ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 17.10.2024
Просмотров: 100
Скачиваний: 0
термического |
сопротивле |
%0 |
0,1 |
0,3 |
,0,5 |
V3 |
||||||
ния стягивания Rcт теп |
|
|
|
|
|
|
||||||
лового потока к стержню |
|
|
|
|
|
|
|
|||||
заклепки связано |
с |
опре |
0,8 |
|
|
|
|
|
|
|||
деленными |
трудностями, |
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
||||||
обусловленными |
выбором |
|
|
|
|
|
|
|
||||
приемлемой |
тепловой мо |
0,6 |
|
|
|
|
|
|
||||
дели, а поэтому является |
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
||||||
предметом |
специальных |
|
|
|
|
|
|
|
||||
исследований, приведен 0,0 |
|
|
|
\ |
1 |
|
||||||
ных в гл. 4. |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Для клее-сварного со |
|
|
2 |
\ |
|
|
|
|||||
единения |
в |
соответствии |
0,2 |
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|||||||
со структурой элементар |
|
|
|
|
|
|
|
|||||
ной |
ячейки |
в |
области |
|
|
|
|
|
|
|
||
сварной |
точки |
|
(рис. |
|
0,2 |
0,0 |
0,6 |
а/в |
||||
1-11,а), можно составить |
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
||||||
схему составляющих тер |
Рис. 1-8. Зависимости коэффи |
|||||||||||
мического |
сопротивления, |
циента стягивания от коэффи |
||||||||||
показанную на рис. 1-11,6. |
циента |
сужения |
(/) |
и |
относи |
|||||||
Результирующая |
|
тепло |
тельной |
площади |
контакта |
(2). |
||||||
вая |
проводимость |
клее- |
|
|
выражением |
видз |
||||||
сварного |
соединения представляется |
|||||||||||
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(1-25) |
|
т |
|
Re.ii + |
Re.Tt |
Rk.c4~ Rvn + |
Rill -p Roi~\~Ro2 |
||||||
|
|
|
где n —число оварных точек «а единицу площади склеиваемых поверхностей; Дс.т — термическое сопротив ление сварной точки, определяемое соотношением
d |
|
_ ®i 4- ®2 ~Ь ®. |
(1-26) |
|
*Хс.т |
Л М 1 ° 0 . Т |
* |
||
5 с.т — площадь поперечного сечения сварной точки |
в зо |
|||
не клеевого шва. |
|
|
соединений на |
клеях |
Термическое сопротивление |
||||
в принципе может |
быть соизмеримо с внешним сопро |
тивлением твердого тела 1/а (а —коэффициент теплоот дачи). В частности, сопротивление соединения со сплош ной клеевой прослойкой по своей величине эквивалентно внешнему сопротивлению с коэффициентом теплоотдачи а = 950 Вт/(м2-°С).
Наличие клеевой прослойки служит причиной допол нительного термического сопротивления, которое может составлять большую часть общего сопротивления систе
25
мы. Однако следует отметить, что этому вопросу до на стоящего времени не уделялось должного внимания. Та кое состояние вопроса в значительной мере объясняется
I ... | | 4 |
I |
*2
|
|
*<н |
Як |
|
|
#к.с |
*3 |
|
|
#021 |
Я к |
|
|
#М2 |
|
|
|
V * |
|
I |
J, |
I 9" |
1 |
|
|
|
|
|
<*) |
|
5) |
Рис. 1-9. Схемы |
клее-болтового соединения (а) |
и составляющих |
|
его термического |
сопротивления (б). |
|
/ — склеенные детали; 2 —головка болта; 3 — болт; 4 — шайба; 5 — гайка.
Рис. 1-10. Схемы клее-заклепочного со единения (а) и составляющих его тер мического сопротивления (б).
тем, что при умеренной плотности тепловых потоков, ко торыми оперировала техника до последнего времени, термическим сопротивлением и температурным перепа дом в зоне клеевых соединений можно было пренебречь,
2G
Технический прогресс в различных отраслях промыш ленности и в первую очередь таких, как аэрокосмическая, радиотехническая, химическая и др., где широко приме няются соединения на клеях, органически связан с не-
ч
Рис. 1-11. Схемы клее-сварного соедине ния (а) и составляющих его термического сопротивления (б).
обходимостью резкого повышения теплонапряженности рабочих узлов. В свете этого проблема прогнозирования и искусственного изменения термического сопротивления соединений на клеях выглядит особенно актуальной.
