Файл: Крутецкий, И. В. Физика твердого тела учеб. пособие.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 22.10.2024

Просмотров: 84

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Дифференциальное уравнение (5.4.6) и позволяет определить кон­ центрацию п электронов в слое как функцию V (х), которая, в свою очередь, является функцией л:. Интегрируя (5.4.6), получим

1п и =

У(х)

(су — I n c )

kT

 

 

или

 

 

In J L =

VW

 

c

kT

Последнее выражение можно записать в виде:

И (х)

 

п = се кТ .

(5.4.7)

Постоянную интегрирования с в выражении (5.4.7) определим

из условия, что на границе слоя при х =

1п концентрация электро­

нов п равна равновесной п0, а контактный потенциал ф (х), энергия

V {х) и контактное поле & (х)

равны нулю, т.

е. при х =

п = п 0

 

V (L ) = ~

« Р ( U

=

0 ё и( / „ )

=

dtp (х)

= 0.

(5.4.8)

 

dx

 

 

 

 

 

 

 

 

x=ln

 

На

основании

(5.4.8)

из

(5.4.7)

имеем п0 — с, следовательно

(5.4.7)

запишется так:

 

Vj£)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

п (х) = п0е

kT

 

 

 

(5.4.9)

 

 

 

 

 

 

Из (5.4.7) и графика функции V (я) на рис. 71^следует,

что [с

уменьшением х от значения х = 1п до х' — 0

 

энергия V (х) растет,

а концентрация п (х) уменьшается по экспоненциальному закону.

Если, кроме этого,

учесть,

что

при комнатной температуре (Г =

= 300° К), как мы

видели

раньше, kT ^

0,026 эв, то уже для

V (х) ~ 0,06 эв из (5.4.9) величина п (х) ~

0,1 п0. Следовательно,

практически можно считать п (х)

п0 и р

из (5.4.3) взять в виде

 

 

р

еп0.

(5.4.10)

Итак, с учетом (5.4.10) рассмотрим уравнение Пуассона

 

d2ф (х )

4яр

 

 

 

dx2

е

 

или

d2q) (х )_ 4яе«0

 

 

(5.4.11)

 

dx2

 

s

 

 

 

Решать его будем, удовлетворяя граничным условиям (5.4.8). Для

определения /„ также используем следующее условие:

при х == 0

Ф

(0) = фк, V (0) = Ек и § (0) = <§к.

 

(5.4.12)

Условие V (0)

=

VK справедливо в том случае,

если считать,

что вся контактная

разность потенциалов падает

на

контактном

163


слое в полупроводнике. Последнее оправдано тем, что расстояние между металлом и полупроводником порядка 10'”' см, что значи­ тельно меньше толщины слоя в полупроводнике.

Первое интегрирование (5.4.11) дает

dtp ( х )

4яея0

(5.4.13)

--------dx

----------------- Х~| - C l ,

8

 

а второе интегрирование приводит к выражению

ф (х) — —2jterto ^2 _j_ Ci д.

,

(5.4.14)

8

 

 

Постоянные интегрирования сх и с2 определяем из граничных условий (5.4.8). На основании (5.4.8) с, из (5.4.13) и с2 из (5.4.14)

запишутся в виде:

.

 

^

 

епп, .

 

 

 

 

Ci —

е

in,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2пеп0 , 2

4лея0

,2

2леп0 ,2

С 2 —

6

’л

 

8

‘■п

6

>«•

 

 

 

 

 

Подставляя найденное значение сг и с2 в (5.4.14) и (5.4.13) по­ лучим

Ф ( х )

=

 

 

(5.4.15)

 

 

8

 

 

 

S ( x ) =

^ L =

l ^

( / n_ x)\

(5.4.16)

 

 

dx

8

 

V (x)^

^

e(p(x) =

J2 ^

(ln_ x)2.

(5.4Л7)

 

 

 

e

 

 

Из эт,их выражений видно, что в рассматриваемом случае в приконтактном слое потенциал ф (х) и потенциальная энергия V (х) электрона изменяются с расстоянием х по параболическому закону, а поле S (х) изменяется по линейному закону.

