Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 247

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Глава седьмая

ИМПУЛЬСНЫЕ СВОЙСТВА Т Р А Н З И С Т О Р О В

7.1. Особенности работы транзисторов в импульсном режиме

До сих пор рассматривались свойства транзистора в режиме усиления малых переменных сигналов, когда к эмиттер ному и кол­ лекторному р-п переходам приложены соответственно постоянные прямое и обратное смещения (активный режим), на которые накла­ дываются переменные напряжения малой амплитуды. Очень ча­ сто транзисторы используются в режиме переключения в качестве электронных ключей, основное назначение которых состоит в замы­ кании и размыкании цепи нагрузки с помощью больших управляю­ щих входных сигналов. Например, полупроводниковые интеграль­ ные логические схемы типа ИЛИ—НЕ и И—НЕ, широко используе­ мые в ЭВМ, содержат транзисторные усилители-инверторы. В от­ личие от усилителей, в которых транзисторы работают в активном режиме, в импульсных устройствах транзисторы могут работать в четырех различных режимах. Эти режимы характеризуются по­ лярностями напряжений на р-п переходах и имеют следующие наз­ вания:

— режим отсечки

(эмиттерный

и коллекторный р-п

переходы

смещены

в

обратном

направлении,

Ugp.n<.0,

 

с / к р - п < 0 ) ;

— нормальный

активный

режим

(эмиттерный

р-п

переход

смещен в

прямом

направлении,

Uд

р . п

>

0, а

коллекторный —

в обратном, Uк р . п

<

0);

 

 

 

 

 

 

 

 

— инверсный активный режим (эмиттерный р-п переход сме­

щен

в обратном

направлении Ugp.n<^0,

а

коллекторный —

в прямом

UKp.n

>

0);

 

(эмиттерный

и

коллекторный

р-п пере­

— режим

насыщения

ходы

смещены в

прямом

направлении

Ugp.n>0,

 

 

Uup.n>0).

Режим отсечки. В случае режима отсечки источники напряже­

ний смещения ЕД§

и E K Q (или ЕКД)

создают обратные

напряжения

смещения

на обоих

р-п

переходах.

В результате через эмиттерный

и коллекторный р-п переходы не протекают инжекционные состав­

ляющие тока неосновных носителей

(например, электронов

в

п-р-п приборах) (3.23). Следовательно,

коллекторный переход

не

управляется эмиттерным током I Д. Через переходы протекают весь­

ма малые обратные токи

/ Э б ои ^кбо.

которые для кремниевых пла­

нарных транзисторов при комнатной

температуре обычно

достига­

ют значений /Э бо, /К бо =

0,001—0,1 мкА, для маломощных

высоко­

го

 

 

 


частотных приборов (S а, 5 К

= 10~4-4- Ю - 3

см2)

и

Iа60,

/ к б 0 =

1-4-100 мкА для мощных

приборов (S а, 5 К

=

Ю - 2

-4- Ю - 1 см2 ).

Природа этих обратных токов в настоящее время достаточно хорошо изучена. В кремниевых приборах при невысоких температурах обычно имеет место тепловая генерация электронно-дырочных пар

в области р-п переходов

с последующим

разделением носителей

электрическим полем.

Согласно теории Ca—Нойса и Шокли

[93],

эти обратные токи

вычисляются

по

простым

формулам [531

 

I**

= q S . n -

^ ^

,

(7.1)

 

 

 

ХІ

 

 

 

U o = q S ^ ^ P : { l J « 6

) ,

(7.2)

где S3

и SK —площади,

a 563P-N(U36)

и £К

P-N(UK6)

ширина эмит­

терного и коллекторного р-п переходов соответственно. Величины

%'І = (Хро п[ +т„о p'i)l2nh

xi =.-- {х'ро гі[ + х'по р])/2пі

— времена жизни

в собственном полупроводнике при наличии

рекомбинационных

центров

в

эмиттерном и

коллекторном р-п переходах с концен­

трацией

NT

и энергетическим положением § t ;

 

T „ , = . [ S „ Ö „ J V , ] - ' , v = [ s , ; „ « , ] - • ,

Sp, Sn — сечения захвата дырок и электронов рекомбинационным центром; ѵп и ѵр — средняя тепловая скорость дырки и электрона. Времена жизни х[ и х'[ являются трудно контролируемыми пара­ метрами в процессе изготовления приборов, поскольку они весьма чувствительны к малейшим загрязнениям таких металлов, как Au, Си, Ni и Fe. Обычно значения величин т/, х'[ лежат в пределах

т/, х- = Ю-6 -4-10-8 с.

