ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 14.10.2024
Просмотров: 83
Скачиваний: 0
Как известно, в начале образования электролитических покры тий образуются так называемые центры кристаллизации, т. е. соз даются первоначальные зародыши в виде мельчайших кристалли ков. По мере возникновения этих элементарных частиц вокруг них начинается кристаллообразование. И в результате вырастают груп пы кристаллов — зерна. Зарождение центров кристаллизации и само кристаллообразование непрерывны и происходят в течение всего процесса электрохимического осаждения металла.
Причем, если скорость образования центров кристаллизации опережает скорость роста кристаллов вокруг них, то осадок полу чается мелкокристаллическим, он состоит из чрезвычайно мелких зерен. Если же кристаллообразование происходит интенсивнее, чем зарождение центров кристаллизации, то покрытие получается круп нозернистым. Поэтому очень важно создать такие условия для электролиза, чтобы в начале процесса скорость образования цент ров кристаллизации была больше скорости образования кристаллов вокруг зародышей. В этом случае осадки получаются равномерны ми, более плотными и обладают значительно большей адсорбцион ной способностью, хорошей стойкостью против механических воз действий, т. е. большей тиражеустойчивостью.
Выбор толщины покрытия также имеет важное значение, так как по мере ее увеличения скорость образования центров кристал лизации уменьшается и поверхность покрытия становится крупно зернистой.
Структура осадка |
во многом зависит |
и от состава электролита. |
С увеличением плотности тока DK увеличивается количество крис |
||
талликов в осадке, а |
следовательно, и |
получается пленка мелко |
кристаллической. Чрезмерное увеличение плотности тока также не желательно, так как на поверхности катода может образоваться слой порошкообразного осадка.
Снижение концентрации ионов в растворе ведет к получению осадков с более мелким зерном. Однако очень низкая концентра ция может понизить электропроводность раствора, что в свою оче редь повлечет прекращение кристаллизации. Чтобы этого не про изошло, в раствор добавляют сильно диссоциирующие добавки (при меднении пластин в электролите с медным купоросом — сер ную кислоту). Концентрация ионов меди при этом значительно сни жается, а электропроводность раствора остается стабильной.
Более мелкую структуру осадка получают при введении в
электролит полимеров (гуммиарабик, желатин) и некоторых орга нических веществ (фенол, крезол).
С повышением температуры электролита увеличиваются ско
рость диффузии, |
конвекция 1 |
раствора |
и |
повышается |
концентра- |
||||
! |
Д и ф ф у з и я |
— взаимное |
проникновение |
соприкасающихся |
веществ (жид |
||||
кости, |
газы, твердые тела под |
давлением), происходящее без действия внешних |
|||||||
сил и являющееся результатом молекулярного движения. |
|
|
|||||||
К о н в е к ц и я — перенос |
тепла, обусловленный перемещением |
материальны» |
|||||||
частиц. Может происходить |
либо |
под влиянием |
внешних |
сил |
(вынужденное), |
||||
либо |
под влиянием изменения плотностей (естественное или |
свободное). |
46
ция ионов в прикатодном слое. Кристаллы в покрытии становятся крупнее.
Мелкокристаллическую структуру осадков можно получить, периодически переключая полюса постоянного тока, проходящего через электролит, и одновременно повышая его плотность. При этом не только устраняется ионный голод в прикатодном слое электролита, но и в момент переключения катода на анод верхуш ки зерен осадка на пластине растворяются, тем самым создается более равномерное покрытие металла на катоде.
Перемешивание раствора (чаще сжатым воздухом) также со здает условия для более интенсивного пополнения убыли ионов в прикатодном слое, а значит, и получения пленки металла с мел ким интенсивно выделяющимся зерном. При перемешивании нельзя забывать и о фильтровании, иначе мелкие взвешенные час тицы металла будут проникать в осадок, делая его хрупким и по ристым.
Структура осадка во многом зависит от состояния поверхности пластины, на которую наносится покрытие. В связи с тем что ме талл основы пластины имеет кристаллическую структуру, в полу чаемом осадке продолжается рост кристаллов, которые воспроиз водят кристаллическую структуру поверхности. Понятно поэтому, что электролитические осадки на поверхности металла — подложки достаточно прочно закрепляются, срастаясь с ними посредством межкристаллических связей.
Распределение осадка на поверхности пластин
Электролитические осадки на поверхности пластин распределены неодинаково. На краях толщина покрытия больше, чем посере дине. Растворение металла на аноде также более интенсивно про исходит по краям. Согласно закону Фарадея количество осажден ного металла на катоде или растворенного на аноде строго соот ветствует количеству электричества, прошедшего через электролит от одного электрода к другому. Следовательно, толщина покрытия на пластине зависит от распределения силовых линий по ее по верхности: по краям они сосредоточиваются гуще, чем в середине.
Способность электролита давать практически равномерные по всей поверхности катода осадки металла в гальванотехнике назы вают р а с с е и в а ю щ е й с п о с о б н о с т ь ю ванны.
