Файл: Кремниевые планарные транзисторы..pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 10.04.2024

Просмотров: 224

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

свидетельствуют

о малом

вкладе рекомбинационной составляющей

р-п при больших плотностях тока (| /„ I >

10 А/см2 ).

ІР(х'э)

Вычислим

дырочную

инжекционную

составляющую

из уравнения непрерывности для концентрации дырок р(х) в эмит-

терном

слое

п-типа:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

djp(x)ldx

= — qàp(x)/Tp(x),

 

 

 

 

(3.47)

где

/р(х) =

qiip(x)E(x)Ap(x)

qDp(x)[dAp(x)/dx]

— плотность

ды­

рочного

тока;

Ар(х)

=

р(х) —

рп(х)

— избыточная

концентрация

дырок

при

протекании

эмиттерного

тока;

рп(х)

njl[Nd(x)

— Na(x)]

— равновесная

концентрация

дырок. Поскольку

рп(х)^.

^

103 с м - 3

при

Nd(x)

Na(x)

^

1017

с м - 3 ,

а р(х)

при

обычных

плотностях

эмиттерного

тока

| / п

| >

1 А/см2

на

много

порядков

больше

Рп(х),

то àp(x)

 

=

р(х).

В

отличие

от бездрейфового

тран­

зистора со сплавным эмиттером, имеющим однородное распределе­

ние примеси, в дрейфовом транзисторе

существует тормозящее

поле Е(х) при 0 <

х <

х'э (см. рис. 3.1) для дырок,

инжектирован­

ных из базы, равное

 

 

 

Е(х)

=

— q>T(d/dx) lnWd(x)

Na(x)].

(3.48)

Впервые выражения для дырочной составляющей эмиттерного

тока и коэффициента

инжекции у п дрейфового транзистора были

получены в работе [56] в предположении, что рекомбинация дырок в эмиттерном слое отсутствует, т. е. т р = оо. Однако сильное тор­ мозящее поле Е(х) концентрирует дырки в тонком слое вблизи эмит­ терного р-п перехода и рекомбинация становится важным факто­ ром, определяющим величину плотности тока jp(x). Поэтому в [56] значения составляющей Ір{х'э) оказываются в 10 и более раз ниже, чем в работах [48, 57, 58], где используется конечное время жизни дырок Тр. В [57] приводятся полученные с помощью ЭВМ зависимо­ сти величины ß v = упІ(\ — у п ) от отношения поверхностных кон­

центраций

эмиттерной и базовой примесей Nsd/Nsa,

а также от кон­

центрации

примеси в высокоомном коллекторном слое для частного

случая распределения примесей по дополнительной функции оши­

бок. В работах

[48, 58]

получены аналитические

выражения

для

коэффициента ßY = уп/(\

 

у п

) и Ір(х'э)

при аппроксимации

рас­

пределения результирующей

примеси

в эмиттере параболой

вида

Nd{x) — Nа{х)

=

П(хэ0

х)6.

Предполагается,

что параметр ô

принимает значения (2 ^

ô ^

4) в реальных транзисторах. Со­

ставляющая тока эмиттера Ір(х'э)

оказалась равной

 

 

P V

3 J

4

9

Ф І : І £ ( * ; ) І « ( І - І / О )

V

 

где Е(х'э) — напряженность поля на границе эмиттерного р-п

пере­

хода и квазинейтрального эмиттерного слоя.

 

 

Проведем расчет дырочной составляющей тока для случая

экспоненциального

распределения доноров (3.1),

которое является

92


более

характерным для кремниевых

планарных транзисторов в об­

ласти

( х 1 < л ; < Х э ) (Nd(xi)

= 5- Ю1 9 см- *),

чем

параболическое

приближение, принятое в

работах

[48, 58].

Из

двух уравнений

(3.47) и (3.48) легко получается уравнение для плотности дыроч­

ного

тока

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

d2 ір(х)

Е(х)

djp(x)

 

ip(x)

О,

 

 

(3.50)

 

 

 

 

 

dx2

 

 

dx

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где

Lp .

,lp— средняя диффузионная длина

дырок

в

области

1<х<х'э),

 

Dp=-[Dp(x'3)-\-0,(^)1/2=

 

1 , 8 с м 2 / с п р и Т = 3 0 0 К ,

по­

скольку

согласно

рис. 3.36 р

=-- 100 см2 /В-с

при Nd(x'3)-{-

 

Na(x'3)=

- 1 0 1 8 с м - 3

и | і р

= 50 смя /В• с

при Nd(x1)

= 5-19*9 см-3 .

