Файл: Троицкий О.А. Радиация и прочность твердых тел.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 21.07.2024

Просмотров: 93

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

ность процесса является причиной малой распространен­ ности подобного способа размножения дислокаций. Го­ раздо легче и чаще дислокации зарождаются гетероген­ ным путем на каких-либо концентраторах напряжений. В качестве концентраторов напряжений могут выступать инородные включення, трещины, границы зереи и дефек­ ты на поверхности кристалла. К специальным источни­ кам, в которых могут рождаться дислокации, относятся так называемые источники Франка - Рида, схема действия которых показана на рис. 23.

 

Р и с . 23. Работа

источника Франка-Рида.

 

 

Линия

дислокации АА,

закрепленная по

концам, ле­

жит в плоскости скольжения. Приложенное

напряжение

изгибает

ее до критического размера. Дислокация

обра­

зует большую петлю в форме яблока. Затем

сегменты в

точках Б

и В встречаются и аннигилируют.

При

этом

возникает

большая петля

и новая дислокация. Процесс

повторяется и таким путем возникает множество дисло­ кационных петель.

При многократном переползании винтовых'дислока ­ ций источниками новых дислокаций служат сегменты между прочно закрепленными порогами краевой ориен-

тацни. Дислокационные петли, рожденные таким путем* могут расширяться и размножаться, а скольжение будет захватывать все новые и новые плоскости.

§ 9. Упрочнение в процессе пластической деформации

Пластическая деформация растягиваемых или сжимае­ мых кристаллов начинается с того, что на диаграммах де­ формации появляется характерный зуб текучести или пере­ лом. Напряжения, отвечающие зубу текучести или резкому перелому диаграммы деформации, пересчитанные на дейст­ вующие плоскости скольжения, дают величину, так называе­ мого, критического скалывающего напряжения. Критичес­ кие скалывающие напряжения тК р являются основным физи­ ческим параметром прочности твердых тел. При достижении напряжениями критического уровня, отвечающего т к р , про­ исходит старт огромного числа дислокаций, определяющих зарождение и развитие пластической деформации кристал­ лов.

Следует отметить, что движение дислокаций начинается

не обязательно с момента достижения

приложенными напря­

жениями критических значений. При

т к р

имеет

место

мас­

совое

движение дислокаций,

а одиночные и относительно-

небольшие

группы дислокаций

начинают

движение уже при-

небольших

приложенных напряжениях,

намного

меньших

Тцр. Эта область деформаций на диаграммах выглядит

как

крутой

подъем деформирующего усилия

Поскольку в

этой-

области образец деформируется также как упругое тело, то> происходит наложение микропластической деформации на упругую деформацию, и это обстоятельство приводит к тому, что наклон диаграмм в начальных участках уменьшается. По указанным причинам об этой области деформации при­

нято говорить как о квазиупругой

области, т. е. области, не

вполне

подчиняющейся

закону Гука.

 

 

 

 

На рис. 24 приведена характерная диаграмма

растя ­

жения

металлических

кристаллов, на

которой

у к а з а н ы

квазигуковский участок, зуб текучести, площадка

легко­

го

скольжения и область деформационного упрочнения.

З а

зубом

текучести

следует

обычно

область

легкого'

скольжения,

когда пластическая

деформация

протекаег

без существенного увеличения деформирующего усилия-. Существует ряд кристаллов, например, кристаллов оло­ ва, для которых в области легкого скольжения происхо-


д ит даже падение усилий деформации, т. е. имеет место

.деформационное разупрочнение. Область легкого сколь­ жения может иметь различную протяженность. Обычно •она велика для кристаллов с одной ярко выраженной плоскостью скольжения, на­ пример, кристаллов гексаго­ нальных металлов, и мала

 

 

 

 

для

кристаллов

со

многими

 

 

 

 

плоскостями

скольжения.

 

 

 

 

 

Следующие за

областью

 

 

 

 

легкого

скольжения

дефор­

 

 

 

 

мационное

упрочнение

 

ха­

 

 

 

 

рактеризуется

резким

подъ­

 

 

 

 

емом

деформирующего

уси­

 

Деформация

 

лия

(однако

меньшим,

чем

 

 

 

 

на квазигуковском

участке).

Р и с . 24. Характерная диаграмма

Этот

участок

диаграммы

 

де­

растяжения

металлических

крис­

формации

дает

сведения

о

 

 

таллов

 

процессах,

происходящих

в

I — квазигуковскнй участок; 2— зуб

сильно деформированной

 

ре­

текучести;

3

— площадка

легкого

 

скольжения;

4

—ойласть деформацион­

шетке,

когда

пластическая

ного

упрочнения.

