|
При |
qVsp n/2 >^is |
— ïït — 'é0 |
последнее |
выражение |
для sM a i ( C |
упрощается: |
|
|
|
|
|
|
|
|
SMaKo = 0 . 5 ( i V e o / n i ) ^ t K S n O n |
S p o p e x p ( — иэр.п/2цт). |
(11.11) |
|
Следовательно, с учетом (11.9) и (11.11) максимальный ток |
поверхностной рекомбинации |
/ б в ч а к с |
растет |
с увеличением эмит |
терного напряжения по закону |
|
|
|
|
|
где |
|
|
|
h s макс = |
ехр (U9 |
р .„/2фг>, |
(11.12) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
І°бі |
- <J/l, 0,5Nt Y'Sn |
vn Sp V p L ' n SP. |
(11.13) |
|
Электронный ток коллектора с учетом (3.23) равен |
|
|
|
|
|
|
/ „ к = -^кехр(£/э |
р-п/фг), |
(11.14) |
где |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
' пк — |
|
|
|
[ — (хэ — Хэо) |
|
|
|
|
|
Na(xl) |
{ l — ( L d / I 0 ) - e x p |
( 1 — L d / L a ) / L d ] — |
|
~(NdKINa |
(хэо)) |
[l+yi |
4 - (2ее 0 |
( Ф ю ( +1 (Укр . „ | ) |
) / ^ |
(11.15) |
|
|
|
Подставляя в (11.36) выражения (11.5), (11.7), (11.12) и (11.14), |
находим |
коэффициент |
усиления |
|
|
|
|
|
Вг. |
|
|
|
|
|
1° |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ПК |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
l°6s ехр ( - t f 8 р . „ / 2 Ф г ) + |
II р . „ ехр |
р |
. „ / 2 Ф г ) + / 6 р |
|
|
|
|
|
|
/ЙКѴЛ, |
|
|
(11.16) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Из формулы |
(11.16) видно, |
|
|
|
|
что |
при |
|
малых |
коллекторных |
|
|
|
|
токах / п |
к , |
когда |
составляющие |
|
|
|
|
lös, |
If> р-п велики |
по |
сравнению |
|
|
|
|
с инжекционной |
составляющей |
|
|
|
|
/ б р , |
коэффициент |
Всг |
убывает |
|
|
|
|
суменьшением тока Іпк по
закону Ö C T ~
п к -
Рис. П.10. Зонная диаграмма пас сивной базы в п-р-п транзисторе в направлении нормали к поверхно сти пассивной базы.
При |
больших коллекторных токах |
] й б р ]/"/„„ > 1%S Y |
In* + |
+ /б р-п У^/лк |
и ß C T возрастает и стремится |
к пределу В с т м а к с |
= |
— I пкі |
I up- |
|
|
|
Формулы |
(11.6), (11.10) и (11.11) практически применяются |
при конструировании микромощных транзисторов с достаточно большими значениями коэффициента В с т да 100 при токах / к да 1 мкА.
Например, |
из (11.6) следует, что для уменьшения составляющей |
базового тока h р-п |
необходимо, чтобы времена жизни т„ 0 и т р 0 были |
достаточно |
велики |
(Ухп0тр0 ~ 1 мкс). Для этого при проведении |
технических операций должна соблюдаться достаточно высокая
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
чистота, |
не допускающая |
попадания |
на пластины |
кремния |
ионов |
металлов |
(золота, меди, |
никеля, |
цинка |
и др.), являющихся эф |
фективными |
рекомбинационными |
центрами. |
|
|
|
|
Природа |
поверхностных |
рекомбинационных |
центров |
к на |
стоящему времени выяснена недостаточно. Известно |
только [553, |
что Sn да Sp |
да Ю - 1 5 см2 , ё0 |
= 0, |
рекомбинационный уровень |
&t |
почти |
совпадает с серединой |
запрещенной зоны |
( S t ~ S u |
= 0) |
и |
Nt — 1—5-Ю1 0 с м - 2 . Следовательно, |
Ni[/~SnvnSpvp |
= 100— |
500 см/с, и величина sM a K C |
согласно (11.11) при типичных значениях |
Nsa да 3 • 101 8 с м - 3 , і/э р-п |
= 0,4 В достигает весьма |
больших зна |
чений: sM a K C да (0,5—2,5)-107 см/с. Для сравнения заметим, что при токах коллектора / п к да1—10 мА 0Э р.п > 0,65 В скорость поверх ностной рекомбинации значительно меньше: sM a K C да (3—12) • 104 см/с.
