Файл: Видершайн, М. Н. Производственный контроль параметров элементов цифровой автоматики.pdf

Мультивибраторы автоколе­ бательные Мультивибраторы ждущие

10

Нижних частот Полосовые Заградительные Сглаживающие Колебательные контуры

И

М и к р о м о д у л и — функциональные узлы, выполненные

сприменением микроминиатюрных дискретных радиоэлементов. Различают несколько типовых конструкций микромодулей, из них наибольшее распространение получили плоские и этажерочные. Плоский микромодуль представляет собой функциональный узел, выполненный из микроэлементов, установленных на одной или двух сторонах печатной платы. Выводы элементов соединяют

спечатным монтажом с помощью токопроводящих клеев или пайки обычными припоями. Высота всех плоских микромодулей и длина одной стороны микромодуля выбираются постоянной. Длина дру­

гой стороны изменяется с шагом 4 мм.

Плоские микромодули для защиты от внешних воздействий герметизируются и закрываются металлическим колпачком. Су­ ществует разновидность микромодулей плоской конструкции, так называемые таблеточные микромодули, в которых микро­ элементы укладываются в специальные углубления в жесткой несущей плате.

Основной особенностью этажерочных микромодулей является размещение микроэлементов на специальных микроплатах, соеди­ няемых с определенным шагом в «этажерку». Конструкция и раз­ меры микроплат для модулей этажерочной конструкции унифици­ рованы. Микроплаты изготавливаются из различных сортов керамики.

Типовая микроплата имеет толщину 0,35 ± 0,05 мм и форму квадрата со стороной, равной 9,6 мм. Соединение микроплат в микромодуль производится с помощью проводников, впаивае­ мых в специальные металлизированные пазы, находящиеся на каждой стороне микроплаты по 3 шт. Для ориентации в процессе сборки, а также в процессе изготовления микроэлементов в одном из углов микроплат имеется ключ — прямоугольный вырез раз­ мером 1,0x0,5 мм.

В ряде стран выпускаются микроплаты с несколько отличными от приведенных выше размерами [141. Квадратные микроплаты с размером стороны 7,6 мм применяются в США и Японии, в ЧССР используется размер стороны 10 мм, в ГДР микроплаты имеют прямоугольное сечение с размером 10X 15 мм, в ФРГ применяются шестигранные микроплаты.

При использовании в микроэлементах одной радиодетали на плате достигается плотность заполнения 5— 10 эл/см3, при не­ скольких Деталях (так называемые полиэлементные микроплаты) плотность заполнения увеличивается до 10— 20 эл/см3.

При выборе конструкции микромодуля было отдано предпочте­ ние квадратной форме, так как это отвечало в большей мере тре­ бованиям автоматизации производства и обеспечивало размещение на них наиболее широко применяемых радиодеталей.

Стандартность конструкции микромодулей дает возможность обеспечить автоматизированное массовое производство и высокую плотность заполнения объема в аппаратуре.

12

И н т е г р а л ь н ы е м и к р о с х е м ы , и л и п р о с т о м и к р о с х е м ы — это функциональные узлы, в которых все элементы или только их часть выполняются методами пленочной, полупроводниковой или другой технологии на поверхности или в объеме твердых оснований (диэлектрических, полупроводнико­ вых или других). Такие основания носят названия подложки микросхем. Различают полупроводниковую, пленочную, гибрид­ ную интегральные микросхемы. В пленочной интегральной микро­ схеме все элементы выполняются в виде пленок, нанесенных на поверхность подложки, в полупроводниковой интегральной ми­ кросхеме все элементы выполняются на поверхности или в объеме подложки из полупроводникового материала. Гибридной инте­ гральной микросхемой называется интегральная микросхема, в которой наряду с элементами, неразъемно связанными на по­ верхности или в объеме подложки используются навесные микро­ миниатюрные элементы (транзисторы, диоды и т. д.). В зависимости от метода изготовления неразъемно связанных элементов могут применяться термины гибридная пленочная микросхема, гибрид­ ная полупроводниковая микросхема и т. д.

Совмещенной интегральной микросхемой называется микро­ схема, все элементы которой выполнены на поверхности и в объеме подложки из полупроводникового материала методами изготовле­ ния полупроводниковых и пленочных микросхем.

В микросхемах, как правило, отсутствуют отдельные дис­ кретные элементы, которые заменяются целыми схемами, выполненными с применением единого технологического про­ цесса.

Полупроводниковые и пленочные микросхемы резко отли­ чаются друг от друга технологией изготовления и физическим принципом действия. Если в первом случае схемы создаются путем использования ряда р—п переходов в объеме полупровод­ никового материала с соответствующим их соединением между собой, то пленочные микросхемы создаются путем осаждения тон­ ких пленок на поверхности подложки. Как в том, так и в другом случае используются плоские подложки, поэтому технологию изготовления таких микросхем называют планарной.

Интегральные микросхемы позволяют добиться наибольшей возможной в настоящее время плотности монтажа: для пленочных микросхем эквивалентных 50— 100 эл/см3, для полупроводниковых микросхем— 50— 1000 эл/см3. Микросхемы могут быть вы­ полнены в корпусном или безкорпусном исполнении, при этом их конструкция должна предусматривать возможность плотной ком­ поновки на объединительных печатных платах. В настоящее время наиболее распространены два основных вида корпусов микросхем: круглый и плоский [10]. Круглый аналогичен корпусу обычного транзистора. Плоская конструкция корпуса микросхемы яв­ ляется более перспективной.

13