Файл: Папиров И.И. Пластическая деформация бериллия.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 91

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

 

 

 

 

 

Продолжение

табл. І.І

 

 

 

Т е м п е р а ­

 

 

Литера ­

 

Характеристика

 

тура

t ( 0 0 0 1 ) ,

Примечание

 

образцов

 

испыта­

кГ/мм-

тура

 

 

 

 

 

 

ния, ° К

 

 

 

 

 

 

 

 

Монокристаллы низкой

296

3,6

Сжатие

[Й5]

чистоты, — 9 8 , 8 % Be,

77

7,00

 

 

6 = 1 , 7

 

4,2

Скольжение

 

 

 

 

 

 

отсутствует

 

 

После

зонной плавкії:

293

0,36

Растяжение

[14,19]

8

проходов,

начало

 

образца

 

293

 

 

 

2 прохода, конец об­

1.7

 

 

 

разца

Be

293

1,8

 

 

Литой, 9 9 , 4 %

 

 

После

зонной плавки:

77

0,96

Растяжение

[16—18]

6 = 2 4 , 4

 

6 = 2 2 , 2

 

301

0,56

 

 

6 = 1 7 , 9

 

698

0,59

 

 

6 = 2 0 8

 

77

0,70

 

 

6 = 2 2 0

 

301

0,26

 

 

бен: в области температур

выше 150° К у чистого (99,99%) и

при 300—500° К у грязного

( < 9 9 , 9 % ) бериллия

т(0ооі) меняется

слабо, а в области более низких температур T«JOOI)

увеличивается

Г

 

о -

/

а - 4

в — 7

 

 

3

о - 5

•-в

 

 

 

 

ч

д —

9-6

 

* \

\

 

 

 

 

 

100

 

 

200

зоо т}°к

Рис. I . I . Температурная

зависимость

гдаоо»

бериллия

раз­

 

личной

чистоты:

 

 

 

/ - 0 = 2 9 0 ;

2 - 6 ~ П 0 ; 3 —

6 = 5 4 ;

4 —

6 = 1,7

[25];

5— 0 = 16,6

[10];

5 -

6 - 220 [ 1 6 - 1 8 ] ;

7 -

6 - 2 2

0 [ 1 6 - 1 8 ] : « - [ 2 9 ] .

 

с уменьшением температуры. В работе [27] высказано предпо­ ложение, что атер'мический характер базисного скольжения выше 550° К не является свойством бериллия, а обусловлен влиянием примесей: с одной стороны, T(ooot) снижается с умень­ шением температуры (для кристалла постоянного состава),

ІЗ


с другой—растет в" результате увеличения 'растворимости при­ месей с возрастанием температуры [27] или тгод действием старения [29]. Однако эта точка зрения недостаточно обоснована.

Изменение чистоты металла на два порядка (от 99 до 99,99%) приводит к уменьшению атермической компоненты напряжений и к снижению температуры перехода к атермиче­ ской части напряжений Г0 (см. п. 2.1).

10

і

 

То

 

W

3 -

s

Рис.

1.2. Изменение Т(оооп

при комнатной температуре

в

 

зависимости

от чистоты .бериллия:

 

 

/ — [15—181;

2 — 1251; 3 — 1221.

 

 

Сложнее

обстоит дело

с

термически

активируемой частью

напряжений сдвига. В области низких'температур туюоі) возра­ стает тем сильнее, чем ниже чистота металла, причем у металла

чистотой ~ 9

8 , 5 % Be (6=1,7) линии

базисного

скольжения

на­

блюдаются при

77° К и отсутствуют

при

20,4° К,

у бериллия

чи­

стотой

~ 9 9 , 8 %

(6=16,6)

скольжение имеет

место

при

20,4° К

и отсутствует при 4,2° К,

а у более

чистого

бериллия

(6 = 56ч-

4-290) критическое напряжение сдвига

при

4,2° К существенно

возрастает по мере уменьшения чистоты

(см. рис. 1.2)

[9, 10, 25].

Таким

образом,

различие

характеристик

базисного

скольжения

в бериллии

разной чистоты выражено

тем'сильнее,

чем

ниже

температура.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Общим закономерностям базисного скольжения не подчи­ няются отдельные результаты работ [4—6, 11]. Более высокие значения X(oooi),''полученные в работах :[4, 5, 11, 29], объясня­ ются особенностями методики испытаний ', несовершенством кристаллов и ошибками в определении ихчистоты. -Некоторое

увеличение Т(оооі) 'при

773° К, наблюдавшееся

в работах

[5, 6],

вероятно, обусловлено

вторичными процессами, в частности яв-

1 Как уже указывалось, существенную роль здесь играет геометрия об­

разца. Скольжение затруднено,

если вдоль оси

сжатия

размер образца мал

по сравнению' с поперечными

размерами. Ли и

Брик

использовали

именно

такие образцы.

