Файл: Рабинович А.Г. Технология производства гидроакустической аппаратуры учеб. для судостроит. техникумов.pdf

слойных печатных плат. К несомненным достоинствам способа ме­ таллизации сквозных отверстий следует отнести возможность изго­ товления печатных плат с количеством слоев до шести и более. Платы, изготовленные данным способом, допускают установку эле­ ментов с планарными и осевыми выводами.

Склеивание (прессование) многослойных печатных плат произ­ водится при помощи пропитанной стеклоткани, поставляемой с фольгированными диэлектриками. Пакеты печатных плат соби­ раются в пресс-форме (допускается одновременное прессование до трех плат), которая устанавливается на предварительно нагре­ той плите гидравлического пресса. Прессование производится при

монтажом, выполняющих определенные функции. В результате по­

удалось осуществить расположение элементов в одной плоскости, позволили повысить плотность монтажа и приступить к его меха­ низации и автоматизации.

Дальнейшее усложнение аппаратуры привело к вытеснению блочного метода ф у н к ц и о н а л ь н о - у з л о в ы м . Этот метод конструирования характеризуется расчленением аппаратуры на от­ дельные функционально законченные узлы, из которых собираются

Различают два типа модулей — плоские и объемные. Замена элек­ тронных ламп полупроводниками, значительное уменьшение габа­ ритов других электроэлементов — конденсаторов, резисторов и

тально смонтированные малогабаритные радиодетали и полупро­ водниковые приборы на печатной плате.

Объемные модули (рис. ПО, б) могут быть выполнены в виде двух печатных плат, между которыми размещены навесные радио­ элементы с осевыми выводами. Для обеспечения механической прочности и защиты от влияния окружающей атмосферы объем­ ные модули часто заливают компаундами. Заливка жесткими ком­ паундами делает модуль неремонтопригодным. В последнее время

5)

/• ?• J* 5» f 7* 8»3* (!•

¥2

широкое применение для заливки объемных модулей нашли эла­ стичные компаунды. Кроме обеспечения ремонтопригодности мо­ дуля, заливка эластичным компаундом исключает уход парамет­ ров радиодеталей под влиянием усадочных напряжений в заливоч­ ном компаунде.

Показателем степени миниатюризации принято считать количе­ ство элементов электрической схемы, размещенных в 1 см3 объема. В плоских и объемных модулях можно получить плотность мон­ тажа до 3—5 радиодеталей в 1 см3.

Блочные, модульные и микромодульные конструкции радио­ аппаратуры существенно отличаются друг от друга по конструк­ ции, технологии изготовления и используемой элементной базе. Но все они разрабатываются на основе дискретных элементов, что обеспечивает максимальную плотность заполнения объема не более 20 элементов в 1 см3.

Дальнейшее существенное уменьшение размеров радиоаппара­ туры и повышение количества радиоэлементов в единице объема может быть достигнуто применением интегральных микросхем.

Микросхемы, представляющие собой сочетание (сумму) эле­

радиоэлектронных устройств является применение микромодулей, пленочных, твердых и гибридных микросхем.

§ 55. Технология изготовления микромодулей Микромодуль представляет собой законченный функциональ­

значительно повысить производительность труда за счет механиза­ ции и автоматизации производства.

Наибольшее распространение получили микромодули этаже­

монтаже в одном из ее углов имеется прямоугольный вырез (ключ), от длинного паза которого по часовой стрелке ведется ну­ мерация пазов. При сборке плату можно установить в восьми различных положениях, однозначно определяемых положением ключа. Микроплата несет на себе микроэлементы, которые могут

Микромодульные резисторы выполняют путем нанесения на стандартную плату тонких приводящих пленок, обладающих боль­ шим сопротивлением. Конденсаторы могут быть изготовлены путем

в себя получение от изготовителя микроэлементов, вскрытие завод­ ской тары, внешний осмотр и проверку электрических параметров на соответствие техническим условиям. После проведения входного контроля годные микроэлементы немедленно укладываются в па­ кеты из полиэтиленовой пленки и хранятся в герметичной упаковке до использования.

кой микроэлементов необходимого номинала и цоколевки. Подоб­ ранные микроэлементы укладывают в специальную тару с соблю­ дением ориентации и последовательности их установки в микромо­ дуль. В каждое гнездо тары укладывают один микроэлемент. Тару с комплектом микроэлементов маркируют и помещают в эксикатор.

И з г о т о в л е н и е п е р е м ы ч е к н а м и к р о п л а т а х вы­ полняется методом вжигания серебра. Для этого на обезжиренную микроплату наносят слой серебросодержащей пасты. Микроплату с нанесенной пастой после выдержки на воздухе сушат в сушиль­ ном шкафу при температуре 40—50° С в течение 40—50 мин. После сушки микроплату помещают в муфельную печь, где производится

платы в припой ПОССр2. Глубина погружения в припой не должна превышать 1,5—2 мм. Операция облуживания повторяется после­ довательно со всеми четырьмя торцами платы.