Файл: Сухвало, С. В. Структура и свойства магнитных пленок железо-никель-кобальтовых сплавов.pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 15.10.2024
Просмотров: 125
Скачиваний: 0
ленные различия, не имеющие, однако, принципиального зна чения, касаются в основном формы верхушек столбчатых или глобулярных кристаллитов. Как правило, в случае косонапыленных пленок верхушки столбчатых кристаллитов имеют бо лее заостренную форму и далеко отстоят друг от друга. Поэто му поверхность косоналыленных пленок должна отличаться повышенной микрошероховатостью. Необходимо заметить,, что форма верхушек столбчатых кристаллитов в случае нор-
Рис. 23. Зависимость скорости роста (1—6) и переохлаждения (7—11) пле нок никеля, полученных в вакууме 10~4 мм рт. ст. при падении пучка пара
вдоль |
нормали к подложке |
и его плотностях 2-1023 |
(1, 7), 6-1022 (3, 9) |
||
и |
1,2 |
-1022 см_2-сек-1 (5) и |
при наклонном падении пучка пара |
(^=30°) |
|
и |
его |
плотностях 2-1022 (2, |
8), 6-1022 (4, 10) и 1,2-1022 |
см-2 -сек-1 |
(6, 11), |
|
|
от температуры подложки |
|
|
111
мального падения пара на подложку также не является плос кой, при этом ее кривизна и степень «выдвинутости» верхушки различны для кристаллитов разных фаз, составляющих эвтек тику. Последняя закономерность в равной мере относится и к столбчатой структуре косонапыленных пленок.
Учитывая некоторую специфику адсорбции пара при косом напылении, следует предположить, что большинство различий в деталях столбчатой микро структуры при наклонном и нормальном напылениях обус ловлено «самозатенением» при кристаллизации косонапылеп-
ных пленок.
Наряду с отмеченными раз личиями весьма показателен факт по существу однотипной зависимости эффекта возник новения столбчатой структуры от технологических условий роста пленок во всех проана лизированных случаях как при нормальном, так и при наклон
ном напылениях, |
что объясня |
ется общностью |
механизма |
данного явления |
— эвтектиче |
ской кристаллизацией. Следует подчеркнуть, что в
ряде случаев столбчатые кри сталлиты в тонких пленках об ладают взаимной кристалло-
Рис. 24. Зависимость свободной энер гии активации кристаллизационного процесса пленок никеля, полученных в вакууме 10~4 мм рт. ст. при плот
ностях |
потока |
пара |
2-I023 (/, 2), |
|
6-1022 (3, 4) и 1,2-1022 |
см-2 -сек-1 (5, |
|||
6), от |
температуры подложки при |
|||
нормальном |
(2, |
3, 5). |
и наклонном |
|
(i|)=30°) (/, |
4, 6) падении пучка пара |
графической ориентацией. Подобные свойства столбчатой структуры будут рассмотрены позже. Сейчас отметим лишь, что кристаллографические особенности столбчатых кристал литов во многом сопоставимы со свойствами дендритов, воз никающих в определенных условиях при кристаллизации ме таллургических сплавов {197, 202, 208]. Поэтому не исклю
112
чено, что возникновение столбчатой структуры в пленках в тон или иной мере связано с. процессами своеобразного дендритообразования.
В заключение подчеркнем еще раз, что структуру всех воз можных эвтектик нельзя -сводить лишь к столбчатой. Для многих составов пленок и условий их -кристаллизации харак терны прерывистые структуры, геометрическая форма кото рых мало или совсем не связана с направлением пучка пара. В подобных случаях анизотропия формы или кристаллогра фическая текстура зерен не имеют особого значения, важен факт многофазно-сти структуры.
§ 3. Дефекты структуры тонких пленок
Рассмотрим особенности дефектов структуры в пленке, осажденной на изотропной аморфной подложке.