На основании формулы (11.10) можно утверждать, что s < sM a K C
при
is |
œ |
1иэр-П |
» Ф г , |
(11.17) |
® F |
9 |
где с/ э р . „да0,40 В. |
|
|
|
|
При достаточно малом положительном заряде в окисле над |
поверхностью пассивной |
базы |
(Qsio„/<7 ^ 1 • 10й см- 3 ) изгиб зон |
на поверхности кремния р-типа пренебрежим и eistt&t, |
где ët — |
середина запрещенной зоны кремния в объеме р-области. Кроме |
того, при Nsa да 1 • 101 8 |
см - 3 |
согласно |
[88] положение |
уровня |
Ферми относительно потолка валентной зоны в объеме р-области
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
равно ЩР — # „ « 0 , 1 |
эВ. Поскольку |
^--=1,06 эВ при 7 - 3 0 0 К, |
то |
при и э р . п |
= 0,40 В ë i s — |
& F — |
qU3p-n/2 |
= 0,53—0,10—0,20 = |
= |
0,23 эВ » Ф г . |
|
|
|
заряда в окисле Qsio2 lq > |
> |
При увеличении |
положительного |
101 1 |
см~2 образуется |
слой |
обеднения |
на поверхности |
базы: |
<°is—$ |
F—(qU3 |
р-л/2)->-0. |
Следовательно, |
на основании |
(11.10) |
s->-sM a K C . При дальнейшем |
увеличении |
заряда |
<ЕИ—<оѴ<0 и |
\Sis—ëF—(qU3p.n/2)\^>(fT, |
|
s < s M a K 0 . |
от величины |
положительного |
|
Таким образом, |
в зависимости |
заряда в окисле над пассивной базой р-типа п-р-п планарных тран зисторов скорость поверхностной рекомбинации s и ток поверхно310
стной рекомбинации I 6 s [см. равенство (11.9)] имеют вид кривой с явно выраженным максимумом. Этот вывод был экспериментально подтвержден в работе [55], в которой роль положительного заряда в окисле выполнял внешний источник, положительный потенциал от которого подавался на металлический затвор над поверхностью
пассивной |
базы |
р-типа. |
|
|
|
• Для |
уменьшения поверхностного рекомбинационного |
тока |
/ б 8 необходимо |
создавать в |
окисле оптимальный |
положительный |
заряд Qsio3, при котором выполняется неравенство (11.17). |
см- 2 ) |
При больших значениях |
этого заряда (Qsiojq |
> 1 • 10і г |
в соответствии с графиком (8.12) при типичных значениях поверх
ностной |
концентрации |
акцепторов |
Nsa та (1—5)-1018 с м - 3 обра |
зуется канал |
/г-типа на |
поверхности |
базы, шунтирующий эмиттер |
и базу. В результате ток базы резко |
увеличивается и коэффициент |
усиления |
Вст |
падает. Необходимо всячески избегать образования |
каналов |
на |
базе. |
|
|
Управление зарядом в окисле и уменьшение концентрации по |
верхностных |
состояний |
Nt до 1 • 1010 с м - 3 осуществляют отжигом |
готовых триодных структур в водороде или формир-газе при тем
|
|
|
|
|
|
|
пературах 400—600° С [243, 244]. Как |
показано в [244], |
отжиг |
п-р-п транзисторных структур |
2N930 с фосфорно-силикатным стек |
лом при 600° С в течение 15 мин |
в водороде позволил поднять коэф |
фициент усиления Б с т почти в 2 раза при токе Ік |
та 1 мкА по сравне |
нию с |
неотожженными структурами (рис. 11.11). Из этого рисунка |
видно, |
что после отжига коэффициент |
Вст |
в диапазоне |
токов |
/ к |
= 1 мкА -г- 1 мА убывает всего лишь в 2 раза. Атомы водорода |
во |
время отжига диффундируют вплоть |
до Поверхности |
раздела |
Si — Si0 2 , где образуют ковалентные связи с ненасыщенными ато
