Файл: Сухвало, С. В. Структура и свойства магнитных пленок железо-никель-кобальтовых сплавов.pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 15.10.2024
Просмотров: 93
Скачиваний: 0
ности ориентирующего поля позволяет снизить или полностью устранить спонтанную дисперсию осей намагничивания пле
ночных элементов.
Отметим, что абсолютная величина дисперсии анизотропии в трехкомпонентных железо-никель-кобальтовых пленках при всех условиях получения ниже, чем в пермаллоевых.
От величины напряженности магнитного ориентирующего поля зависят импульсные характеристики железо-никель-ко бальтовых пленок.
В качестве интересных объектов исследования в научных и практических целях следует отметить обширную группу спла вов системы Fe—Ni—Со, пленки которой характеризуются практически изотропной петлей гистерезиса с низкой прямоугольностью, получившей в литературе название закритической. Составы пленок со спонтанно возникающей закритической петлей гистерезиса и полосовой доменной структурой располагаются главным образом у никелевого угла концентра ционной диаграммы рассматриваемой тройной системы. К ним относятся сплавы Fe—Ni и Ni—Со с содержанием никеля от О до 20% и тройные сплавы Fe—Ni—Со с высоким содержа нием никеля. Аналогичными свойствами обладают пленки сплавов, составы которых примыкают к сторонам Fe—Ni и Ni—Со вблизи состава 50% Fe — 50% Ni и 50% Ni — 50% Со.
Некоторые из отмеченных особенностей трехкомпонентиых пленок, в том числе перминварных, могут быть, очевидно, ис пользованы практически, например в запоминающих устрой ствах.
Напомним, что наиболее распространенной конструкцией плоскопленочных запоминающих элементов является запоми нающее устройство, предложенное Бредли [491]. Поскольку в такого типа запоминающих устройствах предъявляются жест кие требования к величине возбуждающих токов, то примене ние железо-никель-кобальтовых магнитных элементов по бы стродействию не дает преимуществ в сравнении с пермаллоевыми пленками. В этом случае можно использовать только такие преимущества, как незначительная чувствительность параметров железо-никель-кобальтовых пленок к химическо му составу, толщине, температуре и т. д., т. е. использовать более высокую воспроизводимость и однородность свойств тонких железо-никель-кобальтовых пленок, а также в извест ной мере меньшую их подверженность процессам сползания доменных границ.
В значительно большей степени преимущества железо-ни кель-кобальтовых пленок можно использовать на цилиндри ческих запоминающих элементах. Цилиндрическая форма пленок позволяет применить многовитковые соленоиды, кото рые при умеренных значениях возбуждающих токов создают
310
сильное и однородное перемагничивающее поле. Так как раз брос осей анизотропии в железо-никель-кобальтовых пленках (например, 29% Fe — 42% Ni — 29% Со) может быть сведен до минимума, то амплитуда выходного сигнала в цилиндриче ских пленках этого состава будет значительно увеличена как вследствие высокой максимальной магнитной проницаемости, так и вследствие увеличения угла обратимого поворота векто ра намагниченности.
Применение железо-никель-кобальтовых пленок в качестве запоминающих элементов перспективно, по-видимому, и ' в других типах устройств, в'частности типа «бикор» [492]. В по добных устройствах, как известно, применяются двухпленочные элементы, информация с которых может быть считана мето дом совпадения токов без ее разрушения. Ячейки памяти в этом случае работают по общему принципу запоминания дво ичного знака в одной пленке и считывания его переключением второй пленки так, чтобы магнитное состояние первой не из менялось. Одна из пленок в такой ячейке изготавливается обычно из высококоэрцитивного материала и служит для запи си информации, а вторая является низкокоэрцитивной и слу жит для считывания информации.
Для элементов записи используют обычно железо-кобаль товые пленки. Эти пленки обладают высокими значениями ко эрцитивной силы и поля анизотропии, но вместе с тем для них характерна значительная дисперсия осей анизотропии, недо статочно высокая прямоугольность петли гистерезиса, боль шие коэффициенты переключения, а также низкая воспроиз водимость свойств. Это снижает пригодность железо-кобаль товых пленок для применения в качестве запоминающих элементов. Для таких целей удобнее использовать железо- никель-кобальтовые пленки. Этому способствуют их высокий коэффициент прямоугольности петли гистерезиса и высокая воспроизводимость свойств, способность не перемагничиваться вплоть до полей, равных полю анизотропии. В полях, боль ших поля анизотропии, железо-никель-кобальтовые пленки перемагничиваю4ся с высокими скоростями, что приводит к значительному сокращению цикла записи информации.
