Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 210

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

то с использованием (3.23)

можно

получить

 

/ 8 = Г7$.„ехр

-

(10.1)

где

 

 

 

 

Г =

1,2

1 0 3 1

^ Р г е ( х ; )

 

 

 

 

2**o(<P«x +

\U*P-n\)

1

1 +

 

 

В соответствии с выражением (10.1) любое локальное повыше­ ние температуры р-п перехода А,Тр-п приводит к локальному уве­ личению тока (при постоянном напряжении U3 р . п ) , т. е. фактически к повышению уровня рассеиваемой мощности в данном месте. Это, в свою очередь, вновь вызывает повышение температуры и т. д.

Результатом действия такой положительной термической обрат­ ной связи являются тепловая нестабильность и стягивание тока в пределы небольшой области, приводящие, как правило, ко вто­ ричному пробою.

Таким образом, в основе теории тепловой нестабильности лежит концепция положительной термической обратной связи, возникаю­ щей в результате взаимодействия локального повышения темпе­ ратуры и возросшей плотности рабочего тока и приводящей к обра­ зованию горячего пятна. Температура такого горячего пятна сос­ тавляет по оценкам различных исследователей 350—500° С. Не­ большое увеличение рассеиваемой мощности приводит к локаль­ ному тепловому пробою в этих пятнах.

Для того чтобы в рамках предложенной теории вывести крите­ рий тепловой стабильности, необходимо рассмотреть некоторые но­ вые физические величины и, прежде всего, температурный коэф­ фициент эмиттерного тока ато (иногда называемый также темпе­ ратурным коэффициентом перехода эмиттер — база).

По определению.

 

аТ0

= Іэ

(dI3/dT)u3p_n

= const •

 

(10.2)

 

Дифференцируя

выражение

(10.1)

по

Тр.п при

постоянном

напряжении U3p.n,

находим

окончательное

выражение

для коэф­

фициента ато'.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а,'го

 

 

 

эр-п

 

 

(10.3)

 

 

 

 

 

 

 

где

%go= 1,21 эВ — ширина

запрещенной

зоны

кремния при

Т =

0 К. При Тр.п

=

300 К и обычных значениях

смещения на

277


эмиттерном р-п переходе оэ р.п^ 0,65—0,7 В из (10.3) получаем,

что

ат о » 0,075/°С.

 

При выводе формулы (10.3) предполагалось, что напряжение

на

эмиттерном р-п переходе U3p.n равно внешнему напряжению

(7эб- Однако экспериментальные исследования [224] показывают, что реальные значения температурного коэффициента эмиттерного тока ат при больших эмиттерных токах Ід оказываются значитель­

но меньше значения ато = 0,075/°С. Причина

заключается

в ста­

билизующем влиянии эмиттерного и базового

последовательных

сопротивлений, в результате чего фактическое

напряжение

U3p.n,

приложенное к эмиттерному переходу [183], не совпадает с напря­

жением с/з б между выводами эмиттера и базы. В

самом

деле, на­

пряжение на эмиттерном р-п переходе у края эмиттера

U3p.n

(±/ э /2)

можно записать в виде

 

 

 

Ua р. п ( ± /э /2) = Ua0 - Ѵэ' - / б г б п ,

 

(10.4)

где г'э — последовательное сопротивление эмиттера*'

(включающее

и добавочное стабилизирующее сопротивление);

rén — омическое

сопротивление пассивной части базовой области, которое опреде­ ляется расстоянием от границы эмиттерного перехода до базового

контакта.

 

 

 

Равенство

(10.4) может быть,

очевидно, переписано

в виде

иэ

р-п ( ± У 2 ) - Ua6 - [г'9

+ гбп/( 1 + Вст)] / э .

(10.5)

Тогда, с учетом соотношений (10.3) и (10.5), более точное выражение для температурного коэффициента эмиттерного тока будет иметь вид

Т 1+ ( ? / А Г р . п ) [ г ; + ^ п / ( 1 + в с т ) ] / э '

где коэффициент ато определяется из формулы (10.3). Как видно из выражения (10.6), коэффициент ат убывает с ростом эмиттерного

тока / э .

Рассмотрим теперь влияние локального повышения плотности тока на поведение транзистора, в котором первоначальное распре­ деление тока предполагается равномерным. Обозначим флюктуационное отклонение тока (в сторону больших значений) в какомлибо участке транзисторной структуры через Д / х . При постоянном напряжении UK (рис. 10.3) это приведет к возрастанию мощности

в этом участке на величину АРК = икА1г

и, следовательно,

к по­

вышению температуры АТР.П, которое для установившегося

сос­

тояния может быть определено как АТР.П

= А Р К / ? Т П _ К [на ос­

новании формулы (9.18)]. В соответствии с (10.1) это повышение

температуры вызовет

дальнейшее приращение тока А/ 2 , которое

*> Сопротивление г'э

в отличие от гд, определяемого выражением (9.5),-

не включает в себя дифференциальное сопротивление эмиттера гд р_„.

