Файл: Нижнетагильский машиностроительный техникум.doc

Корпус ATX ZALMAN Z9 Plus, Midi-Tower, без БП, черный, сталь, 4 × USB 2.0, Audio,с окном, LCD дисплей

Задание 2.Подключите к системному блоку все периферийные устройства. Включите и проверьте работоспособность всех устройств.

Задание 3. В тетради запишите по номерам наименование порта и подключаемое к нему устройство, пользуясь рисунком1).

та

Рисунок 1 –Порты материнской платы: 1…8 – разъемы подключения

Задание 4. В тетради запишите результаты работы тестирующих программ:

• 
  бенчмаркWindows: «Панель управления — Система и безопасность — Система — Оценка»(Панель управления\Все элементы панели управления\Счетчики и средства производительности). Записать рейтинг компонентови общую оценку системы;
  
• 
  утилита PC Wizard: записать данные о производительности системы и системного блока.
  

Задание 5. Вычислите мощность блока питания вашего компьютера:



Пример расчета блока питания приведен в Приложении А.

Справочная информация энергопотребления компонентов системного блока приведена в Приложении Б.

Практическая работа №2

Тема работы: Маркировка материнской платы. Работа с базовой системой.

Цель работы: Определять спецификацию производителя материнской платы компьютера; настраивать параметры материнской платы.

Формируемые умения:

- подготавливать компьютерную систему к работе;

- проводить инсталляцию и настройку компьютерных систем;

- выявлять причины неисправностей и сбоев, принимать меры по их устранению.

Формируемые знания:

- способы конфигурирования и установки персональных компьютеров, программную поддержку их работы;

- классификацию, общие принципы построения и физические основы работы периферийных устройств;

- способы подключения стандартных и нестандартных программных утилит;

- причины неисправностей и возможных сбоев.

Формируемые элементы профессиональных компетенций:

ПК 2.3 Осуществлять установку и конфигурирование персональных компьютеров и подключение периферийных устройств

ПК 2.4 Выявлять причины неисправности периферийного оборудования

Порядок выполнения практической работы:

---

Материнская плата — основной компонент каждого персонального компьютера. Это самостоятельный элемент, который управляетвнутренними связями и взаимодействует с внешними устройствами. Материнская плата является основным компонентом внутри ПК, влияющим на производительность компьютера в целом.

Задание 1. Расшифруйте в тетради спецификацию производителя материнской платы:

		Корпус
Фирма-производитель
Код производителя
Сокет
Чипсет
Оперативнаяпамять	Тип
	Число слотов
Контроллер SATA
Слоты расширения
Дисковые контроллеры сервера
Интеграция	Звук
	Сеть
Разъемы на задней панели
Форм-фактор
Тип поставки от производителя
Дополнительная информация

MSI E3M WORKSTATION V5 Socket LGA1151, Intel C232, 2 ×DDR4, 6 × SATA-III, 1xPCI-E x16, 2xPCI-E x1, RAID: 0, 1, 5, 10 , 7.1CH,1000 Мбит/с, 6×USB 3.1, Ethernet, PS/2(клавиатура), PS/2 (мышь), microATX

Задание 2. Ознакомьтесь с описанием настроек BIOS в сборнике описаний опций BIOS Setup'а и с описанием ошибок.

Запишите в тетрадь, значение ошибок, появляющихся при загрузке и как их исправить:

1	8042 Gate-A20 Error!
	CMOS Time and Date Not Set
	Hard Disk(s) fail
2	Disk Boot Failure, Insert System Disk And Press Enter
	CMOS Time and Date Not Set
	Hard Disk Install Failure
3	CMOS Checksum Error, CMOS Checksum Failure
	Diskette Drives Or Types Mismatch Error - Run Setup
	Hard Disk Install Failure

---

Задание 3. Запустите симулятор BiosSimulatorSetup. Ознакомьтесь с программой. Установите время, дату, измените порядок загрузки, измените частоту процессора, измените частоту шины, установите пароль администратора, отключите встроенный контроллер, установите тайминг. Выйдите из нее.

Задание 4. Запустите эмулятор MyBIOS_1.0.10.113.exe. Запустите эмулятор, нажав кнопку Демо. Ознакомьтесь с программой. Установите время, дату, измените порядок загрузки, измените частоту процессора, измените частоту шины, установите пароль администратора, отключите встроенный контроллер, установите тайминг. Выйдите из нее.

Задание 5.Запустите эмулятор с 10 заданиями, нажав кнопку Тест. Сконфигурируйте BIOS согласно заданию (задания можно просматривать в режиме программы нажав ссылкув верхнем правом углу экрана). Покажите полученную оценку преподавателю.