Практическое применение могут находить пленки с поло совой доменной структурой. Пленки указанного типа обладают доменной структурой, состоящей из длинных полосовых доме нов, ширина которых сравнима с длиной световых волн. Ори ентация полосовых доменов с помощью сильного внешнего магнитного поля создает в плоскости пленки анизотропию, легкая ось которой параллельна полосовым доменам. Ось созданной таким образом анизотропии следует за направлени ем приложенного магнитного поля. Благодаря указанному эффекту пленки с полосовой доменной структурой представля
311
ют собой идеальные дифракционные решетки, параметрами которых можно управлять с помощью магнитного поля. Мел кая структура полосовых доменов и вращающаяся анизотро пия позволяют использовать пленки с такими свойствами для записи информации с высокой плотностью, регистрации ла
зерного излучения и т. д.
Очевидный практический интерес для сверхплотной запи си информации представляют также высококоэрцитивные тон кие пленки, составы которых расположены вблизи сплава 90% Fe — 10% Со, и пленки некоторых трехкомпонентных со ставов.
Мы отметили некоторые наиболее очевидные возможности практического применения тонких пленок. Однако нам не хо телось бы заострять внимание лишь на чисто практических особенностях свойств тонких пленок железо-никель-кобальто- вых сплавов, так как этот вопрос требует изучения. Нам кажется более важным то обстоятельство, что с помощью разум но выбранных условий кристаллизации пленок можно неизме римо расширить спектр свойств, представляющих значитель ный интерес для разнообразных практических устройств. Оче видно, что подобная задача будет существенно облегчена в результате использования кинетического и термодинамическо го подходов к проблеме кристаллизации пленок, а также уче та закономерностей изменения их фазового состава в зависимо сти от количества и типа газовых примесей.
Считаем необходимым также напомнить, что приведенная в настоящей и предыдущей главах картина концентрационной зависимости фазового состава и свойств пленок железо-никель- кобальтовых сплавов — всего лишь частный пример измене ния параметров пленок при фиксированном диапазоне кри сталлизационных условий. Естественно, что различным другим комплексам кристаллизационных условий будет соответстствовать другая картина концентрационной зависимости свойств пленок рассматриваемой системы сплавов. Возникаю щие при этом изменения характера диаграмм состав — свой ство могут быть существенными и весьма разнообразными, в особенности в случае кристаллизации пленок при высокой кон центрации газовых примесей. Об этом, кстати, свидетельствуют известные различия литературных данных по вопросу концен трационных свойств пленок на основе железа, никеля и ко бальта.
Отметим, что приведенные нами ранее результаты по ис следованию изменения магнитных и иных свойств пленок в функции состава позволяют констатировать разную предрас положенность отдельных областей концентраций железо-ни- кель-кобальтовых пленок к процессам фазообразования вслед ствие термохимических реакций с остаточными газами.
312
Подобная ситуация, безусловно, способствует искажению истинного влияния химического состава пленок на их физиче ские свойства. Если кристаллизация по тем или иным причи нам протекает в присутствии примесей, то неизбежны разли чия в концентрационной картине свойств пленок сплавов и их макрообразцов металлургической выплавки.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Основа кристаллической структуры тонких пленок, опреде ляющая не только уровень и характер их послекристаллизацнонных параметров, но и дальнейшее поведение, закладыва ется в процессе роста пленок. Экспериментальный и отчасти теоретический материал настоящей работы с очевидностью убеждает в том, что кристаллизация тонких пленок не выде ляется в какое-то особое явление, не укладывающееся в рамки общепринятых представлений о закономерностях образования конденсированной фазы. Это типичный кристаллизационный процесс, протекающий в соответствии с общими законами фа зовых превращений, однако реализующийся в экстремально неравновесных условиях. Экстремальность условий может быть сведена к наличию сверхвысоких скоростей охлаждения, степеней переохлаждения и пересыщения паровой фазы у фронта кристаллизации и перенасыщения в определенных, условиях конденсированной фазы газовыми и иными приме сями. Все названные факторы — следствие хорошо известной специфики технологических приемов, используемых при полу чении пленок.
Практически именно упомянутые технологические факторы оказывают наибольшее влияние на ростовые характеристики пленок, их структуру и физические свойства. Сверхвысокие скорости охлаждения и значительные переохлаждения, с одной стороны, обусловливают сильное диспергирование структуры пленок и высокую плотность структурных дефектов, с другой стороны, приводят к весьма существенному снижению скоро сти диффузионных процессов. Отметим, однако, что диффузи-
.онная активность при кристаллизации пленок во всех случаях остается достаточно высокой вследствие сильного сокраще ния диффузионных путей (величины диффузионных переско ков). Наряду с этим весьма важно еще одно последствие сверхвысокой скорости охлаждения фаз, участвующих в кри-
314
сталлизации, — мгновенное рассеивание, отвод теплоты от фронта кристаллизации пленок, если она не поддерживается постоянно действующим источником. Это обстоятельство, проистекающее из чрезмерной малости объема пленок, упро щает учет температурных условий на фронте кристаллизации, позволяя отождествлять в известных границах температуру подложки с температурой кристаллизации.
