Файл: Дорфман В.Ф. Газофазная микрометаллургия полупроводников [Текст] 1974. - 190 с.pdf
ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 07.07.2024
Просмотров: 159
Скачиваний: 0
кристалл). При кристаллизации из расплава происходит перемещение границы раздела фаз (фронта кристалли зации) в среде практически постоянной плотности. При росте из растворов в расплаве и в системе пар — жид кость— твердое это справедливо лишь с той оговоркой, что концентрация кристаллизуемого вещества все же терпит резкий скачок «а границе раздела. В этом смысле последние два метода являются промежуточными меж
ду кристаллизацией из расплава и |
ростом в системах |
пар — твердое и га з — твердое, |
когда относительная |
плотность кристаллизуемого вещества при фазовом пре вращении изменяется на 2—3 порядка в закрытых мето дах и на 4—5 порядков в динамических системах с инерт ным газом-носителем. При кристаллизации с участием химических реакций по крайней мере один из компонентов растущего кристалла вообще отсутствует в исходной фазе в евоібодном 'Состоянии. Это резкое различие іплотности исходной фазы и кристалла имеет большое значение как для теории, так и для практики кристаллизации из газовой фазы.
2. Изменение структуры приповерхностного слоя кри сталла. Скачок плотности на границе раздела является сильным возмущением,^которое изменяет строение при поверхностного слоя кристалла. Теоретический анализ и большое количество экспериментальных наблюдений по казывают, что эта «деструктированная» область, связан ная с особенностями электронного строения поверхности, распространяется, по крайней мере, на два монослоя в алмазоподобных полупроводниках, а в ионных кристал
л а х — гораздо глубже |
[108— 113]. При адсорбции, нап |
ример газов 0 2, Н 20 , |
Вг2, І2 или паров металлов [114], |
порядок поверхностного слоя восстанавливается. Следо вательно, при эпитаксии должно происходить не просто
.встраивание конденсирующихся атомов вірешеткуматри цы, а взаимное упорядочение атомов подложки и расту щего слоя. Это совершенно по-иовому ставит проблему механизма ориентированного нарастания.
3. Некооперативный характер преобладающих меха низмов конденсации и упорядочения. Вследствие низкой плотности исходного состояния рост кристалла из газо вой фазы является суммарным статистическим эффек том большого числа соударений, актов химического рас пада и десорбции отдельных молекул. В этом .заключа ется принципиальное отличие механизма процессов РМП
80
от роста кристаллов из расплава, где кооперативные яв ления играют основную роль (при так называемой «жид костной» эпитаксии и кристаллизации в системе пар — жидкость — твердое роль кооперативных явлений пока не установлена, но, по-видимому, их относительный вклад изменяется в широких пределах в зависимости от. состава жидкой фазы).
Необходимо оговориться, что плотность «двумерного газа», а также электронное состояние поверхности явля ются все же «кооперативными факторами» роста из га зовой фазы (При определенных условиях здесь даже возможны критические явления, придающие ростовым процессам характер фазовых переходов [Ыі5]). Но взаи монезависимые элементарные акты преобладают, и это определяет структуру кристалла, его морфологические особенности, распределение компонентов и сегрегацию примесей.
4. Ярко выраженная необратимость процессов. Целый ряд факторов определяет необратимость процессов ГМП: уже отмеченный -н©кооперативный механизм роста; высо кое термодинамическое пересыщение (в то время как допустимое переохлаждение при росте из расплава резко ограничено); сравнительно низкие температуры кристал лизации (обычно Г„р = 0 , 5 0 , 8 Гил), вследствие чего перестройка решетки в закристаллизовавшемся объеме практически исключена, а поверхностная диффузия силь но подавлена.
При более детальном анализе важно различать фи зико-химические процессы (которые могут быть вполне обратимыми, например в случае транспортных реакций), явления структурного упорядочения и формирование микрорельефа кристаллов. Любая дефектная позиция удалена от соседнего когерентного узла решетки на рас стояние, меньшее, чем ее параметр. Поэтому рост совер шенного кристалла может достигаться в условиях очень низкой диффузионной подвижности атомов. В то же вре мя для формирования микрорельефа поверхностные ми грационные явления имеют принципиальное значение. Таким образом, в процессах ГМ П формирование микро рельефа происходит в более необратимых условиях, чем формирование структуры (детальнее этот вопрос будет рассмотрен ниже). На практике это проявляется в том, что структурносовершенный кристалл легче получить, чем кристалл с хорошей поверхностью.
