Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 243

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Рис. 7.3. Выходная вольт-

Область

насыщения

 

Активная

амперная характеристи­

х

ка

для

высоковольтных

 

 

 

область

транзисторов

с

широким

 

 

 

 

высокоомным

слоем.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

U о

 

 

 

 

Эберс и Молл [981

 

 

 

 

в

1954

г. предложили

0,8

 

 

 

рассматривать

сплав­

 

 

 

fis'

-<к^к|т

 

ные транзисторы в ре­

 

жиме

насыщения как

 

 

 

 

совокупность

двух

О,"

 

 

 

прямо смещенных р-п

 

 

 

 

переходов — эмиттер­

2,0

%0

 

і/кз

ного и коллекторного,

 

 

 

 

которые одновременно инжектируют в базу неосновные носители. Таким образом, в режиме насыщения работают как бы два незави­

симых транзистора — нормальный с обычным коэффициентом пере­

дачи а

(эмиттер инжектирует, a коллектор собирает неосновные но-

, сители)

и инверсный с коэффициентом передачи а/ (коллектор ин­

жектирует, a эмиттер собирает неосновные носители). Коэффициент

передачи тока в нормальном активном режиме а всегда

значитель­

но больше инверсного коэффициента а{, так как площадь коллекто­

ра 5к всегда в несколько раз больше площади эмиттера 5 э

и поэтому

не все носители, инжектированные из коллектора при работе в ин­ версном активном режиме, попадают в эмиттер. Этот подход можно считать оправданным для сплавных транзисторов, в которых эмит-

терный и коллекторные слои сильно легированы

{Nа «

1019 см - 3 ),

а база высокоомная

(Nda

œ

1015 см- 3 ).

В

кремниевых

планарных

транзисторах

коллекторный

слой более

высокоомный,

чем база

[Nак%ЪЛ0

см - 3 ,

Na

(х) «

1017 -і- 1016

см3 ),

поэтому

в режиме

глубокого насыщения

коллекторный р-п

переход исчезает, а в кол­

лекторном слое происходит накопление подвижных носителей (х), п (х) > Na«)- В этом случае использование простых уравне­ ний Эберса—Молла [98], особенно для высоковольтных приборов, нельзя считать полностью оправданным.

Впервые влияние высокоомного слоя на вид выходных харак­ теристик в режиме насыщения экспериментально наблюдалось в ра­ боте [971; теория возникновения двух участков на этих кривых рас­ сматривалась в [99] при допущении одномерности потоков носите­

лей

в коллекторном

слое.

 

 

 

щих

Напряжение £/к я

„ является важным параметром

переключаю­

транзисторов.

При работе

в ключевых схемах напряжение

насыщения UКэ н должно быть достаточно малым (UK3H<^

0,1

В). Па­

раметр

и к э п зависит от токов / к н

и IQ И конструктивных

параме­

тров транзистора S3,

tn0, рп. Представляет большой

практический

интерес

получить

в

явном виде

зависимость / к н =

I к

(UK9S)\і.,



которая

учитывала бы

параметры высокоомного коллекторного

слоя п

и / п 0 для п-р-п

транзистора). В § 4.2 мы рассматривали

весьма близкую задачу — определение зависимости Вст = /к//б = / (/ к ) при заданном напряжении ІІКЭ или іУк б . Предположим, для простоты, как и в гл. 4, что: 1) неоднородность в распределе­ нии плотности тока под эмиттером пренебрежимо мала; 2) в высокоомном слое мало боковое растекание коллекторного тока и считаем задачу одномерной, поскольку толщина этого слоя Іп0 обычно сравнима с размерами эмиттера; 3) в коллекторном слое соблюдается условие квазинейтральности, например для п-р-п

транзистора

п (х) та р (х) +

NdK; 4) коллекторный ток значитель­

но

больше

базового ( / к н ^

10/6 )*'-

 

 

Когда транзистор находится в режиме насыщения,

напряжение

на

коллекторном р-п переходе прямое (£/„ р . п ^ 0) и

концентра­

ция дырок на границе этого перехода и квазинейтрального базово­

го слоя больше равновесного значения рп,

т. е. р (х«) > рп

=

 

n*/NdK.

 

Следовательно, в режиме насыщения в планарных транзисторах,

как показано в § 4.2, возникает новая составляющая базового

тока

Ір

0О>

обусловленная

инжекцией

дырок

в высокоомный

слой.

(В случае активного режима базовый

ток

согласно гл.

3

состоит

из составляющих: Ір (х'э) — инжекция

дырок в эмиттер,

Іг

р.п

рекомбинация электронов и дырок

в

эмиттерном р-п

переходе,

/би

+ /бп

+ lös — рекомбинация электронов—дырок

в

 

объеме

активной и пассивной

баз и на поверхности пассивной

базы.)

 

Распределение инжектированных дырок в высокоомном коллек­ торном слое описывается формулой (4.53). При сильном насыщении,

когда

р (x) >

N du

и UK р.п

та срк к , выполняется

неравенство

р (х'к)

> l/2NdK

In (р (х)Ір (Хк)

и

распределение дырок согласно

(4.53)

линейно:

 

 

 

 

 

 

р(х)

= р ( х к ) - ( |

/к \/2qDn ) (x-xï).

(7.12)

Если р (x) > NdK

только в части высокоомного слоя х'к < х < ;

< х', прилегающей к коллекторному р-п переходу, то линейное рас­

пределение (7.12) справедливо слева от точки х', в которой р (х')

=

= NdR (рис. 7.4). В оставшейся части к < x < х„) р (x) <

NdK

распределение дырок оказывается согласно (4.53) экспоненциальным:

 

р(х)^е2 Л^г і к ехр

(x—x') .