Равномерность распределения осадков по поверхности катода зависит от многих факторов. Так, форма и размер электродов и со суда, в котором происходит электрохимический процесс, а также и то, как расположены относительно друг друга электроды, оказы вают большое влияние на равномерность покрытия пластины. Не маловажное значение при этом имеет и режим проведения про цесса. При увеличении плотности тока и хорошей электропровод ности раствора рассеивающая способность ванн повышается, а при увеличении температуры и концентрации раствора снижается. Кроме того, на рассеивающую способность влияет и состав элек-
47
тролита. Если в нем есть соли металла, которые образуют в раство ре комплексы ионов, то рассеивающая способность также повы шается.
Подобрав соответствующий режим электролиза, обеспечиваю щий высокую рассеивающую способность ванн, можно получить необходимую структуру осадка и достаточно равномерный его слой по всей поверхности пластины.
Для изготовления биметаллических офсетных форм применяют сочетания таких металлов, как медь — никель, медь — хром, алю миний— медь, сталь — медь и др. Определяющим при выборе ме таллов является их способность образовывать устойчивые печатаю щие и пробельные элементы формы, которые могут выдержать высокие тиражи во время печатания и давать наиболее точное вос произведение оригинала. Это значит, что разница в размерах и конфигурации печатающих элементов изображения в начале печа тания и в конце тиража должна быть наименьшей.
Должно быть учтено и то, что при воздействии на печатную фор му электролитов во время обработки ее поверхности, а также и во время печатания тиража, когда форма подвергается постоянному увлажнению, и даже в естественных условиях, особенно при непра вильном хранении, создается возможность образования гальвани ческих пар, а вместе с этим и коррозии поверхности формы. Поэто му сочетания металлов должны быть такими, чтобы их контакт в среде с электролитом был связан с крайне малым электрохимиче ским воздействием.
Кроме того, для основы и покрытий следует использовать срав нительно недефицитные и недорогие материалы, безопасные для здоровья исполнителя.
При применении никеля и хрома или электролитического сплава никель — кобальт для гальванических покрытий на участках про бельных элементов отпадает необходимость в искусственном зерне нии поверхности формы. Благодаря микрокристаллической струк туре отложений этих металлов они хорошо удерживают воду, при печатании тиража в машине форма требует минимального увлаж нения и обладает высокой химической стойкостью и механической устойчивостью.
В зависимости от способа изготовления форм используют сле дующие виды пластин с гальваническим наращением металличе ских осадков:
алюминиевые с медным покрытием для способа, при котором никелевый осадок на пробельные элементы наносят после копиро вания и подготовки формы;
алюминиевые (в том числе и на гладком алюминии) и сталь ные с нанесенным двойным слоем: медным и никелевым, а также электролитическим сплавом никель — кобальт или медным и хро мовым для способа, при котором электролитический осадок после копирования формы и соответствующей ее обработки удаляется с участков, предназначенных под печатающие элементы, либо хими ческим, либо электрохимическим путем;
48
меднохромовую фольгу для изготовления форм со съемной основой-подложкой, например цинковой.
Алюминиевые пластины с медноникелевым и меднохромовым покрытиями
Технологический процесс наращивания на поверхность алюми ниевых пластин медно-никелевых или медно-хромовых электроли тических осадков металла слагается из двух стадий: меднения пластин и последующего их никелирования или хромирования.
Меднение состоит из следующих операций: подготовка пластины; оксидирование; травление; меднение; шлифование; подмеднение.
Последние две операции производят после регенерации (восста новления) пластин, бывших в употреблении.
Алюминиевую пластину после шлифования и зернения тща тельно при помощи щетки промывают водой в раковине-мойке, пос ле чего опускают на 10 мин в ванну с 5-процентным раствором каустической соды. Затем вынимают, промывают горячей водой и обдают 5-процентным раствором серной кислоты. После этого сно ва промывают горячей водой, тщательно протирая щеткой.
Следующая операция — оксидирование |
пластины в гальвано |
|
ванне. |
|
|
После оксидирования пластину вынимают из ванны, тщательно |
||
промывают водой в раковине-мойке и, если нет необходимости |
сра |
|
зу меднить, высушивают в сушильном шкафу и помещают в |
стел |
|
л а ж для хранения. |
|
мин) |
Перед меднением пластину подвергают |
(в течение 2,5—3 |
травлению в ванне с содовым раствором, составленным по следую щему рецепту:
Сода кальцинированная |
. . |
30 |
г |
Вода |
до |
1000 |
мл |
Температура травящего раствора |
|
50—52° С |
Затем пластину промывают водой и опускают в качестве като да в гальванованну с кислым электролитом. Анодом служит медная пластина M l (ГОСТ 767—70). Для меднения используют электро
лит следующего |
состава: |
|
|
|
Медь сернокислая |
200—250 |
г |
||
Кислота серная (реактивная или аккумуля |
|
|
|
|
торная |
(пл. 1,84 г/см3) |
50 |
г (28 |
мл) |
Вода |
|
до |
1000 мл |
Сернокислую медь растворяют в горячей воде и через фильтр вливают в ванну, затем тонкой струей вливают серную кислоту,
49