В работах [209—212] дефекты в тонких пленках .по крите рию размеров подразделяются по следующей схеме: 1) нуль мерные или точечные (вакансии, междоузсльные и примесные атомы, пары Френкеля); 2) одномерные или линейные (дисло кации); 3) двумерные или поверхностные (границы зерен и двойников, межфазные и малоугловые границы, дефекты упа ковки); 4) трехмерные (поры, трещины). Последние относят ся к макродефектам, остальные перечисленные виды представ ляют собой микродефекты.
Плотность возникших при кристаллизации микродефектов находится в прямой зависимости от переохлаждения и пере сыщения, т. е. в конечном итоге от степени термодинамическо го пересыщения при росте пленок. Сказанное в немалой сте пени относится и к макродефектам.
При термодинамическом подходе можно найти конфигура цию дефектов в решетке, обеспечивающую минимум соответ ствующего термодинамического потенциала. Увеличение сво бодной энергии кристалла, обусловленное образованием де фектов,
(3.4)
где Пд — количество дефектов; АЯд — энтальпия их образова ния; Д5д — изменение полной энтропии кристалла при появ лении пд дефектов. Поскольку объем кристалла можно счи тать примерно не изменившимся по сравнению с идеальным кристаллом, то термодинамическим потенциалом системы в этом случае будет свободная энергия Гельмгольца. Поэтому можем написать
(3.5)
S. С. В. Сухвало |
113 |
где Uj — так называемая энергия образования дефекта, т. е. прирост внутренней энергии из-за образования одного де фекта.
Величину Д5д можно определить на основе квантовостатистических расчетов [213].
С учетом уравнения для ДКд получим
Fr = «дUf - kT (*»1п - |
пя 1п п«) - |
+ |
(3.6) |
где Мд — число возможных конфигураций системы с опреде ленным типом дефектов; уе — собственная частота осцилля торов, которую можно выразить через эйнштейновскую ха рактеристическую температуру ®е (hyе = Ш е); уд — частота колебаний атомов, измененная дефектами; Z — число сосед них с дефектом атомов, изменивших частоту колебаний.
Из условия dFf/dria = 0 находим
kT |
= In |
(3.7) |
|
|
Обозначив пд/Мд через Сд и учитывая, что Мд > пд, запишем уравнение для концентрации дефектов того или иного типа:
Сд |
к Т . |
(3.8) |
Можно написать более общее выражение для концентрации де фектов:
Сд = е * е кт , |
(3.9) |
где Д5д — повышение энтропии при образовании одного дефекта. Величина Д5д мала. Поэтому основной вклад в концентрацию
- Л .
дефектов Сд дает множитель е кТ .
При очень низких температурах подложки имеет место чрез вычайно высокое пересыщение пленок точечными дефектами [214—218]. Например, в пленках никеля и железа, осажден ных на подложку при азотной температуре, концентрация ва кансий составляет 3%, а внедренных атомов достигает 6% [217].
Количество деформационных дефектов упаковки а в пленках никеля и пермаллоя невелико, даже при 7’П= 460°К составляет примерно 0,005. При более высоких Та величина а еще меньше. Концентрация дефектов роста р в этих пленках оказывается намного больше, чем дефектов упаковки.
114
Интересно сопоставить данные по определению концентра ции дефектов упаковки в тонких пленках и опилках пермал лоя [24]. В опилках а равно примерно 0,06, а [$—0. В .пленках, наоборот, дефекты упаковки практически отсутствуют, а де фекты роста, как правило, обнаруживаются в значительном количестве. Это свидетельствует о том, что ощутимой пласти ческой деформации при конденсации не происходит, а наблю даемые дефекты упаковки образуются в процессе кристалли зации. Значения |3, вычисленные различными методами, с повышением Та снижаются, и при ^ > 5 7 0 °К количество дефек тов становится исчезающе малым.
Концентрация ростовых дефектов упаковки увеличивается в случае конденсации при высокой плотности потока пара. С увеличением толщины пленки концентрация их незначитель но изменяется.
