Файл: Буклер, В. О. Сборка радиоаппаратуры [учеб. пособие].pdf

гнутыми выводами, должны формироваться кратными шагу сетки 2,5 мм. Каждый вывод, подключаемый к пе­ чатному монтажу, должен устанавливаться в предусмот­ ренное для него монтажное отверстие, расположенное

вточке пересечения линий координатной сетки. Металлические детали, крепления элементов или эк­

раны, устанавливаемые на плату, которые по условиям

Ряс. 5-26. Формовка выводов транзисторов (h—

расстояние от корпуса до наружной части изо­ гнутого вывода; R — радиус изгиба).

работы должны иметь электрический контакт с печатны­ ми монтажом, необходимо соединять с ним путем пайки. Для этого в металлических деталях и экранах преду­ сматривают специальные установочные лепестки, кото­ рые впаиваются в монтажные отверстия. При отсутствии установочных лепестков соединение производят объем­ ным проводником.

Минимальный установочный размер для формовки выводов, выполненной по рис. 5-23, рассчитывается по

где L — максимальная длина корпуса элемента, мм; b —

187

расстояние от корпуса элемента до оси изогнутого выво­ да, мм\ d — диаметр вывода, мм\ Ruhr — минимальный радиус гибки вывода, мм, для выводов с диаметром до 0,5 мм его принимают равным 0,5 мм, а с выводами диа­ метром свыше 0,5 мм — 1 мм. Минимальный радиус мо­ жет иметь иное значение, оговоренное техническими ус­ ловиями на изделие.

7

'Рис. 5-27. Формовка выводов Рис. 5-28. Формовка выводов дирадиоэлементов при вертикальсковых радиоэлементов, ной установке.

Установочный размер / для формовки ленточных вы­ водов согласно рис. 5-25 определяется по_ формуле l = L-\- +4 /?мин+^, где t — толщина ленточного вывода, мм.

Размер d определяется по формуле d = 0,64&2-K> где Ь2— ширина вывода, мм.

Виды формовки и установки транзисторов показаны на рис. 5-26.

Если чертежом не оговорены другие размеры, то ве­ личина h принимается равной 3 мм, а радиус изгиба не менее 1,5 мм.

При вертикальной установке резисторов, конденсато­ ров и других элементов формовка выводов производится согласно рис. 5-27. Установочный размер I выбирается кратным шагу координатной сетки. Стойка 3 использу­ ется в случае недостаточной длины вывода.

Корпуса навесных элементов размещают на печатной плате параллельно или перпендикулярно друг другу.

188

Элементы типа КД-2а и аналогичные им располагают под углом к оси между монтажными отверстиями, в ко­ торые они устанавливаются (рис. 5-28). У элементов, устанавливаемых на платах, выводы диаметром до 0,7 мм подгибаются и обрезаются таким образом, чтобы подогнутые концы не выходили за пределы контактных площадок, а длина подогнутого конца с учетом толщины выводов была не менее 1 мм для плат с металлизиро­ ванными отверстиями и не менее 2 мм для плат с неме­ таллизированными отверстиями. Высота выступающих подогнутых концов выводов над платой должна быть в пределах 0,5—2 мм. В случае малой ширины контакт­ ной площадки подогнутые концы выводов располагают вдоль проводников. Выводы диаметром свыше 0,7 мм и обжатые ленточные выводы не подгибают. Установку элементов в широковещательной аппаратуре допускает­ ся производить без подгибки выводов.

Конструктивные элементы (переходные колодки, дер­ жатели элементов и др.) устанавливают на печатные платы, используя дополнительное крепление винтами или заклепками.

Установка навесных элементов, имеющих небольшие размеры, может производиться на плату на автоматиче­ ских линиях. Установка на автоматических линиях кон­ туров, ламповых панелей, переходных колодок и других конструктивных элементов, имеющих механическое за­ крепление помимо пайки, вызывает затруднения и эко­ номически не всегда оправдана. На автоматических ли­ ниях устанавливают резисторы, конденсаторы, диоды и проволочные перемычки. Эти элементы в широковеща­ тельной аппаратуре могут составлять 60—65% общего количества элементов, устанавливаемых на плате.

Подобные линии состоят из шагового транспортера, переносящего плату на рабочие позиции к автоукладчи­ кам, и комплекта автоукладчиков, каждый из которых последовательно устанавливает на плату «свой» элемент. Подгибка выводов установленных элементов произво­ дится автоматически. На рис. 5-29 показаны два авто­ укладчика, устанавливающие на плату конденсаторы типа БГМТ. Производительность подобной линии до 1000 плат в час.

После установки всех электроэлементов на плату их выводы соединяются с печатным монтажом пайкой. Пайка печатных плат производится на воздухе с при-

189

ного транспортера (рис. 5-30). В момент прохождения печатного блока над ванной с флюсом 2 щеточный ба­ рабан покрывает поверхность платы ровным слоем флю­ са. На позиции 4 происходит удаление излишков флюса подсушкой и подогрев платы до температуры 100-°С. По­ догрев платы непосредственно перед пайкой позволяет

Рис. 5-30. Агрегат каскадной пайки печатных блоков в волне припоя.