 

 

 

 

 

И


лениями старения. Это может быть также результатом влияния окисной пленки, препятствующей выходу дислокаций на поверх­ ность кристалла.

Критическое напряжение сдвига (т(оооо=0,75 кГ/мм2) и уп­ рочнение при базисном скольжении в бериллии чистотой 99,75%

при комнатной температуре не зависят от

внешнего гидростати­

ческого давления, по крайней

мере от 0 до

15 кб [30].

- • — - »

 

T(eoev

 

0

1

\

 

1

1 _

1

1

 

 

 

 

L _

 

 

'

 

1

10

101

10s

t

Рис.

1.3. Из меиение

TJQQQIу и T^JQJQJB зависимости

от

 

 

 

 

 

чистоты бериллия [ 1 7 ] .

 

Влияние

 

 

скорости

деформации

на величину т(ооои изучено

слабо1 . По

данным Ренье

[24], при

комнатной температуре Т(оооі)

не зависит от скорости, а при 77° К зависимость сильная и активационный объем У » 200 Ь3.

1.1.2. Зависимость Т(оооі) от чистоты и структурного совер­ шенства кристаллов. Кауфман и др. [15—18], Дюпуи с сотр. [22], И. А. Гиндин и авторы книги [25] исследовали изменение критических напряжений в зависимости от чистоты кристаллов. Полученные при комнатной температуре результаты представ­ лены на рис. 1.1 —1.3. Величина т(оооі) возрастает с увеличением содержания примесей от 0,13 кГ/мм2 у бериллия чистотой ~ 99,999% (6—1000) до нескольких килограммов на квадратный

миллиметр у кристаллов низкой чистоты

( < 9 9 % ) . По

данным

Кауфмана

и др. [15—18] и нашим, зависимость

Т(оосн) от

б имеет

логарифмический

характер, по данным

Дюпуи

[22] — линейный.

Вид

этой

зависимости

аналитически

 

можно

выразить

так

(рис.

1.2):

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

lgT(oooi) =

0,3 — 0,39 lgб (2 <

б <

1000) (кривая / ) ,

 

(1.1)

 

 

JgT{cooi) =

0,85 — 0,59 lg б (2 <

б <

1000) (кривая 2 ) ,

 

(1.1а)

 

 

Т(оооі) =

1,06 — 0,0018

6 ( 1 0 0 < б <

475)

(кривая 3).

 

(1.2)

В

этих

выражениях

т(0ооі) имеет размерность

 

[кГ/мм2].

 

 

 

1 По

данным, полученным в нашей лаборатории С. С. Авотаным, значе­

ние

V

возрастает

от

1000

Ь3

при

77° К до

— 10 000 Ьг

при 300° .К.

в чистом

бериллии

и от

100 б 3

при

77° К до

1000 Ь3

при

450° К в

монокристаллах

спла­

ва

Be —

1,34 .ат. %

Си.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


Несовпадение полученных разными авторами значений T(odoij (см. рис. 1.2) можно объяснить различием субструктуры иссле­ дованных кристаллов и методик определения х (по кривой де­ формации пли по появлению первых Л І Г Ш І Й скольжения), неоди­ наковыми условиями термообработки [28], а также недостаточно строгим контролем за содержанием примесей, которые могут по-разному влиять на характеристики пластической деформации

(т)и электросопротивление (о). При повышении чистоты ме­

талла различие значений т(оооі) сглаживается. При очень низких п очень высоких концентрациях примесей t(oooi) при комнатной температуре слабо зависит от их содержания из-за субструк­ турных эффектов. Кауфман и др. [16—18] действительно не об­

наружили

уменьшения

T(onoi) в области

6=1070-^3300

(см.

рис." 1.2 и 1.3).

 

 

 

 

 

При анализе критических напряжений следует учитывать не

только чистоту металла, но и структурное совершенство

кри­

сталлов. Эти факторы взаимосвязаны: с

повышением содержа­

ния примесей увеличивается

несовершенство

структуры

[18].

Кроме того,

оно зависит

от способа выращивания кристаллов.

Кристаллы

низкой чистоты

(6 = 2ч-10) обычно

получают

путем

медленной кристаллизации расплава. Они менее совершенны, чем кристаллы, выращенные методами Чохральокого и зонной

плавки ( 6 = Юч-3300).

Р. И.

Гарбер и др. [9] предварительно

деформировали образцы

при

293° К на

0,5—0,6% ДО появле­

ния линий скольжения,

затем

отжигали

их в вакууме

при

1073° К в течение 3 ч и вновь

подвергали

деформации при

ком­

натной температуре. Оказалось, что в результате такой обра­

ботки критическое напряжение

увеличивалось на 30%, а ли­

нии скольжения изменяли свой

характер, становясь тонкими

как после низкотемпературной деформации. По мнению авто­ ров работы [9], это объясняется полигонпзацией вследствие отжига блочной структуры, образующейся при первой дефор­ мации. Возникающие полигоны с большим углом разорнентировки оказывают заметное влияние на последующее базисное скольжение. Нельзя исключать также влияния старения кри­ сталлов -и появления в результате старения выделений.