Как известно, диффузия золота, проводимая на заключитель­ ном этапе изготовления кремниевых переключающих транзисторов для улучшения быстродействия, приводит к увеличению обратного

тока / к б 0 почти на порядок по сравнению с аналогичным

прибором

без золота, так как величина т р 0 +

хп0

убывает

с ростом концентра­

ции атомов

золота

по

формуле

[37]

хр0 +

хп0 = 1,2-

108/Л/гди с >

причем обычно NAU

— Ю1 4 -4- 1015

см - 3 .

 

 

 

 

Обратные

токи

/ э б 0

и / к о 0 растут

при

увеличении

обратного

смещения Uэб

или

UKQ,

поскольку

ширина

переходов и, следова­

тельно, объем, в котором имеет место генерация носителей, увеличи­

ваются с

напряжением.

Так,

например,

для коллекторного

р-п

перехода

% к р . п

зависит

от

напряжения

UK6

= UK

Р.П по фор­

муле

(3.20), из

которой

видно, что при

достаточно

больших

Ulto

(I UK0

I >

3 - 5

В) 56к р

. п «

j / 2 e e 0 | i

/ K 6 | / ^ d K

~

f\Ü^\.

 

171


Тогда на основании формулы (7.2) можно сделать вывод, что

при больших напряжениях

| ( 7 к б |

обратный

ток коллектора

/ к

б

изменяется по закону

/ к б 0 ~

~]/~\

с 7 к б | . Для

эмиттерного

р-п

пере­

хода обратный ток / э б 0

зависит от смещения

Uэ б по закону

/ Э

б 0

~

~I £ / э б |7«* 7», поскольку эмиттериый р-п переход при обратном

смещении не является строго ни ступенчатым, ни линейным.

В германиевых транзисторах

обратные токи / Э б о и ^кбо обус­

ловлены в основном тепловой

генерацией электронно-дырочных

пар не в р-п переходах, а в объеме и на поверхности р- и п-слоев.

Например, для р-п-р германиевого дрейфового транзистора

с высо-

коомным р-коллектором обратный

ток

/ к

б 0

вследствие

генерации

в объеме базы и коллекторного слоя равен [53]

 

 

 

 

 

 

/кбо =~qSK (-^-пр

+ ~

рп\

«

qSK

пр,

 

 

 

(7.3)

поскольку

пр

=

n]lNaKypn

= nflNd6,

где

рп

и

Nd6

средние

концентрации дырок и доноров в базе.

 

 

 

 

 

 

 

В кремниевых планарных транзисторах равновесная концен­

трация неосновных носителей в любой

области

гораздо

ниже, чем

в германиевых приборах, так как при

Т =

300 К

для

Ge

п\ —

— 6 • 1026

с м - 3 ,

а

для Si nf

= 2-102 0

с м - 3 ,

т. е. на 6 порядков

меньше.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Отношение составляющих обратного тока (7.2) и (7.3) для крем­

ниевого п-р-п

транзистора

равно

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/

 

 

 

г

"

 

 

 

 

 

 

 

 

 

к

ген

в

га-обл

Lp

Xi ГЦ

 

<

J Q

3 ^

j

 

 

' к ген в р-п

п е р е х о д е

р-п ( ^ к б )

^ d n

 

 

 

 

 

поскольку

п-і =

1,4-1010 см"3 ,

NdK

 

=

5-101 4 — 5• 1015

см-",

%"іІХр > 10, Тр А ;

10-6-=-10-8 с,

Dp «

10см2

и 2 Н Р

. П > Ы 0 " 4

см.

