Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 278

Скачиваний: 6

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

 

Условие (2.47) позволяет

найти связь

между

постоянными

Л 4

и В

функции

Nx(x,

t) : 2А1

+

В = N0,

поскольку erfc

(оо)

=

= 1 + 1 = 2 .

Тогда

выражение (2.48) принимает

следующий вид:

 

N1

(X, t) = A erfc (х/2 YDl

t) +

N0

2AX.

(2.50)

 

Подставляя (2.49) и (2.50) в граничные условия (2.45) и (2.46)

для

точки X =

0, получаем два алгебраических уравнения для оп­

ределения постоянных А±

и

А2:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N0

Ai~ksA2^

 

 

(2.51)

 

 

 

 

 

АУ

 

Dx = A2V

D2;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

поскольку erfc

(0) =

1,

 

 

 

 

 

 

 

 

A erfc ( - 4 -

 

 

 

 

XI2 f Dt

 

 

 

 

 

 

дх

 

2

f е

1 dl

я'Dt'

 

дх

\2VDt

х =

0

 

У.

о

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Из системы (2.51) легко

находим

 

 

 

 

 

^ 1 = ^ 0 ( l + f e i l / D 1 / D a ) - 1 .

A^N.iK + VDJDJ-K

Подставляя эти значения А1 и А2 в (2.50) и (2.49), окончательно получаем

l+ksVDxID,

 

erfc 21/Dit

, (2.52)

N2(x, 0 = -

:erfc ( • X

 

(2.53)

 

\2Vd

 

 

Из выражения (2.53) видно, что при диффузии из легированного окисла распределение примеси в кремнии подчиняется закону по дополнительной функции ошибок, причем поверхностная концент­

рация примеси в кремнии

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N, = NJ{kt+VDJDi).

 

 

 

(2.54)

 

Коэффициент сегрегации примеси ks для бора, как указывается

в § 2.3, изменяется

в пределах

2 — 10, а для фосфора ks

<^ 1. От­

ношение коэффициентов диффузии D2/D1

для бора на

основании

рис.

2.14

и рис. 2.19

при Т = 1050—

1200° С

порядка 5 • 103,

следовательно, Y~D%IDX

та 70.

Коэффициент диффузии для фосфора

в кремнии D2p при малых поверхностных концентрациях

совпадает

с коэффициентом диффузии для бора (рис. 2.21). Используя

значе­

ния

коэффициента

диффузии

фосфора

в

Si02 ,

приведенные на

рис.

2.20,

находим,

что при

Т= 1050—

1200° С DtIDx

=

400,

YD2/D±

=

20. Следовательно, на основании формулы (2.54) можно

3 зак. 190

 

 

 

 

 

 

 

65


Рис. 2.21.

Зависимость

коэффициента

диффузии

фосфора

в

кремнии от

температуры:

 

(Ns = 2 • 1ГЯ> см~3 );

— • —

по

данным

[33]

— О —

по

д а н н ы м

[33]

(/Vs

= 5 • 1018 с м - 3 ) ;

 

по данным [12].

 

 

Рис.

2.22.

Зависимость

поверхност-

ной

концентрации бора

в кремнии

Ns

от концентрации бора в окисле

ІѴ0

согласно

[32].

 

предположить, что поверхностная концентрация бора или

фосфора

в кремнии J V S В несколько десятков

раз меньше исходной

концент­

рации примеси в легированном окисле

N0.

 

 

Экспериментальные зависимости

Ns =

NS(N0) для бора, взя­

тые из работы [31], приведены на рис.

2.22,

а для фосфора,

согласно

данным из [33] — на рис. 2.23. Из этих рисунков видно, что поверх­

ностная

концентрация

Ns

 

почти линейно зависит

от исходной кон-

NS,CM

 

I

"

I

 

I

 

 

N/N$P

 

 

 

 

10

-

 

 

 

A

 

 

 

 

 

о 7-W18t

 

 

 

 

 

 

0,1

ïfc—с

j

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

~

\ >%-

 

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X °

 

-

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

 

\ 0 3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

S

а1200°С

0,01

 

 

-0—

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

гР

 

 

о 1100

 

 

• enfc

/гі/Ш/

 

 

 

 

 

 

АІ050

 

 

 

 

 

 

I

 

 

$1000

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

I

 

 

2Z

 

 

 

 

 

 

 

1019

5

20

5

і21

5 10

 

 

10

 

20

 

 

10'и

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

см'3

 

 

 

 

 

x/2ï

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис

2.23.

