ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 10.04.2024
Просмотров: 218
Скачиваний: 1
рячего пятна» от коллекторного напряжения, полученные как с по
мощью непосредственного измерения инфракрасным методом, |
так |
|||||
и с помощью определения изменения входного напряжения |
Л£/Э б за |
|||||
интервал подачи импульса мощности. |
|
|
|
|
|
|
В первом случае тепловое сопротивление можно определить |
||||||
как |
|
|
|
|
|
|
RT П—К = |
{Тр-п м а к с — |
РИМП, |
|
(9.19) |
||
ГДе Тр-п макс — максимальная |
температура |
|
перехода |
в |
области |
|
«горячего пятна»; Р І Ш П — подаваемая импульсная мощность. |
|
|||||
Из сравнения приведенных на рис. 9.9 |
зависимостей видно, |
|||||
что значения і ? Т п _ к для первого и второго |
случаев |
различаются |
||||
больше чем в 2 раза, а вблизи UK = UTV |
это различие |
еще |
зна |
|||
чительней. |
|
|
|
|
|
|
Следует более подробно |
остановиться |
на |
интерпретации |
раз |
личных участков кривой 1, проведенной авторами работ [186,187]. Для участка AB, обозначенного пунктиром и соответствующего низким значениям напряжения на коллекторе, тепловое сопротив ление определяется средней температурой перехода, характери зующей равномерное распределение плотности тока в структуре, и может быть определено с помощью классического выражения типа (9.18):
Я т п _ к ( с р ) - = ( Г р . „ м а к с ( с р ) - Г к ) / Р и м п . |
(9.20) |
Полученное значение R T N - K для участка AB |
хорошо совпа |
дает с тем, которое определяется путем измерения àUg6, и является именно той величиной, которая обычно приводится в справочных
данных |
для |
мощных СВЧ транзисторов. В этом случае |
(при |
UKS < |
20 В) |
вероятность образования «горячих пятен» мала (интер |
|
вал малых напряжений — больших токов). |
|
||
Участок ВС характеризуется тем, что при напряжениях, |
боль |
ших некоторого граничного (порогового) напряжения <7г р , в тран зисторе начинается перегрев, приводящий к образованию «горя чих пятен». В этом случае резко растет тепловое сопротивление. Для кривой 1, приведенной на рис. 9.9, указанное явление имеет место в диапазоне напряжений 20—30 В при Urp = 26 В; Rm-к на участке ВС определяется формулой (9.19).
На участке CD выше точки перегиба С тепловое сопротивление
увеличивается с напряжением по |
экспоненциальному |
закону: |
|
R i n - K = R?n-Kexp[CF(UK |
— Urv)], |
при f / r p < f / K < L / D , |
(9.21) |
где Rrn-к — тепловое сопротивление «горячего пятна», соответ ствующее точке С; СУ — коэффициент, характеризующий рост теплового сопротивления от коллекторного напряжения, В - 1 .
Для подавляющего большинства исследованных транзисторов выбранного типа напряжение UD, соответствующее точке D, ока залось близким к UKa „ (максимально допустимому пробивному на-
255
пряжению при отключенной базе). Можно, следовательно, считать, что участок CD (интервал средних токов и напряжений от UTp до
с/ к э 0 ) |
характеризует состояние транзистора |
перед вторичным про |
||
боем |
при |
условии |
прямого смещения перехода эмиттер — база. |
|
Для |
участка |
DE (интервал больших |
напряжений — малых |
токов) характерна еще большая скорость роста теплового сопротив
ления с |
изменением приложенного напряжения: |
|
|||
|
/ ? т п - к = |
/?т°п - к exp[CR(UK-UD)] |
при UK>U°, |
(9.22) |
|
где R?„—K |
— тепловое |
сопротивление «горячего пятна», |
соответ |
||
ствующее |
точке |
D; |
Ср> — коэффициент, |
характеризующий рост |
|
теплового |
сопротивления на этом участке. |
Участок DE соответст |
вует состоянию транзистора, непосредственно предшествующему вторичному пробою в условиях обратносмещенного эмиттерного
перехода. |
|
Наконец, при напряжениях, больших чем UE, вплоть |
до на |
пряжения лавинного пробоя коллекторного р-п перехода |
с / к б о , |
тепловое сопротивление продолжает увеличиваться. |
|
Из всего сказанного следует, что диапазон напряжений, в ко тором рассеиваемая мощность ограничивается не возникновением «горячих пятен» и термической нестабильностью, а просто предель ной температурой перехода [см. соотношение (9.18)], достаточно мал; в рассматриваемом случае это диапазон напряжений, меньших 20—25 В. При больших напряжениях имеет место существенное огра
ничение |
по уровню |
рассеиваемой |
мощности из-за возрастания |
RTn—к |
и увеличения |
вероятности |
развития вторичного пробоя. |
Более резко это проявляется в условиях обратного смещения пере хода эмиттер — база. Все вышесказанное относительно изменения касается в первую очередь статического режима работы транзистора. В случае импульсного режима область безопасной работы приборов значительно расширяется. Аналогичная картина имеет место и в динамическом режиме при использовании транзис торов в схемах высокочастотных усилителей мощности с отсечкой коллекторного тока, когда явление концентрации тока по площади
структуры значительно ослабляется.
