Файл: Учебник для вузов Общие сведения Аппаратное обеспечение.docx

памяти DDR3 (наряду с традиционной DDR2), новое поколение интерфей- са PCI Express 2.0 с удвоенной пропускной способностью графики, а так- же работают с новой технологией Intel Turbo Memory для ускорения за- грузки приложений. Чипсеты с буквой G и Q в обозначении имеют инте- грированную графику с полноценной аппаратной поддержкой DirectX10,

все чипсеты этих серий имеют интегрированную аудиоподсистему High Definition Audio.


Принципиальная схема трехчипового чипсета Intel^® G45 Express приведена на рисунке 2.7 (информация с сайта фирмы Intel).

Рисунок 2.7. Принципиальная схема чипсета Intel^® G45 Express

На схеме чипсета Intel^® G45 Express мы видим:

• 
  системная шина (FSB – front side bus) может работать с частотой 1333/1066/800 МГц и поддерживает скорость работы процессора (Intel^® Core^™2 Quad, Intel^® Core^™2 Duo и др.) с контроллером- концентратором памяти (G45 GMCH) 10,6 Гбит/с;
  
• 
  MCH имеет 2 контроллера для работы с памятью типа DDR3 (ско- рость 8,5 Гбит/с) или DDR2 (6,4 Гбит/с) – двухканальная память, скорость работы увеличивается при использовании двух модулей памяти;
  
• 
  MCH имеет интегрированную видеоподсистему Intel^® Graphics Me-dia Accelerator X4500HD с поддержкой Microsoft DirectX 10, Shader Model 4.0 и OpenGL 2.0 (поддерживают высокий уровень качества
  

Windows Vista Aero). Поддерживаются интерфейсы с оборудовани- ем HDMI, DVI, HDCP, MEC;

• 
  поддержка портов HDMI (интерфейс мультимедиа высокого разре- шения), DisplayPort (с разрешением до 2560 × 1600) и DVI;
  
• 
  MCH поддерживает интерфейс работы с видеокартами PCI Express 2.0 Graphics x16, скорость работы 16 Гбит/с;
  
• 
  MCH через межчипсетную шину DMI обменивается информацией с контроллером-концентратором ввода-вывода (ICH10) со скоростью 2 Гбит/с;
  
• 
  ICH поддерживает до 12-ти портов USB 2.0 для подключения внеш- них устройств (скорость работы 480 Мбит/с каждый);
  
• 
  ICH поддерживает работу с шестью слотами PCI Express x1 для под- ключения плат различных внешних устройств (скорость работы 500 Мбит/с);
  
• 
  ICH имеет интегрированный сетевой адаптер Intel Gigabit LAN Connect;
  
• 
  ICH обеспечивает работу с интегрированной 8-ми канальной (7.1) аудиоподсистемой типа High Definition Audio;
  
• 
  ICH поддерживает до 6-ти контроллеров Serial ATA (SATA) (ско- рость работы 3 Гбит/с каждый) для подключения дисковых устройств.
  

---

Таким образом, для материнских плат, созданных на основе данного чипсета, характерно использование памяти типа DDR3 или DDR2, винче- стеров SATA, они имеют интегрированные видеоподсистему, аудиоподси- стему и один или два гигабитных сетевых адаптера.

Для процессоров Intel^® Core^™ i3/i5/i7 (в которых контроллеры памя- ти и графический процесссор на одном кристалле с основным процессо- ром) предназначены чипсеты в виде одной микросхемы (бывший контрол- лер-концентратор ввода-вывода). Для 1-го поколения – чипсеты 5-й серии, для 2-го – 6-й серии, для 3-го – 7-й серии, для 4-го – 8-й сении.

Для любителей разгона выпускаются модели Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, бизнес модификации – Q и B.

Принципиальная схема одночипового набора микросхем чипсета In- tel^® H77 Express для процессора Intel^® Core^™ 3-го поколения показана на рисунке 2.8, его фото – на рисунке 2.9, набор микросхем чипсета Intel^® H87 Express для процессора Intel^® Core^™ 4-го поколения показана на ри- сунке 2.8’.




