Файл: Полупроводниковые детекторы в дозиметрии ионизирующих излучений..pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 21.10.2024
Просмотров: 84
Скачиваний: 0
.%5 оп< при линейности предел — Рэм чувствительности; дозоной порог
u A |
б- о н |
в о П |
i S |
р а |
р е |
и т |
н р е ь |
с о н х |
а п |
й ы |
т |
о
X
о
X
= ?
V сл
о
о
03 За
О
оо
оГ
о
’о to
оо
сл |
сл |
5 |
V |
0 0 |
о |
|
|
- 5 , 0 |
1 |
2 |
|
О
ю1
сл о 1
1 о
СЛ X
1 о
1
сл
о
1 to
1. Т й ®
|
Т |
ф и Д рдно |
|
|
е ж о |
- н о зн у ф овы ф еП |
|
|
|
й |
|
|
со •$. |
II |
to |
|
со to |
||
|
|
"О |
|
|
|
ТЭ |
|
|
|
\ / |
|
|
|
сr> |
|
|
|
.0 |
|
ГО |
За |
го |
За |
—,02 0 |
—5,0 0 |
0 |
—,05 0 |
1 |
|||
|
|
s |
|
0,05 |
0,1 |
о |
0,1 |
сл |
|||
|
|
о |
|
|
|
о |
о |
--
ю |
V |
to |
V |
|
о |
о |
о |
о |
|
о |
о |
|||
о |
|
о |
|
|
S3 |
1 |
to |
1 |
|
|_ |
J_ |
|||
|
|
оо
сл |
1 |
|
1 |
|
|
|
|
о |
1 |
о |
1 |
о |
|
о |
|
1 |
о |
1 |
о |
|
|||
|
о |
1 |
о |
1 |
1 |
1 |
|
|
сл |
|
|
1 |
о |
1 |
- |
|
|||
со “ |
8[9 9[9 |
ю |
1 |
СОСТ) |
] ] |
|
|
i S ове осн на a G основе на |
н о и з у ф ф и Д : П Э Ф е ы н |
A |
|
s |
|
о |
to |
о |
XX
оо
X X
-о
а•о
й•СЭ
о1
ГО ГО
со сл
XX
оо
1 |
1 |
со |
СО |
|
to to
VV
оо
о
Т
сл сл
оо
to сл
to
оо
оо
1 1
1 1
1 1
1 1
t ! jS.
Е Ч S3 Сй S
о
“ ■ if I I 1
*о
£
о
вЗ а '
оО
"о |
О |
to |
ГО |
о
-
сл
V
о
со
о1
о
сл |
1 |
|
|
о |
1 |
о |
|
1 |
|
1 |
1 |
1 |
1 |
|
сл |
|
■“-J |
п и Т а р то к те е д
Р а зм е р ы д е т е к т о р о в ,
мм
pg, ом. 'см
С хе м а в к л ю ч е н и я
мка |
|
|
|
|
смг/ ( р х |
|
|
|
|
Х м ин) |
из |
|
|
|
р /м и н |
“0 |
|
|
|
(13 |
|
|
||
|
а |
|
|
|
р /м ин |
S |
|
г |
|
|
|
|||
|
|
|
ГР |
|
|
|
|
•о |
|
|
|
|
п> |
|
|
|
|
V |
|
мв |
Xс; |
|
£ |
|
см * /(р Х |
X |
|
о |
|
Х м и н ) |
из |
|
-п |
|
|
|
|
а |
|
|
|
|
й> |
|
|
|
с; |
Ъ |
|
|
|
а |
||
|
|
X |
||
|
ъ |
тэ |
||
р /м ин |
X |
|||
ш |
Б |
|||
|
а |
|
изГп |
|
|
|
|
||
|
|
|
•е* |
|
р /м и н |
|
|
« |
|
(13 |
|
о» |
||
|
|
|
о |
|
|
|
|
2 |
|
им п/(см 2Х |
оа |
|
С) |
|
|
|
|||
ХР) |
из |
|
|
|
|
|
|
||
р /м и н |
из |
оа |
|
|
|
а |
|
|
|
р /м ин |
Ъ |
|
|
|
из |
|
|
Л и т е р а т у р а
ЧС |
I |
Рис. 4.5. Прямые (а) и обратные (б) ветви вольт-амперных характеристик:
п-детектор обычиыіі и миниатюрный: / — ФЭП |
на осію»' |
Si; 3, 6 — поверхностно-барьерные; 5 — ФЭП на основе GaAs; |
і — п -детектор с большим |
током |
Я — р — і — я-детектор с умножением. |
V |
(;ч |
|
, |
79
Детекторы с ионным легированием
Ионное легирование производится облучением пластины по лупроводника ионами, ускоренными до высоких энергий. Техно логия ионного легирования позволяет сохранить исходные пара метры материалов в процессе изготовления приборов и предо ставляет большие возможности для создания требуемого рас пределения вводимых примесей [82—84]. В частности, эти воз можности использованы для изготовления на одной пластине кремния двух отдельных детекторов, расположенных последо вательно: толстого — для определения энергии и тонкого — для определения линейных потерь энергии [84].