Нами было показано, что применение к процессу кристал лизации пленок кинетического и термодинамического анали зов позволяет выяснить главные особенности его протекания.
В соответствии с термодинамическими представлениями и приведенными в данной работе экспериментальными резуль татами можно отметить, что механизм и кинетика кристалли зации тонких пленок при любом методе их изготовления опре деляется прежде всего степенью переохлаждения и термоди намического пересыщения, при которых происходит образова ние твердой фазы. В общем случае в качестве комплексной характеристики отклонения процесса кристаллизации от его равновесного протекания следует считать технологические условия получения пленок. В таком понимании технологиче ские параметры процесса кристаллизации пленок являются своего рода компонентами общего термодинамического пере сыщения. В частности, в случае кристаллизации тонких пле нок из паровой фазы в вакууме такими компонентами явля ются температуры подложки и испарителя, давление и состав остаточных газов, плотность потока пара, угол наклона пучка пара, различного рода поля (магнитные, электрические, уль тразвуковые), используемые при кристаллизации, степень на сыщения примесями и многие другие важные факторы. Таким образом, все технологические условия получения пленок сле дует рассматривать в едином аспекте их влияния на разность свободной энергии участвующих в кристаллизации фаз и ки нетику процесса роста.
Большинство технологических параметров нетрудно учесть, причем возможно теоретически рассчитать их вклад в термо динамическое пересыщение при кристаллизации.
Отметим, однако, что при кристаллизации пленок в усло виях влияния примесей теоретическая оценка степени термо динамического пересыщения трудно осуществима. В связи с этим нами были использованы экспериментальные методы определения величины переохлаждения и термодинамического пересыщения, реализация которых основана на известных за кономерностях, установленных кинетической теорией кристал лизации и теорией абсолютных скоростей реакций. Скорость роста кристаллов при значительных переохлаждениях и пере сыщениях вследствие усиливающегося барьера диффузии на чинает изменяться линейно с возрастанием переохлаждения и
315
пересыщения. Этот вывод кинетической теории, давно под твержденный экспериментально при изучении роста большин ства кристаллов, в полной мере реализуется при кристалли зации тонких пленок. На основании подобной закономерности при известной температуре кристаллизации можно легко на ходить переохлаждение на фронте роста, что дает возможность устанавливать степень отклонения процесса кристаллизации от равновесия, а также оценивать величину температуры плав ления пленок. Последняя оказывается существенно более низ кой по сравнению с равновесной температурой плавления мак рокристаллов, что термодинамически вполне закономерно.
На основании скорости роста пленок в соответствии с тео рией абсолютных скоростей реакции можно определять сво бодную энергию активации кристаллизационного процесса и ряд других термодинамических характеристик, необходимых для нахождения величины термодинамического пересыщения и представляющих значительный самостоятельный интерес.
Знание скорости роста и некоторых термодинамических параметров может быть использовано для оценки кинетиче ских характеристик процесса кристаллизации пленок.
Особенности изменения скорости роста пленок в зависимо сти от кристаллизационных условий неизменно отражаются на структуре и свойствах пленок, а также на их поведении при всевозможных последующих обработках. Комплекс термоди намических и кинетических параметров, который может быть почерпнут из результатов исследования скорости роста пле нок, позволяет выявить существенные детали процесса кри сталлизации пленок в различных условиях.
Кристаллизация пленок в сверхвысоком вакууме, т. е. ког да влияние примесей сведено к минимуму, формально по закономерностям протекания аналогична кристаллизации мак рообразцов из расплава или из раствора. Для выявления главных особенностей кристаллизационного процесса в этом случае достаточно располагать сведениями о переохлаждении или пересыщении на фронте кристаллизации и некоторыми данными о кинетике роста пленок. Отклонение от равновесных условий состоит при этом в изменении температурного пере охлаждения вследствие вариации температуры кристаллиза ции (Тп) и изменения температуры плавления, обусловленно го нестандартностью параметров равновесия, например дав ления (в рассматриваемом случае вакуум), электромагнитных полей и пр. Отклонение Ts от равновесных значений в зависи мости от давления, напряженностей магнитного и электриче ского полей может быть учтено с помощью уравнения Клау зиуса—Клапейрона. При этом, как было показано, влияние давления в достаточно большом диапазоне его значений неве лико и им можно пренебрегать. Изменение Ts в зависимости
316