мами Si, которые вызывают появление поверхностных |
состояний |
[245]. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Следует также указать еще на один возможный способ умень |
шения |
составляющей |
базового |
тока |
/ б 8 . Как видно |
из |
формулы |
(11.9), |
составляющая |
/ б з пропорциональна |
периметру |
эмиттера SP |
(S5 |
= |
2nRg в |
случае |
кругового эмиттера), а электронный ток кол |
лектора |
/ п к |
пропорционален |
площади эмиттера Sg |
= nR% (для |
кругового |
эмиттера). |
С увеличением |
размеров |
эмиттера |
площадь |
его |
растет |
быстрее |
периметра. Поэтому |
с |
учетом |
(11.13) и |
Рис. 11.11. Влияние отжига в водо роде на спад коэффициента В С т при малых токах коллектора по данным [244] :
/ ~ - о б ы ч н ы е транзисторы, 2 — о т о ж ж е н н ы е в Н 2 при 600° С, 15 мин .
О I |
I |
I |
I , |
І _ |
10~6 |
Ю~5 |
Ю'4' |
W 3 |
ТК,А |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(11.15) |
Вст |
~ InJIls |
~ |
nRl/R3 |
— nRg\Ra |
« -> 0. |
Следователь |
но, для |
повышения |
коэффициента |
В с т |
при малых |
коллекторных |
токах (Іпк |
та 1 мкА) |
необходимо |
увеличивать площадь |
эмиттера |
S g . Однако этот путь |
не очень эффективен, поскольку |
при |
уве |
личении |
|
площади |
эмиттера |
Sg |
растет |
барьерная емкость |
Сэ |
и убывает |
предельная |
частота |
эмиттерной цепи соѵ |
[см. формулу |
(5.14)], |
а следовательно, и предельная частота транзистора fr. |
Обычно в микромощных транзисторах диаметр кругового эмит |
тера не превосходит |
200—300 мкм, а коэффициент усиления В с т та |
та 100—200 в микроамперном диапазоне токов коллектора. |
|
11.4. р-п-р транзисторы
Большинство кремниевых планарных транзисторов состав ляют п-р-п транзисторы, так как технологические методы их изго товления наиболее просты. Структуры типа п-р-п на кремнии имеют лучшие частотные характеристики из-за большей подвижности электронов, которые именно в п-р-п структуре являются неоснов ными носителями заряда в базе. Однако в ряде специальных слу чаев возникает необходимость в транзисторах р-п-р типа.
Принципиально р-п-р транзистор может быть создан по той же технологии и иметь такую же геометрию активных областей, что и п-р-п транзистор. Отличие составляет лишь противоканальное кольцо в коллекторе, предотвращающее появление утечек кол лекторного р-п перехода (см. рис. 8.29). Имеющийся в окисле поло жительный заряд Qsio, наводит на поверхности коллекторного вы сокоомного слоя р-типа канал n-типа. Область канала, таким обра зом, соединяет базовый и-слой с незащищенной окислом дефект ной границей кристалла, что приводит к возникновению токов утечки коллекторного р-п перехода. Для предотвращения этого явления создают р+-область в коллекторе, прерывающую канал (см. рис. 8.29). Еще более эффективным является применение противоканального кольца с эквипотенциальным электродом, имею щим контакт с р+ -областью и выведенным на окисел до коллектор ного перехода (см. рис. 8.30). При этом канал не образуется, по скольку поле положительного заряда окисла компенсируется полем электрода, потенциал которого равен отрицательному потенциалу коллекторной области.