Задание 6. Расшифруйте звуковые сигналы, подаваемые BIOS при загрузке компьютера:

№	AMI BIOS	Award BIOS	Phoenix BIOS
1	Сигналы отсутствуют	1 длинный 9 коротких	1-1-3
2	1 длинный 2 коротких	1 длинный 3 коротких	3-4-2
3	7 коротких	2 коротких	1 3-4

---

Практическая работа №3

Тема работы: Процессор

Цель работы: Проводить установку процессора на материнскую плату.

Формируемые умения:

- подготавливать компьютерную систему к работе;

- проводить инсталляцию и настройку компьютерных систем;

- выявлять причины неисправностей и сбоев, принимать меры по их устранению.

Формируемые знания:

- способы конфигурирования и установки персональных компьютеров, программную поддержку их работы;

- классификацию, общие принципы построения и физические основы работы периферийных устройств;

- способы подключения стандартных и нестандартных программных утилит;

- причины неисправностей и возможных сбоев.

Формируемые элементы профессиональных компетенций:

ПК 2.3 Осуществлять установку и конфигурирование персональных компьютеров и подключение периферийных устройств

ПК 2.4 Выявлять причины неисправности периферийного оборудования

Порядок выполнения практической работы:

Задание 1. Расшифруйте в тетради маркировку процессоров:



а) б) в) г)

Задание 2. Определите, какой параметр спецификации процессора указывает на выбор кулера. Выпишите название и значение этого параметрав тетрадь.

а) процессор IntelCore i7 — 2600 Socket 1155, 4-ядерный, 3 400 МГц, SandyBridge, Кэш L2 — 1 024 Кбайт, Кэш L3 —8 192 Кбайт, 32 нм, 95 Вт

б) процессорAMDA10-SeriesA10-5700 OEM, SocketFM2, 4-ядерный, 3 400 МГц, Trinity, КэшL2 — 4096 Кб, 32 нм, 65 Вт

Задание 3.В тетради подберите систему охлаждения (кулер) для представленных процессоров (поставьте в соответствие цифре букву/буквы):