81
5. Резкое изменение свойств твердой фазы в области границы раздела подложка — кристалл. При любых тех нологических условиях растущий кристалл неизбежно от личается по своим свойствам даже от одноименной иодложки. В частности, заметные изменения параметров решетки возникают при введении некоторых примесей в концентрациях от 10~6% (ат.) и менее. В твердых раст ворах и полупроводниковых соединениях возможны так же отклонения по составу и стехиометрии. При кристал лизации из газовой фазы область переменного состава между подложкой из нарастающим слоем может быть
очень тонка (в гетеропереходах она измеряется десятка ми ангстрем). Таким образом, необходимо принимать специальные меры, чтобы предотвратить образование на пряженной области и дефектов на границе раздела. Д о полнительные трудности возникают в связи с присутст вием окисной пленки и при гетероэпитаксии. Здесь по лезно вновь провести сопоставление условий в ГМ.П и при выращивании монокристаллов из расплава. В пос леднем случае исходная затравка занимает пренебрежи мо малый объем по сравнению с полученным слитком и отрезается от остального кристалла. В эпитаксиальных структурах, получаемых методами ГМ П , напротив, тол щина пленки обычно относительно мала, а переход плен к а — подложка нередко играет активную роль.
6. Применение инородных подложек. Эпитаксия на инородных подложках служит важнейшим средством по лучения гетеропереходов и полупроводниковых струк тур на диэлектрическом основании. Как механизм гетероэпитаі^сни, так и окончательная кристаллическая структура, образующегося гетероперехода представляют сложные и еще мало исследованные проблемы. Принци пиально на границе двух срастающихся решеток воз можно образование «поверхностных» химических соеди нений, твердых растворов и других промежуточных фаз, а также напряженной области с измененными парамет рами решетки и структурными дефектами. При эпитак сии полупроводников на диэлектрических подложках (например, на сапфире или шпинели) получаются сравни, тельно толстые слои, и главным показателем свойств пе реходной области является плотность дефектов, насле дуемых активной областью полупроводника. При взаим ном гетероэпитаксиальном наращивании полупроводни ков, а также при смене типа или уровня легирования в
82
процессе роста тонкая структура п свойства переходной области непосредственно определяют качество приборов.
7. Участие химических реакций в процессе кристал лизации. С точки зрения механизма кристаллизации, ве роятно, важнейшим следствием химических реакций яв ляется .наличие слоя хемосорбированных .молекул на поверхности растущего кристалла. Непосредственный обмен .между кристаллом и «трехмерным газом»практи чески отсутствует и хемосоірбщионный слой в известном смысле можно считать промежуточной «двумерной фа зой». Рост кристалла происходит в результате актов хи мического распада молекул хемосорбционного слоя. По скольку эти элементарные процессы носят активируемый характер и чувствительны к структуре поверхности кри сталла, то химические и ростовые явления в процессах ГМП совмещены. Схематически это показано на рис. 21, где сравниваются процессы упорядочения и формирова ния кристалла из газовой фазы с участием гетерогенных реакций и из собственного пара.
Таким образом, газофазная микрометаллургия обла дает рядом особенностей по сравнению с классическими методами получения полупроводниковых кристаллов. Частично эти особенности характерны также для прямой конденсации, и некоторые из них в той или иной степени учитывались в многочисленных теоретических моделях роста кристалла из пара. Другие (особенно последняя) сугубо специфичны для газофазной микрометаллургии. До настоящего времени нет ни одной теоретической мо дели, ів которой ібы явным образом описывался рост кристалла с участием гетерогенных химических реакций.
В целом представление о механизме процессов ГМП находится лишь на начальном этапе своего развития. В последующих разделах этой главы делается попытка дать краткий анализ современного состояния и перспек тивных направлений дальнейших исследований.
МЕХАНИЗМ ЭЛЕМЕНТАРНЫХ ПРОЦЕССОВ РОСТА КРИСТАЛЛОВ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ
Электростатическое взаимодействие молекул газовой фазы с подложкой
Низкая плотность исходного состояния, помимо упо мянутых выше эффектов, приводит также к большой ве личине радиуса экранирования. В результате электроста-
83
00
4ь*
I I АдсорБцая
ТазоВая
раза
\АдсорВциотый.) слой
I ^АдсорБцая
/Газовая4 фаза
Рис. 21. Схемы процессов упорядочения при росте кристалла из газовой фазы с участием химических ре-
акций (а) и из собственного пара (б)
тические микропотенциалы поверхности подложки или растущего кристалла вызывают перераспределение тра екторий и частиц в приповерхностном слое газовой фазы. Микропотеициалы могут быть обусловлены присутстви ем адсорбированных частиц [116] или другими особеп-
■ностямп микрорельефа, атомами примеси, растворенны ми .в решетке вблизи границы раздела [-117]; при использовании монокристалличеокой диэлектрической подложки важную роль играет также анизотропия мик
ронотбнциалов [118].
