Файл: Ответы безопасность технолигических процессов и производств.docx
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 18.10.2024
Просмотров: 59
Скачиваний: 0
СОДЕРЖАНИЕ
Содержание разделов технического регламента:
1. Общая характеристика производственного подразделения. Назначение технологического процесса.
3. Описание технологической схемы процесса и схемы автоматизации.
5. Контроль технологического процесса (контролируемые показатели, место отбора пробы и др.)
6. Основные правила пуска и остановки производственного подразделения при нормальных условиях.
7. Возможные неполадки технологического процесса, их причины и способы устранения.
8. Основные правила безопасного ведения технологического процесса.
9. Возможные аварийные ситуации и правила остановки производственного подразделения при этом.
10. Отходы производства, сточные воды и выбросы в атмосферу. Методы их утилизации.
11 Спецификация технологического оборудования, регулирующих и предохранительных клапанов.
27. Характеристики электромагнитных полей. Источники. Нормирование ЭМП. Защита от воздействия ЭМП.
ЭМП – совокупность двух взаимосвязанных полей: электрического и магнитного, распространяющихся в пространстве в виде электромагнитных волн. ЭМП характеризуется частотой излучения f [Гц] или длинной волны λ [м]. Электромагнитная волна распространяется в вакууме со скоростью света (3 м/с), и связь между длинной и частотой электромагнитной волны определяется зависимостью f=c/λ, где с – скорость света. Электромагнитное поле имеет электрическую и магнитную составляющие. Характеристикой электрической составляющей ЭМП является напряженность электрического поля Е [В/м]. Характеристикой магнитной составляющей ЭМП является напряженность магнитного поля Н [А/м]. Энергию электромагнитной волны принято характеризовать плотностью потока энергии ППЭ [Вт/м2], энергией, переносимой электромагнитной волной в единицу времени через единичную площадь.
Источники ЭМП подразделяются на естественные и антропогенные. Естественные – геомагнитное поле Земли (ГМП), существует из переменного и основного. Существует за счет процессов, протекающих в ядре Земли. Переменное поле порождается токами в магнитосфере и ионосфере (магнитные бури). Электрическое поле Земли создается избыточными отрицательным зарядом на поверхности. Антропогенные делятся на две группы: 1 группа – источники, генерирующие низкие и сверхнизкие частоты (0-3 КГц), 2 группа – 3КГц-300ГГц. К первой группе относятся системы производства и распределения электроэнергии, линии электропередач, трансформаторные подстанции, системы электропроводки, метро, трамваи. Ко второй группе источников относятся радиостанции, мобильные телефоны, ПК, установки СВЧ нагрева.
Нормирование воздействия ЭМП осуществляется согласно СанПиН 2.2.421191-03 «Электромагнитные поля в производственных условиях» и с ГОСТ 12.1.002-99 «ССБТ. Электрические поля промышленной частоты. Допустимые уровни напряженности и требования проведения контроля на рабочих местах». Ослабление ГМП предусматривает оценку его интенсивности внутри помещения и в открытом пространстве. С последующим расчётом коэффициента ослабления ГМП оценивают в единицу напряженности МП
Н [А/м] или в единицу магнитной индукции В [Тл]. Коэффициент ослабления эффективности ГМП равно отношению интенсивности открытого пространства к его интенсивности внутреннего помещения: К= , где – модуль вектора напряженности МП в открытом пространстве, – модуль вектора напряженности МП в помещении. Временный дополнительный коэффициент ослабления интенсивности ГМП на рабочих местах в помещениях в течение смены не должен превышать 2. ПДВ устанавливается в зависимости от времени воздействия. Напряженность электростатического поля на рабочих местах обслуживающего персонала не должна превышать следующие величин: при воздействии до 1 часа=60кВ/м, при воздействии свыше 1 часа за смену =60/ . В диапазоне напряженности от 20 до 60 кВ на м допустимое время пребывания персонала в ЭСП без средств защиты определяется по формуле: = (60/Ефак)2. При напряженности ЭСП превышающей 60 кВ/м работа без СИЗ не допускается.
Нормирование постоянных магнитных полей (ПМП) осуществляется по уровню магнитного поля дифференцированно в зависимости от времени его воздействия на работника за смену. ПДУ ПМП за 8-ми часовой рабочий день не должен превышать 8кА/м при общем воздействии и 12кА/м при локальном воздействии. Нормируемым параметром является напряженность ЭП Е[кВ/м], МП – Н [А/м] или индукция В [Тл]. Для полного рабочего дня составляет 5кВ/м, а максимальный ПДУ для воздействия не более 10 мин 25кВ/м. В интервале интенсивности от 5 до 20 кВ/м допустимое время пребывания в часах определяется по формуле: Т=50/Е-2.
В диапазоне частот 10-30 кГц нормируемыми параметрами являются напряженности Е и Н. ПДУ воздействия ЭМП составляет 500 В/м и 50 А/м для полного рабочего дня и 1000 В/м и 100 /м для воздействия для 2-х часов.
