Файл: Аммер, С. А. Нитевидные кристаллы (получение, механизмы и кинетика роста) учеб. пособие.pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 19.10.2024
Просмотров: 93
Скачиваний: 0
Таблица 20
Условия роста усов самопроизвольно из твердей фазы
’** |
1 |
|
Темпе |
Длина |
■ |
|
Материал |
НК Подложка Покрытие |
|||||
|
1 |
|
ратура, диа>. |
|
||
|
|
ос |
|
5 |
6 |
|
I |
2 |
3 |
4 |
|
||
|
Пергчлаз |
отсутств. 20 |
|
и- |
1<Г00> |
|
|
шинель |
|
||||
|
|
|
|
aw |
j<110> |
|
|
ной связ |
|
|
|
|
|
|
ке |
|
2': |
|
|
|
Олово |
сталь с |
олово |
Ц Ь |
V |
<ою> |
|
|
латунным |
толщ. |
|
(10 |
t |
|
|
подслоем |
З-Юмкм |
|
|
|
|
Индий |
слитки |
отсутств. |
20 |
, |
£<Ю мм |
|
|
|
|
|
;?1*1,5мкн |
||
Висмут |
стекло с |
висмут |
230- |
|
?( 8 |
мм |
|
подслоем |
|
260 |
d-0,3+5 |
мкм |
|
|
марганца |
|
20 |
|
|
|
Кадмий |
сталь |
кадмий |
, |
UlO |
мм |
d=0,25-i,25MKU
Примечание |
Пите |
||
ратура |
|||
|
|
||
|
7 |
! 8 |
|
Рост |
после обккга |
образцов |
|
при |
If iO°C. |
|
Сиатие пластик сокращает ин кубационный период в несколь-г7до_г7о.^
ко раз (до 1-2 суток-) и уве- L |
1' -* |
||
личивает |
скорость роста. |
При I |
|
Давл.5,5 |
кГ/им^скорость |
1 |
|
Ю^Х/сек по сравнен.с обычной lR/с е к .
При окислении |
скорость роста |
' |
*,-1 |
||
возраст.от 2,5.10~4 до |
|
• |
J |
||
55-10-^см/сек. |
|
|
|||
Рост толькг |
при наличии |
под |
|
|
|
слоя царга.'".а |
через 3-4 |
час. |
[7Сч] |
||
НК содери. |
I/O |
марганца |
|
||
|
|
|
|||
На тонком неоднородном и |
|
[693] |
|||
загрязненном |
покрытии усы |
||||
росли лучие. |
|
|
|
|
|
Пинк |
сталь |
пинк |
комнт Ы Ю мм |
Усы имели четкую огранку, |
Г |
|
|
|
d~2 мкм |
росли на загрязненных покры |
I7 2 2 |
|
|
|
|
тиях. |
|
Иедь ■ Серебро Сера
Кадмий
Кадмий
Олово
3п}3п
Олово-
А/«'эёПц
Ge
Продолжение таблица 20
сталь медь
сталь , серебро
конден сат се ры
конденсат
Сс(^(5*2С tesfy
стекло СА-А^ -с
сталь
нитрид тан тала с под слоем Ni-Or
Hirerид танта ла с под
слоем Ni-Cr- NrCr- , слово
N i- C r - j 0;1С5” .
-Z n
|
|
|
|
|
Тсы Си |
ж |
только в при- |
[722j |
||
|
|
|
|
|
сутствии серн в подложке. |
|
||||
комят. |
|
- |
|
|
Рост на переохлажденных каплях _ |
|||||
|
|
|
серы |
при выдержке несколько су-[И З] |
||||||
|
|
|
|
|
ток на макродефектах. |
|
||||
кокнт. |
, - |
- |
|
|
Рост |
при распаде неравновесных |
[113,736- |
|||
|
|
|
|
|
твердых раствогсв |
. Инкуба |
738] |
|||
|
|
|
|
|
ционный |
период 0,5 сода, ско |
||||
|
|
|
|
|
рость |
роста 0,02-о,1А /сек> |
|
|||
20-100 |
- |
- |
|
! |
I Плотность НК зависела от тол- |
[707] |
||||
|
|
|
|
иикы |
конденсата кадмия. |
|
||||
комет. |
- |
.<J0l) |
|
! Рост |
при сжатии в течение |
[719] |
||||
1-3 мм! |
|
|
! неск.недель. |
|
|
|||||
(0 |
12), |
! |
Рост |
на пленках, преводящих |
[702] |
|||||
d< |
0,5 мкмф |
rr> |
I постоял.электп.ток,у положи- |
|||||||
|
|
фХ0> |
■тельксго |
электрода. |
|
|
||||
|
|
|
|
|
Монокрист аллилеские |
усы растут |
[703] |
|||
|
|
...<ою> |
|
в тех же условиях. |
|
|||||
|
|
|
|
|
Рост на плеядах при агсхожде |
[703] |
||||
|
|
|
|
|
нии постоянного тока.Ра'стут з |
|||||
|
|
|
|
|
направления- |
ж отрицательному |
|
|||
|
|
|
|
|
электроду. |
|
|
|
||
|
мм |
<Ш> |
I i'cer |
на поверх кости |
закраетал- |
[632] |
||||
|
|
|
|
|
•Аэозаззнхоя* капель |
сплава, |
||||
|
|
|
|
|
•Нб-’йзлялтся |
«ояскристаллам*. |
|
|
- 184 - |
|
В случае усов |
олова наиболее |
продолжительный инкубационный |
период до 2,5 |
-3 лет и низкая |
о |
скорость р о с т а ~ 0 ,05 А/сек наб |
||
людались при нанесении оловянного покрытия на поверхность |
||
стали. Если подложкой служили |
цинк, латунь или сталь с пред |
варительно осажденный электролитическим подслоем латуни, цин
ка или меди, то инкубационный период снижался до 1-3 месяцев,
о
а скорость роста повышалась до 0,2 -0,4 А/сек.
