Файл: Аммер, С. А. Нитевидные кристаллы (получение, механизмы и кинетика роста) учеб. пособие.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 19.10.2024

Просмотров: 93

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Таблица 20

Условия роста усов самопроизвольно из твердей фазы

’**

1

 

Темпе­

Длина

Материал

НК Подложка Покрытие

 

1

 

ратура, диа>.

 

 

 

ос

 

5

6

I

2

3

4

 

 

Пергчлаз

отсутств. 20

 

и-

1<Г00>

 

шинель­

 

 

 

 

 

aw

j<110>

 

ной связ­

 

 

 

 

 

 

ке

 

2':

 

 

 

Олово

сталь с

олово

Ц Ь

V

<ою>

 

латунным

толщ.

 

(10

t

 

 

подслоем

З-Юмкм

 

 

 

 

Индий

слитки

отсутств.

20

,

£<Ю мм

 

 

 

 

;?1*1,5мкн

Висмут

стекло с

висмут

230-

 

?( 8

мм

 

подслоем

 

260

d-0,3+5

мкм

 

марганца

 

20

 

 

 

Кадмий

сталь

кадмий

,

UlO

мм

d=0,25-i,25MKU

Примечание

Пите­

ратура

 

 

 

7

! 8

Рост

после обккга

образцов

при

If iO°C.

 

Сиатие пластик сокращает ин­ кубационный период в несколь-г7до_г7о.^

ко раз (до 1-2 суток-) и уве- L

1' -*

личивает

скорость роста.

При I

 

Давл.5,5

кГ/им^скорость

1

 

Ю^Х/сек по сравнен.с обычной lR/с е к .

При окислении

скорость роста

'

*,-1

возраст.от 2,5.10~4 до

 

J

55-10-^см/сек.

 

 

Рост толькг

при наличии

под­

 

 

слоя царга.'".а

через 3-4

час.

[7Сч]

НК содери.

I/O

марганца

 

 

 

 

На тонком неоднородном и

 

[693]

загрязненном

покрытии усы

росли лучие.

 

 

 

 

 

Пинк

сталь

пинк

комнт Ы Ю мм

Усы имели четкую огранку,

Г

 

 

 

d~2 мкм

росли на загрязненных покры­

I7 2 2

 

 

 

 

тиях.

 


Иедь ■ Серебро Сера

Кадмий

Кадмий

Олово

3п}3п

Олово-

А/«'эёПц

Ge

Продолжение таблица 20

сталь медь

сталь , серебро

конден­ сат се­ ры

конденсат

Сс(^(5*2С tesfy

стекло СА-А^

сталь

нитрид тан­ тала с под­ слоем Ni-Or

Hirerид танта­ ла с под­

слоем Ni-Cr- NrCr- , слово

N i- C r - j 0;1С5” .

-Z n

 

 

 

 

 

Тсы Си

ж

только в при-

[722j

 

 

 

 

 

сутствии серн в подложке.

 

комят.

 

-

 

 

Рост на переохлажденных каплях _

 

 

 

серы

при выдержке несколько су-[И З]

 

 

 

 

 

ток на макродефектах.

 

кокнт.

, -

-

 

 

Рост

при распаде неравновесных

[113,736-

 

 

 

 

 

твердых раствогсв

. Инкуба­

738]

 

 

 

 

 

ционный

период 0,5 сода, ско­

 

 

 

 

 

рость

роста 0,02-о,1А /сек>

 

20-100

-

-

 

!

I Плотность НК зависела от тол-

[707]

 

 

 

 

иикы

конденсата кадмия.

 

комет.

-

.<J0l)

 

! Рост

при сжатии в течение

[719]

1-3 мм!

 

 

! неск.недель.

 

 

(0

12),

!

Рост

на пленках, преводящих

[702]

d<

0,5 мкмф

rr>

I постоял.электп.ток,у положи-

 

 

фХ0>

■тельксго

электрода.

 

 

 

 

 

 

 

Монокрист аллилеские

усы растут

[703]

 

 

...<ою>

 

в тех же условиях.

 

 

 

 

 

 

Рост на плеядах при агсхожде­

[703]

 

 

 

 

 

нии постоянного тока.Ра'стут з

 

 

 

 

 

направления-

ж отрицательному

 

 

 

 

 

 

электроду.