Визготавливаемых по технологии мойного легирования ФЭП
идетекторах с р—«-переходом [83, 85, 86] практически сохра няются исходные времена жизни неравновесных носителей, так как отжиг после облучения ионами (единственная операция, связанная с высокотемпературной обработкой) производится
всего при 400—600° С. Токи утечки и толщина мертвого слоя у этих детекторов меньше, чем у обычных, и в то же время они стабильны в работе [86]. Разброс параметров, изготовленных по такой технологии детекторов, не превышает ±5% по срав нению с ±25% для детекторов, изготовленных по обычной диффузионной технологии.
Диффузионно-дрейфовые Р — і — «-детекторы
Технология изготовления кремниевых р—і—и-детекторов [17, 30, 87, 88] основана на использовании аномально большой подвижности атомов лития (на четыре — семь порядков по срав нению с другими элементами) в кремнии при температурах до 500° С. Это обусловлено малым радиусом иона Li, в результате чего возможно перемещение лития в кремнии между атомами [89]. На поверхности подготовленного образца кремния р-типа диффузией лития формируется «-слой толщиной 0,1—0,2 мм. Ионы лития под действием приложенного внешнего электриче ского поля дрейфуют в сторону p-слоя, компенсируя акцептор ную примесь. Образуется слой с проводимостью, близкой к соб ственной (/-слой).
Дрейф продолжается непрерывно, так как со стороны «-слоя в обедненную область входят ионы лития, которые тут же под
хватываются полем и перемещаются в сторону р-слоя. |
—5 ммг |
|
Толщина /-области (di) достигает |
10 мм. Если d i< 3 |
|
ее значение определяется по формуле |
|
|
4 = |
|
(4.30) |
иДг |
см2\ Сді — емкость |
|
где 5 — площадь р—/—«-перехода, |
детек |
|
тора, пф. |
|
• |
80
Темновой ток в р—Z—«-детекторах определяется в основном генерационным током носителей, возникающих в /-слое (/г;) и током утечки по поверхности. В диодном режиме диффузион ная составляющая /дпф<С/гг-, и ее обычно не учитывают.
В «идеальном» р—і—«-детекторе толщина і-области не долж на зависеть от напряжения смещения при //> 0,025 в, и ток генерации In при полном собирании носителей равен [90]
/п- = 5e/7.icfj/Tj2, |
(4.31) |
где «, и тг- — концентрация и время жизни |
носителей в г-обла- |
сти. |
|
В действительности сопротивление /-области меньше собст венного сопротивления кремния и изменяется с толщиной [91,. 92]. В слабых электрических полях в полупроводнике с собст венной проводимостью скорость дрейфа одновременно возникаю щих дырок и электронов не зависит от напряжения смещения
(и) и определяется величиной коэффициента биполярной диф
фузии Di= 17 см2[сек. |
(обозначе |
|
Поэтому при небольших напряжениях U ток In |
||
ние /го) |
равен [93, 94] |
|
|
/г0 = 2Бещ А . [ 1 _ exp ( - 6,/Д)], |
(4.32) |
где Li= |
У Di%i — биполярная диффузионная длина для электро |
нов (дырок) /-области. Физический смысл этого уравнения за ключается в том, что число носителей, разделяемых на і — р- и « — /-переходах, экспоненциально уменьшается с увеличением расстояния от места их образования до переходов.
