Файл: Рабинович А.Г. Технология производства гидроакустической аппаратуры учеб. для судостроит. техникумов.pdf

носиться термическим испарением в вакууме или методом катод­ ного распыления.

Вода, для охлаж­ дения катода

ряться и перемещаться прямолинейно, оседая на холодных прегра­ дах. Таким образом, пары испаряемого металла осаждаются на поверхности металлизируемых деталей, помещенных над испари­ телем. Вследствие пониженной теплопередачи в вакууме покрывае­ мые детали практически не нагреваются.

На рис. 122 изображена схема установки для вакуумного на­ пыления. Испаритель 4 может быть выполнен с непосредственным или косвенным подогревом. При непосредственном подогреве ток пропускается через испаряемый материал. Чаще используются испарители с косвенным подогревом. В этом случае испаряемое

вещество помещается в специальные подогреватели, в которых оно подогревается до необходимой температуры.

П р и к а т о д н о м р а с п ы л е н и и в вакууме используется прямое воздействие на распыляемый металл электрического тока, при котором происходит характерное для тлеющего разряда явле­ ние переноса частиц металла с отрицательного электрода (катода) к аноду. Подобный перенос частиц осуществляется при напряже­ нии 1000—3000 в и глубоком вакууме. На рис. 123 приведена схема установки для катодного распыления. Катодом служит рас­ пыляемый металл, анод изготовляют из стали или алюминия. На анод помещают пластинку, подлежащую напылению.

Для получения на поверхности пластинки требуемого рисунка напыляемого вещества применяют маски (трафареты), представ­

Для обеспечения соединения проводящих слоев в пленках диэлек­

После каждого из перечисленных переходов производится кон­ троль параметров путем измерения толщины и скорости напыле­ ния пленок и электрических характеристик с помощью электроиз­ мерительных приборов.

Используя свойства кристаллической решетки некоторых твер­ дых тел, получают так называемые т в е р д ы е с х е м ы . Такая схема представляет собой функциональное радиоэлектронное уст­ ройство, полученное путем создания в полупроводниковых кристал­ лах кремния или германия отдельных зон, слоев и участков, кото­ рые по своим свойствам эквивалентны пассивным или активным элементам.

Свойства кристалла кремния или германия можно в широких пределах изменять путем внесения в строго определенных местах и количествах различных неоднородностей. Путем специальной обработки можно получить в кристалле как активные, так и пас­

слое толщиной в несколько микрон проходит граница между двумя

Твердые интегральные схемы изготовляются на основе техноло­ гии производства полупроводниковых приборов, применяемой при изготовлении транзисторов и диодов.

Основными этапами технологии производства твердых интег­ ральных схем являются: окисление поверхности, создание локаль­ ных областей, диффузия примесей, изоляция локальных областей и соединение элементов твердой схемы.

О к и с л е н и е п о в е р х н о с т и для получения пленки дву­ окиси кремния производится в атмосфере влажного кислорода при

чением покрытой фоторезистом заготовки через негатив ультрафио­ летовыми лучами. Участки заготовки под светлыми местами нега­ тива задубливаются, а незасвеченный слой фоторезиста легко смы­ вается. После этого заготовка травится в плавиковой кислоте для удаления окисной пленки в незадубленных зонах. Задубленный

бора производится при температуре 1000—1200° С из газовой фазы. Изменением глубины диффузии примесей можно получить области

вратить паразитные связи между элементами. Для этого на не за­ щищенные окисной пленкой участки наносят тонкий слой пленки БіОг так же, как при окислении.

С о е д и н е н и е э л е м е н т о в т в е р д о й с х е м ы осуществ­ ляется избирательной металлизацией поверхности, обеспечиваю­ щей необходимые электрические соединения.

После проведения указанных операций интегральная твердая схема монтируется в корпусе с присоединением внешних вы­ водов.

Интегральные твердые схемы характеризуются чрезвычайно большой плотностью монтажа и высокой надежностью, обуслов­ ленной отсутствием дискретных элементов, резким сокращением числа паек, малым весом и объемом, что значительно уменьшает влияние ударов и вибрации.

Контрольные вопросы

1.Что называется печатной платой?

2.Какие способы изготовления печатных плат Вы знаете и каковы их технические характеристики?

3. Какие типы многослойных печатных плат Вам известны и каковы их достоинства

и недостатки?

4.Что такое микроминиатюризация радиоаппаратуры?

5.Как конструктивно оформлен микромодуль?

6.Как производится герметизация микромодулей?

7.Что называется гибридной пленочной интегральной микросхемой?

8.Что называется твердой микросхемой?

ГЛАВА 13

РЕГУЛИРОВАНИЕ ГИДРОАКУСТИЧЕСКОЙ АППАРАТУРЫ

§ 57. Назначение и особенности регулировочных работ

Под р е г у л и р о в а н и е м понимают комплекс работ по дове­ дению параметров аппаратуры с заданной степенью точности до величин, соответствующих требованиям, предъявляемым техниче­ скими условиями, ГОСТом или эталонным образцом. В процессе регулировочных работ проверяют правильность выполнения сбо- рочно-монтажных операций, осуществляют механическую регули­ ровку кинематических и электромеханических элементов, электри­ ческую регулировку и общий контроль.

Необходимость регулирования в условиях производства вызвана неизбежно существующими колебаниями параметров отдельных элементов, которые нарушают точность выходных данных всего устройства. Величина выходных параметров и степень их точности зависят от группы и назначения аппаратуры и задаются техниче­ скими требованиями. Эти требования для большинства устройств оказываются весьма высокими, так как они должны обеспечить нормальную работу аппаратуры в тяжелых климатических усло­ виях при значительных механических воздействиях извне. Кроме того, в процессе эксплуатации с течением времени происходит естественный процесс изменения ряда величин, которые также влияют на выходные параметры.

Регулировочные работы хотя и вызываются технической необ­ ходимостью, но выполнять их следует с наименьшими затратами. При выборе технологии регулировочных работ необходимо отда­ вать предпочтение наиболее рациональным и совершенным мето­ дам, последовательности и точности измерений.

Для компенсации колебаний параметров отдельных узлов и блоков аппаратуры предусматриваются различные регулировочные элементы, одни из которых выносят на переднюю панель для использования в процессе эксплуатации, а другие, размещенные внутри прибора,— в процессе изготовления и ремонта.

Впроцессе регулировочных работ обнаруживают и устраняют все неисправности, допущенные в процессе сборки и монтажа. Ха­ рактер и объем этих работ определяется их назначением, конструк­ цией аппаратуры, видом и объемом производства, оснащенностью технологического процесса.

Вединичном производстве при изготовлении опытных образцов получение оптимальных параметров может достигаться не только специально предусмотренными органами регулировки, но и частич­ ным изменением конструкции.

Разбивка регулировочных работ на ряд простых операций и предварительное регулирование отдельных узлов, характерные для серийного и массового производства, позволяют сократить трудо­ емкость и оснастить процесс специализированными регулировоч­ ными приборами.