Файл: Базарова Ф.Ф. Органические и неорганические полимеры в конструкциях радиоэлектронной аппаратуры.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 24.06.2024

Просмотров: 123

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

ж а ю щ е й среды. При очистке полимеров примеси удаля ­ ются, однако небольшое их количество всегда присутст­

вует в полимерах . 'В твердых диэлектриках

различают

объемную yv

и поверхностную

Ys электропроводности. На

 

 

 

 

 

 

£

 

2

 

 

 

 

 

 

 

—*

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t

 

 

0,12

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.08

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0,04

 

 

 

 

I

3

112

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20

 

60

100

 

 

ПО

Т,°С

 

 

Рис. 1.13. Температурная зависимость е и

tg6

для

эпоксид­

ной смолы Э2000, отвержденной фталевым

ангидридом

в со­

ответствии со

стехнометрпмескпм

составом

(2),

на 20%

ниже

 

его (1)

и

на 20%

выше

его

(3).

 

 

 

tgS-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0,12

 

 

 

 

 

 

 

 

 

\

 

0,08

 

 

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0,04

 

 

2

 

 

 

 

I/s/А

О

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-40

-20

 

20

40

 

60

 

80

100

Г°С

Рис. 1.I4. Температурная

зависимость

tgfi

непластифицированно-

го (У), пластифицированного

диоктилфталатом

(2)

и дибутилфтала-

 

том

(3)

полпвинилхлорида.

 

 

 

 

27


28

практике для сравнительной оценки электропроводности различных материалов используют обратные величины,

т.е. удельное объемное сопротивление ри [Ом-'м] и

Условные

обозначения:

Атомы

Атомы

Оводорода

кислорода.

Атомы

А то мы

углерода

кремния

Рис. 1.15. Чисть молекулы крсмшпгаргапического полимера (схема).

удельное

«поверхностное

сопротивление

 

р.ч

[Ом].

П р и

увлажнении

материалов

и иод

влиянием

температуры

параметры

р„ п p s могут существенно

изменяться.

 

 

 

pS)On

 

 

 

 

Резкое

снижение

 

 

 

1

ps

при

повышеинг

 

 

 

 

относительной

в л а ж ­

 

 

 

 

ности

воздуха у

ф а р ­

 

 

 

 

фора

 

и

фенопласта

 

 

 

 

(рис.

1.16, кривые

5

 

 

 

 

и 4)

обусловлено

их

 

 

 

 

полярностью

и

ги-

 

 

 

 

дрофильностыо,

т. е.

 

 

 

 

способностью

смачи­

 

 

 

 

ваться

водой.

 

При

 

 

 

 

наличии

загрязне ­

 

 

 

80 W, %

ний,

царапни,

 

тре­

 

 

 

щин,

жировых

 

пле­

Рис. 1.16. Влияние относительной влаж­

нок

и других

дефек­

ности W воздуха на удельное

поверх­

тов поверхности

сни­

ностное

сопротивление фторопласта-4

жение

ps

под

воз­

(1), полистирола (2), керамики

на осно­

действием

влаги

еще

ве Л12 03 (3), фарфора (4) и пресс-мате­

более

существенно.

риала— фенопласт (5).

 


Неизменность ps при изменении влажности

для

образцов

фторопласта-4 и полистирола

(рис. 1.6, кривые

/, 2) объ­

ясняется

неполярностыо и гидрофобностью

(несмачивае-

мостью)

этих полимеров. Гидрофобные свойства можно

сообщить

практически любой

поверхности,

о б р а б а т ы в а я

ее

кремнийорганическими

жидкими

полимерами

(ГК.Ж-94), жидкостью № 8 н др. (рис. 1.17). Гидрофобнзацая ;

готовых изделии из керамики, енталла, асбоцемента, асбопласта в значитель­ ной степени препят­ ствует образованию на их поверхности пленки воды и за­ грязнений, что дает возможность исполь­ зовать такие изде­ лия при повышенной влажности .

Изменение отно­ сительной влажно ­ сти воздуха может привести и к измене­

нию pv, г и tg б (рис. 1.18) полимер­

ного материала, та к как многие материа ­ лы, волокнистые и особенно пористые, гигроскопичны и влагопро'ни ц а е м ы.

Рис. 1.17. Капли воды на необработан­ ной бумаге (справа) и бумаге, гидрофобизировашюй кремннйорганической жидкостью ГКЖ-94.

tg5", JS^OM-M

£

tgS-

0,06 V1012

б

0,03 Ywi0

V

200 Ш 600 £,ч

Рис. 1.18. Зависимость электрических параметров компаунда КП-18 от време­ ни воздействия 95% влажности при 40 °С.

Плотные

кристаллические

материалы — керамические

и

стеклокристаллические

(ситаллы) — не

поглощают и

не пропускают влагу, поэтому

их р*,, е и tg 6

практически

не

зависят

от влажности

о к р у ж а ю щ е й среды.

 

Влияние температуры

на

р щ и p s полимерных мате­

риалов не менее существенно, чем влияние влаги. Сте­

пень диссоциации примесей

на ионы в полимерах возра­

стает по

мере

повышения

температуры,

поэтому

рост

температуры

приводит к

снижению р« и Ps полимера

(рис. 1.19, 1.20). В полистироле количество

примесей ми­

нимально,

их

диссоциация

в неполярном

веществе

за-

20



труднена, чем и обусловлено постоянство его р« при из­

менении температуры (рис.

1.19).

Электрическая

прочность

Ещ> служит критерием для

сравнительной оценки способности различных материа­

лов противостоять электрическому пробою. Она

опреде­

ляется выражением

EvV=Unp/h,

 

 

 

 

 

 

 

(1.6)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где

U„v

— напряжение, при

котором

произошел

пробой,

M B ;

h — толщина

образца в

месте пробоя,

м.

 

 

Механизм

пробоя

и величина

Епр

 

зависят

не

только

от свойств

самого

полимерного

материала, но и от мно­

гих

факторов,

связанных

с

условиями

эксперимента;

но , Он-м

 

 

 

 

 

 

 

 

температуры,

 

часто­

 

 

 

 

 

 

 

 

ты

изменения

напря­

V

 

 

 

 

 

 

 

ПС

 

 

1014

 

 

 

 

 

 

 

 

 

жения,

скорости по­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

вышения

напряже ­

Ю7'

 

 

 

.ПУ-1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

 

 

10"

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ж8

 

 

10'

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

101

20

 

40

 

SO

80 Т,°С

10 -13

 

100

 

200

Т,°С

 

 

 

 

О

 

 

Рис.

1.19.

Влияние

 

температуры

 

Рис.

1.20.

Влияние температу­

на удельное

поверхностное

сопро­

 

ры

па

удельную

проводимость

тивление

полистирола

(ПС), по­

 

кремпнйоргапнческон

резины.

лиуретана

(ПУ-1)

и

полиамида

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(П-68).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ния

и длительности

его приложения,

однородности

элек­

трического

поля,

интенсивности теплоотвода

от

образца

и т. д.

К а к

правило,

пробой

полимерного

м а т е р и а л а

имеет тепловой характер, а электрическая прочность ди­

электрика при повышении

температуры и частоты замет­

но снижается [15—17, 19, 20].

 

 

Исследование 'механических и

электрических

свойств

полимерных материалов

и установление их

функцио­

нальных

зависимостей позволяет

обоснованно

подойти

к выбору

материала для

конкретных радиотехнических

конструкций, определению оптимальных режимов пере­ работки материалов и рациональных конструктивно-тех­ нологических решений узлов и блоков Р Э А с примене-

30