1-2. ФЕНОМЕНОЛОГИЧЕСКОЕ РАССМОТРЕНИЕ ПРОЦЕССА ТЕПЛООБМЕНА В ГОМОГЕННЫХ ПОЛИМЕРНЫХ СИСТЕМАХ
Процесс теплопереноса в гетерогенных полимерных системах типа клеевых соединений в силу многообразия факторов, определяю щих их свойства, отличается исключительной сложностью и прак тически мало изучен. Поэтому первоначально целесообразно остано вить внимание на состоянии вопроса теплопереноса в гомогенных полимерных системах как наиболее изученных в настоящее время.
Механизм переноса тепла в неметаллических твердых телах основывается на модели, сходной с моделью для идеального газа. При этом передача энергии в твердом теле считается подобной механизму передачи импульса при соударении молекул в газе при условии отсутствия переноса вещества. Согласно модельным пред ставлениям в интерпретации Дебая {Л. 17] в твердых неметалличе ских телах при отсутствии инородных включений процесс тепло переноса осуществляется с помощью упругих решетчатых волн, на званных фононами и являющихся следствием ангармоничных коле баний атомов. При этом предложено рассматривать кристаллы, со ставляющие твердое тело, в виде континуумов, энергия теплового Движения которых распределяется по количеству конечных колеба ний кристалла как целого. Частота указанных колебаний лежит
27
в пределах ot v = 0 до т = макс. Для определения максимальной ча стоты колебании предложено соотношение
ч=макс
( g (v) йч = 3N ,
v=0
3v2
где g (v) rfv = V 2 тес'з~ — количество возможных частот колебаний;
здесь |
V — объем тела; c— \ f u 3— средняя скорость звука в крис |
талле) |
; N — число молей вещества. |
На основании приведенных выше положений получена зависи мость для определения теплоемкости твердых кристаллических и аморфных тел:
(1-27)
где x=h\jKT\ К, |
h — постоянные Больцмана и Планка. |
Из формулы |
(1-27) видно, что при низких температурах возбуж |
даются лишь звуковые волны, для которых кристалл представляет сплошную среду, т. е. в этом случае cv~ T 3.
Для высоких значений температур квантование энергии нормаль ных колебаний незначительно, а поэтому из (1-27) следует, что cv— 3NK.
Более универсальной представляется модель, на основании кото рой рассматриваются отдельные колебательные движения атомов, со ставляющих решетку кристалла (Л. 18]. Колебания всей решетки кристалла суммируются из отдельных атомных колебаний. С по мощью такой модели получено выражение для коэффициента тепло проводности, которое можно применять как к кристаллическим, так и к аморфным неметаллическим веществам:
|
Х =1/Зс1)иТ, |
|
(1-28) |
|
где с„ и |
и — соответственно объемная |
теплоемкость (при |
o = const) |
|
и скорость звука; I — средняя |
длина свободного пробега |
фононов. |
||
При |
рассмотрении более |
сложной |
модели, когда учитывается |
полное распределение частот фононов в твердом теле, коэффициент теплопроводности описывается соотношением вида
ч=макс
|
X = |
1/3 |
j |
c„(v)7(v)tfpdv, |
(1-29) |
|
|
|
|
v=0 |
|
|
|
где cv (v) |
и / (v) — соответственно |
удельная теплоемкость |
и длина |
|||
свободного |
пробега волны |
при данной частоте; р — плотность, твер |
||||
дого тела. |
|
|
|
|
|
|
Анализ |
выражений |
(1-28), |
((!1-29) |
показывает, что температурная |
зависимость коэффициента теплопроводности кристаллического твер дого тела обусловливается результирующим воздействием удельной теплоемкости, средней длины свободного пробега, скорости звука и плотности при данной температуре.
28
Наиболее важной характеристикой фойбпов, осуществляющих перенос тепла, является длина свободного пробега. Средняя длина свободного пробега характеризуется рассеянием фононов при их взаимном столкновении, а также на границах кристалла, инородных включениях и дислокациях решетки, возникших в процессе тепловых флуктуаций.
С ростом температуры возрастает число взаимных столкновений фононов, что приводит к дополнительному поглощению дебаевских волн. В этом случае согласно приближенным расчетам (Л. 18] зна чение Т~1/Т. Поскольку в этой температурной области практически c»=const, для кристаллического твердого тела имеем:
1/Т.
