Файл: Рабинович А.Г. Технология производства гидроакустической аппаратуры учеб. для судостроит. техникумов.pdf

раздубливание светочувствительного слоя, осуществляемое об­ работкой в 20%-ном растворе едкого натра при температуре 60—80° С в течение 3—7 мин. Удаление задубленного слоя после обработки в едком натре производится промывкой в горячей (50—70° С) воде с применением волосяных щеток;

производимый перед гальваническим меднением монтаж платы на приспособлении для контактирования в единую цепь всех по­ крытых химической медью участков. Контактирование осуществ­ ляется медной проволокой 0 0,2—0,3 мм или фольгой;

гальваническое наращивание меди, выполняемое в меднокис-

Для ускорения процесса электролитического осаждения рекомен­ дуется реверсирование тока, перемешивание электролита и дру­ гие методы интенсификации гальванических процессов;

промывка и демонтаж контактных приспособлений; покрытие антикоррозионным сплавом; окончательная механическая обработка;

выходной контроль готовых плат по внешнему виду, отсутствию отслоений проводников и короткозамкнутых цепей.

Комбинированный способ изготовления печатных плат. Как уже отмечалось, недостатком химического способа изготовления печатных плат является отсутствие металлизации отверстий, чем значительно снижается надежность пайки элементов на печатных платах. Кроме того, при необходимости изготовления двусторонних печатных плат химическим способом приходится ставить пустоте­ лые заклепки-пистоны, которые являются переходными контактами между слоями. Металлизация переходных отверстий электрохими­ ческим способом полностью устраняет этот недостаток.

процесс химического способа изготовления дополняется следую­ щими двумя операциями:

1)на печатную плату, изготовленную химическим способом, наносится через трафарет защитный кислотоупорный лак (АВ-4, К930, ХВЛ), покрывающий всю плату, кроме зенковок и от­ верстий;

2)производится химическое, а затем гальваническое осаждение меди в зенкованных отверстиях по технологии электрохимического способа изготовления.

§ 53. Многослойные печатные платы

Разработка и применение в радиоэлектронике новых материа­ лов и деталей, а также создание новых микроузлов в виде интег­ ральных и твердых схем вызвали коренное изменение в конструкции печатных плат. От одно- и двусторонних печатных плат начали переходить к многослойным, представляющим собой несколько склеенных печатных слоев, имеющих межслойные соединения.

Многослойные печатные платы предназначены для размещения на них многовыводных микросхем.

Применение таких плат в ближайшем будущем резко возра­ стает, так как этот способ монтажа позволяет значительно увели­ чить плотность монтажа, уменьшить размеры плат и повысить на­ дежность аппаратуры. К преимуществам многослойных печатных плат следует отнести также возможность выполнения минималь­ ных расстояний между проводниками и хорошую защиту провод­ ников внутренних слоев от воздействия окружающей среды бла­ годаря заливке их эпоксидными компаундами.

Однако технология изготовления многослойных печатных плат значительно сложнее по сравнению с технологией изготовления одно- и двусторонних плат. При этом к исполнителям предъяв­ ляются повышенные требования:

1)более высокая точность изготовления фотооригиналов и не­ гативов;

2)более тщательное выполнение всех технологических процес­ сов, так как контроль качества многослойных печатных плат за­ труднителен, а их исправление невозможно;

3)необходимость выполнения дополнительных трудоемких опе­ раций по склеиванию (прессованию) многослойных печатных плат.

Для изготовления многослойных печатных плат разработаны различные фольгированные специальные диэлектрики марок ФДТ-1, ФДТ-2, ФДМ-1, ФДМ-2, ФДМЭ-1 и нефольгированные стекло­ ткани марок Э и Э-0,1 (ЭИФ).

Фольгированные диэлектрики изготовляются на основе стекло­ ткани марки Э, пропитанной специальными эпоксидными компаун­

В настоящее время известно свыше 10 типов конструкций мно­ гослойных печатных плат. Рассмотрим способы изготовления, пре­

него фольгированного диэлектрика. Электрические соединения междуслоями выполняются в виде металлизированных отверстий. При этом соблюдается такая последовательность выполнения тех­ нологических операций: на двух заготовках из двустороннего фоль­ гированного диэлектрика выполняется рисунок схемы внутренних

соединений между первым и четвертым слоями фольги с помощью металлизированных отверстий.

Способ попарного прессования обладает высокой надежностью и простотой. На платах, изготовленных данным способом, могут быть установлены элементы как с пленарными выводами, распо­ лагаемыми на контактных площадках фольги внахлест, так и с осе­ выми выводами, устанавливаемыми в металлизированные от­ верстия.

Способом попарного прессования можно изготовлять много­ слойные печатные платы с числом слоев не более четырех, что и является его основным недостатком.

П р и с п о с о б е м е т а л л и з а ц и и с к в о з н ы х о т в е р с т и й

готовке они выполняются металлизацией отверстий так же, как и при способе попарного прессования. Заго­ товки наружных слоев выполняются из одностороннего фольгиро­ ванного диэлектрика.

В связи с тем что межслойные соединения, выполненные в виде сквозных металлизированных отверстий, обеспечивают контакт с внутренними слоями только по торцу фольги, данный способ при применении обычных диэлектриков недостаточно надежен.

Надежность способа металлизации сквозных отверстий может быть значительно повышена при использовании для изготовления внутренних слоев платы (рис. 109) специального, так называемого вытравляемого диэлектрика. При этом после сверления сквозных отверстий производится травление диэлектрика внутри отверстий. Медная фольга внутренних слоев выступает в отверстие, благо­ даря чему увеличивается площадь металлизации и соответственно надежность контакта.

Необходимость применения специального вытравляемого ди­ электрика и введения дополнительных операций в технологический процесс снижают ценность данного способа изготовления много-