Файл: Мотт, Н. Электронные процессы в некристаллических веществах.pdf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 15.10.2024

Просмотров: 185

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Проводимость по примесям и примесные зоны

195

Прямые оптические переходы, наблюдавшиеся в этих работах, существенно отличались от потерь дебаевского типа, возникающих при термически активированных перескоках, которые обсужда­ лись в 2.10. Дебаевские потери впервые наблюдались Поллаком и Джеболлом [421] в кремнии гс-типа. Некоторые результаты при­ ведены на фиг. 6.26. Теория, которая была дана этими авторами

Ю/Т, К'1

Ф и г. 6.26. Температурная зависимость удельной электропроводности на переменном токе для кремния n-типа при малой степени компенсации [421].

и развита в последующих работах Поллака [417, 418], весьма сход­ на с изложенной в 2.10, за исключением предположения о случай­ ном распределении энергий. Для малых компенсаций это допуще­ ние несправедливо и расчет становится более сложным. Тем не. менее основные результаты сохраняют силу, в частности выраже­ ние

о _ = а — о ^ = Aas,

13*

196

Глава 6

где

а_ — проводимость на переменном токе, а = — проводимость

на постоянном токе; показатель степени s близок к 0,8, величина А не зависит от температуры, за исключением случая предельно низ­ ких температур. Так же, как и в гл. 2, основной процесс является процессом дебаевского типа, и главный вклад в поглощение дают

пары центров, для которых

разность энергетических уровней

WD

 

 

 

 

 

порядка кТ, а расстояние R

 

 

 

 

 

между

ними

 

такое,

что

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 2 аН

 

СО.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Теория

предсказывает,

что

 

 

 

 

 

частотная

зависимость

 

про­

 

 

 

 

 

водимости

имеет

вид

 

 

3

 

 

 

 

Этот

вывод

 

подтверждается

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

экспериментальной

 

зависи­

 

 

 

 

 

мостью ст (со) ~

со0 '8 ,

которая

 

 

 

 

 

наблюдается

 

иа

германии и

 

 

 

 

 

кремнии, где Уф~

101 2

с - 1 .

 

 

 

 

 

Однако величина v p ,

как

бы­

 

 

 

 

 

ло показано в 4.2,

очень

чув­

 

 

 

 

 

ствительна

к

ряду

физичес­

 

 

 

 

 

ких

параметров.

Так,

 

если

 

 

 

 

 

вокруг

 

центра

 

возникает

 

 

 

 

 

сильная поляризация, то

при

 

 

 

 

 

низких

температурах

 

Г ф 0 И

яг

 

 

 

 

будет

 

содержать

множитель

 

г

з

 

e~2v

(см.

4.6),

а

при

высо­

 

 

 

 

 

т,

к

 

ких,

когда

Г > 6 / 2 , мно­

Ф и г .

6.27.

Температурная

зависи­

житель

exp

 

 

(—WHlkT).

 

Обсудим

теперь

темпера­

мость проводимости

(на переменном то­

ке) различных

образцов германия р-ти-

турную

зависимость.

В

гл. 2

па при высокой компенсации для двух

предполагалось,

что

компен­

частот:

103 Гц

(/) и

105 Гц (II)

[200].

сация не

мала

и

что

тепло­

 

 

 

 

 

вая

энергия

к Т

мала

по

сравнению с шириной зоны. Поэтому доля

электронов,

способ­

ных совершать перескоки,

была

пропорциональна

кТ,

причем

доля пустых мест, куда они могли попадать, также была про­ порциональна кТ. Кроме того, при использовании соотношения Эйнштейна величина кТ появлялась в знаменателе выражения для проводимости, так что окончательно а ~ кТ. Следует отме­

тить, что в работе Поллака и Джеболла [421] степень

компенсации

К была мала и «дырки» были поэтому невырождены.

Отсюда сле-


 

Проводимость

по примесям и примесные зоны

197

дует, что

одна степень

кТ выпадает,

поэтому о

не

зависит от

Г 1 ) .

 

 

 

 

 

Голин

[200] измерял

проводимость

р-германия

на

переменном

токе; его работа

отличалась от работы Поллака и Джеболла в том

отношении, что

компенсация К была велика

« 0,4). В этом

случае величина

а (со) должна

быть пропорциональна Т.

Некото­

рые

результаты

приведены на

фиг. 6.27.

 

 

х )

При очень низких температурах следует ожидать

резкого

падения а

стемпературой, а ~ Т2 [417].

Замечание автора при корректуре. В работе Вольфа и др. [545] изучался энергетический спектр полупроводников методом туннельного барьера. Было получено наиболее прямое доказательство существования псевдощелп, возни­ кающей при перекрытии двух зон; модель псевдощели использовалась в 6.14 для объяснения отрицательного магиетосопротивления. В работе Мотта [374] обсуждался вопрос о том, может ли существовать псевдощель в отсут­ ствие магнитного порядка.


ГЛ А В А 7

НЕ К Р И С Т А Л Л И Ч Е С К И Е П О Л У П Р О В О Д Н И К И

7.1.ВВЕДЕНИЕ

Одна из главных целей настоящей книги состоит в том, чтобы использовать теоретические представления, изложенные в преды­ дущих главах, для объяснения свойств аморфных полупровод­ ников. В этой главе мы опишем несколько экспериментальных методик, которые применяются для измерения параметров таких полупроводников, а также результаты измерений и модели, пред­ ложенные для интерпретации этих результатов. Более детальное описание свойств отдельных веществ будет дано в трех последних главах.

