ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 21.07.2024
Просмотров: 96
Скачиваний: 0
§ 6. Отжиг радиационных нарушений
Остановимся теперь коротко на возможности про цессов возврата или отжига радиационных дефектов.
Каждой данной температуре отвечает существова ние в решетке термодинамически равновесного числа вакансий и внедренных атомов. Поскольку вакансии об разуются примерно в пять раз легче внедренных -ато мов, равновесными тепловыми точечными дефектами являются, а основном, вакансии.
Если температура кристалла увеличивается, то в ма териале рождаются новые вакансии и общее число их
опять |
будет |
соответствовать |
термодинамическому |
рав |
||
новесию. При понижении температуры, наоборот, |
часть |
|||||
дефектов исчезнет тем или иным |
путем. |
|
|
|||
В |
случае |
облучения решетки |
быстрыми |
частицами |
||
число |
вакансий и внедренных |
атомов резко |
увеличива |
|||
ется и становится в вопиющее противоречие |
с термоди |
намическими возможностями решетки. Вполне естест
венно, кристаллическая |
решетка |
стремится |
избавиться |
от навязанных ей извне |
лишних |
дефектов. |
В связи с |
этим начинаются процессы возврата или отжига дефек
тов, |
в |
ходе |
чего |
уменьшается |
общее |
число вакансий |
и |
|||
внедренных |
атомов. |
|
|
|
|
|
||||
Таким |
образом, когда |
концентрация |
дефектов |
в |
||||||
твердом |
теле превышает |
равновесную |
концентрацию, |
|||||||
то эти |
дефекты |
начинают |
двигаться, |
взаимодействовать |
||||||
друг |
с |
другом, |
с внутренними |
стоками в |
кристалле, |
а |
||||
т а к ж е |
с |
поверхностью образца |
с тем, |
чтобы уменьшить |
свободную энергию кристалла. В процессе отжига де фектов, особенно при высоких температурах, могут пол
ностью |
исчезнуть лишние |
дефекты, |
а вместе |
с ними |
|
исчезнут и те |
изменения |
свойств |
материала, |
которые |
|
были |
связаны |
с облучением. |
|
|
Процессы отжига в решетке многолики, они гораздо разнообразней, чем причины, вызвавшие их. Действи тельно, одиночные дефекты стремятся друг к другу и образуют двойные дефекты. Двойные дефекты двига ются у ж е быстрее. Они могут соединяться как с одиноч ными дефектами, так и с двойными, тройными и т. д.
дефектами. Скопления |
четырех, |
пяти |
и |
т. д. стано |
|
вятся у ж е малоподвижными, |
но |
и они |
в процессе отжи |
||
га могут увеличиваться |
или |
уменьшаться |
в зависимое- |
ти от того |
однотипный или |
противоположный |
дефект |
|
подходит к скоплению. Таким |
образом, |
в твердом теле |
||
происходит |
сразу множество |
процессов |
отжига, |
кото |
рые характеризуются различными скоростями. Процес сы с небольшой энергией активации (например, объеди нение дивакансий) протекает быстрее, а с высокой энергией активации — существенно медленнее. Сущест вуют области температур с постоянной энергией акти вации, их обычно разделяют области отжига, в которых энергия активации постоянно растет с увеличением тем пературы. Эти стадии отжига носят название переход ного отжига.