(7.13)

 

 

qNdK Dn

 

 

Это можно доказать следующим

образом.

Поскольку

 

NdK

= Р (хк) - у - NdK In

+ -

i - Js- (x' -

xK ), (7.14)

*' Режим

/ к н = 10 /б является

типичным

при работе

транзисторов

в логических схемах.

180


то, вычитая из уравнения (4.53) уравнение

(7.14), находим NdK

— р (х) =

-~1/2NdK In (NdJp (x)) + V 2 / K (x'

x)lqDn. Отсюда

при

p (x) <t,NdK

получаем

равенство (7.13).

 

 

 

В случае слабого

насыщения (p (x'^INdK

<

1) экспоненциаль­

ная зависимость (7.13) имеет место во всей толще высокоомного коллекторного слоя.

При любой степени насыщения граничная концентрация дырок р (х'к) зависит от плотности коллекторного тока / к и падения напря­

жения

на высокоомном слое Uк

С л

по формуле (4.55).

 

 

 

 

Граничную

концентрацию

дырок р

(х",) можно выразить через

дырочную

инжекционную

составляющую базового

тока Ір

(х*)

=

= у

( Х к ) 5 э и коллекторный ток

/ К

н

== | у ' к | 5 э . В

самом

деле,

из

уравнения

(4.57) легко находим

 

 

 

— -

 

 

 

 

 

 

 

Р(Хк)

 

N,du

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

(7.15)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

qZ

St

Dn NdK

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Составляющая базового тока Ір

(х^)

связана с полным базовым

током

/ б

простым

соотношением

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ір(Хк)

=

Іб — / б — / б —

IKJB'CT,

 

 

(7.16)

где

бет коэффициент

усиления

по току в схеме с общим эмит­

тером

при Uк

р .

п

^

0,

т. е.

в активном

режиме,

при

заданном

токе

коллектора

/ К н .

Введем также

важный

параметр,

характери­

зующий режим

насыщения, — степень

насыщения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ѵ = / б

ß c ' T / / B

 

 

 

 

 

(7.17)

Очевидно, в активном режиме

Ік

= В'стІб

и ѵ = 1 ,

а в

режиме

насыщения

/ K H < ß c T

І§

и

ѵ > 1 .

Как

уже отмечалось

выше, в ло­

гических схемах

обычно

/ к п х

10/б

 

и

поэтому ѵ я» 3 — 5

при

ти­

пичных

значениях

ß c ' T = ^ 3 0 = f

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис. 7.4. Распределение концентрации дырок в высокоомном слое п-р-п транзистора, находящего­ ся в режиме насыще­ ния:

1

—' участок

линейного

рас­

пределения

дырок

р(х) =

=

Р (*к>

-

( | / к | / 2 ? О п )

( X -

хк )'• 2 — участок

экспонен­

циального распределения

ды ­

 

рок

р(х)

= е2ЫакехрХ

 

Xl—{\iK\q/Nd«Dn(.x-x')].

181


С учетом (7.17) выражение (7.16) перепишем в следующем виде

 

 

/ в

/ б

 

— 1

- Z T - ( v - l ) .

(7.18)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

•бет \ Л<н

 

 

о с т

 

Подставляя (7.18) в (7.15), окончательно получаем

 

Р(Хк)

V

1 +

gS8

Dn

NdK

а (у - 1 ) 4 Д „ Т р — 1

.(7.19)

 

 

Вст

 

Из уравнения (4.55) с учетом (7.19) находим падение напряже­ ния на высокоомном слое, сопротивление которого модулировано инжектированными из базы дырками:

Фт 1 - 1 /

1 +

 

* ( V - l ) 4 D n T p

Dn NdK

о с т

 

qS3

<?5a Dn NdK

J

(7.20)

 

Из формулы (7.20) видно, что при постоянном коллекторном токе / К н с увеличением степени насыщения (ѵ > 1) падение напря­ жения на коллекторном высокоомном слое UK С л быстро убывает. Напряжение между коллектором и эмиттером в случае режима на­ сыщения, очевидно, равно

 

 

 

 

U3 р-п '

UK р-п ~\~ UK

I

 

 

или с учетом

формулы (7.20)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Iкн In

 

 

 

 

 

 

 

 

qSaNdK

Dn

 

 

 

 

 

 

ч qSg Dn

NdK

( V -

l ) 4 D » T p

+ иэр.п

— икр.п.

(7.21)

 

 

)

ВCT

 

 

 

 

В

режиме

сильного

насыщения

(ѵ >

1),

когда

р (хк)

> NdK,

прямое

смещение на

коллекторном

р-п переходе

UK р . п

можно

положить равным контактной разности потенциалов ф к к . Для пере­ ключающих транзисторов типа КТ603, легированных золотом, вре­

мя

жизни дырок в

коллекторном

высокоомном слое т р

« 100 не,

1'п

«

10 мкм, NdK

= 1 . 101 СМ" 3,

Dn

~ 25 см2 /с. При

типичных

плотностях

коллекторного тока | / к | ^

100 А/см2 и при

степенях

насыщения ѵ >

1,3, как легко проверить с помощью формулы (7.15),

Р (хк)

> NdK.

Следовательно, в данном случае можно считать в фор­

муле

(7.21)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

UK

р.п =

Ф к к = Фг In (IVdK

Рр (xK)/nf).

 

 

Выражение

(7.21)

описывает

вольтамперные характеристики

планарного транзистора при различных фиксированных значениях

182