Изучение ряда физических явлений часто дает достаточную информацию об аморфном полупроводнике, и на это мы обращаем внимание в настоящей главе. Однако для некоторых изученных материалов интерпретация таких явлений была проведена несколь­ ко поспешно. По мере проведения более тщательных измерений становится ясно, что каждый аморфный полупроводник, так же как и кристаллический,' обладает своими индивидуальными свой­ ствами, в связи с чем и возникают новые схемы обобщения свойств аморфных полупроводников.

В этой главе содержатся разделы, посвященные получению веществ и их классификации, изучению их структуры, электриче­ ским измерениям, фотопроводимости, оптическому поглощению, эффектам в сильных электрических полях. Мы также дадим крат­ кий обзор основных представлений, развитых в гл. 2.

7.2. ПОЛУЧЕНИЕ АМОРФНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ I I И Х КЛАССИФИКАЦИЯ

Существует два обычных способа получения аморфных твердых тел: а) нанесение на подложку путем распыления и б) охлаждение расплава х ) .

Первым способом изготовляются тонкие пленки, а вторым — объемные образцы. Если материал возможно получить в аморфной

х ) К другим методам изготовления относятся электролитическое осажде­ ние из растворов и облучение кристаллических материалов высокоэнергетичными частицами (нейтронами и ионами).

//екристаллические

полупроводники

199

фазе охлаждением из расплава, то обычнеезго можно получить так­ же и распылением. «Щель толщин», существующая между образ­ цами, изготовленными распылением/и охлаждением, может быть сужена или даже перекрыта путем использования различных способов утончения образцов, например травления. Существуют, однако, различия в структуре у/ материалов, полученных раз­ личными способами, так что при' сравнении их свойств следует соблюдать известную осторожность.

>— Вещества, полученные охлаждением расплава, обычно называ- \j ют стеклами. Они имеют более высокую стойкость по отношению

 

1 — I — I — 1 — 1 — I

I

I '

• I

 

 

о

юо

гоо

зоо

4оо

 

 

 

 

Температура,

 

Ф п г. 7.1.

Записи дифференциального теплового анализа

G e l G T e 8 2 S b 2 [189].

а — нагрев со

скоростью 25

К / м и н ; б — быстрое охлаждение; в

медленное о х л а ж д е ­

 

 

ние;

г нагрев.

 

 

к кристаллизации, чем аморфные вещества, полученные путем напы­ ления. Благодаря такой стойкости в ряде случаев удается пере­ крыть весь интервал температур размягчения, вплоть до жидкого . состояния без появления каких-либо признаков фазовых перехо­ дов. Такие стабильные стекла имеют, однако, фазовый переход второго рода вблизи температуры стеклования Tg. Этот переход соответствует появлению новых внутренних степеней свободы тела и проявляется в возникновении размягчения; при этом возрастают



200

Глава 7

теплоемкость и коэффициент теплового расширения. В мепее устой­ чивых стеклах, например, таких, состав которых лежит вблизи границ области стеклообразоваиия'в многокомпонентной системе (см. фпг. 7.2), при медленном нагревании может происходить рас­ слоение фаз и кристаллизация. При дальнейшем нагреве проис­ ходит расплавление, и свойства вещества в жидком состоянии (например, температурная зависимость электропроводности) по­ добны свойствам неупорядоченного твердого тела при температу­ рах ниже точкп кристаллизации. Чтобы получить стекло и избег­ нуть кристаллизации, часто требуется быстрое охлаждение. На­ пример, в случае As 2 Te 3 для получения стекла следует проводить очень быстрое «ступенчатое» охлаждение. С другой стороны, ста­ бильное стекло As2 Se3 можно получить при очень малой скорости охлаждения ввиду крайне медленного процесса кристаллизации. Пример материала, обладающего промежуточными свойствами (по отношению к упомянутым выше экстремальным), показан на фпг. 7.1. Здесь приведены результаты дифференциального тепло­ вого анализа вещества Gei0 Te8 2Sb2 , проведенного Фрицше и Овшиискпм [189]. Нагрев стекла со скоростью 25 °С/мин, показанный па кривой а, характеризуется небольшой ступенькой при температуре стеклования Те, за которой следует экзотермический пик кристал­ лизации при 7\ и эндотермический пик плавления при Г2 . Быстрое охлаждение, со скоростью свыше 50 °С/мин, показано на кривой б. Здесь не происходит никаких реакций и сохраняется высокотем­ пературное разупорядоченпое состояние. Медленное охлаждение, со скоростью менее 10° С/мин (кривая в), характеризуется экзотер­ мическим процессом при температуре Т3, ниже которой материал оказывается частично кристаллизованным. Последующее нагре­ вание этого материала (кривая г) характеризуется только эндотер­ мическим процессом при температуре Т2.

На фиг. 7.2 показаны области стеклообразоваиия для несколь­ ких тройных систем. Другие примеры имеются в книге Роусона [426] и статье Тернболла [511], где даны также детальные сведе­ ния о методике изготовления стекол, их свойствах и стабильности. \\ Стабильность стекол связана с их структурой. Так,_решетка селена в кристаллической фазе состоит из винтообразных цепей, сложённых параллельно друг другу (гл. 10). Атомы в цепях обла­ дают сильной ковалентной связью; связь между цепями слабая, по-видимому типа Ван-дер-Ваальса. В жидкой фазе цепи ориенти­ рованы случайно. При быстром охлаждении расплава вязкость становится очень высокой, прежде чем цепи успевают ориен­ тироваться, и возникает стеклообразное состояние. Добавление в расплав теллура приводит, как считают, к упорядочению цепей (поскольку связь Se Те слабее, чем связь Se — Se). Поэтому кристаллизация становится более вероятной. С_ другой стороны, мышьяк является примесью, дающей поперечные связи между це-