Взаимодействие «поверхностных» потенциалов с газовой фазой может привести к ряду следствий: 1) ло кальным изменениям плотности газовой фазы (мнкропересыщення) вблизи электростатического центра; 2) изме нению ориентации, скорости и внутреннего состояния падающих «а поверхность подложки .молекул, и в ре зультате — изменению вероятности адсорбции или .кон денсации; 3) микросегрегации кристаллизующихся компонентов вследствие различной поляризуемости и массы молекул исходных состояний; 4) избирательности центров сорбции, обладающих более высоким сечением захвата падающих .молекул, что может влиять на струк туру и микрорельеф растущего кристалла.
іВ работе [,11і6] показано, что сечение рассеяния, со ответствующее дпполь-дипольному взаимодействию еди ничного адсорбированного на собственной поверхности атома германия с одноименным атомом в тазовой фазе, имеет величину (1-т-4) • ІО14 см2 (т. е. .радиус захвата имеет величину порядка нескольких параметров решет ки). Для атомов, адсорбированных на дефектных пози циях, сечение рассеивания существенно ниже. Это при водит к большей вероятности сорбции в .правильных позициях. В случае кристаллизации из газовой фазы мо лекулы имеют собственный дипольный момент и этот эф фект должен быть выражен сильнее. В работах [87, с.
97]4 |
и [ 1)19] рассматривалось |
взаимодействие молекул |
A s |
при кристаллизации GaAs |
из газовой фазы с элект |
ростатическими полями микронеоднородности подложки (в качестве модельных использовались потенциалы Мор зе). Оказалось, что вблизи неоднородности локальное' пересыщение превышает среднее в 1,35 раза, что должно привести к сегрегации мышьяка. Эффект сегрегации сни жается при повышении давления в газовой фазе, темпе ратуры, а также уровня легирования подложки (если
85
электростатическиев ы в о д ы |
взаимодействия4 связаны с примеся |
||
ми). Эти |
качественно согласуются с эксперимен |
||
тально наблюдаемым характером зависимости |
сегрега |
||
ции при росте из газовой фазы от параметров |
процесса, |
||
■ однако об |
однозначном соответствии пока |
.говорить |
|
трудно. |
|
|
|
Хотя электростатические взаимодействия могут при водить к определенному нарушению однородности при поверхностного слоя газовой фазы ш некоторым другим явлениям, их влияние на формирование кристалла все же носит характер тонких эффектов, роль которых в обычных процессах не следует преувеличивать. Но не исключено, что более детальное исследование позволит эффективно использовать электростатические методы в технологии (о попытках использования внешних «макро полей» см. ниже,, стр. 1164).
Миграционные процессы на поверхности
При росте кристалла из газовой фазы с участием хи мических реакций имеют место два вида миграционных процессов: диффузия молекул промежуточных химичес ких соединений (исходных или конечных продуктов) и поверхностная диффузия (при автоэпитаксии и на позд них стадиях гетероэпитаксии — самодиф.фузия) кристал лизуемого вещества. Заключительный акт миграционных процессов первого вида — распад и десорбция молекул, второго вида — встраивание мигрирующего атома или многоатомной частицы в решетку подложки.
Природа, внутренних связей в молекулах промежуточ ных соединений отличается от природы их связи с под ложкой. В зависимости от соотношения между силами связей этих двух типов молекула может мигрировать по поверхности как целое или распадаться до «испарения в двумерный газ»,- что весьма существенно для процессов упорядочения растущего слоя (см. стр. 94). іВ работе [120] показано, что внутренние степени свободы слож ной адсорбированной молекулы могут существенно сни жать предѳкопоненіциальный множитель .в выражении для вероятности диффузионного скачка. С другой сто роны, Xемосорібционный слой должен, очевидно, частично или полностью блокировать поверхностную самодиффузию. Таким образом, миграционные процессы на поверх ности кристалла, растущего из газовой фазы, по-види
86