 

 

 

 

Явное выражение для тормозящего поля Е(х) можно найти,

подставив в равенство (3.48) выражения

(3.1)

и

(3.3) для

Nd(x)

и

Na(x):

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

хэо

х

 

 

Ld

 

 

 

 

 

 

 

 

Е(х)

 

 

La

exp

L .d

 

 

La

J\

 

 

(3.51a)

 

 

 

4>і

 

L d

1—exp

 

 

 

 

bL

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

La

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Так

как

эо- - х ) > ( х э 0

х'э)

и обычно {x.ê0

— x'3)lLd%

1,

то (3.51а)

упрощается:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E/q>Tœl/Ld,

 

 

 

 

 

 

 

(3.516)

т. е. тормозящее поле для дырок в области 1

<

х<і х'э)

оказывается

почти постоянным.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В результате (3.50) сводится к дифференциальному

уравнению

2-го порядка с постоянными

коэффициентами:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

d2 jp (x)

 

djp(x)

jp(x)

=

0

 

 

 

(3.52)

 

 

 

 

 

dx2

L d

dx

 

Lp

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Граничными

условиями,

очевидно, будут

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dip

(x)

, =

 

п(х'э)ехр(иэр.„/ц>т),

 

 

 

(3.53)

 

 

 

dx

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

э

Тр

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/ p W U ^ O .

 

 

 

 

 

 

(3.54)

Условие

(3.53) — обычное

граничное условие Шокли

для

р-п

перехода, а условие (3.54) получено из соображений, что в сильном тормозящем поле Е = q>TlLd > 2500 В/см (Ld g 0,1 мкм) дырки накапливаются вблизи границы х'э и дырочный ток jp(x) отличен от нуля вследствие рекомбинации дырок и электронов главным образом

в области

хг<іх <і х'э.

Это позволяет нам не рассматривать область

О < x <

xlt где Ni(x)

> (5 • Ю1 9 ~ 2 • 1020) см"3 . Общее решение

93


(3.52)

при

LdJLp

<^

1 (либо

L d

<

0,1

мкм, L p «

1 мкм) имеет

вид

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

j p

(х) = С1

exp (xlLd)

+ С2 ехр (-—xL/L)).

 

Из условия (3.54)

получаем, что С 2 = — С х е х р

(x1!Ld)e}ip(x1LdlLip),

а из

(3.53)

находим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

С 1 =

 

 

 

 

Рп

(*э) е х Р (^э р-л/Фг) Ld

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

т

exp j — + — exp

— - ] exp

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

V L d /

Lp

\ Ld

 

 

 

 

 

9

-P„ (4 ) exp (^LP^L ) Lr f exp

 

поскольку

exp (x'3/Ld)

>

 

exp (xJLd)

(LJLp)

exp [ ( x x — Х э ) LJLp].

Таким образом,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/ , M - - £ * W ) « P ( ^ ) ^ « P ( - £ ) X

 

 

X

exp

/

Л:

,

—ex

 

 

 

(3.55)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

U d

 

 

 

 

 

 

 

Заметим, что из формул (3.55) и (3.47) легко устанавливается и экспоненциальный закон распределения концентрации инжектиро­ ванных дырок

Ар(х) = рп ( Х э ) е х р

Uэ р-п

ехр ,

Хэ

exp

 

 

 

Ld

 

 

 

 

 

(*i

— x ) Ld

 

 

 

с/.

- ^ е х р ( ^ Л е х р

=

p n (x;)exp

( U - ^ X

 

 

 

L d /

 

 

 

 

 

 

 

X exp

 

{х'э ~x)

E

 

 

 

 

 

 

 

 

Фт

Наконец, из (3.55) находим дырочную составляющую эмиттерного тока

Рп (Х'а) ыР(Ѵэр-П/<Рт) Ld

или

(3.56)

Р К ' 4 3 Р Ф ^ 1 ^

94


При сравнении формул (3.49) и (3.56) обращает на себя внима­ ние довольно существенное их различие:

 

 

 

h

(х'э);іксп

распр

 

 

 

 

 

 

 

 

(à-l)Ld

 

 

 

 

 

 

 

Ip ( - ^ п а р а б о л распр

 

 

^

 

 

 

 

хэо

Хэ

 

 

 

Например, при Ld/{x30

 

х'э) —

1

и типичном

значении

<5 =

3

получим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ір

(х'э)э

 

спр/^р1

(Хэ)л

 

 

 

 

--=2.