 

деформация

по

отдельным

 

 

 

 

 

 

 

 

пересекающимся

 

системам

скольжения начинает взаимодействовать между собой и •блокировать друг друга. В этом, частично, заключается процесс деформационного упрочнения.

Дислокации образуют поля напряжений в решетке, которые контролируют практически весь объем внутри решетки. Точечные дефекты, образующиеся при облуче­ нии или термофлуктуационным путем, имеют т а к ж е свои поля напряжений, которые взаимодействуют с полями •напряжений дислокаций и понижают энергии искажений решетки. Таким образом, точечные дефекты и дислока­ ции образуют прочный ансамбль, разрушить который можно, только приложив достаточно большие усилия. В этом заключается причина упрочнения кристалла за •счет появления в нем точечных дефектов. Если дислока­

ция

отрывается от дефектов, то блокирующее действие

их

исчезает, но стоит ей остановиться, как вновь она бу­

д е т

затянута облаком примесных атомов, вакансий и

внедренных собственных

атомов.

 

Появление зуба текучести при деформации кристал­

л о в

связано со следующим

процессом. После начала рас-


т я ж е н ия образца с постоянной скоростью первоначальные небольшие напряжения не могут заставить существую­ щие дислокации двигаться быстро, поэтому напряжения возрастают. Это приводит к размножению и ускорению дислокаций. В результате напряжение перестает увели­ чиваться, т. к. деформация кристалла, обусловленная движением дислокаций, становится равной скорости де­ формирования, задаваемой испытательной машиной. В какой-то момент происходит сдвиг равновесия в дру­ гую сторону и дислокаций оказывается слишком много, поэтому напряжение упадет до уровня, когда движение дислокаций замедлится и скорость деформации кристал­

ла вновь станет равной скорости растяжения

машиной.

Таким образом,

зуб текучести — это своего рода

пласти­

ческая деформация «по инерции» или результат

слишком

бурного размножения

дислокаций на пределе

текучести.

Д л я появления

зуба

текучести необходимо,

чтобы на­

чальная плотность дислокаций была мала, и они бы не

слишком быстро двигались при начальных

напряжениях,

а главное, чтобы дислокации быстро

размножались .

После облучения кристаллической решетки дислокации оказываются сильно блокированы и поэтому условия для появления зуба текучести становятся чрезвычайно бла­ гоприятными.

Упрочнение кристаллов во время деформации может происходить одновременно по нескольким механизмам. Одним из основных является упрочнение за счет упруго­ го взаимодействия полей напряжений отдельных дисло­

каций, особенно в случае, когда

дислокации за счет

равномерного распределения

в

объеме

контролируют

весь кристалл. В этом случае

дислокации,

осуществляю­

щие пластическую деформацию кристалла, упруго взаи­ модействуют как с дислокациями в своих плоскостях скольжения, не приближаясь к ним вплотную из-за своей одноименности, так и с «дислокациями леса», которые пересекают данную плоскость скольжения. Наиболее сильное упрочнение происходит, когда начинают упруго взаимодействовать не отдельные дислокации, а скопле­ ния дислокаций. Обычно это происходит после окончания стадии легкого скольжения, когда в объеме кристалла сформируется достаточное число скоплений дислокаций.

Универсальным является правило, о котором уже

упо­

миналось выше — ч е м меньше имеется R кристалле

воз-


можных плоскостей скольжения, тем меньше упрочнение. Если, например, в гранецентрнрованном кубическом кри­ сталле скольжение начинается одновременно в двух си­ стемах, то дислокации разных плоскостей скольжения начинают взаимодействовать между собой и образуют так называемые сидячие дислокации Ломера - Коттрелла . Такие сидячие дислокации в конце концов могут полно­ стью заблокировать скольжение в отдельных системах скольжения, и это приведет к сильному упрочнению кри­ сталла.

Около сидячих дислокации могут образовываться мощные скопления дислокаций, состоящие из десятков дислокации, суммарные упругие поля которых эквива­ лентны полям гипотетических гигантских дислокаций. Поскольку напряжения, которые необходимо приложить для продвижения одной дислокации мимо другой парал ­ лельной плоскости скольжения, пропорционально вели­ чине ее вектора Бюргерса и обратно пропорционально расстоянию между ними, то гигантские дислокации тер­

роризируют скользящие дислокации в других

плоскостях

и служат мощными барьерами для развития

скольже­

ния.

