьера для электронов в зоне проводимости опре деляется величиной электронного сродства %, равной разности энер
гий между дном зоны проводимости и |
уровнем |
вакуума. Выйти |
|
в вакуум |
могут только те электроны, энергия которых превышает |
||
или равна |
величине электронного сродства. |
(Здесь |
мы не рассматри |
ваем автоэлектронную эмиссию, при которой выход электронов в ва
куум |
связан |
с туннелирова |
Таблица 5.1 |
||||||||
нием |
сквозь |
потенциальный |
|||||||||
З н а ч е н и я э л е к т р о н н о го |
с р о д с тв а |
||||||||||
барьер.) Следовательно, ре |
|||||||||||
жим работы и эффектив |
д л я р я д а п о л у п р о в о д н и к о в |
||||||||||
ность |
любого |
электронного |
|
|
|||||||
эмиттера |
определяются |
ве |
Полупроводник |
Ъ эВ |
|||||||
личиной |
электронного |
сред |
|||||||||
ства. |
Последняя сильно раз |
|
|
||||||||
личается для разных полу |
Кремний Si |
4 |
|||||||||
проводников |
и |
меняется в |
|||||||||
пределах от 0,1 эВ до не |
Германий Ое |
4,2 |
|||||||||
скольких |
|
электрон-вольт. |
Селен Se |
3,7 |
|||||||
В табл |
5.1 |
приведены |
зна |
||||||||
Теллур Те |
4,6 |
||||||||||
чения |
электронного |
сродст |
|||||||||
ва для ряда наиболее важ |
Арсенид галлия GaAs |
4,1 |
|||||||||
ных |
полупроводников |
{I]. |
Антимонид галлия GaSb |
4,1 |
|||||||
|
Существенное уменьше |
Фосфид индия InP |
4,4 |
||||||||
ние работы выхода и, следо |
|||||||||||
Арсенид индия InAs |
4,9 |
||||||||||
вательно, электронного срод |
|||||||||||
ства можно получить нане |
Антимонид индия InSb |
4,6 |
|||||||||
сением на поверхность по |
Сульфид кадмия CdS |
3 ,8 ...4 ,8 |
|||||||||
лупроводника тонких |
|
(обыч |
Селенид кадмия CdSe |
4 |
|||||||
но |
моноатомных) |
|
пленок |
||||||||
электроположительных |
ато |
Теллурид кадмия CdTe |
4,4 |
||||||||
мов (например, щелочных |
Сульфид свинца PbS |
4,2 |
|||||||||
металлов) или молекул ве |
Иодид цезия Csl |
0,5 |
|||||||||
ществ |
с |
большим |
диполь |
Иодид калия KI |
1,1 |
||||||
ным моментом (BaO, CS2O, |
|||||||||||
CsF и др.). Наиболее часто |
Теллурид цезия Cs2Te |
0,5 |
|||||||||
используют |
|
моноатомные |
Окись магния MgO |
1 |
|||||||
пленки цезия, |
которые |
по |
Антимонид цезия Cs3Sb |
0,45 |
|||||||
зволяют снизить работу вы |
|||||||||||
Антимонид калия K3Sb |
1,6 |
||||||||||
хода |
до |
величины |
|
1,4 ... |
|||||||
1,6 |
эВ. |
|
|
|
|
|
|
|
|
135