 

 

 

 

 

 

 

 

' р ѵ^э/эксп

р а с п р / р ѵ^э^царабол

распр

 

 

 

 

 

 

Из

выражения

(3.56)

видно,

 

что

 

дырочная

составляющая

Ір(х'э)

убывает с ростом

тормозящего поля

 

Е

=

q>T/Ld вследствие

сужения области, в которой концентрируются

инжектированные

дырки. Уменьшение времени жизни дырок

т р

также

увеличивает

дырочный ток, так как возрастает рекомбинация

электронно-дыроч­

ных пар в эмиттерном слое.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Теперь, используя выражение (3.23) для плотности электрон­

ного тока \}п\{Іп{х'э)

= S a | / „ | ) и

(3.56)

для дырочного

тока Ір{х'э)

при достаточно больших прямых смещениях

 

{UgP.n

>

0,5

В),

когда

можно

пренебречь рекомбинацией

в р-п-

переходе

п{х'э)

=

=

ln(xl))'вычислим

коэффициент

инжекции

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

h

{х'э)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

h

( * э ) / / п {х'э)

I

 

 

 

Iп

{х'э)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

j

 

Рп 'э) Dp La

Ld

H',

 

 

 

 

(3.57)

 

 

 

 

 

 

 

 

пр 'э)

Dn

'э)

Lp

 

 

 

 

 

 

 

 

где

 

 

 

 

 

 

 

H' Tu -^— :

1,7.

 

 

 

 

 

 

(3.58)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0,6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

поскольку величина H [см. равенство (3.39)], как указывалось выше,

почти равна 1. При выводе (3.57) и (3.58) учитывалось, что Ір{х'э)

<

С

Іп'э)

в реальных приборах и

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

іч

 

 

 

np{x"s)[Na{xl)—Nd{xl)]

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Naixl)

 

 

Na{xl)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

=

np{xl)\\—

 

exp

х"э — х.

 

 

 

Ld

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

17

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L„

 

 

 

 

 

Заметим

также, что

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рп {х'э) _

Ng {хэ) —

Ыа{х'э)

 

1,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

пр'э)

 

Nd{x'a)-

-Na{x's)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

поскольку при больших прямых смещениях эмиттерный р-п пере­ ход можно считать линейным.

95


Таким образом, формула (3.57) примет окончательный вид:

1,7

LaLd

(3.59)

 

 

Согласно равенству (3.59) коэффициент

инжекции уп тем меньше

отличается от 1, чем меньше характеристические длины в распреде­ лении акцепторов Ьа и доноров L d и больше ускоряющее поле для

электронов в базе

при х >

хт Е

ц>Та

и тормозящее поле для

дырок в эмиттере

при 1

<х<.х'э)

Е

= yT/Ld.

Поэтому при

изготовлении планарных транзисторов необходимо выбирать такие режимы диффузии доноров и акцепторов, которые обеспечивают до­ статочно резкие фронты в распределении примесей. Как видно из (3.59), коэффициент инжекции зависит обратно пропорционально от времени жизни дырок в эмиттере т р . С увеличением т р уменьшается количество дырок, рекомбинирующих в области хх < х < х'э, снижается дырочный ток и растет параметр уп. Следует заметить, что в отличие от параметров L a , L d временем жизни дырок т р не удается целенаправленно управлять, изменяя режимы диффузион­ ных отжигов. Это обусловлено тем, что величина т р чрезвычайно чувствительна к наличию в эмиттере малых концентраций (А* Ю1 5 — 101 7 см - 3 ) инородных примесей (Си, Au, Ni и т.д.) и дислокаций,

которые являются рекомбинационными центрами для дырок.

Более

того, к настоящему времени даже отсутствуют достаточно

точные

и прямые методы определения времени жизни дырок т р в эмиттере.

Выведенная нами формула (3.59) имеет практическое применение.

 

В качестве иллюстрации рассмотрим следующий числовой при­

мер. Рассчитаем коэффициент инжекции уп

для типичного кремние­

вого

планарного

триода

со следующими

значениями

параметров:

W60

= 1,5

мкм,

Na(xa0)

= 5-101 7

см"3 ,

Na(xM)/Nd«

=

103,

Е>п'э) — 8

см2 /с,

La =

0,22

мкм,

Ld

V 3 La =

0,07

мкм,

т р =

5 • Ю - 9

с. В этом случае

уп =

0,9935.

Следовательно,

коэф­

фициент инжекции в кремниевых планарных транзисторах в от­

личие от германиевых

сплавных бездрейфовых

транзисторов,

где

у « 0,9995,

может существенным образом влиять

на величину

ко­

эффициента усиления по току [формула (3.42а)].

 

 

Практически величина параметра ß C T определяется тем из ко­

эффициентов ß n

или уп,

который более заметно отличается от 1. На­

пример, у

всех

п-р-п

транзисторов, не легированных специально

золотом, время жизни неосновных носителей — электронов — в базе

%п довольно велико (тп >

Ю - 7 с), поэтому согласно формуле (3.38)

коэффициент переноса

ß„ ^

0,999 « 1 при

типичных значениях

W60 » 1 мкм, L A =

0,1

0,2 мкм, Dn(xl)

Ä; 10 см2 /с. Таким

образом, выражение (3.42а) с учетом (3.59) принимает вид

(3.60)

1,7L a L 4

96