Образование НК зависит также и от толщины покрытия £707, 722,733] . На очень тонких пленках усы не растут.
Скорость роста НК вырастает и сильно сокращается инкуба ционный период, если покрытия получены при низкой температуре
и имеюттмелкозернистую поликристалличеоку» структуру и высокие напряжения [28] . Термическая или ультразвуковая обработка ■ подложки заметно увеличивает инкубационный период и снижает скорость роста НК (в ряде случаев до нуля [733] ) . Рентгенов ское и нейтронное облучение оказывало противоположное воздей ствие.
Роот усов на покрытиях происходит из определенных актив ных центров ; после удаления усов в тех же иестах начинали расти новые кристаллы с повторяемостью до 10 раз [725,739] .
При истощении активных центров, рост НК можно было возбудить удалением тонкого поверхностного слоя покрытия.
Нанесение на поверхность пленки парафина,лака, масла,
хромирование не приостанавливает самопроизвольного роста [7 28,7чо] , Загрязнение поверхности или введение в покрытие примесей, как зто было показано авторами [708,735,741] могут существенно повлиять на рост НК. Причем, даже к<л >е количест
_ 185 _
во примесей (десятые доли процента цинка или меди в оловянном покрытии) оказывает стимулирующее действие на рост НК, осо бенно заметное для покрытий, осажденных на сталь. Примеси другой природы: сурьиа, висмут и никель, - тормозят рост усов на пленках олова.
На роот НК большое влияние оказывает температура подлож ки. Так для НК олова оптимальной температурой роста на оло вянном покрытии считается 52°С, при 200°С рост их пре!фащал-
оя [695] . НК кадмия одинаково растут при 20 и 5б°С, но за медляют рост уже при 120°С. Существует предельная длина усов,
при достижении которой в определенных условиях рост их прек ращается [697,742] . Цри нагреве после этого наблюдается рост новых усов, а также в различной степени изгибание и свер тывание в петли большинства уже выросших. На некоторых метал лах и сплавах рост происходит лишь при нагревании в отсутст вии внешних напряжений [7II] . Пары серы [696] , влаги [74Э][
благотворно влияют на рост. Усы, полученные при повышенных температурах в среде кислорода, часто бывают более длинными
итонкими, чем выросшие при комнатной температуре.
Вряде случаев самопроизвольный рост НК наблюдается
при циклических фазовых превращениях. В работе [744] отмечен рост усов на поверхности проволоки из йодистого титана после
многократного нагрева (~200 раз) |
от 800 |
до 1 1 0 0 со скоростью |
|
б циклов в минуту. |
Нието и Руссели [745] |
наблюдали образова |
|
ние НК на циркониевой проволоке, |
претерпевшей многократное |
||
превращение ГПУ гг |
ГЦК при 863°С. |
Нами неоднократно наблюдал |
|
ся роот НК на поверхности деформированных |
толстых усов и про |
_ 1 0 6 _
волок меди при их многочасовом отжиге в области температур
700-800°С в вакууме.
В большинстве своем усы растут монокристаллическими, хо
тя в отдельных случаях наблюдались и поликристаллы [708] .
Размеры ПК невелики, формы их несовершенны. Часто образуются усы с многочисленными изгибами или спирали [73б] .
Электронномикроскопические исследования [723] , а затем
и применение метода "иечеинх" атомов [701] убедительно пока зали,что рост кристаллов происходит с основания вследствие диффузии. Это не подтверждают эксперименты Эллиса [702] по росту НК в электрическом поле (см.таблицу 20) и данные других авторов [716,737] , Однако иногда на НК наблюдаются и вторич ные усы, механизм образования которых пока не ясен.
