ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 14.10.2024
Просмотров: 87
Скачиваний: 0
|
|
|
Режим электролиза |
|
Плотность тока |
DK |
25 а/дм2 |
||
Время |
наращения |
2—2,5 ч |
||
Температура |
электролита: |
|
||
в |
начале |
процесса |
4° С |
|
в |
процессе |
электролиза |
50—60° С |
|
Толщина слоя |
|
медного осадка |
150 мкм |
По окончании меднения цилиндр споласкивают водой и перено сят на 20 мин в ванну для хромирования.
Электролит для наращения хрома на медную поверхность ци
линдра составляют по следующему |
рецепту: |
|
Хромовый ангидрид |
250 г |
|
Серная кислота |
2—2,5 » |
|
Вода |
|
1000 мл |
|
Режим электролиза |
|
Плотность тока DK |
30 а/дм2 |
|
Температура |
электролита |
50±20° С |
Толщина слоя |
хромового осадка |
3—4 мкм |
После окончания процесса электролиза цилиндр вынимают из |
||
ванны, промывают |
водой, сушат. Полученную фольгу разрезают |
по образующей цилиндра и отделяют от него.
Если поверхность фольги блестящая, не имеет царапин и из ломов, а сама фольга не хрупкая — не ломается при перегибе кра ев, то ее можно передать в копировальное отделение для изготов ления форм.
При толщине фольги 150 мкм и формате 1050x1200 мм ее вес около 1,5 кГ.
Медноникелевые и меднохромовые покрытия на поверхности тонколистовой стали
В качестве подложки для офсетных форм применяют стальные пластины толщиной 0,5 мм и более тонкие.
Новую стальную пластину вначале обрабатывают при помощи волчка керосином и мелом, после чего промывают горячей и хо лодной водой. Затем в качестве катода ее помещают в электроли тическую ванну для обезжиривания. Анодом служит пластина не
ржавеющей |
стали. |
|
Электролит составляют по следующему рецепту: |
||
Натр |
едкий . |
100 г |
Натр |
углекислый |
25 » |
Жидкое стекло |
3,5 » |
|
Вода |
|
до 1000 мл |
|
Режим |
электролиза |
Плотность тока |
5—10 а/дм2 |
|
Температура электролита |
50—60° С |
56
ПРИНЦИПИАЛЬНАЯ СХЕМА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА БИМЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ ПОВЕРХНОСТИ ТОНКОЛИСТОВОЙ СТАЛИ
Пластина
(сталь)
1
Электролитическое |
обезжиривание |
пластины |
|
|
||||
в катодной, а затем в |
анодной |
гальванованне |
|
|
||||
|
Анодное |
травление |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
I |
|
|
|
|
|
|
Никелирование |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
I |
|
|
|
|
|
|
Меднение |
|
|
|
|
|
||
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
Никелирование или |
|
|
|
|
|
||
|
хромирование |
|
|
|
|
|
||
В течение 2 мин |
пластину |
обрабатывают |
на |
катоде, затем |
при |
|||
помощи перекидного рубильника |
переключают |
пластину |
на |
анод |
||||
и обрабатывают ее |
1 мин анодным током |
для того, чтобы |
обильно |
выделяющийся на катоде водород не проник внутрь металла и не изменил его физических свойств.
Обезжиренную пластину протирают щеткой и промывают сна чала горячей, а затем холодной водой, подвергают декапированию (травлению) 5-процентным раствором соляной кислоты и снова промывают холодной водой. После этого пластину в качестве като да закрепляют в электролитической ванне для никелирования с обе их сторон. Это делается, во-первых, для того, чтобы создать на рабочей поверхности пластины никелевый подслой, обеспечиваю щий в дальнейшем устойчивое закрепление медного осадка, так как известно, что в обычных кислых электролитах не удается получить хорошее сцепление осадка меди с поверхностью основы — стальной пластины (потенциал меди значительно выше потенциала железа). Во-вторых, никелевое покрытие нерабочей стороны предотвращает коррозию металла с обратной стороны формы.
Электролит для нанесения никелевого подслоя:
Никель |
сернокислый |
200 |
г |
Кислота |
борная |
30 |
» |
57
Натрий или калий фтористый |
5 » |
|
Натрий |
хлористый |
15—25 » |
Вода |
|
до 1000 мл |
рН |
|
5,8—6,3 |
|
Режим |
электролиза |
Плотность тока DK |
0,8—1 а/дм2 |
|
Время |
никелирования |
15 мин |
Температура электролита |
18—22° С |
Покрытую никелем стальную пластину промывают холодной водой и меднят с обеих сторон в обычном сернокислом электролите, соблюдая режим основного меднения алюминиевых пластин.
