Файл: Дорфман В.Ф. Газофазная микрометаллургия полупроводников [Текст] 1974. - 190 с.pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 07.07.2024
Просмотров: 177
Скачиваний: 1
Рис. 14. Зависимость рассчитанной в квази,равновесном прибли жении скорости роста арсенида таллия в нодидной системе от концентрации иода и температуры. 'Градиент температуры
50град/см
Вполных математических моделях упитываются все последовательные (н все существенные параллельные)
стадии, и приближение лимитирующей ■ стадии должно получаться из уравнений предельным переходом. Прос тейшая .схема полного расчета основана на ттредстаівленияіх о пропускной способности и «движущей силе» каж
дой стадии |
[33]. Более |
детальную и многостороннюю |
|
разработку это направление получило в работах |
Ф. А. |
||
Кузнецова |
[74 с. 50; 75). |
Методика Кузнецова1 |
вклю |
1 Мы очень кратко останавливаемся на этом вопросе, |
так как |
параллельно с настоящей книгой готовится к выходу в свет моно графия Ф. А. Кузнецова, в которой массоперенос в процессах ГМП должен быть рассмотрен детально.
6/
чает .выбор 'основных критериев, по которым производит ся оптимизация процесса, и их термодинамический ана лиз (отдельные критерии могут исследоваться только экспериментально и не поддаются расчету). Важным моментом такого анализа является по возможности пол ный учет молекулярных форм и фазовых состояний ис следуемых систем.
Дальнейшим развитием этого ініапр.аівлѳния является потное моделирование процессов 'ГіМП с помощью ЭВМ , при котором в машину вводится адекватная система уравнений, описывающая термодинамические, кинети ческие зависимости и режимы імиодаобмѳнв во всех зонаіх реактора. Известны примеры весьма удачного ис пользования такого метода [76].
Особое значение для процессов газофазной імикрюметаллургии имеет характер тонкого распределения пото ков маіооообмена в реакторе. Этот фактор исследуется визуализацией імаосоиотока оптическими методами с помощью наблюдаемых аэрозолей [77] или путем реше ния уравнения непрерывности. Последним методом изу чалось распределение скорости потоков в реакционных трубах с различной геометрией [78]. Сопоставление рас четных данных с результатами экспериментов показало, что распределение скорости роста кремния практически полностью повторяет распределение скорости потока.
іВ заключение отметим, что хотя в области кинети ческих расчетов процессов ГМіП достигнуты значитель ные успехи, гетерогенные стадии пака остаются недоста точно исследованными. Очевидно, что в условиях, дале
ких от равновесия, кинетическая функция для |
обрати |
|||||
мой реакцииf (Ръ |
описываетсяРг, Рі) |
уравнениемК п |
( p f ‘ |
- |
||
|
•■ - |
|
= |
(Р іГ (р2)“г. •• |
|
|
|
- К о |
( р / 1(р2)Р=,- ■ |
|
компо |
||
•me рі, рг, Рі — истинные парциальные давления |
нентов, степенные показатели аі, аг...аг, ßi, ß2...ßi, харак теризующие порядок реакций, зависят от механизма ре акции и условий кристаллизации, Кп и Ко—'.константы
Аскорости прямой и обратной реакций. Ясно также, что |
||||
очень близко к равновесию |
f(pi, |
p 2, ... ,P i ) = co n st |
А, |
где |
|
|
— химическое сродство. Однако совершенно неисследо ванной остается промежуточная область умеренного сме щения от равновесия, в которой, по-видимому, наиболее
62
часто идут реакции на практике. Этот вопрос особенно существенен для процессов легирования, иірпсталлиза- ...
ции твердых растворов, получения так называемых «сверхрешеток» и т. п.
Наблюдаемые кинетические закономерности
Многие ѳімпиіричеокне зависимости скорости роста ог давления и температуры1'.могут быть поняты на основе простого рассуждения, приведенного Шефером [2]: при низких давлениях (и соответственно температурах) про цесс лимитируется кинетикой гетерогенной реакции, при высоких — переносом через газовую фазу. В последней случае ход зависимости предсказывается из термодина мических соображений. Можно таким образом сформули ровать простое правило: если реакция кристаллизации эндотермическая, то зависимость скорости роста от тем пературы носит монотонный характер, в противополож ном случае кривая имеет максимум.