При одинаковой температуре подложки концентрация де фектов упаковки в пленках никеля меньше, чем в пермаллоевых, что согласуется с существующими представлениями о снижении энергии возникновения этих дефектов в сплавах по сравнению с чистыми металлами. В пленках кобальта, содер жащих в большом количестве гексагональную фазу, обнару жены деформационные дефекты упаковки. Наблюдаются две разновидности гексагональной фазы с разной концентрацией дефектов упаковки. В пленках кобальта с преимущественным содержанием кубической фазы присутствуют дефекты упаков ки обоих типов. Деформационные дефекты упаковки термиче ски менее устойчивы, чем ростовые. После отжига при 800 °К они уже практически не обнаруживаются, в то время как рос товые дефекты начинают исчезать только при температуре отжига 870 °К.
Анализ полученных результатов позволяет сделать вывод, что ростовые дефекты упаковки в пленках связаны прежде всего с погрешностями роста, обусловленными спецификой кристаллизации пленок при значительных переохлаждениях и пересыщениях. Такого рода погрешности могут возникать в связи с тем, что исходными «кирпичиками» при образовании пленки служат кластеры, характеристики которых зависят от степени термодинамического пересыщения. Необходимо под черкнуть, что кластерный механизм образования пленки пред определяет повышенную концентрацию двойниковых де фектов.
Дефекты деформационного типа в пленках гексагонального кобальта возникают в ходе фазового превращения его кубиче ской модификации в гексагональную. Второй источник дефек тов в пленке — нерастворенные. газовые и другие типы приме сей, адсорбирующиеся на подложке и захватывающиеся кристаллическими кластерами из пересыщенного пара.
8* |
115 |
Плотность дислокаций на границах субзереи весьма вели ка и в ряде случаев достигает 1012 см-2 [216], а внутри субзе рен — на несколько порядков ниже.
Отметим, что при анализе типа и плотности дефектов в пленках, полученных в различных диапазонах кристаллизаци онных параметров, необходимо учитывать закономерности из менения температуры плавления, свободной энергии актива ции кристаллизационных процессов и т. д.
§ 4. Преимущественные кристаллографические ориентировки в железо-никель-кобальтовых пленках
Возникновение преимущественных кристаллографических ориентировок в процессе роста пленок. Из возможных эффек тов, порожденных влиянием термодинамического пересыще ния, важное значение имеет возникновение преимущественных кристаллографических ориентировок кристаллитов в поликристаллических пленках, наиболее развитых в случае столбча той формы зерен.
Появление текстур в процессе кристаллизации, как извест но, обусловлено существованием преимущественных направ лений роста, связанных с внутренней анизотропией строения кристаллов. Для очень чистых кристаллов текстура задается кристаллографическими индексами граней, определяющих равновесную форму. Важнейшими методами определения равновесной формы являются термодинамический метод Гибб са—Вульфа и молекулярно-кинетический метод Странского— Каишева. Условие равновесия, по Гиббсу и Вульфу, вытека ет из требования минимального значения общей свободной энергии. Поэтому® конечной стадии роста кристалл ограничен плоскостями с наименьшей скоростью роста.
Молекулярно-кинетический метод определения равновес ной формы кристаллов основан на том, что элементы плоско стей кристаллической решетки на поверхности равновесной формы имеют одинаковую среднюю работу отделения. Это положение аналогично термодинамической формулировке о том, что грани равновесной формы обладают одинаковым хи мическим потенциалом.
Рядом исследователей показано теоретически [219, 220] и подтверждено экспериментально [221—223], что анизотропия скорости роста кристаллов существенно меняется с условиями роста и в общем случае зависит от степени отклонения про цесса кристаллизации от равновесия.
В связи с изложенным преимущественные кристаллогра фические ориентации не являются какими-то неизменными характеристиками кристалла. Возникающая текстура являет
116
ся, скорее, характеристикой тех условий, в которых происхо дит рост кристалла. При этом тип текстуры с изменением ус ловий кристаллизации может меняться почти непрерывным образом. На рис. 25 показана последовательность изменения кристаллографических ориентаций направлений .преимущест венного роста кристаллов при последовательном увеличении степени отклонения от равновесных условий.