Из изложенного выше ясны причины появления участка «на сыщения» тока / т на обратной ветви в. а. х. только при ///>20 в (см. рис. 4.5,6, кривые 2, 8). Если ток /п сравним с током In, то /т на в. а. х. увеличивается с ростом напряжения смещения быстрее чем /У0’5 (см. рис. 4.5,6, кривая 7). Уменьшение то ка /т достигается за счет выбора исходного материала и гео метрии детектора. Параметры материала определяют в основ ном величину тока Ігі, а геометрия детектора и обработка боко вой поверхности — величину тока утечки. Материал для изготов ления ППД с малым током In должен быть высокоомным Тн~10_3 сек [90]. Для уменьшения поверхностной составляю щей тока /п детектору придают специальную форму («чашеоб разная» /-область в середине пластинки с р-проводимостыо, при меняют кольцевые выемки).
Инжекция носителей из контактов в /-слой и изменение вре мени жизни носителей в нем обусловливают [95—97] отличие прямой ветви в. а. х. приборов с р—Z—«-структурой от описы ваемой уравнением (4.21) при //<0,025 в. Поэтому значения
тока |
/ т и сопротивления R0, используемые |
в расчетах, |
необхо |
димо |
определять экспериментально только |
при //<0,025 |
в. |
81
Шумы в детекторах с в. а. х., имеющей участок насыщения тока /т, связаны с генерацией пар в объеме и на поверхности.
Из числа специальных типов детекторов с р—I—«-перехода ми в дозиметрии используются [98—100] так называемые ми- 'ниатюрные р—і—«-детекторы (см. табл. 4.1). Их изготавливают по обычной технологии или путем разрезания на элементы ■стандартных детекторов (SÄ H см2), с последующей обработкой боковых поверхностей известными приемами полупроводниковой технологии. В миниатюрных р—і—«-детекторах ток /,г сравним
по величине (или превышает) ток /п-, |
поэтому обратные |
ветви |
в. а. X. подобны имеющимся у стандартных с большими токами |
||
утечки (см. рис. 4.5,6). На характере |
изменения прямой |
ветви |
в. а. X. это сказывается незначительно |
(см. рис. 4.5,«). |
|
Поверхностно-барьерные детекторы
Поверхностно-барьерные детекторы изготавливаются нанесе нием металла на предварительно обработанную пластинку по лупроводника (базу).
Физические процессы, обусловливающие образование поверх ностного барьера между металлом и полупроводником, покры
тым окислом, еще недостаточно изучены [17, 30, |
101, 102]. |
В электронном кремнии поверхностный барьер формируется |
|
в основном за счет образования кислородом |
инверсионного |
(с обратной проводимостью) слоя. В дырочном кремнии «-слой на поверхности образуется в результате травления, причем силь ный инверсионный слой существует только несколько часов после травления [103].
Этим обусловлена и последовательность операций при изго товлении детекторов: золото наносят на пластинку «-типа, вы держанную несколько десятков часов на воздухе *, напыление -алюминия при изготовлении детектора из кремния p-типа про изводят непосредственно после травления.
В настоящее время изготовление детекторов из кремния р- тнпа значительно сложнее по сравнению с детекторами из крем ния «-типа [104—107]. Однако детекторы на дырочном кремнии имеют повышенную радиационную стойкость, высокоомный кремний p-типа однородней и более доступен.
Достаточно сложной задачей при изготовлении поверхност но-барьерных детекторов является получение на высокоомном кремнии малошумящих и стабильных контактов. В детекторах AuSi-типа хорошим контактом считается никелевый или алю миниевый, в детекторах на основе кремния p-типа удовлетво
* В литературе поверхностно-барьерные детекторы с золотым передним контактом и базой «-типа часто обозначают термином «детекторы AuSi-типа».