278


будет связано с первоначальным отклонением тока через показатель стабильности s, а именно

A / 2

= a r / 0

A J p . „ = a r / o f / K / ? T n _ K A / 1 = sA/1 ,

(10.7)

где s = « г Р к ^ т п - к

показатель стабильности.

 

В случае,

когда s = 1, приращение тока А/\ (при постоянном

напряжении) вызывает достаточное увеличение температуры, чтобы поддержать это изменение тока A / l t т. е. имеет место условие само­ баланса.

 

Если s >

1, то локальное повышение температуры АТр.п

при­

водит к увеличению тока

инжекции Д / 2 , превышающему

первона­

чальное

возмущение тока

А/ х , и появлению тепловой неустойчи­

вости. Из условия s =

1 можно определить

предельную

мощность

рассеяния транзистора

Р К м а к с = (ат R? п - к ) - 1 и максимальное воз­

мущение

температуры эмиттерного и коллекторного р-п перехо­

дов,

необходимое для развития тепловой неустойчивости и вторич­

ного

пробоя

A 7 p . „ M a K C - = 7 V „ M a K C — Т к = Р к м а к с # т п _ к

=

1/аг.

 

Из выражения (10.6) следует, что при малых эмиттерных

токах

( Л - ^ 0 ) ,

а г ^ «г о = 0,075 (1/°С) и АТр.пмакс

» 13° С, т. е. перегрев

р-п переходов относительно корпуса может быть совершенно незна­

чителен. Наоборот, при больших токах растет падение напряжения

на сопротивлениях гэ' и Гбп, убывает коэффициент аг и, следова­

тельно, увеличивается максимально возможный перегрев

ктр.пкакс.

Как было отмечено ранее, топология структуры мощных тран- 'зисторов обычно представляет собой параллельную комбинацию многих отдельных активных ячеек (иногда для получения заданной мощности просто осуществляют параллельное соединение большого количества маленьких транзисторов, выполненных на одной пла­ стинке кремния).

В связи с этим большой интерес представляет изучение внут­ ренней тепловой нестабильности в системе параллельных транзисто­ ров или многих ячеек одного транзистора. Возникновение положи­ тельной термической обратной связи в любой отдельной ячейке (отдельном транзисторе) общей параллельной цепочки приведет к тому, что эта ячейка будет стремиться взять на.себя все большую часть тока, в то время как остальная часть транзистора останется относительно холодной. Если не принять специальных мер, то прибор попадет в область вторичного пробоя с последующим вы­ ходом из строя.

Д л я оценки стабильности такой системы рас­ смотрим для простоты параллельную комбинацию двух транзисторов, как это показано на рис. 10.4, a [211]. Условие стабильной работы такой параллель­ ной цепочки зависит не .только от характеристик отдельных транзисторов, но также и от их спо-

Рис. 10.3. Схема для определения показателя ста­ бильности 5.

279


собности обмениваться теплом. На

рис. 10.4, а

тепловое сопротивление каж­

дого транзистора по отношению к

теплоотводу

с

температурой Тк обозна­

чено

как

і ? т

п _ к, тепловое

сопротивление

между

двумя

транзисторами

как

RT

!_2-

Очевидно,

при RT

j _ 2

->• 0

перепад

температуры

между

двумя такими транзисторами (так же, как и неравномерное распределение

тока) отсутствовал

бы.

 

 

 

Предположим,

что

ток во внешней

цепи

поддерживается постоянным

и равен 2 / 0 . Ситуация,

изображенная на

рис.

10.4, а, представляет собой

состояние возмущения, когда для каждого из транзисторов существует отк­ лонение в величине тока, равное і (положительное для левого транзистора и отрицательное для правого). Соответствующее отклонение температуры равно ОТ. Приращение теплового потока от левого, более нагретого транзис­

тора, составит, очевидно, величину

 

 

 

 

 

 

6 Л / г т п _ к ^ б Т / А , і - 2 -

/

ôT

\

 

 

 

 

 

 

= ( 1 / Я т п - „ ^ 2 / # т 1 _ 2 ) О Т ,

(10.8)

где

ÔT/RTB-.K—приращение

теплового

потока

по направлению к

теплоотво­

ду;

2öT/RT1-2

— приращение

теплового

потока

по направлению

к

транзис­

тору слева. Таким образом, отклонение в температуре приводит к увели­

чению теплового потока (1//?т п - к

+ 2 / і ? т 1 _ 2 ) , так

что эффективное

тепловое

сопротивление становится равным

(1 iR? n^K^-2IRT1-i)~1,

рис. 10

.4,6.