Зависимость скорости роста от давления различна для реакций, в которых ни один из компонентов не яв ляется правителем кристаллизуемого вещества (напри мер, силановый процесс Si'H4l- '■ SiTB+!2H 2г), и обрати
мых реакций, в которых исходный реагент является пра вителем '(например, хлоридный процесс S iC l4r+ 2H 2—” —’•SiTB+4HiCl, где возможна также реакция S i+ S iC U —*■
-2 S i C l2).
Впервом случае зависимость ѵ (Р ) носит монотонный
характер; кривая скорости может достигать насыщения, если процесс лимитируется десорбцией [80], при любой
другой лимитирующей стадииѵскорость непрерывно воз |
|||||||||||
растает. |
|
|
|
|
,(Р) |
|
|
|
|
|
|
. Во втором случае кривая |
имеет «термодинами |
||||||||||
ческий максимум», как, например, кривые цР(рмех4), |
где |
||||||||||
М еХ4 |
— SiiCU, |
G0 CI4 |
или G e l4 в соответствующих систе |
||||||||
мах с водородом [®1—83]. |
|
|
М еХ 4 |
рост |
сме |
||||||
;При достаточно высоких давлениях |
|
|
|||||||||
няется травлением. Критическое давление, при |
котором |
||||||||||
это происходит, |
зависит от концентрации |
легирующих |
|||||||||
примесей |
[83], массо- и теплообмена. Для транспортных |
||||||||||
реакций переход через критическое |
давление |
означает |
|||||||||
изменение1 |
направления переноса (см. рис. 7). |
в |
монографии |
||||||||
Большое число |
таких зависимостей |
приведено |
|||||||||
Л. С. Палатннка и И. |
И. Папирова [79]. |
|
|
|
|
|
63
Существует, оді-іако, довольно большое число факто ров, действие которых в некоторых случаях усложняет процессы, подчиняющиеся в целом этим простым и дос таточно общим правилам.
Мы не будем останавливаться на таких очевидных эф фектах, ікак проскок транспортирующего реагента через зону источника при форедрованном маесопераноее. Од нако при анализе кинетических зависимостей ТР овеетда следует учитывать, что состав газовой фазы, поступаю щей к подложкам, не определяется однозначно составом потока на входе в реактор, но связан также с режимом зоны источника..
Особый .случай представляют процессы, включающие последовательные гомогенные и гетерогенные -стадии. Например, Седвик [84] предполагает следующие после довательные стадии в хларидном процессе:
GeCl4 + Н . - GeClo + 2 HCl = > 2 GeCl2 - Сетп +
-р GeCl4r •
Кинетика последовательных реакций весьма сложна (см., например, [іЭ5]), но пока их роль для систем ГМ П не подтверждена убедительно.
К числу обстоятельств, усложняющих процессы ГМ П , относится нестационарность, связанная с различными эффектами автокатализа и авто-пассивации. Эти эффекты могут ібыть связаны с изменением активной поверхности осаждении вследствие .сопряженных транспортных реак ций, выделении жидкой фазы, изменения микрорельефа граней, кристаллизации на стенках. Последнее особенно существенно в аппаратах с 'внешним обогревом. В про цессах переноса, протекающих в сторону более низких температур (сублимация и Т Р ), избежать -паразитной /кристаллизации ініа стенках очень трудно (возможным выходом .может /быть ведение процесса три весьма низ ких пересыщениях, когда избирательно происходит крис таллизация только на /подложке). Заметим, чтовведение подложки (затравки) не всегда увеличивает .скорость осаждения и передоса. Например, в системе Ga — I сво бодно выделяющийся на .стенках реактора галлий слу жит активной «подложкой» -и во много раз ускоряет пе ренос. Если же галлий ввести в зону осаждения до нача ла процесса, это самопроизвольное осаждение на стенкак подавляется и эффективная поверхность подложки
64
оказывается существенно меньше [52]. Другие виды нёстациоінарности возникают при получении тверды« рас творов .и .соединений, поскольку .кинетика гетерогенных стадий зависит от концентрации (точнее— активности) компонентов в іі-сточииіке и кристалле.