Тем не менее уровень полезной выходной мощности на высокой частоте, определяемый в числе прочих параметров максимально рас
сеиваемой |
мощностью, |
также в большой степени ограничивается |
возможным |
ростом Rrn-к |
и вторичным пробоем. |
В заключение следует отметить, что если в структуре нет то чек перегрева, то величина теплового сопротивления определяется исключительно способностью транзистора отводить тепло и в связи с этим зависит от характеристик самого кристалла ^транзисторной структурой, от способа крепления этого кристаллад на держатель (ножку), а также от свойств и размеров материалов, используемых при изготовлении держателя и теплоотвода.
При анализе параметра часто используют тот факт, что существует прямая аналогия между потоком тепла в теплопроводя-
256
щей среде и электрическим током в ЯС-цепочке 1140, 188, 189]. Учитывая эту аналогию, можно теоретически определить перепад температуры между р-п переходом (источником тепла) и внешним теплоотводом. Модель распределенного теплового сопротивления представлена на рис. 9.10.
При конструировании прибора необходимо помнить, что зна чение Я Т п - к может быть снижено за счет увеличения активной площади перехода, уменьшения толщины кристалла и используемых в составе корпуса материалов, а также за счет правильного подбора этих материалов с точки зрения теплопроводности. В табл. 9.2 представлены значения теплопроводности для некоторых наиболее употребительных материалов [188].
Т а б л и ц а 9.2
М а т е р и а л |
Т е п л о п р о в о д н о с т ь Я, |
|
Вт/см • с°С |
||
|
Кремний |
(нелегированный) |
1,46 |
Кремний |
(р = 0,0025 Ом-см) |
1 |
ВеО |
|
2,34 |
А 1 2 0 3 |
|
0,187 |
Медь |
|
4,05 |
Алмаз |
|
6,3 |
Стекло |
|
0,00835 |
Золото |
|
3,08 |
Что касается второго из параметров, определяющих отдавае мую транзистором мощность на высокой частоте, а именно Ік м а к с , то основное значение имеет, по-видимому, не тот максимальный ток, при котором значительно уменьшается статический коэффициент усиления по току или становится возможным перегорание проволоч ных выводов, а критический ток коллектора / к р , характеризующий степень спада усилительных свойств на высокой частоте. Особенно важно значение критического тока коллектора при работе в ниж нем диапазоне рабочих частот, когда малая величина / к р приводит к существенному уменьшению | В | и Кр и, следовательно, к преж девременному насыщению выходной мощности с ростом Р в х .
Вопросу повышения пробивного напряжения перехода эмит тер— коллектор t / к э п р была посвящена гл. 8. Здесь же следует от-
|
^г<==НпгС=Ьп-1гС=И |
r Ö i 2 r ! = h |
|
Рис. 9.10. Модель рас |
|
|
|
пределенного теплового |
.. |
|
|
сопротивления. |
^тп ^тп-і Стп-z |
CTZ |
£ТІ |
9 Зак . 190 |
257 |
метить, что в случае мощных СВЧ транзисторов резервы повышения уровня с / к э п р путем использования ряда технологических приемов («охранное кольцо» и др.) ограничены в связи с тем, что для улуч шения усилительных свойств транзистора на высокой частоте при ходится, как было ранее отмечено, уменьшать удельное сопротивле ние и толщину эпитаксиальной пленки. Для каждого типа мощных СВЧ транзисторов необходимо прибегать к какому-то компромис сному решению. Проблема несколько облегчается в связи со спе
цификой применения этих транзисторов. |
Напряжение питания |
Ек в усилительных каскадах различных |
передающих устройств, |
в которых используются СВЧ транзисторы, как правило, невелико и лежит в диапазоне 6—28 В. Если учесть тот факт, что типичное мак симальное напряжение на коллекторе при частотном, импульсном и
других видах модуляции, по крайней мере, |
в 2 раза превышает |
|
Ек, то оказывается, что необходимо иметь с / к |
э м а к с несколько |
боль |
ше чем 2 Ек. При работе в режимах классов В и С с глубокой |
амп |
литудной модуляцией встречаются случаи [190], когда максималь ное коллекторное напряжение превосходит Ек в 4 раза. В работах [190, 191] показано, что мощные СВЧ транзисторы выдерживают, однако, такие выбросы напряжения, так как с повышением час тоты напряжение пробоя также возрастает. Известно, что для схемы
с общим эмиттером |
при / б |
= 0 (см. § 8.3) |
|
|
|
|
ик,0 |
= и'щ,іув—Г\, |
|
(9.23) |
|
где ß C T — статический коэффициент |
усиления по |
току; |
ü'up — |
||
напряжение пробоя |
плоской части |
коллекторного |
р-п |
перехода; |
m — коэффициент, значение которого для кремниевых транзисторов составляет 2—4.