Нормирование ЭМП, создаваемое в вычислительной машине и системах сотовой связи в соответствии с ГН 2.1.8/2.2.4.019-94 «Временные допустимые уровни воздействия ЭМП, создаваемых системами сотовой связи». Для пользователей телефонами сотовой связи ПДУ ЭМИ составляет 100 мкВт на см2.
Средства защиты от воздействия ЭМП:
-
уменьшение излучения от источника; -
экранирование источника излучения и рабочего места; -
установление санитарно-защитной зоны; -
поглощение или уменьшение образования зарядов статического электричества; -
применение средств индивидуальной защиты; -
допустимое время пребывания в случае, если не возможно изменить до ПДУ другими способами; -
рациональное размещение установок на рабочем месте.
28. Лазерное излучение. Характеристики и источники лазерного излучения. Классификация лазерной опасности и нормирование. Средства и методы защиты от лазерного излучения.
Лазеры получили широкое применение в научных исследованиях (физика, химия, биология и др.), в практической медицине (хирургия, офтальмология и др.), а также в технике (связи, локации, измерительная техника, география), при исследовании внутренней структуры вещества, промышленности при сварке тугоплавких металлов.
Лазер — это генератор электромагнитного излучения оптического диапазона, основанный на использовании вынужденного (стимулированного) излучения. Лазерная установка включает активную (лазерную) среду, расположенную между зеркалами, образующими оптический резонатор, источник энергии ее возбуждения и, как правило, систему охлаждения.Активной средой лазера может быть твердый материал (рубины, стекло), полупроводники (Zn, S), жидкость (с редкоземельными активаторами или органическими красителями), газ (He, CO2 и др.). При работе с источниками лазерных излучений (ЛИ) персонал может подвергаться воздействию излучения высокой интенсивности в ультрафиолетовом, видимом и инфракрасном диапазонах, воздействию рентгеновского и радиочастотного излучений, воздействию высокого электрического напряжения, а также загазованности и запыленности воздуха при обработке лазерным лучом синтетических материалов. Однако основным поражающим фактором является интенсивность лазерного излучения - прямого, отраженного и рассеянного. Лазерное излучение может генерироваться в диапазоне длин волн от 0,2 до 1000 мкм, который разбить на следующие области спектра:
- ультрафиолетовая – от 0,2 до 0,4 мкм;
- видимая – от 0,4 до 0,75 мкм;
- ближняя инфракрасная – от 0,75 до 1,4 мкм;
- дальняя инфракрасная – более 1,4 мкм.
Биологические эффекты ЛИ делятся на две группы: первичные, возникающие в результате термического воздействия, – органические изменения в облучаемых тканях, и вторичные, возникающие в результате нетеплового воздействия на весь организм (функциональные нарушения в центральной нервной системе, сердечно–сосудистой системе и др.). Лазерное излучение представляет опасность главным образом для тканей, которые непосредственно поглощают излучение, поэтому с позиций потенциальной опасности воздействия и возможности защиты от лазерного излучения рассматривают в основном глаза и кожу.
К лазерам I класса (безопасные) относятся полностью безопасные лазеры, то есть такие лазеры, выходное прямое излучение которых не представляет опасности при облучении глаз и кожи. Лазеры II класса (малоопасные) – это лазеры, выходное излучение которых представляет опасность при облучении кожи или глаз человека только прямым излучением.
К лазерам III класса (опасные) относятся лазеры, выходное излучение которых представляет опасность при облучении глаз прямым и диффузно отраженным излучением на расстоянии 10 см от отражающей поверхности и при облучении кожи только прямым излучением. Этот класс распространяется только на лазеры, генерирующие излучение с длиной волны от 0,4 до 1,4 мкм.
IV класс (высокоопасные) включает такие лазеры, диффузно отраженное излучение, которых представляет опасность для глаз и кожи на расстоянии 10 см от отражающей поверхности.
Гигиеническое нормирование лазерного излучения осуществляется по СанПиН 5804-91 «Санитарные нормы и правила стр-ва и эксплуатации лазеров». Нормируемыми параметрами являются энергетическая экспозиция (Н, Дж/см2 – отношение энергии излучения, падающей на рассматриваемый участок поверхности, к площади этого участка, т.е. плотность потока энергии). Значение ПДУ различаются в зависимости от длины волны ЛИ, длительности одиночного импульса, частоты следования импульсов излучения, длительности воздействия. Установлены различные уровни для глаз и кожи.
Защита от ЛИ осуществляется организационно-техническими, санитарно-гигиеническими и лечебно-профилактическими методами:1 выбор, планировка и внутренняя отделка помещений; рациональное размещение лазерных установок и порядок их обслуживания. 2 и 3 контроль за уровнями вредных и опасных факторов на рабочих местах; контроль за прохождением персоналом предварительных и периодических медицинских осмотров. СИЗ: защитные очки, щитки, маски и др. СКЗ должны предусматриваться на стадии проектирования и монтажа лазеров, при организации рабочих мест, при выборе эксплуатационных параметров
29. Средства индивидуальной защиты. Классификация. Личная гигиена на производстве.
Средства индивидуальной защиты (СИЗ) применяется в тех случаях, когда безопасность работ не может быть обеспечена конструкцией оборудования, организацией производственных процессов, архитектурно-планировочным решением и средствами коллективной защиты.