При таком положении возможно появление тепловой нестабильности, когда один прибор нагревается, а второй соответственно охлаждается. Очевидно, что показатель стабильности, соответствующей эквивалентной схеме рис. 10.4, б, может быть записан как

я 8

= а г 1 / к / о ( 1 / # т п - к + г / Я т

і - і ) - 1 ,

(10.9)

т. е. имеет вид,

аналогичный выражению

для

показателя стабиль­

ности s для одиночного транзистора с равномерным распределением тока (10.7). Условие (10.9), называемое иногда условием самобаланса, непосред­

ственно

относится к проблеме стабильности в транзисторах

с большой

пло­

щадью

и распределенной структурой, когда отдельная область может

взять

на себя

большую часть тока. В случае, когда s3

< 1, не происходит ни

пере­

распределения мощности, ни отказа. Наоборот,

когда s2 >

1, возникает тер­

мическая неустойчивость с последующим образованием горячего пятна, раз­ меры которого 5 П до определенной температуры ограничены сопротивлением базы и коллектора. Если температура горячего пятна настолько высока, что носители, возникшие за счет тепловой генерации в коллекторном р-п пере-

Рис. 10.4. Параллельная комбинация двух идентичных транзисторов [211J.

280


Рис. 10.5. Модель термической обрат­

 

ми.

Р.

ной

связи

[225].

 

 

 

 

 

 

ходе

( / г

=

S n

(qnilxi)

S6Kp_n,

могут

AU

АГ„

 

обеспечить весь базовый ток рекомби­

 

'р-п

 

нации / б

=

Іба

+

/б* +

J г р.п

+

Ір

 

KCR-!

(*э),

то

базовый

ток

изменяет

свое

 

 

 

направление. Вследствие падения

на­

 

 

 

пряжения на сопротивлении активной базы эмиттерный ток концентрируется под центром эмиттерной полоски и реализуются условия для локализованно­ го теплового пробоя.

В более поздней работе [225] приводится несколько уточненная мо­ дель термической обратное связи для определения области безопасной ра­ боты транзистора. Эта модель (рис. 10.5) учитывает возможное умножение

носителей в коллекторном переходе и состоит из прямого и обратного

потоков

энергии с усилениями

Л п р и Л 0 б Р

соответственно.

 

Прямой поток мощности с учетом лавинного умножения в коллекторном

переходе может быть

записан

как

 

 

 

Р к

= / э

Ж / к э = = Л п р / э ,

(10.10)

где Л„р = МІІкъ — усиление для прямого потока мощности.

Сучетом концентрации тока в какой-либо области транзисторной

структуры

данная мощность

Р к вызовет повышение температуры

 

 

AT",р-п

(10.11)

где R T =

Rj, (t) — тепловое

сопротивление, определяемое

усредненной

величиной неустановившейся однородной температуры перехода (т. е. фак­

тически это среднее значение теплового

сопротивления

за какой-то малый

промежуток времени, учитывающее подъем температуры

перехода).

Коэффи­

циент

стягивания

Кс введен

для того,

чтобы

отразить

явное

возрастание

R T , связанное с образованием

горячих

пятен.

 

 

 

 

 

 

 

Повышение

температуры

на величину àTp_n

в

соответствии

с вы­

ражением (10.2)

приведет

к

возрастанию эмиттерного

тока

на

величину

Д / 8 =

а 7 - / э А 7 ' р _ п . Таким

образом, усиление

для

обратного

потока

мощ­

ности

может быть

записано

как

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(10.12)

Следовательно, условие потери термической устойчивости и начало развития

вторичного пробоя можно записать

в виде

 

1 —-^пр'^обр — 0

(10.13)

или иначе

 

(10.14)

МикэКс

RiaTIa=l.

Как уже отмечалось, механизм развития вторичного пробоя, основанный на теории тепловой нестабильности, действует при напряжениях, меньших Um о-

Если не принять специальных мер и исходить из теоретиче­ ской гиперболы (7К = Р к м а к с / ^ к э ) рассеиваемой мощности, по­ строенной в предположении постоянного теплового сопротивления, то это может привести к катастрофическим отказам. Непосредствен­ ные измерения теплового сопротивления, выполненные авторами работ [186, 187], показали, что формула (9.18), определяющая мак-

281