В реальных шіст&маіх ГМ П , особенно при кристалл и- эаіциіи сложных полупроводников, возможен перенос под действием нескольких различных механизмов и протека ние соответствующих им транспортных реакций.
Зависимость скорости роста от кристаллографической ориентации подложки
Ориентационная |
зависимость скорости |
роста имеет |
||
непосредственное практическое значение при |
использо |
|||
вании процессов 'ГМП в микроэлектронике. |
Например, |
|||
при выращивании |
монокрнсталличеоких |
.структур |
ди |
|
электрик— полупроводник (сапфир — кремний, |
шпи |
нель — кремний и т. п.) на ранних стадиях осаждения об разуются зародыши равных ориентаций, а затем .наибо лее быстро- .растущие из них захватывают -весь фронт 'кристаллизации и определяют .ориентацию и структуру слоя '(эту конкуренцию зерен не следует смешивать с конкуренцией граней одного-и того же зерна, где разрас
таются преимущественно |
медленно |
растущие |
|
грани). |
|||
Ориентационные зависимости |
процессов |
роста |
прямо |
||||
или косвенно определяют |
морфологическую |
стабиль |
|||||
ность и -сохранение планарности эпитаксиальных |
слоев, |
||||||
возможность их легирования и автолегировання, |
плот |
||||||
ность и характерные |
виды нарушений |
структуры. По |
|||||
существу здесь имеют |
место |
два |
различных |
явления: |
макраан,изотропия, т. е. зависимость скорости -роста мак-
■ ропра-ней от их |
ориентации, и м-икроаннзотропия, |
т. е. |
зависимость от ориентации кинетики и механизма |
мик |
|
ропроцессов на |
поверхности растущего кристалла. |
Н ас |
тоящий раздел .посвящен краткому рассмотрению макроанизотропии (ми.крогар-оцессы обсуждаются в следующей -главе).
При последовании ориентационных зависимостей ско рости роста обычно используются два следующих положе ния. Во-первых, интуитивно ясным кажется, что посколь ку явления міассообмена в газовой фазе изотропны,, а гетерогенные стадии анизотропны, то зависимость ско рости роста -от ориентации должна проявляться только
3 Зак. 4SS |
65 |
|
в кинетической облаете режимов и отсутствует, есЛи рост лкмити'руется диффузией. Во-вторых, предполагает ся, что скорость роста должна возрастать нропорциомашыно плотности ступеней раізл.ичньгх граней. Эти поло жения довольно часто оправдываются при эксперимен тальных исследованиях, но тем не менее являются лишь весьма приближенными правилами, которые справедли
вы только при введении дополнительных ограничений в |
|||
уолония кристаллизаіции. |
у ( р р°), |
ско |
|
у |
Действительно, в ивширавновесных |
условиях |
|
рость роста пропорциональна величине |
— |
где |
— коэффициент массообменар, |
р |
— парциальное |
давле |
ние активного компонента газовой фаізы, задаваемое в |
|||
реакционном пространстве, а |
°— его равновесное |
пар |
циальное давление при температуре кристаллизации. Но р° есть величина термодинамическая и, следовательно, зависит от удельной поверхностной энергии сг, которая различна для разных граней. іПри участии химических реакций на фронте кристаллизации образуется хемосорб- ц'ионный слой, который, вообще говоря, увеличивает раз личие между о, а следовательно, — между р° для разных граней. Для получения полупроводниковых 'структур этот «вторичный» эффект имеет непосредственное значе ние. Например, весьма трудно сохранить планарность по верхности поликристалличеокого слоя кремния, если его толщина достигает 100—!200 мкм, а для более толстых слоев достичь этого в пределах заданных требований вообще не удается.
