Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 218

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

рячего пятна» от коллекторного напряжения, полученные как с по­

мощью непосредственного измерения инфракрасным методом,

так

и с помощью определения изменения входного напряжения

Л£/Э б за

интервал подачи импульса мощности.

 

 

 

 

 

В первом случае тепловое сопротивление можно определить

как

 

 

 

 

 

 

RT П—К =

{Тр-п м а к с —

РИМП,

 

(9.19)

ГДе Тр-п макс максимальная

температура

 

перехода

в

области

«горячего пятна»; Р І Ш П — подаваемая импульсная мощность.

 

Из сравнения приведенных на рис. 9.9

зависимостей видно,

что значения і ? Т п _ к для первого и второго

случаев

различаются

больше чем в 2 раза, а вблизи UK = UTV

это различие

еще

зна­

чительней.

 

 

 

 

 

 

Следует более подробно

остановиться

на

интерпретации

раз­

личных участков кривой 1, проведенной авторами работ [186,187]. Для участка AB, обозначенного пунктиром и соответствующего низким значениям напряжения на коллекторе, тепловое сопротив­ ление определяется средней температурой перехода, характери­ зующей равномерное распределение плотности тока в структуре, и может быть определено с помощью классического выражения типа (9.18):

Я т п _ к ( с р ) - = ( Г р . „ м а к с ( с р ) - Г к ) / Р и м п .

(9.20)

Полученное значение R T N - K для участка AB

хорошо совпа­

дает с тем, которое определяется путем измерения àUg6, и является именно той величиной, которая обычно приводится в справочных

данных

для

мощных СВЧ транзисторов. В этом случае

(при

UKS <

20 В)

вероятность образования «горячих пятен» мала (интер­

вал малых напряжений — больших токов).

 

Участок ВС характеризуется тем, что при напряжениях,

боль­

ших некоторого граничного (порогового) напряжения <7г р , в тран­ зисторе начинается перегрев, приводящий к образованию «горя­ чих пятен». В этом случае резко растет тепловое сопротивление. Для кривой 1, приведенной на рис. 9.9, указанное явление имеет место в диапазоне напряжений 20—30 В при Urp = 26 В; Rm на участке ВС определяется формулой (9.19).

На участке CD выше точки перегиба С тепловое сопротивление

увеличивается с напряжением по

экспоненциальному

закону:

R i n - K = R?n-Kexp[CF(UK

— Urv)],

при f / r p < f / K < L / D ,

(9.21)

где Rrn — тепловое сопротивление «горячего пятна», соответ­ ствующее точке С; СУ — коэффициент, характеризующий рост теплового сопротивления от коллекторного напряжения, В - 1 .

Для подавляющего большинства исследованных транзисторов выбранного типа напряжение UD, соответствующее точке D, ока­ залось близким к UKa „ (максимально допустимому пробивному на-

255


і ? т п - к
RRN—K

пряжению при отключенной базе). Можно, следовательно, считать, что участок CD (интервал средних токов и напряжений от UTp до

с/ к э 0 )

характеризует состояние транзистора

перед вторичным про­

боем

при

условии

прямого смещения перехода эмиттер — база.

Для

участка

DE (интервал больших

напряжений — малых

токов) характерна еще большая скорость роста теплового сопротив­

ления с

изменением приложенного напряжения:

 

 

/ ? т п - к =

/?т°п - к exp[CR(UK-UD)]

при UK>U°,

(9.22)

где R?„—K

— тепловое

сопротивление «горячего пятна»,

соответ­

ствующее

точке

D;

Ср> — коэффициент,

характеризующий рост

теплового

сопротивления на этом участке.

Участок DE соответст­

вует состоянию транзистора, непосредственно предшествующему вторичному пробою в условиях обратносмещенного эмиттерного

перехода.

 

Наконец, при напряжениях, больших чем UE, вплоть

до на­

пряжения лавинного пробоя коллекторного р-п перехода

с / к б о ,

тепловое сопротивление продолжает увеличиваться.

 

Из всего сказанного следует, что диапазон напряжений, в ко­ тором рассеиваемая мощность ограничивается не возникновением «горячих пятен» и термической нестабильностью, а просто предель­ ной температурой перехода [см. соотношение (9.18)], достаточно мал; в рассматриваемом случае это диапазон напряжений, меньших 20—25 В. При больших напряжениях имеет место существенное огра­

ничение

по уровню

рассеиваемой

мощности из-за возрастания

RTn—к

и увеличения

вероятности

развития вторичного пробоя.

