Файл: Крутецкий, И. В. Физика твердого тела учеб. пособие.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 22.10.2024

Просмотров: 110

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Из приведенного примера следует, что при достаточно сильных по­ лях & средний путь носителей за счет омического тока может зна­ чительно превышать диффузионные длины Ьп и Ьр.

Выше мы исследовали уменьшение со временем числа носителей вследствие рекомбинации в случае малых избыточных концентра­ ций Ап и Ар, когда справедлив экспоненциальный закон (2.6.19!). Этот закон уже не будет справедливым при больших избыточных концентрациях. Однако и в этом случае иногда вводится формаль­ ное понятие о времени жизни т носителей, означающее следующую запись правой части уравнения (2.6.14):

у{пр — п0р0)

При этом закон (2.6.19) уже не будет справедлив, так как т = f (п). Рассмотренный процесс рекомбинации носителей тока путем

столкновения

электрона

и

дырки

 

 

 

 

фактически имеет

место

лишь в по­

 

 

'W W

 

лупроводниках

с

достаточно

узкой

 

 

a

запрещенной

зоной

 

и при достаточно

1 Q

1 О

о •

о

высокой

температуре. Такую

узкую уроВень

запрещенную

зону,

как

мы

видели

Я

Ш

1

в §

2.5,

имеет,

 

например,

InSb,

 

 

а у Ge и Si значительно более широ­

 

 

 

 

кая запрещенная зона.

 

реком­

 

Рис.

18

 

В

германии

и

 

кремнии

 

 

бинация

носителей

тока

происхо­

 

 

 

 

дит в основном через примесные центры, называемые центрами ре­ комбинации. При таком механизме рекомбинации электрон из зоны проводимости сначала переходит на незанятый примесный уровень в запрещенной зоне, а затем, как говорят, рекомбинирует с подошедшей из валентной зоны дыркой. На самом деле, электрон, конечно, с примесного уровня затем переходит в валентную зону и там рекомбинирует с дыркой. Указанный процесс рекомбинации пары в два этапа поясняется рис. 18, где пунктирной стрелкой по­ казан условный подход дырки для рекомбинации с электроном на примесном уровне. Поскольку при таком механизме рекомбинации электрон отдает решетке излишек своей энергии, равный Eg, не сразу, а частями в два этапа, постольку при широкой запрещенной зоне (при большом Eg) физически такой процесс будет более веро­ ятным, чем непосредственная рекомбинация в один прием. Указан­ ный процесс рекомбинации на примесном уровне имеет место даже при концентрации примесей меньше 1012 1 /см3.

Считается, что роль примесных центров рекомбинации обычно играют примесные уровни, расположенные примерно посередине запрещенной зоны. Однако при малом отклонении от равновесной концентрации, т. е. при Ар = Ап < п 0 + р0, число рекомбинирую­

79



щих за 1 сек в

1 см3 носителей и здесь пропорционально избыточной

концентрации

или

dn \ _

п — п0

 

/

 

\

dt /рек

т

причем т не зависит от Ап и т тем больше, чем меньше концентра­ ция примесных центров рекомбинации.

При значительных отклонениях от равновесной концентрации время т сложным образом зависит от Ап. Но в другом крайнем слу­ чае, когда Ап = Ар ^>пп Ро> время х вновь перестает зависеть от Ап. Разумеется, что времена т при малых или больших отклоне­ ниях существенно отличаются друг от друга.

Т, сек

С ростом концентрации избыточных носителей время т обычно падает, а при большой избыточной концентрации, как уже говори­ лось, время х начинает не зависеть от Ап. Например, типичная за­

висимость времени жизни т от отношения концентраций — для

образца германия показана на рис. 19, а на рис. 20 для того же гер­ маниевого образца представлена зависимость времени т от отноше­ ния равновесных концентраций носителей (п0 или р 0) в полупро­ водниках п- и p-типа к концентрации nt в собственном полупро­ воднике.

2.63. ПОВЕРХНОСТНАЯ РЕКОМБИНАЦИЯ НОСИТЕЛЕЙ ТОКА

Центрами рекомбинации также являются адсорбированные на

поверхности,

полупроводника атомы посторонних

веществ.

В пункте

2.6.1 настоящего параграфа было

показано, что

в объеме полупроводника при малых отклонениях концентрации электронов п от равновесной п0 превышение рекомбинации над теп­ ловой генерацией [см. (2.6.14) и (2.6.20)] определяется величиной

—— — или пропорционально избыточной концентрации Ап—пп0.

80


Аналогично этому при поверхностной рекомбинации у границы по­ лупроводника, в случае малого отклонения концентрации электро­ нов у границы пгр от равновесной п0гр, число рекомбинирующих за 1 сек на 1 см2 поверхности электронов пропорционально избы­ точной концентрации, т. е.

= * ( п - п 0)гр.

(2.6.23)

\dt /рек

Коэффициент пропорциональности s в выражении (2.6.23) имеет размерность скорости и называется скоростью поверхностной реком­ бинации.

Если поверхность полупроводника открытая и не находится в контакте с другими материалами, то полный ток через границу равен нулю. При этом, однако, к такой граничной поверхности электроны и дырки могут притекать в равном количестве и на ней рекомбинировать. Тогда число рекомбинирующих на поверхности электронов равно числу электронов, подходящих в перпендикуляр­ ном направлении к поверхности за то же время, т. е.

s(n— п0)гР = 4 ~ Ь

(2.6.24)

или

 

j ± = e s (n — n0)rр.

(2.6.24j)

Очевидно, что скорость поверхностной рекомбинации должна зависеть от чистоты обработки поверхности полупроводника и от ее загрязнения. Например, для шлифованной поверхности герма­ ния s —• 104 см/сек.