 

 

 

 

мм

<Ш>

I i'cer

на поверх кости

закраетал-

[632]

 

 

 

 

 

•Аэозаззнхоя* капель

сплава,

 

 

 

 

 

•Нб-’йзлялтся

«ояскристаллам*.

 


 

- 184 -

 

В случае усов

олова наиболее

продолжительный инкубационный

период до 2,5

-3 лет и низкая

о

скорость р о с т а ~ 0 ,05 А/сек наб­

людались при нанесении оловянного покрытия на поверхность

стали. Если подложкой служили

цинк, латунь или сталь с пред­

варительно осажденный электролитическим подслоем латуни, цин­

ка или меди, то инкубационный период снижался до 1-3 месяцев,

о

а скорость роста повышалась до 0,2 -0,4 А/сек.

Образование НК зависит также и от толщины покрытия £707, 722,733] . На очень тонких пленках усы не растут.

Скорость роста НК вырастает и сильно сокращается инкуба­ ционный период, если покрытия получены при низкой температуре

и имеюттмелкозернистую поликристалличеоку» структуру и высокие напряжения [28] . Термическая или ультразвуковая обработка ■ подложки заметно увеличивает инкубационный период и снижает скорость роста НК (в ряде случаев до нуля [733] ) . Рентгенов­ ское и нейтронное облучение оказывало противоположное воздей­ ствие.

Роот усов на покрытиях происходит из определенных актив­ ных центров ; после удаления усов в тех же иестах начинали расти новые кристаллы с повторяемостью до 10 раз [725,739] .

При истощении активных центров, рост НК можно было возбудить удалением тонкого поверхностного слоя покрытия.

Нанесение на поверхность пленки парафина,лака, масла,

хромирование не приостанавливает самопроизвольного роста [7 28,7чо] , Загрязнение поверхности или введение в покрытие примесей, как зто было показано авторами [708,735,741] могут существенно повлиять на рост НК. Причем, даже к<л >е количест­

_ 185 _

во примесей (десятые доли процента цинка или меди в оловянном покрытии) оказывает стимулирующее действие на рост НК, осо­ бенно заметное для покрытий, осажденных на сталь. Примеси другой природы: сурьиа, висмут и никель, - тормозят рост усов на пленках олова.

На роот НК большое влияние оказывает температура подлож­ ки. Так для НК олова оптимальной температурой роста на оло­ вянном покрытии считается 52°С, при 200°С рост их пре!фащал-

оя [695] . НК кадмия одинаково растут при 20 и 5б°С, но за­ медляют рост уже при 120°С. Существует предельная длина усов,

при достижении которой в определенных условиях рост их прек­ ращается [697,742] . Цри нагреве после этого наблюдается рост новых усов, а также в различной степени изгибание и свер­ тывание в петли большинства уже выросших. На некоторых метал­ лах и сплавах рост происходит лишь при нагревании в отсутст­ вии внешних напряжений [7II] . Пары серы [696] , влаги [74Э][

благотворно влияют на рост. Усы, полученные при повышенных температурах в среде кислорода, часто бывают более длинными

итонкими, чем выросшие при комнатной температуре.

Вряде случаев самопроизвольный рост НК наблюдается

при циклических фазовых превращениях. В работе [744] отмечен рост усов на поверхности проволоки из йодистого титана после

многократного нагрева (~200 раз)

от 800

до 1 1 0 0 со скоростью

б циклов в минуту.

Нието и Руссели [745]

наблюдали образова­

ние НК на циркониевой проволоке,

претерпевшей многократное

превращение ГПУ гг

ГЦК при 863°С.

Нами неоднократно наблюдал­

ся роот НК на поверхности деформированных

толстых усов и про­


_ 1 0 6 _

волок меди при их многочасовом отжиге в области температур

700-800°С в вакууме.

В большинстве своем усы растут монокристаллическими, хо­

тя в отдельных случаях наблюдались и поликристаллы [708] .

Размеры ПК невелики, формы их несовершенны. Часто образуются усы с многочисленными изгибами или спирали [73б] .

Электронномикроскопические исследования [723] , а затем

и применение метода "иечеинх" атомов [701] убедительно пока­ зали,что рост кристаллов происходит с основания вследствие диффузии. Это не подтверждают эксперименты Эллиса [702] по росту НК в электрическом поле (см.таблицу 20) и данные других авторов [716,737] , Однако иногда на НК наблюдаются и вторич­ ные усы, механизм образования которых пока не ясен.