Теперь на основании (5.4.17) легко определить и толщину приконтактного слоя 1п, т. е. расстояние, на которое проникает кон­ тактное поле. Действительно, полагая в (5.4.17) х = 0 (см. рис. 71) ц учитывая (5.4.12), получим

К(0) =

у ^ л ^ щ Z2,

 

отсюда

 

 

 

, Л

у (0)

вУк

(5.4.18)

\/ 2яе2п0

V 2ле2я0

 

Через контактную разность потенциалов эта же формула запи­ шется:

/п

ефк

(5.4.180

2леп0

 

 

164


В пункте (5.4.1) мы показали, что на контакте металла с полу­ проводником п-типа (см. рис. 67) при выполнении условия WM^>W„ возникает запирающий слой. Такой контакт, как покажем дальше, будет обладать выпрямляющим действием. Например, подобный выпрямляющий контакт используется при создании точечных гер­ маниевых диодов, где металлическая стальная проволока образует выпрямляющий контакт с германием «-типа.

Рассчитаем для этого контакта толщину приконтактного слоя /„

в электронном германии, если, например, п0 = 1018—!— , е == 16,5

см3

и WK WM— Г п - 0,3 эв. Используя формулу (5.4.18), получим

16,5-0,03-1,6- 1Q—12

5,8-10-е см — 0,6-10—5 см.

2-3,14-(4,8-10—10)2-1016

!Заметим, что согласно (5.4.18) или (5.4.18!) для контакта металла

сполупроводником толщина приконтактного слоя в полупровод­ нике прямо пропорциональна корню квадратному из контактной разности потенциалов и обратно пропорциональна корню квадрат­

ному из концентрации.

5.4.3. ВЫ П РЯМ Л ЯЮ Щ И Й КОНТАКТ М ЕТАЛЛА С П О ЛУП РО ВО Д Н И КО М

Качественно рассмотрим воздействие на контакт полупровод­ ника с металлом внешнего электрического напряжения в том слу­ чае, когда на контакте образуется запирающий слой. При этом по­

кажем, что такой

контакт обладает

 

 

выпрямляющими свойствами.

 

 

®

© п-типа.

Если

к контакту металла с полу­

 

 

проводником п-типа (см. рис. 67) при­

 

 

кладывается внешнее напряжение, то

 

 

можно показать, что при одной

по­

 

 

лярности

напряжения контакт

будет

 

 

проводящим,

а при обратной поляр­

 

 

ности — практически непроводящим.

 

 

Предположим вначале, что внеш­

 

 

нее напряжение

U прикладывается

 

 

к контакту (рис. 67) так, как это

 

 

показано

на

рис.

72, т. е.

минус

 

 

к «-полупроводнику и плюс

к

металлу.

Тогда

в приконтакт-

ной области

полупроводника

положительный объемный заряд

уменьшится,

а в

приконтактной

области

металла

соответственно

уменьшится отрицательный заряд. В результате этого потенциаль­ ный барьер уменьшится, уменьшится толщина [см. (5.4.18)] при­ контактного слоя, что будет соответствовать уменьшению электри­ ческого сопротивления запорного слоя, а следовательно, контакт окажется проводящим. Уменьшение толщины приконтактного слоя в полупроводнике согласно формуле (5.4.18) объясняется тем, что величина потенциального барьера на границе контакта V (0) будет равна не VK, a VKeU, где е — заряд электрона. Из рис. 72 видно,

165


Что потенциальный барьер уменьшается от значения • V (0) = VK (см. рис. 67) до значения V (0) = VKeU.

На рис. 72 также показано, что уровень химического потенциала при наличии внешнего поля уже не будет одинаковым в металле и полупроводнике. В частности, в полупроводнике он поднимается вверх на величину, равную eU, а в металле останется на прежнем месте. Это объясняется тем, что приконтактный слой, занятый объем­ ным зарядом, как говорилось выше, в основном расположен в полу­ проводнике, на нем практически падает все приложенное напряже­ ние. Поэтому при неизменности термодинамической работы выхода для полупроводника Wn уменьшение энергии контактного поля VK = — Wn на величину eU должно сопровождаться переме­ щением вверх уровня ц, от которого отсчитывается Wn, на такую же величину eU.