Более резко это проявляется в условиях обратного смещения пере­ хода эмиттер — база. Все вышесказанное относительно изменения касается в первую очередь статического режима работы транзистора. В случае импульсного режима область безопасной работы приборов значительно расширяется. Аналогичная картина имеет место и в динамическом режиме при использовании транзис­ торов в схемах высокочастотных усилителей мощности с отсечкой коллекторного тока, когда явление концентрации тока по площади

структуры значительно ослабляется.

Тем не менее уровень полезной выходной мощности на высокой частоте, определяемый в числе прочих параметров максимально рас­

сеиваемой

мощностью,

также в большой степени ограничивается

возможным

ростом Rrn-к

и вторичным пробоем.

В заключение следует отметить, что если в структуре нет то­ чек перегрева, то величина теплового сопротивления определяется исключительно способностью транзистора отводить тепло и в связи с этим зависит от характеристик самого кристалла ^транзисторной структурой, от способа крепления этого кристаллад на держатель (ножку), а также от свойств и размеров материалов, используемых при изготовлении держателя и теплоотвода.

При анализе параметра часто используют тот факт, что существует прямая аналогия между потоком тепла в теплопроводя-

256


щей среде и электрическим током в ЯС-цепочке 1140, 188, 189]. Учитывая эту аналогию, можно теоретически определить перепад температуры между р-п переходом (источником тепла) и внешним теплоотводом. Модель распределенного теплового сопротивления представлена на рис. 9.10.

При конструировании прибора необходимо помнить, что зна­ чение Я Т п - к может быть снижено за счет увеличения активной площади перехода, уменьшения толщины кристалла и используемых в составе корпуса материалов, а также за счет правильного подбора этих материалов с точки зрения теплопроводности. В табл. 9.2 представлены значения теплопроводности для некоторых наиболее употребительных материалов [188].

Т а б л и ц а 9.2

М а т е р и а л

Т е п л о п р о в о д н о с т ь Я,

Вт/см • с°С

 

Кремний

(нелегированный)

1,46

Кремний

(р = 0,0025 Ом-см)

1

ВеО

 

2,34

А 1 2 0 3

 

0,187

Медь

 

4,05

Алмаз

 

6,3

Стекло

 

0,00835

Золото

 

3,08

Что касается второго из параметров, определяющих отдавае­ мую транзистором мощность на высокой частоте, а именно Ік м а к с , то основное значение имеет, по-видимому, не тот максимальный ток, при котором значительно уменьшается статический коэффициент усиления по току или становится возможным перегорание проволоч­ ных выводов, а критический ток коллектора / к р , характеризующий степень спада усилительных свойств на высокой частоте. Особенно важно значение критического тока коллектора при работе в ниж­ нем диапазоне рабочих частот, когда малая величина / к р приводит к существенному уменьшению | В | и Кр и, следовательно, к преж­ девременному насыщению выходной мощности с ростом Р в х .

Вопросу повышения пробивного напряжения перехода эмит­ тер— коллектор t / к э п р была посвящена гл. 8. Здесь же следует от-

 

^г<==НпгС=Ьп-1гС=И

r Ö i 2 r ! = h

Рис. 9.10. Модель рас­

 

 

 

пределенного теплового

..

 

 

сопротивления.

^тп ^тп-і Стп-z

CTZ

£ТІ

9 Зак . 190

257


метить, что в случае мощных СВЧ транзисторов резервы повышения уровня с / к э п р путем использования ряда технологических приемов («охранное кольцо» и др.) ограничены в связи с тем, что для улуч­ шения усилительных свойств транзистора на высокой частоте при­ ходится, как было ранее отмечено, уменьшать удельное сопротивле­ ние и толщину эпитаксиальной пленки. Для каждого типа мощных СВЧ транзисторов необходимо прибегать к какому-то компромис­ сному решению. Проблема несколько облегчается в связи со спе­

цификой применения этих транзисторов.

