Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 197

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

 

При

qVsp n/2 >^is

— ïït 0

последнее

выражение

для sM a i ( C

упрощается:

 

 

 

 

 

 

 

 

SMaKo = 0 . 5 ( i V e o / n i ) ^ t K S n O n

S p o p e x p ( — иэр.п/2цт).

(11.11)

 

Следовательно, с учетом (11.9) и (11.11) максимальный ток

поверхностной рекомбинации

/ б в ч а к с

растет

с увеличением эмит­

терного напряжения по закону

 

 

 

 

 

где

 

 

 

h s макс =

ехр (U9

р .„/2фг>,

(11.12)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

І°бі

- <J/l, 0,5Nt Y'Sn

vn Sp V p L ' n SP.

(11.13)

 

Электронный ток коллектора с учетом (3.23) равен

 

 

 

 

 

 

/ „ к = -^кехр(£/э

р-п/фг),

(11.14)

где

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

' пк —

 

 

 

[ — (хэ — Хэо)

 

 

 

 

 

Na(xl)

{ l — ( L d / I 0 ) - e x p

( 1 — L d / L a ) / L d ] —

 

~(NdKINa

эо))

[l+yi

4 - (2ее 0

( Ф ю ( +1 кр . „ | )

) / ^

(11.15)

 

 

 

Подставляя в (11.36) выражения (11.5), (11.7), (11.12) и (11.14),

находим

коэффициент

усиления

 

 

 

 

 

Вг.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ПК

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

l°6s ехр ( - t f 8 р . „ / 2 Ф г ) +

II р . „ ехр

р

. „ / 2 Ф г ) + / 6 р

 

 

 

 

 

 

/ЙКѴЛ,

 

 

(11.16)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Из формулы

(11.16) видно,

 

 

 

 

что

при

 

малых

коллекторных

 

 

 

 

токах / п

к ,

когда

составляющие

 

 

 

 

lös,

If> р-п велики

по

сравнению

 

 

 

 

с инжекционной

составляющей

 

 

 

 

/ б р ,

коэффициент

Всг

убывает

 

 

 

 

суменьшением тока Іпк по

закону Ö C T ~

п к -

Рис. П.10. Зонная диаграмма пас­ сивной базы в п-р-п транзисторе в направлении нормали к поверхно­ сти пассивной базы.

309


При

больших коллекторных токах

] й б р ]/"/„„ > 1%S Y

In* +

+ /б р-п У^/лк

и ß C T возрастает и стремится

к пределу В с т м а к с

=

— I пкі

I up-

 

 

 

Формулы

(11.6), (11.10) и (11.11) практически применяются

при конструировании микромощных транзисторов с достаточно большими значениями коэффициента В с т да 100 при токах / к да 1 мкА.

Например,

из (11.6) следует, что для уменьшения составляющей

базового тока h р-п

необходимо, чтобы времена жизни т„ 0 и т р 0 были

достаточно

велики

(Ухп0тр0 ~ 1 мкс). Для этого при проведении

технических операций должна соблюдаться достаточно высокая

чистота,

не допускающая

попадания

на пластины

кремния

ионов

металлов

(золота, меди,

никеля,

цинка

и др.), являющихся эф­

фективными

рекомбинационными

центрами.

 

 

 

 

Природа

поверхностных

рекомбинационных

центров

к на­

стоящему времени выяснена недостаточно. Известно

только [553,

что Sn да Sp

да Ю - 1 5 см2 , ё0

= 0,

рекомбинационный уровень

&t

почти

совпадает с серединой

запрещенной зоны

( S t ~ S u

= 0)

и

Nt 1—5-Ю1 0 с м - 2 . Следовательно,

Ni[/~SnvnSpvp

= 100—

500 см/с, и величина sM a K C

согласно (11.11) при типичных значениях

Nsa да 3 • 101 8 с м - 3 , і/э р-п

= 0,4 В достигает весьма

больших зна­

чений: sM a K C да (0,5—2,5)-107 см/с. Для сравнения заметим, что при токах коллектора / п к да1—10 мА 0Э р.п > 0,65 В скорость поверх­ ностной рекомбинации значительно меньше: sM a K C да (3—12) • 104 см/с.

На основании формулы (11.10) можно утверждать, что s < sM a K C

при

is

œ

1иэр-П

» Ф г ,

(11.17)

® F

9

где с/ э р . „да0,40 В.

 

 

 

 

При достаточно малом положительном заряде в окисле над

поверхностью пассивной

базы

(Qsio„/<7 ^ 1 • 10й см- 3 ) изгиб зон

на поверхности кремния р-типа пренебрежим и eistt&t,

где ët

середина запрещенной зоны кремния в объеме р-области. Кроме

того, при Nsa да 1 • 101 8

см - 3

согласно

[88] положение

уровня

Ферми относительно потолка валентной зоны в объеме р-области

равно ЩР # „ « 0 , 1

эВ. Поскольку

^--=1,06 эВ при 7 - 3 0 0 К,

то

при и э р . п

= 0,40 В ë i s

& F —

qU3p-n/2

= 0,53—0,10—0,20 =

=

0,23 эВ » Ф г .