Затем медненную пластину никелируют или хромируют обыч
ным путем. |
|
|
|
|
|
|
|
Регенерация |
отработанных форм |
на основе |
стальных |
пластин |
|||
ничем не отличается от регенерации |
форм, |
изготовленных |
на алю |
||||
миниевой основе. В технологических |
инструкциях |
рекомендуется |
|||||
после |
разникелирования или расхромирования |
форм на |
стальной |
||||
основе |
удалять |
бутилксантогенат закиси |
меди |
в гальванованне с |
|||
электролитом: |
|
|
|
|
|
|
|
|
Хромовый |
ангидрид |
|
150 г |
|
|
|
|
Кислота серная (пл. 1,84 г/см3) . . |
. |
10 г (5,5 |
мл) |
|
||
|
Вода |
|
до 1000 мл |
|
|
||
Закрепив пластину в ванне в качестве анода |
(катоды — свинцо |
||||||
вые листы), производят электролиз. |
|
|
|
|
|
||
|
|
Режим электролиза |
|
|
|
|
|
|
Плотность |
тока |
|
2 |
а/дм2 |
|
|
|
Время |
|
|
1 мин |
|
|
|
|
Температура электролита |
|
|
18—22° С |
|
Удалив бутилксантогенат закиси меди, пластину промывают в горячей и холодной воде, декапируют и, подмеднив, снова никели руют. После этого пластина пригодна для изготовления новой формы.
С внедрением в офсетное производство копирговальных слоев на основе светочувствительных ортохинондиазидов некоторые на ши предприятия не только не отказались от способа изготовления биметаллических печатных форм на основе медь—-никель по тех нологической схеме, предусматривающей нанесение никеля после того, как копия получена на медненной пластине, но и стали его совершенствовать. В результате появились поточные линии, позво ляющие автоматизировать регенерацию использованных форм, нанесение поверх никелевой подложки медного покрытия, а также (после получения копии) нанесение осадка никеля на пробельные участки формы, раздубливание копировального слоя, нанесение на поверхность формы защитного полимера, сушку и подачу формы для дальнейшей обработки гидрофилизующими и зажиривающими веществами.
58
Автоматизация производства и создание поточных линий дают возможность централизованно поставлять на предприятия, изго товляющие офсетные формы, пластины с биметаллическим покры тием. В этих условиях значительно повышается качество форм и снижается их себестоимость.
Медь — никель на основе винипроза
В качестве подложки для изготовления |
офсетных форм может |
||
быть использована пластмасса |
«винипроз» |
(ВТУ 3399—52). Тол |
|
щина листов 0,25—0,45 мм, поверхность с |
одной стороны блестя |
||
щая, с другой матовая. |
|
|
|
Пластмасса — материал, обладающий гидрофобными |
свойства |
||
ми, поэтому на ее поверхности |
могут быть созданы |
достаточно |
устойчивые печатающие элементы. Для получения устойчивых про бельных элементов на ее поверхность наносят металлическое по крытие, чаще никелированием.
Технологический процесс нанесения биметалла на поверхность винипроза состоит из трех основных стадий:
подготовка пластины к меднению; химическое меднение поверхности пластины; никелирование медной основы.
Пластины винипроза нарезают по формату печатной машины, на которой будет печататься тираж. Если нужно, то края перфо рируют. Пластины зернят в обычных зернильных машинах, про
мывают водой, обрабатывают универсальным средством |
«новость» |
|
и после тщательного промывания водой передают |
для |
меднения. |
Вначале пластину на 5 мин погружают в кювету |
с 0,5-процент |
ным водным раствором двухлористого олова (с добавлением кон центрированной соляной кислоты 5 г/л), промывают водой и поме щают на 5 мин в закрытую от света кювету с 0,05-процентным раствором азотнокислого серебра. После этого, не промывая, вы сушивают в центрифуге или сушильном шкафу. Затем пластину подвергают химическому меднению. Ее помещают в кювету из ви нипласта и тампоном натирают раствором, составленным по ре цепту:
Медь |
углекислая |
145 г |
Глицерин . |
145 мг |
|
Натр |
едкий |
165 г |
Вода . . . |
1000 мл |
Сначала в воде растворяют едкий натр. Как только он пол ностью растворится, вливают при непрерывном помешивании гли церин, а затем и углекислую медь. Перед самым меднением в рас твор добавляют формалин из расчета 20 мл на 100 мл рабочего раствора.
Меднят пластину в течение 15—20 мин, после чего промывают в проточной воде и, проверив качество осадка, высушивают в цент рифуге или сушильном шкафу. На поверхности покрытия не долж но быть царапин, пятен и просветов.
59