Файл: Полупроводниковые детекторы в дозиметрии ионизирующих излучений..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 21.10.2024

Просмотров: 84

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

.%5 оп< при линейности предел — Рэм чувствительности; дозоной порог

u A

б- о н

в о П

i S

р а

р е

и т

н р е ь

с о н х

а п

й ы

­ т

о

X

о

X

= ?

V сл

о

о

03 За

О

оо

оГ

о

’о to

оо

сл

сл

5

V

0 0

о

 

- 5 , 0

1

2

 

О

ю1

сл о 1

1 о

СЛ X

1 о

1

сл

о

1 to

1. Т й ®

 

Т

ф и Д рдно

 

е ж о

- н о зн у ф овы ф еП

 

 

й

 

 

со •$.

II

to

 

со to

 

 

 

 

 

ТЭ

 

 

 

\ /

 

 

 

сr>

 

 

 

.0

 

ГО

За

го

За

—,02 0

—5,0 0

0

—,05 0

1

 

 

s

 

0,05

0,1

о

0,1

сл

 

 

о

 

 

 

о

о

--

ю

V

to

V

о

о

о

о

о

о

о

 

о

 

S3

1

to

1

|_

J_

 

 

оо

сл

1

 

1

 

 

 

о

1

о

1

о

 

о

 

1

о

1

о

 

 

о

1

о

1

1

1

 

сл

 

 

1

о

1

-

 

со “

8[9 9[9

ю

1

СОСТ)

] ]

 

 

i S ове осн на a G основе на

н о и з у ф ф и Д : П Э Ф е ы н

A

­

s

 

о

to

о

XX

оо

X X

а•о

й•СЭ

о1

ГО ГО

со сл

XX

оо

1

1

со

СО

 

to to

VV

оо

о

Т

сл сл

оо

to сл

to

оо

оо

1 1

1 1

1 1

1 1

t ! jS.

Е Ч S3 Сй S

о

“ ■ if I I 1

£

о

вЗ а '

оО

О

to

ГО

о

-

сл

V

о

со

о1

о

сл

1

 

о

1

о

 

1

 

1

1

1

1

 

сл

 

■“-J

п и Т а р то к те е д

Р а зм е р ы д е т е к т о р о в ,

мм

pg, ом. 'см

С хе м а в к л ю ч е н и я

мка

 

 

 

смг/ ( р х

 

 

 

Х м ин)

из

 

 

р /м и н

“0

 

 

(13

 

 

 

а

 

 

р /м ин

S

 

г

 

 

 

 

 

ГР

 

 

 

•о

 

 

 

п>

 

 

 

V

мв

Xс;

 

£

см * /(р Х

X

 

о

Х м и н )

из

 

-п

 

 

 

а

 

 

 

й>

 

 

с;

Ъ

 

 

а

 

 

X

 

ъ

тэ

р /м ин

X

ш

Б

 

а

 

изГп

 

 

 

 

 

 

•е*

р /м и н

 

 

«

(13

 

о»

 

 

 

о

 

 

 

2

им п/(см 2Х

оа

 

С)

 

 

ХР)

из

 

 

 

 

 

р /м и н

из

оа

 

 

а

 

 

р /м ин

Ъ

 

 

из

 

 

Л и т е р а т у р а


ЧС

I

Рис. 4.5. Прямые (а) и обратные (б) ветви вольт-амперных характеристик:

п-детектор обычиыіі и миниатюрный: / — ФЭП

на осію»'

Si; 3, 6 — поверхностно-барьерные; 5 — ФЭП на основе GaAs;

і — п -детектор с большим

током

Я — р — і — я-детектор с умножением.

V

(;ч

 

,

79


Детекторы с ионным легированием

Ионное легирование производится облучением пластины по­ лупроводника ионами, ускоренными до высоких энергий. Техно­ логия ионного легирования позволяет сохранить исходные пара­ метры материалов в процессе изготовления приборов и предо­ ставляет большие возможности для создания требуемого рас­ пределения вводимых примесей [82—84]. В частности, эти воз­ можности использованы для изготовления на одной пластине кремния двух отдельных детекторов, расположенных последо­ вательно: толстого — для определения энергии и тонкого — для определения линейных потерь энергии [84].

Визготавливаемых по технологии мойного легирования ФЭП

идетекторах с р—«-переходом [83, 85, 86] практически сохра­ няются исходные времена жизни неравновесных носителей, так как отжиг после облучения ионами (единственная операция, связанная с высокотемпературной обработкой) производится

всего при 400—600° С. Токи утечки и толщина мертвого слоя у этих детекторов меньше, чем у обычных, и в то же время они стабильны в работе [86]. Разброс параметров, изготовленных по такой технологии детекторов, не превышает ±5% по срав­ нению с ±25% для детекторов, изготовленных по обычной диффузионной технологии.

Диффузионно-дрейфовые Р і — «-детекторы

Технология изготовления кремниевых р—і—и-детекторов [17, 30, 87, 88] основана на использовании аномально большой подвижности атомов лития (на четыре — семь порядков по срав­ нению с другими элементами) в кремнии при температурах до 500° С. Это обусловлено малым радиусом иона Li, в результате чего возможно перемещение лития в кремнии между атомами [89]. На поверхности подготовленного образца кремния р-типа диффузией лития формируется «-слой толщиной 0,1—0,2 мм. Ионы лития под действием приложенного внешнего электриче­ ского поля дрейфуют в сторону p-слоя, компенсируя акцептор­ ную примесь. Образуется слой с проводимостью, близкой к соб­ ственной (/-слой).