Технологически структура р-п-р транзистора, изображенная на рис. 8.29, выполняется по типовой схеме. Базовая область создается диффузией фосфора с меньшей (Nsp ~ Ю1 9 см- 3 ), чем в случае п-р-п транзистора, поверхностной концентрацией (Nsp та 102 1 см- 3 ); об ласть эмиттера легируется одновременно с противоканальным коль цом. Легирующей примесью служит бор, поверхностная концентра ция приближается к 3 • 102° см - 3 , т. е. к пределу растворимости. У структуры, изображенной на рис. 8.29, одновременно со снятием окисла под контакты к базе и эмиттеру удаляется окисел под кон-
такт к противоканальному кольцу. Металлизация предусматривает создание эквипотенциального электрода.
Р-п-р транзисторы могут быть изготовлены и по другой схеме. Эти транзисторы получили название "транзисторов с эпитаксиальной базой [246]. Исходным материалом служит эпитаксиальная структура р+-п типа, в которую для локализации областей базы проводится разделительная диффузия бора. Затем проводится неглубокая диффузия бора для получения эмиттера и создаются контакты. Готовая структура изображена на рис. 11.12.
Транзисторы такого типа аналогичны сплавным бездрейфовым транзисторам. Предельно допустимые напряжения для переходов
эмиттер — база £ / э б 0 |
и база — коллектор £/кбо в первом приближе |
нии одинаковы и |
определяются напряжением |
смыкания |
базы |
іУкбсБазовый слой |
n-типа высокоомный (рп « |
1 Ом-см) и |
имеет |
толщину порядка 2—3 мкм. В соответствии с этим рабочие |
напря |
жения таких транзисторов составляют 20—30 В, а предельные
частоты /г — десятки |
мегагерц. |
|
|
|
|
|
С |
эпитаксиальной |
базой могут |
быть |
изготовлены |
также |
и |
п-р-п |
транзисторы [247], единственным преимуществом |
которых |
является повышенное рабочее напряжение эмиттер—база |
(ІУэ б 0 |
» |
« 15—20 В) при остальных параметрах, значительно |
уступающих |
параметрам обычных |
транзисторов |
(например, / г ^ З О МГц). |
|
С точки зрения применения в ИС определенный интерес пред |
ставляет собой так называемый транзистор |
с боковой |
инжекцией |
(lateral transistor) (рис. 11.13). Здесь в подложку n-типа проведена диффузия р-примеси так, что расстояние между областями состав
ляет несколько микрон. |
Одна из |
областей |
является эмиттером, |
а другая — коллектором; |
подложка |
служит |
базой. |
Коэффициент |
усиления Вст такого транзистора в лучшем |
случае |
составляет 10 |
из-за того, что большая часть инжектированных носителей рекомбинирует в базе, не попадая в область колллекторного перехода. Транзистор — симметричный, пробивные напряжения его одина ковы для обоих переходов. Рабочие напряжения ограничены смыка нием базы. Предельная частота тем ниже, чем дальше друг от друга
располагаются |
диффузионные области |
эмиттера и |
коллектора. |
С точки зрения |
частотно-усилительных |
характеристик |
чем ближе |
диффузионные области, тем лучше транзистор, однако при этом
резко падают рабочие напряжения с / к б 0 |
« £/Кбс> |
инжекцией |
Улучшенным вариантом транзистора с боковой |
является транзистор на диэлектрической |
подложке. На материал, |
|
SiOz |
Al |
Рис. 11.12. Р-п-р транзистор с эпи таксиальной базой.