УСЫ РАСКОЛА Усами раскола или кристаллическими шепками называют ните-

иодобяые осколки, отделяемые от массивных кристаллов при рас­

калывании их по плоскостям спайности. Механизм их образования был рассмотрен в работе Шпунта [74б] и др. Размеры усов могут изменяться в широких пределах. Помимо формы общей чертой, объе­

диняющей их с НК, является высокая упругость и прочность (при

малых

диаметрах), несмотря

на несовершенства их структуры.

 

Усы раскола при хрупком разрушении получают из ионных крис­

таллов (

L.F [60.749] ,

М^О

[7*48,751]

,

f\iaOl, Ыа'3>

KCf,

КУ,

ЫьЫО+ [749] ,

полупроводников

(

VnS^>,

 

|Ч$а&е[747] ), металлов <

fti [749j

,

S6 [747,749] ) ,

природных кристаллов (амфиболы,

галит, рутил,

скаполит, натро­

-107 -

литстекла [750] и, очевидно, является характерный для хруп­ кого разрушения.

Ощ$ентация кристаллических щепок определяется кристалло­

графическими направлениями соответствующих ступенек скола массивных образцов. Например, для плоскостей раскола (ЮО}

кубических кристаллов ориентировка шепок заключается мекду направленияии <100) и <П0) .

Нити с заданной ориентацией, подобные щепкам, подучают

из массивных моно- и поликристаллов путем их химического трав­ ления [752-753] .

РОСТ НК В ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ И МАГНИТНЫХ ПОЛЯХ

а) В растворах

При электролизе концентрированных солей некоторых метал­

лов наблюдается образование НК. Это явление хорошо известно для серебра и являлось предметом исследования в ряде работ

[10,756-770] . В качестве электролитов использовались раст­ воры азотнокислого серебра. Нитевидный рост кристаллов имеет место лишь в присутствии таких поверхноотно-активных вещеотв

как олеиновая кислота, желатин , альбумин и других органичес­ ких примесей. Влияние примесей аа формирование нитей объясня­ ют тем, что они.ооаидаясь на боковой поверхности растущего кристалла, препятствуют ее дальнейшему разрастанию. При мышх

токах (~ 10"®а) и выооких концентрациях пассивирующих доба­

вок растут очень тонкие нити (~ 0 ',4 мкм). Уменьшение концент­ рации примесей ведет к увеличению диаметра НК.


 

 

 

-

Кб -

Прайс и другие

[145,7 60,771] , рассматривая механизм пас-

оквации,

предполагай

постоянство диффузионного потока приме­

сей по всея поверхности кристалла. В то же время в работах

Ваграмяна с сотрудниками

[77б] показано, что величина потбйа

неравномерна.

Они получали уравнения, хорошо объясняющие осо­

бенности электролитического осаждения НК. Скорость их роста оп­

ределяется, главним образом, концентрацией и природой добавок.

Федосеев

и Полянская

[767,768] рассматривают рост НК при

электрокристаллизации с позиции дислокационного механизма в

отличии

от Горбуновой

[7а ?,760.763,769] , которая предполагала

механизм двухмерного з-ародшчеобразояания. Они провели анализ вааимосвяэи между потоком.пассивирующих принесен на поверхнос­

ти кристалла, скоростью вращения

и числом витков дислокацион­

ной спирали, а также плотностью электрического тока. Ныла най­

дена

зависимость радиуса

1ПС от конкретных

параметров:

R = 0.5JT[ О С 0 S Z F ( М N р - L'

f

' ) е ■ j

■/ ~ ' 1

 

(9р)

 

где

<0

-

коэффициент диффузии ;

- концентрация добавки ;

 

f

-

плотность тока;

Ги

- радиус критического зародыша,

 

5

-

плошадь, "пассивируемая"

одной частице:;

(молекулой);

 

2

 

- заряд иона;

F

-

число

Фарадея ;

N

-

число Аво-

гедро ;

^

—молекулярный вес ;

 

 

-

плотность

металла.

В соответствии с полученным уравнением рот'

НК должен

начинать

ся при определенной плотности тока

(

i-

=

I)

и на начальном

этапе сильно от нее зависит

(рис.27).

Участок

кривой

АВ

соот­

ветствует

экспериментальным данным Ваграмяна,

участок

ЕП

-

результатом работ Горбуновой.