Дрейф продолжается непрерывно, так как со стороны «-слоя в обедненную область входят ионы лития, которые тут же под­

хватываются полем и перемещаются в сторону р-слоя.

—5 ммг

Толщина /-области (di) достигает

10 мм. Если d i< 3

ее значение определяется по формуле

 

 

4 =

 

(4.30)

иДг

см2\ Сді — емкость

 

где 5 — площадь р—/—«-перехода,

детек­

тора, пф.

 

80


Темновой ток в р—Z—«-детекторах определяется в основном генерационным током носителей, возникающих в /-слое (/г;) и током утечки по поверхности. В диодном режиме диффузион­ ная составляющая /дпф<С/гг-, и ее обычно не учитывают.

В «идеальном» рі—«-детекторе толщина і-области не долж­ на зависеть от напряжения смещения при //> 0,025 в, и ток генерации In при полном собирании носителей равен [90]

/п- = 5e/7.icfj/Tj2,

(4.31)

где «, и тг- — концентрация и время жизни

носителей в г-обла-

сти.

 

В действительности сопротивление /-области меньше собст­ венного сопротивления кремния и изменяется с толщиной [91,. 92]. В слабых электрических полях в полупроводнике с собст­ венной проводимостью скорость дрейфа одновременно возникаю­ щих дырок и электронов не зависит от напряжения смещения

(и) и определяется величиной коэффициента биполярной диф­

фузии Di= 17 см2[сек.

(обозначе­

Поэтому при небольших напряжениях U ток In

ние /го)

равен [93, 94]

 

 

/г0 = 2Бещ А . [ 1 _ exp ( - 6,/Д)],

(4.32)

где Li=

У Di%i — биполярная диффузионная длина для электро­

нов (дырок) /-области. Физический смысл этого уравнения за­ ключается в том, что число носителей, разделяемых на і р- и « — /-переходах, экспоненциально уменьшается с увеличением расстояния от места их образования до переходов.

Из изложенного выше ясны причины появления участка «на­ сыщения» тока / т на обратной ветви в. а. х. только при ///>20 в (см. рис. 4.5,6, кривые 2, 8). Если ток /п сравним с током In, то /т на в. а. х. увеличивается с ростом напряжения смещения быстрее чем /У0’5 (см. рис. 4.5,6, кривая 7). Уменьшение то­ ка /т достигается за счет выбора исходного материала и гео­ метрии детектора. Параметры материала определяют в основ­ ном величину тока Ігі, а геометрия детектора и обработка боко­ вой поверхности — величину тока утечки. Материал для изготов­ ления ППД с малым током In должен быть высокоомным Тн~10_3 сек [90]. Для уменьшения поверхностной составляю­ щей тока /п детектору придают специальную форму («чашеоб­ разная» /-область в середине пластинки с р-проводимостыо, при­ меняют кольцевые выемки).

Инжекция носителей из контактов в /-слой и изменение вре­ мени жизни носителей в нем обусловливают [95—97] отличие прямой ветви в. а. х. приборов с р—Z—«-структурой от описы­ ваемой уравнением (4.21) при //<0,025 в. Поэтому значения

тока

/ т и сопротивления R0, используемые

в расчетах,

необхо­

димо

определять экспериментально только

при //<0,025

в.

81


Шумы в детекторах с в. а. х., имеющей участок насыщения тока /т, связаны с генерацией пар в объеме и на поверхности.

Из числа специальных типов детекторов с р—I—«-перехода­ ми в дозиметрии используются [98—100] так называемые ми- 'ниатюрные рі—«-детекторы (см. табл. 4.1). Их изготавливают по обычной технологии или путем разрезания на элементы ■стандартных детекторов (SÄ H см2), с последующей обработкой боковых поверхностей известными приемами полупроводниковой технологии. В миниатюрных рі—«-детекторах ток /,г сравним

по величине (или превышает) ток /п-,

поэтому обратные

ветви

в. а. X. подобны имеющимся у стандартных с большими токами

утечки (см. рис. 4.5,6). На характере

изменения прямой

ветви

в. а. X. это сказывается незначительно

(см. рис. 4.5,«).

 

Поверхностно-барьерные детекторы

Поверхностно-барьерные детекторы изготавливаются нанесе­ нием металла на предварительно обработанную пластинку по­ лупроводника (базу).

Физические процессы, обусловливающие образование поверх­ ностного барьера между металлом и полупроводником, покры­

тым окислом, еще недостаточно изучены [17, 30,

101, 102].

В электронном кремнии поверхностный барьер формируется

в основном за счет образования кислородом

инверсионного

(с обратной проводимостью) слоя. В дырочном кремнии «-слой на поверхности образуется в результате травления, причем силь­ ный инверсионный слой существует только несколько часов после травления [103].

Этим обусловлена и последовательность операций при изго­ товлении детекторов: золото наносят на пластинку «-типа, вы­ держанную несколько десятков часов на воздухе *, напыление -алюминия при изготовлении детектора из кремния p-типа про­ изводят непосредственно после травления.

В настоящее время изготовление детекторов из кремния р- тнпа значительно сложнее по сравнению с детекторами из крем­ ния «-типа [104—107]. Однако детекторы на дырочном кремнии имеют повышенную радиационную стойкость, высокоомный кремний p-типа однородней и более доступен.

Достаточно сложной задачей при изготовлении поверхност­ но-барьерных детекторов является получение на высокоомном кремнии малошумящих и стабильных контактов. В детекторах AuSi-типа хорошим контактом считается никелевый или алю­ миниевый, в детекторах на основе кремния p-типа удовлетво­

* В литературе поверхностно-барьерные детекторы с золотым передним контактом и базой «-типа часто обозначают термином «детекторы AuSi-типа».