Обратная зависимость теплопроводности от температуры под тверждается экспериментально [Л. 19].
При низких температурах ‘(ниже температуры Дебая — 0) длина свободного пробега соизмерима с линейными размерами кристалла. Это явление по своей природе аналогично теплопереносу в газах при низких давлениях. Для области низких температур теплопроводность выражена зависимостью вида
х = а ( ~ г ) ехр (i> r ) ’ |
о - 30) |
где а, п, b —■константы, определяемые эмпирически.
Повышение теплопроводности с понижением температуры носит экстремальный характер, причем точка перегиба имеет место, когда средняя длина свободного пробега фонона оказывается равной раз мерам кристалла. Изменение теплопроводности обусловливается из
менением |
удельной |
теплоемкости, |
связанной |
с |
температурой соот |
|
ношением |
с0« Р . Следовательно, |
в |
области |
низких температур |
||
|
|
Л,«Р. |
|
|
|
|
Таким |
образом, |
температурная |
зависимость |
теплопроводности |
твердого кристаллического тела имеет экстремум между областями протекания процессов переброса и рассеяния на границах.
Как отмечалось ранее, длина свободного пробега, а следователь но, и теплопроводность твердого кристаллического тела зависят от наличия различного рода дефектов решетки. Их влияние возрастает с понижением температуры, .поскольку в этом случае уменьшается вклад от процессов переброса. Особенно резко возрастает эффект рассеяния за счет химических примесей. Интенсификация процесса аккумуляции энергии телом сопровождается в этом случае повыше нием его теплового сопротивления.
Сложность структуры кристаллического твердого тела практиче ски затрудняет возможность произвести оперативную оценку влияния различных факторов на общее тепловое сопротивление. Тем не ме нее добавочное термическое сопротивление за счет химических при месей и других ярко выраженных дефектов считается в первом при ближении постоянным в области высоких температур и линейно за висящим от температуры в области низких температур.
Структуры кристаллических и аморфных твердых тел имеют су щественное различие. В отличие от кристаллических в структурах
29
аморфных тел отсутствуют симметрия и периодичность в распреде лении атомов, а существует лишь ближний порядок, когда упоря дочение структурных элементов наблюдается только в отдельных уча стках тела, и, кроме того, для них характерна значительная кон центрация дефектов.
Специфика структуры аморфных тел оставляет проблематичным вопрос о применимости к ним фононной теории теплопереноса. Вме сте с тем при отсутствии надежных модельных схем для аморфных тел имеет место удовлетворительное согласование положений фо нонной теории теплопереноса с экспериментальными данными, что позволяет основываться на представлениях, вытекающих из этой теории. За счет неупорядоченности структуры аморфные тела имеют ограниченную длину свободного пробега и вследствие этого значи тельное рассеяние фононов. Отсюда абсолютное значение теплопро водности аморфных тел значительно меньше, чем у кристаллических.
Рис. 1-12. Схемы строения макромолекул полимеров,
а — линейные; б — разветвленные; |
в — сшитые. |
Специфика структуры аморфного |
тела позволяет предполагать, что |
длина свободного пробега близка к межатомным расстояниям и практически не зависит от температуры. Экспериментально установ лено, что с повышением температуры плотность аморфного тела уменьшается, скорость звука и удельная теплоемкость возрастают, причем удельная теплоемкость растет особенно интенсивно. Таким образом, согласно фононной теории теплопереноса (см. формулу (1-29)] теплопроводность аморфного твердого тела при повышении температуры должна возрастать, что экспериментально подтверж дается результатами работ (Л. 20, 21]. Реальным неметаллическим твердым телам присуще чередование областей с ближним и дальним порядком в расположении структурных элементов. Теплопроводность таких систем определяется соотношением аморфных и кристалличе ских структурных элементов. Установлено, что в случае преобразо вания кристаллической компоненты в диапазоне средних температур теплопроводность уменьшается с повышением температуры, и нао борот. При определенном соотношении компонент температурная зависимость теплопроводности носит постоянный характер в доволь но широком диапазоне температур.
Приведенные соображения о теплопереносе в твердых неметал лических телах могут быть положены в основу анализа тепловых свойств полимерных материалов. Однако, прежде чем перейти к рас смотрению этого вопроса, проанализируем основные структурные факторы, ответственные за поведение полимеров при воздействии внешнего температурного поля. В отличие от низкомолекулярных со единений полимеры обладают значительным молекулярным весом,
30