Для частот |
/ > 0 , 1 / г величину |
ß C T в выражении (9.23) необхо |
|
димо заменить |
на \B\=fr/f, |
т. е. |
|
ика0^и^іу\ВТГі. |
(9.24) |
У |
|
Таким образом, видно, что по мере |
увеличения рабочей час |
тоты вследствие уменьшения величины |
| В | растет пробивное на |
пряжение UKQ 0 . Поскольку рабочий режим СВЧ транзистора харак |
теризуется неравномерным распределением тока, необходимо учесть
дополнительный спад | В |, введя |
некоторый коэффициент k. Имея |
|
в виду, что для условий работы |
на высокой частоте в классе В |
|
или |
С характерно изменение базового смещения во времени, так |
|
что |
на переходе эмиттер — база |
присутствует постоянная состав |
ляющая напряжения, действующего в обратном направлении, получим
Е/кво(вч)= , (9.25)
где и к э о (вч) — пробивное напряжение между коллектором и эмит тером в указанных условиях; k — коэффициент, который может
258
быть определен из формулы (9.25), если известны значения UK3 0 (вч) и и I В J на какой-либо фиксированной частоте.
Другим возможным объяснением способности СВЧ транзисто ров выдерживать более высокие пробивные напряжения, чем те, которые определяются по характериографу, может служить пред положение о медленном механизме поверхностного пробоя [192]. Авторы этой работы полагают, что пробивное напряжение боль шинства мощных планарных транзисторов, предназначенных для работы в ВЧ и СВЧ диапазонах, определяется поверхностью.
Если считать, что этот механизм пробоя действует в обычных условиях контроля Unp на характериографе, то на высокой частоте, когда приходится иметь дело с сигналами, период которых изме ряется наносекундами, величина пикового напряжения на тран зисторе может достигать гораздо больших значений без наступления пробоя. В этом случае ограничение накладывает объемный лавин ный пробой, развивающийся в очень короткий промежуток времени и приводящий к отказу транзистора.
Одним из наиболее важных параметров, определяющих вели чину Р в ы х , является напряжение насыщения на высокой частоте с / к н (вч). Из теории конструирования мощных ВЧ усилителей на транзисторах известно (см., например, [193]), что при работе в ре жимах класса В или С значение выходной мощности усилительного каскада в идеальном случае определяется выражением
|
|
Рвых |
[ £ к - £ / к н ( в ч ) Р |
(9.26) |
|
|
|
2 Д н |
|
||
|
|
|
|
|
|
где RH — сопротивление |
нагрузки |
для основной |
гармоники, |
||
а |
[Ек — UKn |
(вч)] представляет собой |
амплитуду переменного кол |
||
лекторного |
напряжения. |
|
|
|
|
|
Хотя высокочастотное |
напряжение насыщения |
определяется |
||
в |
принципе |
теми же физическими характеристиками |
транзистора, |
что и статическое напряжение насыщения ІУК Э Н (удельным сопротив лением и толщиной эпитаксиальной пленки, размерами транзистор
ной |
структуры и т. |
д.), значение UKH (вч) гораздо больше, чем |
с 7 к э н |
из-за явлений, |
связанных с концентрацией тока на высокой |
частоте. Выше (см. § 5.3) было показано, что эффект сужения раз меров активной области транзистора из-за концентрации тока при высоких плотностях еще более усиливается с повышением рабочей
частоты, |
причем эта |
зависимость |
носит |
нелинейный |
характер. |
Уменьшение активной области транзистора, естественно, |
приводит |
||||
к росту |
напряжения |
насыщения, |
причем |
UKH (вч) также |
является |
нелинейной функцией плотности эмиттерного тока и частоты сиг
нала. Для фиксированной частоты |
/ величина UKH (вч) обратно |
пропорциональна эмиттерному току |
через активную область [194], |
^ к н ( В Ч ) ~ |
(9.27) |
I |
i(y)dy |
о |
|
9* |
259 |