 

 

 

заряда в окисле Qsio2 lq >

>

При увеличении

положительного

101 1

см~2 образуется

слой

обеднения

на поверхности

базы:

<°is—$

F(qU3

р-л/2)->-0.

Следовательно,

на основании

(11.10)

s->-sM a K C . При дальнейшем

увеличении

заряда

И—<оѴ<0 и

\Sis—ëF—(qU3p.n/2)\^>(fT,

 

s < s M a K 0 .

от величины

положительного

 

Таким образом,

в зависимости

заряда в окисле над пассивной базой р-типа п-р-п планарных тран­ зисторов скорость поверхностной рекомбинации s и ток поверхно310


стной рекомбинации I 6 s [см. равенство (11.9)] имеют вид кривой с явно выраженным максимумом. Этот вывод был экспериментально подтвержден в работе [55], в которой роль положительного заряда в окисле выполнял внешний источник, положительный потенциал от которого подавался на металлический затвор над поверхностью

пассивной

базы

р-типа.

 

 

 

• Для

уменьшения поверхностного рекомбинационного

тока

/ б 8 необходимо

создавать в

окисле оптимальный

положительный

заряд Qsio3, при котором выполняется неравенство (11.17).

см- 2 )

При больших значениях

этого заряда (Qsiojq

> 1 • 10і г

в соответствии с графиком (8.12) при типичных значениях поверх­

ностной

концентрации

акцепторов

Nsa та (1—5)-1018 с м - 3 обра­

зуется канал

/г-типа на

поверхности

базы, шунтирующий эмиттер

и базу. В результате ток базы резко

увеличивается и коэффициент

усиления

Вст

падает. Необходимо всячески избегать образования

каналов

на

базе.

 

 

Управление зарядом в окисле и уменьшение концентрации по­

верхностных

состояний

Nt до 1 • 1010 с м - 3 осуществляют отжигом

готовых триодных структур в водороде или формир-газе при тем­

пературах 400—600° С [243, 244]. Как

показано в [244],

отжиг

п-р-п транзисторных структур

2N930 с фосфорно-силикатным стек­

лом при 600° С в течение 15 мин

в водороде позволил поднять коэф­

фициент усиления Б с т почти в 2 раза при токе Ік

та 1 мкА по сравне­

нию с

неотожженными структурами (рис. 11.11). Из этого рисунка

видно,

что после отжига коэффициент

Вст

в диапазоне

токов

/ к

= 1 мкА -г- 1 мА убывает всего лишь в 2 раза. Атомы водорода

во

время отжига диффундируют вплоть

до Поверхности

раздела

Si — Si0 2 , где образуют ковалентные связи с ненасыщенными ато­

мами Si, которые вызывают появление поверхностных

состояний

[245].

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Следует также указать еще на один возможный способ умень­

шения

составляющей

базового

тока

/ б 8 . Как видно

из

формулы

(11.9),

составляющая

/ б з пропорциональна

периметру

эмиттера SP

(S5

=

2nRg в

случае

кругового эмиттера), а электронный ток кол­

лектора

/ п к

пропорционален

площади эмиттера Sg

= nR% (для

кругового

эмиттера).

С увеличением

размеров

эмиттера

площадь

его

растет

быстрее

периметра. Поэтому

с

учетом

(11.13) и

Рис. 11.11. Влияние отжига в водо­ роде на спад коэффициента В С т при малых токах коллектора по данным [244] :

/ ~ - о б ы ч н ы е транзисторы, 2 — о т о ж ж е н н ы е в Н 2 при 600° С, 15 мин .

О I

I

I

I ,

І _

10~6

Ю~5

Ю'4'

W 3

ТК

311


(11.15)

Вст

~ InJIls

~

nRl/R3

— nRg\Ra

« -> 0.

Следователь­

но, для

повышения

коэффициента

В с т

при малых

коллекторных

токах пк

та 1 мкА)

необходимо

увеличивать площадь

эмиттера

S g . Однако этот путь

не очень эффективен, поскольку

при

уве­

личении

 

площади

эмиттера

Sg

растет

барьерная емкость

Сэ

и убывает

предельная

частота

эмиттерной цепи соѵ

[см. формулу

(5.14)],

а следовательно, и предельная частота транзистора fr.

Обычно в микромощных транзисторах диаметр кругового эмит­

тера не превосходит

200—300 мкм, а коэффициент усиления В с т та

та 100—200 в микроамперном диапазоне токов коллектора.