/ — печатный блок на загрузочной позиции; 2 — ванна с флюсом; 3 — щеточный барабан флюсования; 4 — узел подсушки плат; 5 — терморадиационные нагре­ ватели; 6 — волна припоя на нижнем каскаде с температурой 215 °С; 7 — волна припоя на верхнем каскаде с температурой 280 “С; 8 —узел пайки; 9 — насос, Осуществляющий циркуляцию припоя; 10 — пропаянный печатный блок на по­ зиции съема; // — приводная станция транспортера.

снизить тепловой удар и предотвратить расслаивание материала платы, повысить подвижность флюса и улуч­ шить смачиваемость поверхности платы припоем, умень­ шить снижение температуры припоя.

Пайка блоков производится в трехволиовом каскаде, имеющем уклон к горизонтальной поверхности 10°. Рас­ плавленный припой ПОС-61 через сопло поступает на верхний порог, откуда самотеком стекает по наклонной плоскости, образуя на порогах волны высотой до 3 мм. Температура вытекающего из сопла припоя составляет

191

280 °С, на нижнем каскаде она снижается до 215 °С. Дви­ жение блоков производится навстречу движению рас­ плавленного припоя и по мере их перемещения монтаж­ ная сторона платы поочередно омывается гребнями трех

Рис. 5-31. Рабочее место по настройке печат­ ных блоков для телевизоров.

Рис. 5-32. Рабочее место по контролю печат­ ных блоков для телевизоров.

волн припоя. При этом производится облуживание, пай­ ка и снятие излишков припоя, образовавшихся при пай­ ке в виде сосулек.

Достоинством метода является частичное соприкос­ новение платы с расплавленным припоем, что позволяет парам флюса выходить через каналы между волнами

192

припоя, не образуя воздушных пузырей на поверхности платы; исключение возможности попадания расплавлен­ ного припоя на обратную сторону платы.

Заключительными операциями при изготовлении пе­ чатных блоков являются их настройка и контроль вы­ ходных параметров. Настройка блоков (рис. 5-31) и контроль (рис. 5-32) производятся на специально обо-

3 а)

Рис. 5-33. Ориентация функционального узла нд печатной плате.

рудованных рабочих местах, имеющих необходимую из­ мерительную аппаратуру и стенд с контактирующим устройством, позволяющим быстро подключить блок к измерительной установке. Полуавтоматический стенд для проверки параметров имеет световое табло, на ко­ тором в случае неисправности какой-либо цепи или от­ клонения от норм какого-либо параметра загорается соответствующий сигнал.

Установка функциональных узлов на печатные платы.

Установка функциональных узлов (ФУ) на печатные платы имеет ряд особенностей. Их расположение долж­ но быть строго упорядочено параллельными рядами. Это обеспечивает наибольшую плотность компоновки и воз­ можность механизированной сборки и контроля. Для правильной ориентации ФУ при сборке на печатных платах предусматриваются «ключи» в виде усиков, оп­ ределяющие положение первого вывода каждой микро­ схемы. На рис. 5-33, а показано совпадение первого вы­

вода микросхемы с отверстием в плате, а на рис. 5-33,6 — с контактной площадкой.

Закрепление ФУ на печатной плате производится пу­ тем групповой пайки. Для защиты от воздействия клима­ тических факторов блоки после установки и пайки по­ крывают лаками УР-231, Э-4100 или СБ-1с.

Функциональные узлы со штыревыми выводами уста­ навливают только с одной стороны печатной платы. Между печатной платой и их корпусом должен сохра­ няться зазор величиной 1 мм, а непараллельность кор­ пусов относительно печатной платы должна быть не бо­ лее 0,5 мм. Зазоры между корпусами ФУ, установлен­ ных на печатной плате, должны быть не менее 1,6 мм.

Качественная групповая пайка обеспечивается при условии, что выводы ФУ выступают в местах пайки над поверхностью платы на 0,5—1,0 мм.

Микросхемы в корпусах с планарными выводами,

Микросхемы типа «Логика» в корпусах с планарны­ ми выводами рекомендуется устанавливать на печатные платы с предварительной формовкой выводов в соответ­ ствии^ рис. 5-35. Между корпусом микросхемы и пе­ чатной платой при сборке устанавливается защитная диэлектрическая прокладка 3 с отверстиями под выво­ ды микросхем (рис. 5-34). Прокладки изготовляют из пленки или стеклотекстолита толщиной 0,3 мм и при­ клеивают к печатной плате.

Многослойные платы печатного монтажа. Необходи­ мость увеличения плотности печатного монтажа и умень­ шения размеров плат привели к применению в малога­ баритной аппаратуре многослойных плат печатного монтажа. Многослойные платы находят применение при сборке многовыводных микросхем и микромодулей. Многослойные платы представляют собой несколько

склеенных (спрессованных) печатных слоев, имеющих межслойные соединения.

Технология изготовления многослойных плат более сложная, чем двусторонних плат. Известно несколько ме­ тодов изготовления многослойных печатных плат. Ос­ новными являются методы попарного прессования, ме­ таллизации сквозных отверстий и послойного наращи-

194