Кинетика физико-химических процессов в системе газовая фаза — хемосорбцііонный слой — растущая грань чувствительна .к плотности ступеней и изломов, посколь ку они являются активными центрами гетерогенного катализа. Поэтому формальное сопоставление скорости роста и плотности ступеней нередко оправдывается на практике. Такой подход впервые был предложен Такабая,си [86] для расчета ориентационной зависимости ско рости роста в системе Ge — I (рис. 16). Детальное иссле дование ориентационных зависимостей 'скорости роста ряда -полупроводников с решеткой алмаза и сфалерита и анализ этих зависимостей в терминах плотности .ступеней проведен в работах Л. Г. Лаврентьевой [87]. В этих ис следованиях установлена также корреляция между ори ентацией и физическими -свойстваіми эпитаксиальных слоев, что представляет особенный интерес.
66
Однако воли сопоставить результаты различных ав торов, то они оказываются существенно отличными даже
для одного и того же (материала (табл. 8 и рис. |
46) и |
тем более — для разных полупроводников, хотя |
бы и с |
однотипной решеткой (рис. 17). |
|
Рис. 15 Теоретическая (сплошная линия) и экспе риментальная (пунктир) ориентационные зависимо сти относительной скорости роста тер,мания в иодидной
системе { 8 6 ]
Рис. 16. Ориентационная зависи мость относительной скорости роста граней А и В арсенида гал лия, по данным Шоу [95] .(сплош ные линии) и Л . Т. Лаврентьевой
[87, с. 40] і(пунктир)
Соотношение между скоростями роста на .различных гранях изменяется в зависимости от условий кристалли зации, как это убедительно показано Ш оу [96]. Им же сделан вывод о неравновесном характере (процессов крис таллизации. Н о, к сожалению, при анализе результатов роль кинетики и механизма реакции обычно не учиты вается. Грани монокристалла, выполняющего' функции гетерогенного катализатора, различаются по характеру и плотности центров адсорбции. Микрорельеф представ ляет существенный, но не главный фактор, так как цент ры адсорбции отличаются координационным числом и структурой валентных связей. Можно 'привести два яр ких примера, показывающих, что кристаллизация с учас тием химических реакций не может быть объяснена в терминах представлений о росте из собственного пара:
1) эпитаксия алмаза при давлениях ниже 1 ат; 2) спе цифичность полярных граней (114)а и (141)в полупро водниковых соединений с решеткой сфалерита при «рис-
3* Зак. 496 |
67 |
|
|
|
|
8 |
Соотношение скоростей роста ( |
V h k i |
) различных |
граней кристаллов |
|
|
Т а б л и ц а |
|
арсенида галлия по данным разных исследователей
Метод
Иодидный
Статический хлоридный (НС1)
Динамический хлоридный (GaAs +
+ As + HCl)
Динамический хлоридный (AsCl3 +
+ Ga)
Динамический хлоридный (GaClj +
+ As + H2)
Динамический хлоридный (НС1)
Динамический хло-
ридный (Ga +
-f- AsClg -f- Но или Аг)
Соотношение скоростей роста различных |
Литератур |
ный ис |
|
граней |
точник |
о |
|
"о А |
J? |
|
[87] |
|
I o' гГ' |
|
|
||||
"(100)- W(I10)— С’ (111)^4— W(lll).s |
[88] |
|||||
[89] |
||||||
|
"(ппР^ОіОв |
|
|
|||
|
|
|
|
|||
А |
о |
A |
"d |
cq |
[90] |
|
о |
о сГ" |
|
||||
°(1 ІО)^ и( 111)>1 |
И ü(lll) ß> |
ü(100) |
[91] |
|||
|
||||||
t,(110)>°(100)^>ü(lll)>i > |
t’(lll) в |
[92] |
||||
|
||||||
О(І10)>О(100)>и(111)л>°(П 1) |
в |
[93] |
||||
|
Динамический хлоридный (НС1)
То же, при избыт ке As
То же, при избыт ке Ga, концентра ция Ga—Хі
То же, концентра ция Ga — х2, х2>
> * і
Ѵ(100)= Ѵ (111)Л> Ѵ(П1)В |
[94] |
|
°(1 U)>1> Ü(100) > 0(1 1 1 ) в
ü(100)>t;(lll)y, > O(Ill)B
u(|00)>t’(]ll)ß> O(lll)/1
68