 

11.4. р-п-р транзисторы

Большинство кремниевых планарных транзисторов состав­ ляют п-р-п транзисторы, так как технологические методы их изго­ товления наиболее просты. Структуры типа п-р-п на кремнии имеют лучшие частотные характеристики из-за большей подвижности электронов, которые именно в п-р-п структуре являются неоснов­ ными носителями заряда в базе. Однако в ряде специальных слу­ чаев возникает необходимость в транзисторах р-п-р типа.

Принципиально р-п-р транзистор может быть создан по той же технологии и иметь такую же геометрию активных областей, что и п-р-п транзистор. Отличие составляет лишь противоканальное кольцо в коллекторе, предотвращающее появление утечек кол­ лекторного р-п перехода (см. рис. 8.29). Имеющийся в окисле поло­ жительный заряд Qsio, наводит на поверхности коллекторного вы­ сокоомного слоя р-типа канал n-типа. Область канала, таким обра­ зом, соединяет базовый и-слой с незащищенной окислом дефект­ ной границей кристалла, что приводит к возникновению токов утечки коллекторного р-п перехода. Для предотвращения этого явления создают р+-область в коллекторе, прерывающую канал (см. рис. 8.29). Еще более эффективным является применение противоканального кольца с эквипотенциальным электродом, имею­ щим контакт с р+ -областью и выведенным на окисел до коллектор­ ного перехода (см. рис. 8.30). При этом канал не образуется, по­ скольку поле положительного заряда окисла компенсируется полем электрода, потенциал которого равен отрицательному потенциалу коллекторной области.

Технологически структура р-п-р транзистора, изображенная на рис. 8.29, выполняется по типовой схеме. Базовая область создается диффузией фосфора с меньшей (Nsp ~ Ю1 9 см- 3 ), чем в случае п-р-п транзистора, поверхностной концентрацией (Nsp та 102 1 см- 3 ); об­ ласть эмиттера легируется одновременно с противоканальным коль­ цом. Легирующей примесью служит бор, поверхностная концентра­ ция приближается к 3 • 102° см - 3 , т. е. к пределу растворимости. У структуры, изображенной на рис. 8.29, одновременно со снятием окисла под контакты к базе и эмиттеру удаляется окисел под кон-

312


такт к противоканальному кольцу. Металлизация предусматривает создание эквипотенциального электрода.

Р-п-р транзисторы могут быть изготовлены и по другой схеме. Эти транзисторы получили название "транзисторов с эпитаксиальной базой [246]. Исходным материалом служит эпитаксиальная структура р+-п типа, в которую для локализации областей базы проводится разделительная диффузия бора. Затем проводится неглубокая диффузия бора для получения эмиттера и создаются контакты. Готовая структура изображена на рис. 11.12.

Транзисторы такого типа аналогичны сплавным бездрейфовым транзисторам. Предельно допустимые напряжения для переходов

эмиттер — база £ / э б 0

и база — коллектор £/кбо в первом приближе­

нии одинаковы и

определяются напряжением

смыкания

базы

іУкбсБазовый слой

n-типа высокоомный п «

1 Ом-см) и

имеет

толщину порядка 2—3 мкм. В соответствии с этим рабочие

напря­

жения таких транзисторов составляют 20—30 В, а предельные

частоты /г — десятки

мегагерц.

 

 

 

 

 

С

эпитаксиальной

базой могут

быть

изготовлены

также

и

п-р-п

транзисторы [247], единственным преимуществом

которых

является повышенное рабочее напряжение эмиттер—база

(ІУэ б 0

»

« 15—20 В) при остальных параметрах, значительно

уступающих

параметрам обычных

транзисторов

(например, / г ^ З О МГц).

 

С точки зрения применения в ИС определенный интерес пред­

ставляет собой так называемый транзистор

с боковой

инжекцией

(lateral transistor) (рис. 11.13). Здесь в подложку n-типа проведена диффузия р-примеси так, что расстояние между областями состав­

ляет несколько микрон.

Одна из

областей

является эмиттером,

а другая — коллектором;

подложка

служит

базой.

Коэффициент

усиления Вст такого транзистора в лучшем

случае

составляет 10

из-за того, что большая часть инжектированных носителей рекомбинирует в базе, не попадая в область колллекторного перехода. Транзистор — симметричный, пробивные напряжения его одина­ ковы для обоих переходов. Рабочие напряжения ограничены смыка­ нием базы. Предельная частота тем ниже, чем дальше друг от друга

располагаются

диффузионные области

эмиттера и

коллектора.

С точки зрения

частотно-усилительных

характеристик

чем ближе

диффузионные области, тем лучше транзистор, однако при этом

резко падают рабочие напряжения с / к б 0

« £/Кбс>

инжекцией

Улучшенным вариантом транзистора с боковой

является транзистор на диэлектрической

подложке. На материал,

 

SiOz

Al

Рис. 11.12. Р-п-р транзистор с эпи­ таксиальной базой.

313