Следовательно, для кремниевых транзисторов генерацией в объеме высокоомного коллекторного слоя можно пренебречь по сравнению с генерацией в коллекторном р-п переходе при Т та 300 К. Очевид­ но, этот вывод тем более справедлив для эмиттерного р-п перехода, так как разница в концентрациях примесей в эмиттерном и базовом слоях на 2—4 порядка больше, чем в высокоомном слое.

При повышенных температурах концентрация носителей в соб­ ственном кремнии ПІ растет в соответствии с графиком (6.2) и обе составляющие обратного тока коллектора становятся сравнимыми. Например, при Т = 400 К (+130° С), nt 101 3 с м - 3 и / к г е н в п . о Ѳ л «

~

I

^

1 к г е н в р-п п е р е х о д е -

Чрезвычайно малый вклад в обратный ток / к б 0 кремниевых приборов дает также поверхностная генерация на высокоомном кол­ лекторном слое. Действительно, для п-р-п транзистора согласно [53]

(7.4)

172


где s — скорость поверхностной рекомбинации; Sr — площадь коль­ ца вокруг коллекторного р-п перехода на поверхности я-слоя ши­ риной, равной диффузионной длине L p = | / D P T p дырок в этом слое.

 

 

Для кремниевых планарных триодов с термическим

окислом

на поверхности коллекторного слоя величина s

согласно

результа­

там

исследований в

работах

[94,

95]

обычно

достигает

значений

s

=

10—1000 см/с.

С помощью

формул

(7.4) и (7.2) находим от­

ношение

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/ u s

 

 

 

S

п. ST'.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

r

i t

 

< 1 0 - 4

 

 

 

 

 

Л< ген в р-п

п е р е х о д е

 

^dv.

 

р-п

( ^ к б )

 

 

 

 

для

типичных

значений

s =

103 см/с,

х\

= Ю - 6 с ,

Хк p.n(UK6)

^

>

1 • Ю-4

см,

Ndl{

= 1015 см-3

и

Sr/SK

= 1 (обычно Sr «

SK ,

ибо

L p «

(10—30) Ю - 4

см,

а линейные

размеры

коллекторного

р-п

перехода обычно превосходят

100 X Ю - 4 см). Итак, поверхност­

ной генерацией также можно пренебречь по сравнению с генераци­ ей в р-п переходе.

Следует заметить, что в процессе производства кремниевых транзисторов иногда встречаются приборы с повышенными значе­ ниями обратных токов /Э бо и /К боТакие аномальные значения со­ гласно данным Шокли [96] обусловлены наличием включений ме­ таллов Au, Си, Ni и других, высадившихся на дислокациях, внутри р-п переходов. Отжиг таких дефектных транзисторных структур при высоких температурах « 1000° С) и при наличии фосфорноили боро-силикатных стекол вызывает быструю диффузию атомов этих металлов и захват их стеклом, ибо коэффициент диффузии их

довольно

высок: D «

Ю -

6 — Ю - 7 см2 /с. В результате

удается

зна­

чительно

(в 10—100

раз)

уменьшить обратные токи

/ э б 0 и

/ к б 0

у таких транзисторных структур.

 

 

Активный режим. Нормальный активный режим транзистора рассматривался в гл. 3. Согласно формуле (3.23) эмиттерный и кол­ лекторный токи экспоненциально зависят от напряжения на прямосмещенном эмиттерном р-п переходе и очень слабо зависят от обрат­ ного коллекторного напряжения

ика

я и к э .

 

 

 

lK

 

Область

насыщения

 

Выходные

вольтамперные

ха­

 

 

 

 

рактеристики в

активном режиме

^

Активная

оаласпгь

для

кремниевых

транзисторов,

^

 

fss

включенных по схеме с общим эмит­

->?

 

 

 

тером, имеют вид, показанный на

 

 

 

рис.

7.1.

Кривые

представлены

 

 

'

Л>

Рис. 7.1. Выходные вольтамперные

ха-

 

 

 

Увг

 

 

 

 

рактеристики

для

низковольтных

тран-

Q

 

 

у

ЗИСТОрОВ. ( / б 4 > ^ б З > / б 2 > ^ б і )

 

 

 

 

3

173