Чтобы понять природу происходящего процесса отжига необходимо изучать одновременно возврат нескольких •свойств твердого тела. Как это реально делается? Во-первых,
облучение материала |
проводится такого рода частицами, ко |
||
торые дают дефекты |
только |
одного ИЛИ двух |
типов с бо |
лее ИЛИ менее равномерным |
распределением |
их в объеме |
материала. Этим целям отвечают, например, быстрые элек
троны (энергии выше 1 Мзв) |
и 7 — кванты, |
испускае |
ые |
изотопом Со 0 0 , также обладающие энергией несколько |
вы |
||
ше 1Мэв. В обоих случаях в |
материале образуются только |
||
одиночные внедрённые атомы и вакансии. |
|
|
|
Во-вторых, объекты берутся строго одинаковых раз |
|||
меров, чтобы роль поверхности в процессах |
отжига |
бы |
ла одинаковой. Подготовка образцов к опыту, их внут
ренняя структура должны |
быть т а к ж е одинаковыми с |
|||
тем, чтобы условия по внутренним |
стокам |
для дефек |
||
тов были бы |
равными. |
|
|
|
В-третьих, |
исследуется |
возврат |
сразу |
нескольких |
свойств облученного материала. Например, можно од
новременно |
исследовать (на разных образцах |
из од |
ной и той |
ж е партии) изменение механических |
свойств |
и внутреннего трения материала, провести дилатометри ческие измерения, изучить электрические свойства и оп ределить потери накопленной энергии в облученных образцах . Именно такой комплексный подход предопре
делит |
успех |
исследования. |
|
|
По изменению механических свойств и внутреннего |
||||
трения |
можно |
определить |
взаимодействие |
радиацион |
ных дефектов |
со скользящими дислокациями. Из дила |
|||
тометрических |
исследований можно сделать заключе |
|||
ние о |
типе взаимодействия |
дефектов между |
собой, а из |
электрических |
свойств — о |
порядке |
происходящих |
ре |
|
акций и энергиях активации. Эти |
ж е сведения |
могут |
|||
быть определены и уточнены из опытов с оценкой |
по |
||||
терь накопленной в результате облучения энергии. |
|
||||
Многочисленные исследования показывают, что про |
|||||
цессы отжига |
затрагивают |
сначала |
внедренные |
атомы. |
|
Раньше мы уже указывали, |
что они |
имеют энергию |
ак |
тивации перемещения примерно в десять раз меньше
энергии |
активации перемещения |
вакансий. |
Сначала |
|||||
происходит рекомбинация внедренных |
атомов |
с |
близле |
|||||
ж а щ и м и |
неподвижными |
вакансиями. |
Затем |
могут |
об |
|||
разоваться комплексы из внедренных атомов |
и |
вакан |
||||||
сий. З а |
этим |
следует |
спаривание |
внедренных |
атомов |
|||
между собой |
и образование скоплений |
внедренных |
ато |
мов. Дальнейшее повышение температуры может при вести к распаду комплексов из внедренных атомов и примесных атомов, а т а к ж е к растворению скоплений внедренных атомов. В это время начинают у ж е дви гаться вакансии. Они образуют ди- и три вакансии. За тем возникают скопления вакансий. Часть вакансий гибнет при встрече с внедренными атомами. Одним сло вом, процессы отжига, действительно, чрезвычайно сложны и многолики. Дополнительную неопределен ность вносит присутствие в твердом теле различных не совершенств структуры.
В последнее время процессы отжига радиационных дефектов стали успешно изучаться с помощью электрон
ных вычислительных |
машин. |
Этим методом |
представ |
ляется возможным |
проверить |
сразу много |
вариантов |
и выбрать тот из них, который |
наиболее полно отвечает |
||
экспериментальным |
данным. |
|
|
|
Г Л А В А |
I I I |
|
ДИ С Л О К А Ц И И
§1. Методы испытания на прочность
Основой д л я исследования-прочности твердых тел на протяжении многих десятков лет служили методы ме ханического испытания, в первую очередь растяжения и сжатия . Используют т а к ж е и более сложные напря женные состояния: изгиб, кручение и т. д.
4г |
49 |
Рассмотрим наиболее |
простой метод механического |
и с п ы т а н и я — р а с т я ж е н и е |
с постоянной скоростью. Возь |
мем цилиндрический монокристаллический образец и бу дем его растягивать. Поскольку образец был взят мо нокристаллическим, деформация его будет протекать равномерно. На поверхности образца по мере растяже ния будут появляться эллипсообразные параллельные друг другу линии, которые называют «линиями сколь жения». На рис. 10 наглядно показан механизм возник новения этих линий.
Р и с . |
10. |
Механизм |
возникновения |
линий скольжения при |
||
|
|
|
деформации кристалла. |
|
||
Оказывается, |
при |
растяжении |
кристалл |
сдвигается |
||
по одним |
и |
тем |
ж е |
плотноупакованиым |
плоскостям, |
которые называются плоскостями скольжения. Относи
тельное |
смещение |
слоев, |
находящихся |
на единичном |
||||||
расстоянии, |
называют |
кристаллографическим |
сдвигом. |
|||||||
Сдвиг происходит обычно в определенном |
направлении, |
|||||||||
именуемом |
направлением |
скольжения. |
Совокупность |
|||||||
плоскости |
скольжения |
и |
направления |
скольжения |
об |
|||||
разуют |
систему |
скольжения |
кристалла. |
Поскольку |
в |
|||||
к а ж д о м |
типе кристаллических |
решеток |
имеется |
несколь |
ко плотных плоскостей и направлений скольжения, то
различают соответственно |
несколько |
систем |
скольже |
||||
ния. На рис. |
10 |
была показана |
только одна |
система |
|||
скольжения, |
а их, |
например, |
в |
гранецентрированной ку |
|||
бической решетке |
может быть |
12. |
Та |
система скольже |
|||
ния, которая |
в силу условий опыта проявилась |
первой, |