УСЫ РАСКОЛА Усами раскола или кристаллическими шепками называют ните-
иодобяые осколки, отделяемые от массивных кристаллов при рас
калывании их по плоскостям спайности. Механизм их образования был рассмотрен в работе Шпунта [74б] и др. Размеры усов могут изменяться в широких пределах. Помимо формы общей чертой, объе
диняющей их с НК, является высокая упругость и прочность (при
малых |
диаметрах), несмотря |
на несовершенства их структуры. |
||||
|
Усы раскола при хрупком разрушении получают из ионных крис |
|||||
таллов ( |
L.F [60.749] , |
М^О |
[7*48,751] |
, |
f\iaOl, Ыа'3> |
|
KCf, |
КУ, |
ЫьЫО+ [749] , |
полупроводников |
( |
VnS^>, |
|
|
|Ч$а&е[747] ), металлов < |
fti [749j |
, |
S6 [747,749] ) , |
||
природных кристаллов (амфиболы, |
галит, рутил, |
скаполит, натро |
-107 -
литстекла [750] и, очевидно, является характерный для хруп кого разрушения.
Ощ$ентация кристаллических щепок определяется кристалло
графическими направлениями соответствующих ступенек скола массивных образцов. Например, для плоскостей раскола (ЮО}
кубических кристаллов ориентировка шепок заключается мекду направленияии <100) и <П0) .
Нити с заданной ориентацией, подобные щепкам, подучают
из массивных моно- и поликристаллов путем их химического трав ления [752-753] .
РОСТ НК В ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ И МАГНИТНЫХ ПОЛЯХ
а) В растворах
При электролизе концентрированных солей некоторых метал
лов наблюдается образование НК. Это явление хорошо известно для серебра и являлось предметом исследования в ряде работ
[10,756-770] . В качестве электролитов использовались раст воры азотнокислого серебра. Нитевидный рост кристаллов имеет место лишь в присутствии таких поверхноотно-активных вещеотв
как олеиновая кислота, желатин , альбумин и других органичес ких примесей. Влияние примесей аа формирование нитей объясня ют тем, что они.ооаидаясь на боковой поверхности растущего кристалла, препятствуют ее дальнейшему разрастанию. При мышх
токах (~ 10"®а) и выооких концентрациях пассивирующих доба
вок растут очень тонкие нити (~ 0 ',4 мкм). Уменьшение концент рации примесей ведет к увеличению диаметра НК.
|
|
|
- |
Кб - |
Прайс и другие |
[145,7 60,771] , рассматривая механизм пас- |
|||
оквации, |
предполагай |
постоянство диффузионного потока приме |
||
сей по всея поверхности кристалла. В то же время в работах |
||||
Ваграмяна с сотрудниками |
[77б] показано, что величина потбйа |
|||
неравномерна. |
Они получали уравнения, хорошо объясняющие осо |
|||
бенности электролитического осаждения НК. Скорость их роста оп |
||||
ределяется, главним образом, концентрацией и природой добавок. |
||||
Федосеев |
и Полянская |
[767,768] рассматривают рост НК при |
||
электрокристаллизации с позиции дислокационного механизма в |
||||
отличии |
от Горбуновой |
[7а ?,760.763,769] , которая предполагала |
механизм двухмерного з-ародшчеобразояания. Они провели анализ вааимосвяэи между потоком.пассивирующих принесен на поверхнос
ти кристалла, скоростью вращения |
и числом витков дислокацион |
||||||||||||
ной спирали, а также плотностью электрического тока. Ныла най |
|||||||||||||
дена |
зависимость радиуса |
1ПС от конкретных |
параметров: |
||||||||||
R = 0.5JT[ О С 0 S Z F ( М N р - L' |
f |
' ) е ■ j |
■/ ~ ' 1 |
|
(9р) |
|
|||||||
где |
<0 |
- |
коэффициент диффузии ; |
(Л |
- концентрация добавки ; |
||||||||
|
f |
- |
плотность тока; |
Ги |
- радиус критического зародыша, |
||||||||
|
5 |
- |
плошадь, "пассивируемая" |
одной частице:; |
(молекулой); |
||||||||
|
2 |
|
- заряд иона; |
F |
- |
число |
Фарадея ; |
N |
- |
число Аво- |
|||
гедро ; |
^ |
—молекулярный вес ; |
|
|
- |
плотность |
металла. |
||||||
В соответствии с полученным уравнением рот' |
НК должен |
начинать |
|||||||||||
ся при определенной плотности тока |
( |
i- |
= |
I) |
и на начальном |
||||||||
этапе сильно от нее зависит |
(рис.27). |
Участок |
кривой |
АВ |
соот |
||||||||
ветствует |
экспериментальным данным Ваграмяна, |
участок |
ЕП |
- |
результатом работ Горбуновой.