Рисунок 2.8. Блок-схема чипсета Intel^® H77 Express для процессора Intel^® Core^™ 3-го поколения
Особенности и преимущества чипсета Intel^® H77 Express:

Поддержка 3-го поколения Intel Core процессоров	Поддерживает 3-го поколения Intel Core, процессоры с технологией Turbo Boost Technology 2.0, процессор Intel Pentium процессор, и процессором Intel Celeron. Intel H77 Express набор Микросхем также поддерживает функции оверклокинга (разгона) 3-го поколения процессора Intel Core.
Intel® Rapid Storage Technology	С добавлением дополнительных жестких дисков, обеспе- чивает более быстрый доступ к цифровым фотографиям, аудио-и видеофайлам с помощью RAID 0, 5 и 10, а также

---

	повышенную защиту данных жесткого диска с помощью RAID 1, 5 и 10. Поддержка внешнего SATA (eSATA) обеспечивает полный интерфейс SATA, скорость за пределы корпуса, до 3 ГБ/сек.
Intel® Smart Response	Реализует кэширование ввода/вывода, быструю загрузку приложений и быстрый доступ к данным пользователя.
Intel® Smart Connect	Обеспечивает более быстрое обновление приложений в состояние низкого энергопотребления.
Intel® Rapid	Позволяет быстро выводить систему из режима гиберна- ции.
Universal Serial Bus 3.0	Встроенная поддержка стандарта USB 3.0, обеспечивает значительное увеличение производительности передачи данных со скоростью до 5 гигабит в секунду (Гбит / с) с 4 портами USB 3.0.
Serial ATA (SATA) 6 Гбит/сек	Следующее поколение высокоскоростного интерфейса хранения данных с поддержкой до 6 Гбит/сек скорости передачи данных
eSATA	SATA-интерфейс, предназначенный для подключения внешних устройств SATA. Обеспечивает скорость пере- дачи до 3 ГБ/сек
PCI Express 2.0 ин- терфейс	Предлагает до 5 GT/s для быстрого доступа к перифе- рийным устройствам и сетевым до 8 слотов PCI Express 2.0 x1, конфигурируемый как x2 и x4 в зависимости от конструкции системной платы.

---

Рисунок 2.9. Внешний вид чипсета Intel^® H77 Express



Рисунок 2.9’. Блок-схема чипсета Intel^® H87 Express для процессора Intel^® Core^™ 4-го поколения

3. 1   ...   6   7   8   9   10   11   12   13   ...   31

---

Материнская плата

Название происходит от английского motherboard, иногда использу- ется сокращение MB или слово mainboard – главная плата, в русских ис- точниках используется также название системнаяплата.

На материнской плате располагаются микросхемы чипсета, разъемы для подключения центрального процессора, оперативной памяти, диско- вых устройств, графической платы, звуковой платы и дополнительных внешних устройств.


Существуют различные спецификации (форм-факторы), описываю- щие конструктивные особенности материнских плат.

Наиболее известен форм-фактор ATX (Advanced Technology eXtended), с достаточно большим размером, что позволяет производите- лям размещать на материнской плате наибольшее количество устройств. Самые распространенные спецификации форм-факторов показаны в таб- лице 2.5. Полные спецификации приведены на сайте http://www.formfactors.org/formfactor.asp.

Таблица 2.5. Некоторые форм-факторы материнских плат

Форм- фактор	Размеры, мм	Примечание
ATX	305 × 244	для корпусов типов MiniTower, FullTower
MicroATX	244 × 244	меньше слотов, чем у ATX
MiniATX	284 × 208	для системных блоков типа Tower и Desktop
Mini-ITX	171,45× 171,45	новый форм-фактора Intel и VIA (2007 г.)
BTX	325 × 267	до 7 слотов и 10 отверстий для монтажа платы
MicroBTX	264 × 267	до 4 слотов и 7 отверстий для монтажа платы

---