Если на тот же самый контакт (см. рис. 67) прикладывается на­ пряжение U противоположной полярности, т. е. минус на металл и плюс на полупроводник, то величина потенциального барьера уве­ личивается, возрастает сопротивление контакта и контакт стано­ вится непроводящим. Увеличение сопротивления контакта опреде­ ляется увеличением толщины контактного слоя в полупроводнике 1п [см. (5.4.18)], так как в данном случае V (0) = VK + eU.

В теории выпрямляющего действия полупроводников и в прак­ тике полупроводниковых приборов, содержащих выпрямляющие контакты, принято говорить о прямом и обратном внешнем напря­ жении, о прямом (пропускном) и обратном (запорном) направлении тока. Прямым напряжением называется такое внешнее напряжение, при котором сопротивление контакта уменьшается и контакт ста­ новится проводящим. При этом соответствующее направление тока называется прямым или пропускным. Напряжение противополож­ ной полярности, при котором сопротивление контакта возрастает и он становится непроводящим, называется обратным или запираю­ щим, а соответствующее направление тока называется обратным или запорным.

В рассмотренном случае контакта металла с «-полупроводником при условии WM> Wn (см. рис. 67) прямое напряжение соответст­ вовало подаче на п полупроводник минуса, а на металл—плюса от источника внешнего напряжения. Если же рассмотреть запорный слой на контакте металла с р-полупроводником (см. рис. 70), то аналогичными рассуждениями можно показать, что прямое напря­ жение для этого случая соответствует подаче плюса напряжения источника на р-полупроводник и минуса’ на металл.

§ 5.5. ЭЛЕКТРОННО-ДЫРОЧНЫЙ ПЕРЕХОД

5.5.1. О БРА ЗО ВА Н И Е р — п П ЕРЕХО Д А

При изучении в § 5.4 особенностей контакта металла с полупро­ водником, а также при объяснении возникновения объемного за­ ряда при контакте двух полупроводников в § 5.2 рассматривался

166


только один вид носителей тока — электроны. Однако можно по­ казать, что даже в полупроводниках n-типа, для которых в § 5.4 рассчитывалась толщина приконтактного слоя, концентрация ды­ рок у границы контакта с металлом весьма значительна, причем она возрастает с ростом высоты запорного слоя (с ростом Ук).

Действительно, если распределение концентрации электронов в приконтактном слое (5.4.9) при отсутствии внешнего напряжения было получено из условия равенства нулю полного электронного тока, то по аналогии с этим, приравнивая нулю полный дырочный ток (5.3.14) и учитывая (2.6.7), получим уравнение

dp _ d V (х)

dx kT

Решая это уравнение подобно уравнению (5.4.6), получим

у <*)

(5.5.1)

р(х) = р0е кт ’

где р 0 — равновесная концентрация дырок в глубине полупровод­ ника.

Из (5.5.1) и (5.4.9) следует, что на самой границе контакта, где л: равно нулю, энергия

V(x) = V(0) =

VK

 

 

и

 

 

 

 

 

 

 

Zk

 

 

(5.5.2)

 

р(0) =

роекГ ;

 

 

 

_Хк

 

 

(5.5.3)

 

n(0) =

n0ek r .

 

Если теперь вместо п0 и р0 подставить их значения из (5.1.7) и

(5.1.9!), то (5.5.2) и (5.5.3) перепишутся в виде:

 

(2n m * k T f 2

kT

 

(5.5.4)

р (0) = 2 ^—

р_- 1

е

 

 

hs

 

Ии ик

 

 

(2л mnkT 13/2

 

п( 0) =

 

kT

(5.5.5)

2 ■

 

 

 

На основании формул

(5.5.2) — (5.5.5)

можно заключить, что

у самой границы контакта при значительной величине VK концен­ трация дырок даже может превышать концентрацию электронов.

Из формул (5.5.4) и (5.5.5) видно, что если т * не сильно отли­ чается от т*п, то концентрации электронов и дырок у границы кон­ такта будут примерно одинаковыми при

Р + VK= E g— р — Е.(,

167