1	Процессор Intel Celeron G1820 Haswell (2700MHz. LGA1150. L3 2048Kb) tray Socket: LGA1150; количество ядер: 2; линейка: intel Celeron; тактовая частота: 2700 МГц; с интегрированным графическим ядром; ядро: haswell; объем кэша L3: 2 МБ; объем кэша L2:512 Кб; объем кэша L1:64Кб	А	Кулер Deepcool GAMMAXX 200 T Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, S754, S939, S940, LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156; диаметр вентилятора: 120 мм; тип: кулер; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 17.8—26.1 дБ; тип подшипника: гидродинамический; материал радиатора: алюминий; без переходника на 4-pin Molex в комплекте
2	Процессор AMD A10-7850K Kaveri (FM2+, L2 4096Kb) TRAY Socket: FM2; количество ядер: 4; тактовая частота: 3700 МГц; с интегрированным графическим ядром; объем кэша L2: 4096 Кб; объем кэша L1: 64 Кб	Б	Кулер Deepcool UF120 Назначение: для корпуса; диаметр вентилятора: 120 мм; тип: кулер; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 17.6-27.8 дБ; тип подшипника: 2х качения; регулятор оборотов: внутренний
3	Процессор Intel Core i3-6100 Skylake (3700MHz/LGA1151/L3 3072Kb) Tray Socket: LGA1151; количество ядер: 2; линейка: intel Core i3; тактовая частота: 3700МГц; с интегрированным графическим ядром; ядро: skylake; объем кэша L3: 3 МБ; объемкэша L2: 512Кб; объем кэша L1: 64Кб	В	Кулер Gembird VC-RE2 Назначение: для видеокарты; диаметр вентилятора: 40 мм; тип: кулер; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 24 дБ; тип подшипника: 1х качения и 1х скольжения
4	Процессор AMD A6-3500 (FM1/L2 3072Kb) Tray Socket: FM1; количество ядер: 3; линейка: AMDA6; тактовая частота: 2100 МГц; с интегрированным графическим ядром; ядро: llano; объем кэша L2: 3072 Кб; объем кэша L1: 128 Кб	Г	КулерGlacialTechIglooH46 SilentНазначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, G34, LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156, LGA1356/1366; тип: кулер; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 18 дБ; тип подшипника: скольжения; материал радиатора: алюминий+медь
5	Процессор IntelXeon E5-2603V3 Soc-2011 15Mb 1.6Ghz Socket: LGA2011; количество ядер: 4; линейка: intelXeon; тактовая частота: 1600 МГц; без интегрированного графического ядра; ядро: ivyBridge-EP; объем кэша L3: 15 МБ; объем кэша L1: 64 Кб	Д	Кулер Titan TTC-HD22TZНазначение: для винчестера; диаметр вентилятора: 60 мм; тип: кулер; количество вентиляторов: 2; уровень шума: 26 дБ
6	Процессор Intel Xeon E3 1230V2 Tray Socket: LGA1155; количество ядер: 4; линейка: intel Xeon; тактовая частота: 3.3 МГц; ядро: ivy Bridge-H2; объем кэша L3: 8 МБ; объем кэша L2: 1024 Кб	Е	КулерTitanTTC-NK35TZ/RPW(KU)Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, S754, S939, S940, LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156, LGA1356/1366; диаметр вентилятора: 92 мм; тип: кулер; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 10-27 дБ; тип подшипника: скольжения; материал радиатора: алюминий+медь
7	Процессор AMD Athlon II X3 440 Tray Socket: AM3; количество ядер: 3; линейка: AMD Athlon II X3; тактовая частота: 3 МГц; ядро: rana; объем кэша L2: 1536 Кб; объем кэша L1: 128 Кб	ж	Кулер Zalman CNPS90F. Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2, S754, S939, S940, LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156; диаметр вентилятора: 90 мм; тип: кулер; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 29 дБ; материал радиатора: алюминий
		З	Система охлаждения Cooler Master Seidon 120V v2 (RL-S12V-24PK-R2).Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2, F/C32, F+, S754, S939, S940, S478, LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156, LGA1356/1366, LGA1567, LGA2011/2011-3 (Square ILM), S603, S604, LGA771; диаметр вентилятора: 120 мм; тип: система охлаждения; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 27 дБ; материал радиатора: алюминий; без переходника на 4-pin Molex в комплекте
		К	Система охлаждения Deepcool ICE BLADE 100 Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2, S754, S939, S940, LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156, LGA1356/1366; диаметр вентилятора: 92 мм; тип: система охлаждения; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 31.6 дБ; тип подшипника: гидродинамический; материал радиатора: алюминий+медь
		Л	Система охлаждения DeepcoolIceBlade 200M Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2, LGA775, LGA2011/2011-3 (SquareILM); диаметр вентилятора: 92 мм; тип: система охлаждения; количество вентиляторов: 2; уровень шума: 17.8—30.1 дБ; тип подшипника: гидродинамический; материал радиатора: алюминий+медь; без переходника на 4-pinMolex в комплекте
		М	Система охлаждения DeepcoolMaelstrom 120K Назначение: для процессора; socket: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2, LGA1150/ 1151/ 1155/S1156, LGA2011/2011-3 (SquareILM); диаметр вентилятора: 120 мм; тип: система охлаждения; количество вентиляторов: 1; уровень шума: 18.2—32.4 дБ; тип подшипника: гидродинамический; материал радиатора:алюмин
		Н	Система охлаждения ScytheKamaWingCu SCKW-1000 CU Назначение: для памяти; тип: система охлаждения; количество вентиляторов: пассивное охлаждение; материал радиатора:медь

---

Задание 4.Определите интегрированное графическое ядро по спецификациям процессоров. Запишите ответ в тетрадь.

а) процессорIntelCorei7-4770K 3.5GHz (TBupto 3.9GHz) 8Mb 2 × DDR3-1600 HDGraphics4600 TDP-84WLGA1150 OEM;

б) процессорAMDA8-5600K 3.6GHz (Turboupto 3.9GHz) 4Mb 2 × DDR3-1866 Graf-HD7560D/760MHzTDP-100wFM2 BOXW/cooler

Задание 5. Заполните в тетради блок-схему «Установка процессора» недостающими данными: термопаста, радиатор, CPU, Socket, вентилятор, фильтр:



Задание 6. Используя ресурсы Интернета, расшифруйте спецификацию последних моделей процессоров фирм Intel и AMD. Заполните в тетради таблицу:

Модель процессора	Значение
Маркировка
Процессорный разъем, Socket
Тактовая частота, ГГц (базовая)
Максимальная динамическая частота, ГГц
Множитель
Частота шины, МГЦ
Объем кэш-памяти L1 (Данные / Инструкции), Кбайт
Объем кэш-памяти L2, Кбайт
Объем кэш-памяти L3, Кбайт
Ядро
Число ядер потоков
Поддержка инструкций
DMI
Напряжение питания, В
Рассеиваемая мощность, Вт
Критическая температура,°C
Техпроцесс
Поддержка технологий
Встроенный контроллер памяти
Максимальный объем памяти, Гбайт
Типы памяти
Число каналов памяти
Максимальная пропускная способность, Гбайт/c
Поддержка ECC
Встроенное графическое ядро
Вычислительных конвейеров, шт
Рабочая частота, МГЦ
Максимальная динамическая частота, МГЦ
Объем используемой памяти, Гбайт
Поддерживаемые API
Интерфейс
Фирменные технологии
Поддержка HDCP
Ускорение декодирования видео

---