 

Позади движущихся винтовых дислокаций обычно остаются дислокационные сплетения, состоящие из ди­ полей краевых дислокаций и петель. Они могут быть причиной деформационного упрочнения, поскольку об­ разуются в местах, где началось скольжение, и препят­ ствуют движению остальных дислокаций. Наконец, деформационное упрочнение может быть связано с дви­

жением вакансионных порогов на винтовых

дислокациях

с образованием цепочек вакансий вслед за

движущейся

дислокацией. Последующие дислокации могут оказаться заблокированными точечными дефектами.

Скорость деформационного упрочнения тесно связа­ на с изменением плотности дислокаций во время дефор­ мации. Наименьшая скорость упрочнения наблюдается в кристаллах с простым скольжением, как, например, в гексагональных металлах по плоскостям базиса. В этом случае большинство дислокаций свободно скользит сквозь кристалл, не создавая и не встречая на пути больших барьеров. Можно сказать, что дислокации, как ток в проводнике, проходят сквозь кристалл, образуясь примерно в таком ж е количестве, в каком сколько их


выходит из кристалла. В гранецентрированных кубиче­ ских кристаллах может наблюдаться своеобразное сту­ пенчатое упрочнение. Сначала происходит легкое сколь­ жение в одном наборе плотноупакованных плоскостей, затем оно перебрасывается в другой набор плоскостей и так постепенно оказывается продеформирован весь объем криеталла. Дислокационная структура таких об­ разцов представляет собой чрезвычайно густую сетку со многими скоплениями дислокаций. Таким образом, при множественном скольжении дислокации стремятся превратиться в свою противоположность и вместо облег­ чения пластической деформации твердого тела начинают

еезатруднять.

Г Л А В А IV

ТОЧЕЧНЫЕ ДЕФЕКТЫ

§1. Термодинамика точечных дефектов

Свозникновением точечных дефектов (вакансий, межузельных атомов и их комплексов) связано, с одной стороны, увеличение внутренней энергии кристалла, с другой,— увеличение конфигурационной энтропии. По­ нятие конфигурационной энтропии должно быть многим знакомо. Она характеризует степень беспорядка в, систе­ ме. Чем больше энтропия, тем меньше свободная энер­ гия кристалла, а поскольку свободная энергия опреде­ ляется разностью внутренней энергии и энтропийного фактора, то при каждой данной температуре свободная энергия минимальна лишь при некоторой определенной концентрации дефектов, что определяется балансом энер­

гетической

и энтропийной составляющей.

В общем

виде концентрация

дефектов

записывается:

 

 

-Е/

 

 

n = N-A-e

k T

(II) ~

где N — число узлов в решетке;

А— предэкспоненциальный множитель, учитывающий вклад в энтропию;

Е( — энергия образования одного дефекта.

Вблизи дефекта меняется частота колебаний атомов и имеет место «нониусное» смещение атомов. В случае внедренного атома появляется сгущение, и частоты ко­ лебаний вокруг дефекта повышаются, поэтому соответ­ ствующий «локальный» вклад в энтропию будет отрица­ тельным. Наоборот, для вакансии частоты близлежащих атомов понижаются, и соответствующий вклад в энтро­ пию должен быть положительным.

§ 2. Энергия образования точечных дефектов

Если считать, что вокруг вакансии отсутствует пере­ распределение атомов и электронов, то энергия образо ­ вания вакансии равна энергии решетки кристалла в рас­

чете на один

атом. Учтя

целый ряд факторов

атомной

и электронной

релаксации

(изменение энергии

взаимо­

действия электронов, энергию

по-новому распределенно­

го заряда, кинетическую энергию неоднородно

распреде­

ленного заряда, изменение

энергии

отталкивания

остова

и т. д . ), можно определить,

что

энергия

образования

вакансий в металле составляет примерно 1—2

эв.

Энер­

гия образования межузельных

атомов 5—6

эв.

 

 

Энергию образования вакансий можно связывать так­ ж е с удельной поверхностной свободной энергией в пред­ положении, что образование вакансии эквивалентно соз­ данию новой поверхности с площадью, равной площади одного атомного объема, с учетом уменьшения поверх­ ностной энергии за счет некоторого сжатия вокруг дефек­ та. Этот метод дает завышенные величины в 1,5—2 раза и может быть применен только для грубой оценки энер­ гии образования дефектов в различных металлах.

§ 3. Искажения решетки вокруг точечных дефектов

К а к указывалось, вблизи точечных дефектов имеет место некоторое смещение атомов, находящихся в узлах решетки. Б л и ж а й ш и е к вакансии атомы релаксируют в сторону вакансии приблизительно на 25%, а релаксация соседей межузельного атома составляет в обратную сто­ рону 10%. Искажения при удалении от дефекта убывают немонотонно. Так, во второй координационной сфере во­ круг вакансии атомы смещаются не по направлению к вакансии, а, как ни удивительно, от нее.