Зависимость поверхностной

Рис. 2.24. Профили фосфора в крем­

концентрации

фосфора

в

кремнии

нии при

диффузии из

легированного

Ns

от

концентрации

фосфора

 

в оки­

окисла

согласно

[33]

(Г=ПОО°С) .

сле

N0

согласно

[33].

 

 

 

 

 

 

 

 

66


центрации N0

и слабо меняется в температурном диапазоне

1000 —

1200° С, что согласуется с формулой (2,54), причем для бора

экспе­

риментальные

значения отношения N0/Ns

Ä ; 40 — 50, а для фос­

фора —• N0/Ns

«

30 -г 70. Отличие экспериментальных значений

отношения N0/Ns

от расчетных значений

(70— 80 для бора и 20

для фосфора)

объясняется, по-видимому,

большой погрешностью

(до 50% согласно [32]) в определении очень малых коэффициентов диффузии этих примесей в окисле DX.

Итак, формулу (2.53) можно применять для расчета профилей распределения примесей в кремнии при диффузии из легирован­

ного окисла, используя значения поверхностной концентрации

Ns

из графиков рис. 2.22 и 2.23.

 

При j V s ^ I O 2 0 С М - 3 имеет место зависимость коэффициента

диф­

фузии фосфора и бора от концентрации, в результате чего профили начинают отличаться от закона по дополнительной функции ошибок.

Поэтому при вышеуказанном значении

формула (2.53)

становится

неточной. На рис. 2.24

показаны диффузионные профили фосфора

для двух

значений

поверхностной

концентрации:

Ns = 7 х

X 101 8 см~3

и Ns = 1,4-1020 с м - 3 . Видно, что кривая

для Ns =

= 1,4-1020 с м - 3 не совпадает с erfc-распределением.

 

2.6.

Д и ф ф у з и я

золота

 

 

Современные переключающие планарные транзисторы имеют, как правило, малую толщину базового слоя и малые активные пло­ щади структур. Это обеспечивает малые емкости р-п переходов, высокую предельную частоту усиления по току и достаточно рез­ кие фронты импульса в режиме переключения. Однако в переклю­ чающихся схемах транзисторы обычно работают в режиме насы­ щения, для которого очень важно иметь минимальное время расса­ сывания накопленного заряда, связанное со временем жизни но­ сителей тока. Основная часть накопленного заряда для транзисторов, работающих в режиме насыщения, обычно располагается в области коллектора, поэтому важным параметром для переключающего транзистора является эффективное время жизни носителей в коллек­ торе (см. § 7.2).

Уменьшить время жизни носителей тока можно путем введения в толщу кристалла транзисторной структуры примесей, имеющих

большое сечение захвата носителей. Одной из таких

примесей яв­

ляется золото. Золото

в кремнии может находиться

как в

узлах,

так и в междуузлиях

решетки и имеет растворимость до 1017 см - 3 ,

зависящую от уровня легирования кремния.

 

 

Растворимость золота в слабо легированном кремнии

изуча­

лась в работах [34, 35], где было показано, что в диапазоне

темпе­

ратур 700 — 1350° С методом диффузии можно ввести от 101 3 до

1017

с м - 3 золота (рис. 2.25).

 

При исследовании растворимости золота в сильно легирован­

ном

кремнии п-типа было замечено некоторое увеличение раство-

3*

67


римости, в то время как для сильно легированного р-кремния этого не наблюдалось [36J. В то же время кремний «-типа обычно леги­ руется фосфором, что не исключает образования соединений типа золото — фосфор, присутствие которых изменяет обычные условия растворимости. Наибольшее влияние на электрические параметры оказывает золото, содержащееся в узлах решетки, так как сечение захвата носителей для этого типа примесей значительно больше, чем для примесных атомов внедрения 137].

Следует отметить, что растворенное в кремнии золото может переходить из одного состояния в другое, высаживаться на дефек­ тах решетки, а также геттер и роваться, как и другие металлические примеси, жидкими стеклами, образующимися на поверхности пла­ нарной структуры во время диффузии. При концентрации золота ниже концентрации основной примеси в кремнии время жизни но­ сителей тока обратно пропорционально концентрации золота. При превышении концентрации р- или я-примеси золото вызывает ком­ пенсацию и кремний приобретает проводимость, близкую к собст­ венной. Время жизни при этом не зависит от концентрации золота.