Для сохранения большого числа носителей в полупроводнике желательно уменьшить величину s за счет специальной обработки поверхности. Это может быть сделано, в частности, специальным травлением поверхности Ge, при котором удается уменьшить s до значений порядка (60—100) см/сек. Однако окисление поверхности и воздействие на нее влаги из воздуха приводят впоследствии к уве­ личению s до значений порядка 103 см/сек.

Поверхностная рекомбинация имеет большое значение при рас­ смотрении генерации носителей тока под влиянием облучения по­ лупроводника светом, так как свет создает пары в тонком поверх­ ностном слое толщиной в несколько микрон. Из такого слоя пары диффундируют в глубь полупроводника.

Если при воздействии света на поверхность полупроводника

каждый квант света создает пару носителей, а за 1 сек на 1

см2 па­

дает G квантов, то вместо (2.6.24) можно записать:

 

— ^ - j = G—s(n — n0)гр.

(2.6.25)

Выражение (2.6.25) соответствует тому, что поток электронов -— /,

оттекающих от поверхности, равен числу создаваемых электронов минус число рекомбинированных электронов.

4 Заказ № 285

81


Г Л А В А 3

КРИСТАЛЛИЧЕСКАЯ РЕШЕТКА ТВЕРДЫХ ТЕЛ

§ 3.1. СИЛЫ СВЯЗИ И ВНУТРЕННЯЯ СТРУКТУРА ТВЕРДЫХ ТЕЛ

3.1.1. СИЛЫ СВЯЗИ В КРИСТАЛЛАХ

Опыт показывает, что атомы и молекулы в кристаллах связаны между собой сильной связью, которая и объясняет кристалличе­ скую структуру. Рассмотрим, какие виды связей существуют ме­ жду атомами и молекулами в кристаллах.

Связь за счет сил Ван-дер-Ваальса. В первую очередь с ван-дер- ваальсовыми силами знакомятся при изучении реальных газов. В самом деле, при переходе от идеального газа к реальному вместо уравнения Клайперона—Менделеева рассматривают уравнение Ван-дер-Ваальса. В этом уравнении учитываются силы притяжения между молекулами, что приводит к увеличению давления.

Поэтому силы притяжения, действующие между нейтральными молекулами и атомами и имеющие ту же природу, что и силы, объяс­ няющие уравнение Ван-дер-Ваальса, получили название сил Ван- дер-Ваальса. В частности, только силами Ван-дер-Ваальса можно объяснить устойчивость молекул в инертных газах.

Заметим, что силы Ван-дер-Ваальса как силы притяжения включают в себя фактически три вида взаимодействия.

1.

Д и с п е р с и о н н ы е

с и л ы , или силы, возникающие

между нейтральными атомами за счет согласованного движения

электронов в соседних атомах.

 

Дело обстоит так, что при согласованном движении электронов

в соседних атомах сами атомы как

бы представляют собой два ди­

поля, или осциллятора. Взаимодействие таких диполей соответст­ вует их притяжению, что подтверждается и теорией. Как показы­ вает квантовая механика, нулевая энергия такой системы из двух осцилляторов уменьшается при сближении атомов. Этим и объяс­ няется притяжение атомов за счет дисперсионных сил.

Расчеты показывают, что дисперсионные силы притяжения Кд изменяются с расстоянием г по закону

82

Соответственно энергия дисперсионного взаимддействия изменяется по закону

 

гв

 

2.

С и л ы о р и е н т а ц и о н н о г о в з а и м о д е й с т ­

в и я .

Этот вид взаимодействия может существовать между

ато­

мами

и молекулами, которые уже в нормальном состоянии

яв­

ляются полярными, т. е. подобны электрическим диполям. В этом случае притяжение полярных молекул зависит от их ориентации. Поэтому такое взаимодействие, или притяжение, и получило на­

звание

ориентационного вза­

 

 

 

 

имодействия.

 

 

 

 

Т а б л и ц а 2

Энергия

ориентационного

 

 

 

Взаимодействие, %

взаимодействия

изменяется

 

с расстоянием по закону

Вещество

Диспер­ Ориента­ Индук­

 

V,°Р

 

 

 

сионное

ционное

ционное

 

 

Лб ’

 

19

77

4

необходимо заметить, что если

н 2о

NH3

50

45

5

первое взаимодействие за счет

НС1

81

15

4

дисперсионных

сил не зави­

с о

100

сит от температуры, то ори­

 

 

 

 

ентационное

взаимодействие

 

В частности,

при повы­

весьма сильно зависит от температуры.

шении температуры такое взаимодействие ослабляется.

 

3.

С и л ы и н д у к ц и о н н о г о в з а и м о д е й с т в и я .

Индукционное взаимодействие появляется между молекулами, об­ ладающими высокой способностью к поляризации. У таких моле­ кул может возникать индуцированный, или наведенный, электри­ ческий момент (дипольный момент).

Энергия индукционного взаимодействия также изменяется по

закону

 

*ИНД

гв

Итак, энергия суммарного взаимодействия в случае сил Ван- дер-Ваальса является суммой всех трех видов, рассмотренных взаимодействий:

У — У д + У 0р + ^ и н д -

Для того чтобы в случае различных веществ оценить долю уча­ стия каждого вида взаимодействия, приведем известную табл. 2.

Энергия взаимодействия, определяемая силами Ван-дер-Ваальса, сравнительно мала по величине V ~ 103 дж/моль.

Ионная связь. Классическим примером ионной связи является связь галоида с металлом, например, связь в соединении NaCl. В таких соединениях металл является положительным ионом,

(Na+),

а галоид — отрицательным ионом (С1~). Взаимодействие

4*

83