И. А. Гиндин с сотр. [31] изучили влияние программирован­ ного «агружения на характеристики базисного скольжения в бериллии. Сущность программированного нагружения состоит в плавном, очень медленном повышении напряжения до некото­ рой величины o K < o s . При этом происходит диффузионное пе­ рераспределение точечных дефектов, рассасывание локальных перенапряжений и общая гомогенизация структуры [31]. Про­ граммированное нагружение бериллия может также сопровож­ даться деформационным старением, а также закреплением лег­ коподвижных дислокаций.

После программированного нагружения

монокристалла

чи­

стотой 99,6% при 673° К со скоростью 0,2

кГ/(мм2-ч) (до

на-


пряжений

о,< = 5

и б

кГ/мм2)

заметно увеличиваются

пластиче­

 

ские

 

характеристики

металла

и

несколько

возрастает

предел

 

текучести ' при 293° К:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

кГ/мм1

 

 

 

 

 

 

Ч>, %

 

 

 

 

 

Исходный

образец

 

 

 

 

 

0

 

 

9,6

 

 

10,7

 

 

 

 

 

Образцы

после

 

программиро­

 

 

 

5

 

 

11,3

 

 

17,7

 

 

 

 

 

 

ванного

нагружения

 

 

 

 

6

 

 

11,0

 

 

24,7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10

 

 

9,8

 

 

11,2

 

 

 

 

Изменяется также характер пластической деформации: она

 

становится

 

более

однородной,

упрочнение

падает,

сбросы

об­

 

разуются реже. Следует отметить, что влияние предваритель­

 

ного программированного нагружения ма разные виды дефор­

 

мации монокристаллов неодинаково: если предел текучести при

 

базисном

скольжении

«

напряжение

начала

двойникования

 

возрастают, то величины а.„юГо) и разрушающего

 

'напряжения

 

при сжатии вдоль главной оси уменьшаются.

 

 

 

 

 

 

 

 

1.1.3. Кривые деформации и упрочнение. На рис. 1.4 приве­

 

дены кривые деформации бериллия различной

 

чистоты

при

 

комнатной

 

температуре

(а)

 

и

деформации

бериллия чистотой

 

99,95% при температурах от 77 до 473°К

(б)

 

[16—18,

24].

 

При растяжении кристаллов с относительным

 

остаточным

 

электросопротивлением

б < 4 0

 

наблюдается

лишь

 

одна

стадия

 

линейного

упрочнения

(стадия

А) 2 ,

которой

в

области

малых

 

деформаций

предшествует

участок

кривой,

характеризующий­

 

ся уменьшением

 

упрочнения

с

ростом

деформации.

При

сжа­

 

тии

таких

 

кристаллов

после

деформаций

е~0,3

упрочнение

 

возрастает

[19—21,

24, 25]. У

кристаллов

высокой

 

чистоты

 

(6>40)

на

кривых

деформации

при

растяжении

 

обнаружи­

 

вается

увеличение

упрочнения

при

Е > 0 , 6

(стадия

В, см.

 

рис.

1.4,

4.8).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Зависимость

упрочнения

от

чистоты

кристаллов

и

темпе­

 

ратуры испытаний показана на рис. 1.5 (16—18,

24]. Из-за от­

 

клонения

кривых

деформации

от

линейной

зависимости

при

 

е<0,1

 

коэффициент

 

упрочнения

определяли

 

на

 

участке

 

с є » 0,1

[24]. В

качестве

меры

чистоты

взяты

значения

т^ооі)

 

и 6. Коэффициент

упрочнения

снижается

с ростом

 

температуры

 

(особенно сильно в области Г<200° К)

и с увеличением

чистоты

 

(особенно

сильно

 

в области

б > 4 0 ) .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Пластичность

 

вследствие

базисного

 

скольжения

 

заметно

 

возрастает при уменьшении содержания примесей

(т. е. при сни­

 

жении T(oooi), см. рис. 1.4 и табл.

1.2).

У кристаллов

 

технической

 

чистоты

относительное

удлинение 'при 293° К

составляет

3—4%,

 

1

Возможные

причины завышения

значений

предела текучести

кристаллов

 

рассмотрены

ранее.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

Типичная

кривая деформации

для

базисного

скольжения

в

металлах

с

 

г. п. у.-структурой

показана

на

рис.

4.8.

Три стадии

упро*и«іии.

и б и м н а щ Ш . „ „

 

буквами

А, В и С.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

І

 

Г о

с ;

п у

о И

'

с

J

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

н а у ч н о - т е х н и ч э ; №?.,=

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

,-:ауч

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2 З а к .

54

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CCv>P

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

б и б л и о т е ка

ЧИТАЛЬНОГО ЗАЛА