Золото в кремнии создает два глубоко расположенных локаль­ ных уровня —донорный и акцепторный. В связи с этим для кремния

n-типа при Nd

>

 

./VAU

каждый

акцепторный

уровень (#с Ща =

= 0,54

эВ), захватив электрон,

будет характеризоваться

большим

сечением захвата

для дырок.

В

кремнии

/7-типа

при Na

>

Л'ди

положительно заряженный донор а

— ёѵ

= 0,35 зВ) будет иметь

большое сечение захвата для электронов.

 

 

 

 

 

Сечение захвата

и время

жизни

связаны

соотношением

[38]

т = (SvNf)-1,

где

5 — сечение

захвата,

ѵ — тепловая

скорость

захваченного

носителя,

Nt

—- концентрация

рекомбинационных

центров.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В соответствии с этим для

кремния

я-типа время жизни

будет

равно

хр

— (Sp ѵр

Л/ди)- 1 ,

а

для

кремния

р-типа

т п =

=(SnvnNAu)-K

В работах

[39—42] были определены сечения захвата,

причем

в [42] было установлено, что время восстановления р+-п

кремни­

евого диода т в о с

с т при

проведении диффузии золота равно т в о с с т œ

& V ( t P + т л) «

2,53

I O ' A V A U С. По данным этой же работы вре­

мя восстановления диодов зависит от температуры диффузии и от

концентрации золота согласно рис. 2.26.

 

Как уже отмечалось, золото в кремнии может

находиться как

в узлах, так и в междуузлиях решетки. Диффузия

золота в крем­

ний характеризуется двумя составляющими [37]: медленной

диффузией

замещения

с коэффициентом диффузии Dx = 2,75 X

X Ю - 3 ехр

(—2,04/kT)

сма /с и быстрой диффузией внедрения с ко­

эффициентом D 2 = 2,44 • Ю-4 ехр (—0,387/kT) см7с. Концентрация атомов замещения значительно выше концент­

рации атомов внедрения. Уровни захвата дают в основном атомы золота, расположенные в узлах решетки. Поэтому нас будет инте-

68


0,6

0,7

0,8

0,9

1,0 4,1

îSL

T, К

0,6 0,7

0,8

0,9

1,0_Ю_

L_l

I

I 1

'—I 1

1

i

I

1

1

т, к

1-400 1200 1000900800 700 T,°C

 

1200 1050

850

Т°С

Рис. 2.25. Зависимость растворимости золота от температуры диффузии по данным [37] :

1

для атомов

золота

в состоянии

з а м е ­

щения; 2 — д л я

атомов

золота в

состоя­

нии

внедрения .

 

 

 

Рис. 2.26. Зависимость времени вос­

становления

^восст

кремниевого

р+-п диода

от температуры диффу­

зии золота

согласно

[42].

ресовать лишь диффузия замещения, для которой время, необхо­ димое для проникновения золота в кремний на глубину х, опре­ деляется формулой t = 4х2 1п[4/я(1 — Q)]ln'1D1 (здесь Ѳ—отно­ шение концентрации золота на границе проникновения к поверх­ ностной концентрации).

В практике изготовления планарных транзисторов диффузия золота обычно осуществляется из тонкого (порядка 0,1 мкм) слоя металлического золота высокой чистоты, нанесенного на коллек­ торную сторону пластины методом напыления в вакууме. Для диф­ фузии золота используют обычные диффузионные печи, подобные тем, которые применяются при диффузии бора и фосфора. Диффу­ зию ведут в инертной атмосфере или в атмосфере, соответствующей условиям диффузии фосфора, при температуре 1000— 1100° С в те­ чение нескольких десятков минут.

Диффузию золота чаще всего проводят после диффузии в эмит­ тер. Поверхность пластин перед напылением очищают от следов окисла для достижения необходимой равномерности легирования золотом. Если порядок величины j / " D A J Д Л Я золота в определенных условиях значительно меньше величины YDpt для фосфора в эмит­ тер, диффузию золота проводят вслед за диффузией эмиттерной при­ меси. Для сравнимых значений величин У Dt диффузию золота целе­ сообразно провести одновременно с диффузией эмиттерной примеси.

69