Напряжение питания

Ек в усилительных каскадах различных

передающих устройств,

в которых используются СВЧ транзисторы, как правило, невелико и лежит в диапазоне 6—28 В. Если учесть тот факт, что типичное мак­ симальное напряжение на коллекторе при частотном, импульсном и

других видах модуляции, по крайней мере,

в 2 раза превышает

Ек, то оказывается, что необходимо иметь с / к

э м а к с несколько

боль­

ше чем 2 Ек. При работе в режимах классов В и С с глубокой

амп­

литудной модуляцией встречаются случаи [190], когда максималь­ ное коллекторное напряжение превосходит Ек в 4 раза. В работах [190, 191] показано, что мощные СВЧ транзисторы выдерживают, однако, такие выбросы напряжения, так как с повышением час­ тоты напряжение пробоя также возрастает. Известно, что для схемы

с общим эмиттером

при / б

= 0 (см. § 8.3)

 

 

 

ик,0

= и'щ,іув—Г\,

 

(9.23)

где ß C T — статический коэффициент

усиления по

току;

ü'up —

напряжение пробоя

плоской части

коллекторного

р-п

перехода;

m — коэффициент, значение которого для кремниевых транзисторов составляет 2—4.

Для частот

/ > 0 , 1 / г величину

ß C T в выражении (9.23) необхо­

димо заменить

на \B\=fr/f,

т. е.

 

ика0^и^іу\ВТГі.

(9.24)

У

 

Таким образом, видно, что по мере

увеличения рабочей час­

тоты вследствие уменьшения величины

| В | растет пробивное на­

пряжение UKQ 0 . Поскольку рабочий режим СВЧ транзистора харак­

теризуется неравномерным распределением тока, необходимо учесть

дополнительный спад | В |, введя

некоторый коэффициент k. Имея

в виду, что для условий работы

на высокой частоте в классе В

или

С характерно изменение базового смещения во времени, так

что

на переходе эмиттер — база

присутствует постоянная состав­

ляющая напряжения, действующего в обратном направлении, получим

Е/кво(вч)= , (9.25)

где и к э о (вч) — пробивное напряжение между коллектором и эмит­ тером в указанных условиях; k — коэффициент, который может

258


быть определен из формулы (9.25), если известны значения UK3 0 (вч) и и I В J на какой-либо фиксированной частоте.

Другим возможным объяснением способности СВЧ транзисто­ ров выдерживать более высокие пробивные напряжения, чем те, которые определяются по характериографу, может служить пред­ положение о медленном механизме поверхностного пробоя [192]. Авторы этой работы полагают, что пробивное напряжение боль­ шинства мощных планарных транзисторов, предназначенных для работы в ВЧ и СВЧ диапазонах, определяется поверхностью.

Если считать, что этот механизм пробоя действует в обычных условиях контроля Unp на характериографе, то на высокой частоте, когда приходится иметь дело с сигналами, период которых изме­ ряется наносекундами, величина пикового напряжения на тран­ зисторе может достигать гораздо больших значений без наступления пробоя. В этом случае ограничение накладывает объемный лавин­ ный пробой, развивающийся в очень короткий промежуток времени и приводящий к отказу транзистора.

Одним из наиболее важных параметров, определяющих вели­ чину Р в ы х , является напряжение насыщения на высокой частоте с / к н (вч). Из теории конструирования мощных ВЧ усилителей на транзисторах известно (см., например, [193]), что при работе в ре­ жимах класса В или С значение выходной мощности усилительного каскада в идеальном случае определяется выражением

 

 

Рвых

[ £ к - £ / к н ( в ч ) Р

(9.26)

 

 

2 Д н

 

 

 

 

 

 

где RH — сопротивление

нагрузки

для основной

гармоники,

а

к — UKn

(вч)] представляет собой

амплитуду переменного кол­

лекторного

напряжения.

 

 

 

 

Хотя высокочастотное

напряжение насыщения

определяется

в

принципе

теми же физическими характеристиками

транзистора,

что и статическое напряжение насыщения ІУК Э Н (удельным сопротив­ лением и толщиной эпитаксиальной пленки, размерами транзистор­

ной

структуры и т.

д.), значение UKH (вч) гораздо больше, чем

с 7 к э н

из-за явлений,

связанных с концентрацией тока на высокой

частоте. Выше (см. § 5.3) было показано, что эффект сужения раз­ меров активной области транзистора из-за концентрации тока при высоких плотностях еще более усиливается с повышением рабочей

частоты,

причем эта

зависимость

носит

нелинейный

характер.

Уменьшение активной области транзистора, естественно,

приводит

к росту

напряжения

насыщения,

причем

UKH (вч) также

является

нелинейной функцией плотности эмиттерного тока и частоты сиг­

нала. Для фиксированной частоты

/ величина UKH (вч) обратно

пропорциональна эмиттерному току

через активную область [194],

^ к н ( В Ч ) ~

(9.27)

I

i(y)dy

о

 

9*

259