При отсутствии примесей анизотропия скорости роста и тип кристаллографической ориентировки практически пол-
<///>
Рис. 25. Последовательность изменения и индексы направлении преимуще ственного роста кристаллов с ГЦК (а) и ОЦК (б) решетками [222]
ностыо определяются переохлаждением на фронте кристалли зации. При этом небольшие переохлаждения способствуют предпочтительному росту кристалла в направлении наиболее
•плотноупакованных плоскостей. С увеличением переохлажде ния механизм роста, по-видимому, меняется [1, 90], переходя от чисто атомного к кластерному типу за счет образования целых флуктуационных комплексов в исходной фазе. В по добных условиях, как показано в [219, 224], при достаточно больших переохлаждениях наибольшей относительной ско ростью роста обладают направления, перпендикулярные к граням с максимальной ретикулярной плотностью. Эти два предельных преимущественных направления роста отличают ся тем, что они стабильны в широком диапазоне условий. Ины ми словами, изменение условий затвердевания в довольно большом интервале (до определенного предела) не влияет на направление наибольшей относительной скорости роста и, следовательно, на тип текстуры, а лишь на ее величину. Все остальные предпочтительные направления роста в кристалле не имеют обычно широких интервалов устойчивости относи тельно каких-либо кристаллографических осей, изменяя свою ориентацию более или менее непрерывно с изменением усло вий затвердевания. Поэтому текстуры с большим диапазоном устойчивости встречаются наиболее часто, однако наряду с
117
этим в определенных интервалах переохлаждений могут быть весьма развитыми текстуры и неустойчивых типов.
Полнота развития текстуры и ее кристаллографический тип в значительной мере зависят от влияния .примесей. Можно по лагать, что механизм этого влияния во многом сводится к изме нению переохлаждения.
Как было показано ранее, закономерности влияния приме сей на переохлаждение при кристаллизации пленок сущест венно неоднозначны и зависят от конкретного сочетания тем пературы подложки, давления остаточных газов и плотности потока шара. В соответствии с этим зависимости закономерно стей возникновения и сочетания типов текстур в .пленках от технологических условий их получения весьма сложны. Одна ко если текстуру в каждом конкретном случае сопоставлять с величиной переохлаждения или термодинамического пересы щения при кристаллизации, то будет наблюдаться совершенно четкая корреляция, сущность которой заложена в возникно вении равновесного габитуса кристалла в соответствии с ани зотропией роста вдоль кристаллографических осей.
Обобщая известные по литературным источникам экспери ментальные данные, можно выделить следующие типы .пре имущественных ориентировок в пленках, выращенных на изотропных подложках: 1) текстура зарождения; 2) текстура коалесценции; 3) текстура кристаллизации аморфных фаз; 4) текстура рекристаллизации, возникающая в тонких пленках при термической обработке после завершения конденсации или в процессе их роста; 5) текстура старения; 6) текстура роста, которая возникает благодаря выживанию кристалли тов, благоприятнее других расположенных по отношению к молекулярному пучку. Последний тип текстуры в некоторых случаях может быть прямым продолжением ряда других пере численных текстур. Однако текстура роста может также подавлять другие виды текстур.
Возникновение текстуры коалесценции определяется со вместным влиянием размеров и ориентировки зародышей кон денсированной фазы. При наличии полной или частичной бес порядочности в ориентации зародышей выживают только те из них, ориентировки и огранение которых обеспечивают ми нимум свободной поверхностной энергии. Наиболее выгодные ориентировки выявляются в процессе коалесценции. Посколь ку во время роста .пленки коалесценции зародышей в ряде случаев протекает достаточно интенсивно, текстура коалес ценции может оказывать весьма существенное влияние на ха
рактеристики кристаллической структуры и физические свой ства тонких пленок.
Важное значение в формировании структуры пленок мо жет иметь текстура зарождения. Исследования показывают
118